IoT
NB-IoT設備低價趨勢擋不住 儀器商推新品應戰
通常示波器、頻譜分析儀、網路分析儀等萬用型的量測儀器會被歸類為基礎儀器。面對物聯網此大趨勢,無論是研究階段或是量產階段,廠商對於基礎儀器要求皆與以往有所差異。儀器廠商也積極推出相對應的產品系列應戰。
安立知業務暨技術支援部經理林光韋表示,以NB-IoT為例,由於該連線技術可以透過原本已架設好的LTE頻寬傳輸,再加上NB-IoT執照有NCC的扶植,因此電信營運商也更有推廣的動力。但是也由於物聯網設備對於成本的要求非常高,必須要夠低價,才有可能做到真正的普及化,這也將對於測試儀器市場有所影響。
正因為物聯網設備對於成本要求,因此設備廠商對於量測儀器的投資預算也會壓低。在未來,基礎儀器將會逐漸更加的小型化、輕量化。由於物聯網設備對於成本的考量以及對量測的需求已不是過去傳統的基礎儀器能夠滿足的範疇,因此,在未來無論是NB-IoT或是其他物聯網的量測需求都將更為複雜。
針對更加繁複的量測需求,安立知推出了VectorStar寬頻向量網路分析儀,該產品的頻率涵蓋範圍為70kHz~110/125/145GHz,能夠滿足更高階的量測需求,這些需求也依然是現在需多研發單位需要的功能。然而,在另一方面,對於已經邁入量產階段的許多物聯網相關模組、天線或是被動元件廠商來講,量產的階段測項較少,也對於成本更為考究,因此安立知也提供了ShockLine高性能向量網路分析儀產品系列,以滿足該需求。
投資5G技術為確保市場領導地位關鍵
是德科技(Keysight Technologies)日前公布其2018年5G產業生態調查報告,結果顯示企業紛紛投資於5G技術,以鞏固市場領導地位、滿足客戶需求,並活用可靈活擴充之網路優勢。
根據是德科技2018年5G產業生態調查報告,超過半數(54%)的受訪公司已經開始採用5G技術,其中46%的企業表示在5G生命週期初期確保市場領導地位,是其投資5G技術的主要原動力。此外,超過三分之二的受訪者表示,他們正積極尋求5G測試解決方案,以加快5G技術開發與新產品的問市。
在本次調查中,大多數受訪者(63%)認為更高的可靠性和更低的延遲,將對5G產業造成更大的衝擊,這些因素對於促成新商機至關重要。受訪者表示,實用的5G技術應具備三大優勢:網路速度更快、更完整的物聯網(IoT)部署,以及更普及的車聯網。
5G可善用新技術和現有技術,包括毫米波頻率、更寬的頻寬、massive MIMO和虛擬化網路,可全方位地滿足眾多垂直產業客戶的需求。
是德科技5G專案經理Roger Nichols表示,許多受訪者都在尋找出色的測試解決方案,這意味著發明和部署5G技術的業者,需確保其部署能如預期般運作,並維護市場領導地位。對無線通訊世界來說,他們使用的許多技術都是全新技術,因而需積極尋找新的工具,來幫助他們分析、設計、量測和驗證採用這些技術的設計。
AI帶動雲端/儲存市場 ASIC晶片需求再攀高峰
人工智慧(AI)的加持進一步推動雲端資料中心、儲存的發展,更刺激大數據資料量爆炸成長。為了改善資料量不斷增加的問題,雲端與儲存業者,如Google、亞馬遜(Amazon)、百度與阿里巴巴,皆希望能藉由客製化ASIC晶片的導入,提升整體伺服器雲端運算效能。
資策會MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀表示,雖然ASIC需求在2018年年初就已嶄露頭角,但當時主要為開發比特幣的礦機廠商(如比特大陸),為了提供終端需求而開發ASIC晶片;發展至今,ASIC客製化的需求已慢慢在雲端伺服器產業萌芽起飛,這也歸功於廠商開始對於AI演算法與AI能提供的服務發展更加明確。整體而言,2018年年初較多是終端裝置邊緣運算(Edge Computing)需求的ASIC,而現在這波ASIC客製化潮流正一路延燒到雲端運算領域。
事實上,開發一顆新的晶片花費相當昂貴,16~7奈米製程晶片,光是光罩費用,就高達上億元新台幣。因此,葉貞秀認為,搶攻ASIC客製化市場的廠商,必須要具備多元化IP資源,並對新興製程及晶圓級封裝技術有相當程度的了解。若廠商可以在各應用領域都有投入IP,將有利於爭取到更多客戶訂單,同時也可以降低開發成本,進而取得競爭優勢地位;此外,製程熟悉度將會影響到其提供服務的多樣性。
雖然晶片商可以與IP廠商合作,授權IP即能具備開發ASIC客製化晶片。但若晶片商本身擁有高速IP發展經驗、編解碼演算法IP,就毋須向其他廠商進行採購動作,對於降低晶片成本、加速ASIC落地將有長足幫助;再者,由於晶片商擁有自己的IP,後續與其他IP整合過程所遇的工程問題,也得以自行解決,對於開發商服務信任性也就油然而生。
過去在有ASIC需求的趨勢下面,台灣有一群IC設計服務廠商(如創意、智原),幫助一些有特殊規格需求的車用、AI雲端運算與儲存等領域廠商,提供少量多樣的客製化晶片,協助他們蒐集晶片所需的晶片、聯絡半導體製程與價格規畫等問題。
藉由這樣全新的商業模式導入,葉貞秀分析,台灣IC設計服務廠商收益正逐年攀升,可看出每年營收都有10%穩定成長。同時,在雲端、儲存與AI演算法新創公司對於AI晶片的需求下,亦可看到傳統IC設計廠商,如聯發科、聯陽科技,亦以過去累積的底層IP做為發展ASIC服務的基礎,搭配先進製程開發經驗提供服務,甚至有些廠商開始成立專職ASIC部門,積極搶攻AI晶片市場大餅。
如上述所說,新晶片的開發需要耗費相當的費用。因此IC設計廠商,勢必需要降低成本,找尋新的發展機會,可看到已有廠商透過SiP模組化設計,增加資料傳輸頻率,並整合感測器、邏輯等不同製程型態晶片,讓IC提升效能,同時又滿足物聯網應用多樣化特性。
隨著整個產業晶片端客戶應用型態多樣化、多元化需求下,台灣整個半導體產業,在水平分工嚴密合作下,在ASIC開發需求下,占有一個不錯的優勢,而資策會MIC也看到產業開始朝這方向發展。
Silicon Labs智慧家庭平台推動IoT裝置發展
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布推出適用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave700,該平台是業界最全面性的物聯網(IoT)硬體和軟體連接解決方案。繼Silicon Labs在2018年4月策略性收購Z-Wave技術後,Z-Wave 700的發表再次展現該公司願景及平台整合藍圖。
全新智慧家庭平台以Z-Wave的S2安全架構和互操作性為基礎,提供高效能並提高性能、延長射頻覆蓋距離。透過Wireless Gecko平台,Z-Wave 700讓開發人員能以更低成本和縮短的上市時間打造最新型的智慧家庭產品。
消費性物聯網IDC資深分析師Adam Wright表示,2022年全球智慧家庭市場年出貨量預計增加至13億台,其中大部分增加的產品由支援人工智慧和邊緣運算應用的感測器所推動,這些應用可以在安全、居家安養、能源、語音控制和保險等新的垂直領域中提供智慧體驗。無線技術的進步(如Z-Wave 700)正推動著電池供電感測器的發展趨勢,使這些裝置能更簡易的安裝和部署。
Z-Wave 700整合了ARM處理器的強大平台和大容量記憶體,可在邊緣實現更高的智能,並在不到一秒內安全入網。節能型Z-Wave 700平台採用鈕扣型電池供電,使用壽命高達10年,可實現更多無線感測器的應用。Z-Wave 700增強的射頻性能使相關裝置打破傳統距離限制,以無縫覆蓋至庭院周邊及住宅的各個角落。
敏博新品攻AIoT智慧監控存儲市場
Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)近日推出新一代智慧儲存裝置監控軟體服務mSMART 4.0,不論是敏博或其他廠牌的記憶體模組與儲存裝置,mSMART 4.0都能加以偵測其主控資訊、生命週期、讀寫表現、系統資訊、磁碟健康狀態等資訊,使用者皆可自行上網供免費下載。在智慧物聯(AIoT)智慧預測分析時代,不但能偵測問題並進行警示,減少客戶端設備巡檢次數與營運管理成本,更能即時擷取儲存裝置關鍵資訊,結合企業資料庫,協助大數據分析應用與決策制定。
敏博mSMART 4.0功能強大且易於使用,相較其他工控儲存監控軟體,最大特點在於mSMART整合了市面上各大工控模組廠商之SSD詳細資料。許多工控使用者都希望對SSD本身的主控制器能有更進一步的瞭解,然而有些模組廠商會以打磨重印(Remark)方式遮蓋原生主控型號,使用戶受騙與產生混淆。mSMART能真實顯示原生主控型號資訊,超越現有工程人員倚賴的測試工具crystaldiskinfo之功能,藉由先進的演算法計算其使用壽命,預防後續相關的損害。
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)匯流進入AIoT的時代,各種智慧應用發展出其邊緣運算的AI系統,可實現秒或微秒的即時運算需求,避免時間延遲而產生問題。以自駕車為例,用戶端的終端裝置、感測系統、閘道器、邊緣伺服器等,搭配路側端設備,負責擷取路況車流和鄰近街區資料並執行演算法,做出快速判斷和反應,保障行車安全。
貿澤新藍牙模組供貨簡化物聯網應用設計
貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應Cypress Semiconductor的EZ-BLE和EZ-BT WICED模組。全整合式Bluetooth Smart Ready EZ-BT和藍牙低功耗EZ-BLE嵌入式無線網路連結裝置(WICED)模組可簡化物聯網(IoT)裝置、家庭自動化、醫療裝置和工業應用的設計及開發流程。
貿澤電子所供應的Cypress EZ-BLE和EZ-BT WICED模組具備內建晶體振盪器、快閃記憶體、被動元件,以及整合32位元Arm Cortex-M3處理器的Cypress CYW207xx系統單晶片(SoC)。此低功耗裝置支援脈寬調變(PWM)和類比-數位轉換(ADC),以及UART、SPI和I2C序列通訊。EZ-BT模組亦內含PCM/I2S音訊介面,和512 KB的序列快閃記憶體。EZ-BLE模組另提供含128KB快閃記憶體和60 KB SRAM記憶體的版本,可執行無線更新與自主運轉。
EZ-BT WICED模組包含免授權費且相容於藍牙5.0的藍牙協定堆疊,另外EZ-BLE WICED模組則包含免授權費且相容於藍牙4.1的BLE協定堆疊。EZ-BLE模組具備預先設定的EZ序列韌體平台,可提供即時使用的藍牙低功耗(BLE)連線。
EZ-BLE和EZ-BT WICED模組均支援於Cypress WICED Studio軟體開發套件(SDK),此套件是唯一將Wi-Fi與藍牙結合到單一整合發展環境(IDE)且專為物聯網設計的SDK。WICED Studio IDE可用於藍牙應用的快速組態、開發及程式設計。
貿澤亦供應EZ-BLE WICED評估板和EZ-BT WICED評估板,可協助工程師進行模組的開發工作。評估板除了作為獨立評估套件使用,也能搭配Arduino相容擴充板,實現額外的功能擴充。
貿澤/格蘭今原攜手推出新系列影片
貿澤電子(Mouser Electronics)近日與知名工程師格蘭今原一同發表介紹萬物物聯網的全新系列影片,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。
在最新影片中,今原與貿澤共同深入探討物聯網(IoT)的面貌,一窺這場技術革命如何徹底改變人類的家庭、工作及都市,同時從根本上重新定義我們對通訊、生產力與安全的看法。萬物物聯網系列由貿澤與最重要的供應商合作夥伴Digi International、Maxim Integrated、Murata及TE Connectivity聯合推出。
這部影片探索了「萬物物聯網」生活中錯綜複雜的關係,一開場便提到我們可以如何利用家中的每一寸空間,讓住家環境變更智慧。影片開頭出現一間空間不大但藏有智慧巧思的房子,透過這個例子說明當下日漸受歡迎的趨勢,一方面對抗都市化效應,維持居家生活的經濟實惠性,另一方面節約能源效率。今原與貿澤發現,居家自動化不僅能在狹小空間內提供更舒適的生活,也有助於降低能源成本。
在萬物物聯網影片中,今原前去拜訪Hewlett Packard Enterprise(HPE)物聯網創新實驗室的Gerald Kleyn。他們一同探討了實驗室的創新案例研究,研究物聯網如何大範圍影響我們的工作空間和都市生活。
Dialog發表低功耗IoT應用全整合nanopower PMIC
Dialog Semiconductor近期發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。新的DA9070和DA9073電源管理IC(PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破。
現今長時處於作業狀態(Always On)的IoT應用,例如健身追蹤器、智慧型手表和智慧型家用產品,在設計上都以減少充電需求為考量,然而不斷擴充的功能已使電池壽命成為一項新挑戰。對工程師而言,電路板空間非常珍貴,因此相較於電池容量的增加,新的電源管理方案越來越受到歡迎。
Dialog的新DA9070和DA9073 nanopower PMIC針對此一成長中的需求而開發新PMIC延長了電池壽命,系統內的Always-On元件降壓穩壓器運作僅需<1uA靜態電流,並且結合所有關鍵電源管理功能,相較於離散穩壓器可減少25%電路板面積。開發者也可以利用整合的電壓與電流監測器,以DA9070建立一個電池電量計。
市場上的其他方案或許也整合了一些功能,但Dialog的新nanopower PMIC為系統設計師提供了一個all-in-one電源管理方案。如此,這些PMIC非僅有助於延長IoT裝置的電池壽命,而且也能為開發者節省寶貴的電路板面積。
是德方案確保物聯網裝置電池壽命最佳化
是德科技(Keysight Technologies)日前推出Keysight X8712A物聯網裝置電池壽命最佳化軟體解決方案,可在部署裝置之前確保其最佳電池壽命,以加速故障排除及設備驗證。
當今許多物聯網(IoT)裝置都以電池供電,尤其是醫療保健和工業領域的關鍵物聯網應用,電池壽命的長短具有無可比擬的重要性,因為使用者的生命可能因裝置過早故障而面臨風險。確保裝置電池壽命能符合真正使用者的預期,是物聯網裝置製造商所面臨的挑戰。
利用是德科技新型X8712A解決方案,物聯網裝置製造商可針對在物聯網裝置上執行的事件進行功耗分析,以便深入了解物聯網裝置在實際環境中運作時的電池電量消耗模式。
是德科技通用電子量測解決方案(GEMS)部門副總裁暨總經理Ee Huei Sin說,在準確評估及驗證裝置的電池壽命時,物聯網裝置開發商面臨許多挑戰。透過是德科技全新的解決方案,IoT裝置製造商可有效將物聯網裝置的電池供電模式最佳化,同時確認它們可在所有應用中正常運作。
芯科全球執行長榮獲ASPENCORE年度最佳執行長
芯科科技(Silicon Labs)全球執行長Tyson Tuttle於日前榮獲ASPENCORE評選為2018年全球電子成就獎(WEAA)之年度最佳執行長(Executive of the Year)獎項。電子產業知名的的媒體集團ASPENCORE於首屆年度全球CEO峰會上宣布此WEAA獎項,當天峰會中,Tuttle先生並針對如何運用整合式硬體和軟體平台,及產業協同合作來推動物聯網(IoT)之議題進行主題演講。
同一盛會,Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko產品並獲得WEAA射頻/無線/微波類年度產品之最高獎項。Wireless Gecko系列產品為物聯網開發人員提供多重協定功能、設計彈性、簡易性和安全性,適用於廣泛的智慧和聯網應用。
Tyson以工程師和物聯網開拓者為終身職志,八年多前便已前瞻物聯網將為半導體產業帶來新興的機會,並領導Silicon Labs成為物聯網領域的關鍵創新公司。作為全球執行長,Tyson致力於推動Silicon Labs轉型成物聯網連結解決方案的領導廠商,該公司目前的營收中有超過一半來自物聯網。他在促成Silicon Labs全方位晶片、軟體和解決方案的供應能力上扮演重要角色,以實現將各種事物、資訊和人員之間的全面連結。
Tuttle先生於1997年加入Silicon Labs,並在塑造公司策略和技術方向層面發揮了關鍵作用。在2012年成為執行長之後,他為公司的文化轉型奠下了基礎,以提供更廣泛的市場服務,特別在注重強化軟體和工具的部分讓客戶能簡化物聯網的系統設計。他並為業界創建第一個「IoT SoC」願景,從而開發了Wireless Gecko產品系列。