IoT
施耐德電機為中小型企業推出高效/精巧Easy UPS 3M
隨著物聯網(IoT)應用的普及以及AI、5G的發展,為了減少大量資料的傳輸延遲同時提高運算效率,企業使用邊緣運算技術的需求日益增加,對維持資料中心穩定運作的不斷電系統(UPS),也開始有更高的要求,希望能夠減少體積、模組化、具安裝及維護容易且快速等特色。施耐德電機(Schneider Electric)洞見企業需求,發表Easy UPS系列的新成員Easy UPS 3M。Easy UPS 3M為三相UPS,體積小,容易安裝、使用和維護,極為簡便,尤其適合應用在中小型資料中心和工業環境,幫助企業達到穩定營運的目標。
Easy UPS 3M特別優化體積和產品功能的設計,可在多種物理環境下保護重要設備免受停電、電力突波造成的損失,不僅可節省資本支出(CapEx),在ECO節能模式下更能實現高達99%的能源使用效率。施耐德電機所提供的開機服務,能確保Easy UPS 3M被正確與安全地設定,達到最佳性能、可靠性、以及安全性。
Easy UPS 3M遵照施耐德電機嚴謹的標準化程序進行設計與測試,使UPS快速到位、安裝簡易。該產品除了具有寬輸入電壓範圍和強大的過載保護,並具備直觀的顯示介面,方便管理人員進行設定和監控。Easy UPS 3M具備強大的擴充性,客戶可選配網路管理卡,使用施耐德電機專為資料中心設計的物聯網平台EcoStruxure IT遠端監控並管理UPS狀態,也可根據不同需要搭配相對的電池解決方案,達到最佳保護效能。
安全準則引領 IoT防禦技術日新月異
物聯網(IoT)產品與系統往往存有敏感且私密的資訊,然而,聯網世代的來臨,使得從物聯網端點裝置、網路、雲端/應用及整個生命週期,皆存在各種安全漏洞與攻擊,包含晶片、終端裝置、軟體系統、IT設備,甚至服務供應商等,都有著被竊取資料的風險。也因此,物聯網資安防護顯得更為重要,且相關安全支出也急速攀升。
為能強化物聯網安全,雲端業者如Google、微軟(Microsoft),除了持續推出新技術強化安全防禦外,也開始制定關於物聯網安全設計準則,供產業生態鏈參考,期從設計初始就落實安全觀念;而雲端業者的帶動也驅使晶片供應商、IP業者持續更新旗下產品效能,於滿足規範的同時也趁此強化安全生態的合作。
提高產品防護 安全設計規範陸續出爐
物聯網應用廣泛,資訊安全遂成為物聯網裝置設計重要議題,為此,雲端業者除持續強化資安技術外,也一一提出相關安全設計準則,希望聯網安全能「從頭做起」。例如Google在Android 9.0版本便添加了硬體安全性模組規範,添加了安全元件(Secure Element)的設備可擁有「StrongBox Keymaster」,此一Keymaster HAL位於一個硬體安全性模組內。該模組包含自己的CPU、安全儲存空間、真實亂數產生器以及抵禦套裝軟體篡改和未經授權限刷應用的附加機制;而檢查儲存在StrongBox Keymaster中的金鑰時,系統會通過可信執行環境(TEE)證實金鑰的完整性。
除了Google在Android 9.0增添許多安全規範之外,針對IoT裝置設計和部署,微軟也有個相關的安全準則。例如在微軟官網上的「IoT的安全性最佳做法」一文中便針對IoT硬體製造商/整合者提出建議,其中包含了四點:
1.最低需求的硬體範圍:硬體設計應包括硬體作業所需的最小功能。其中一個範例就是只有在裝置運作需要時才包括 USB連接埠。這些額外功能會讓硬體產生不必要的攻擊媒介,應予以避免。
2.讓硬體具備防護功能:建偵測實體竄改,例如開啟裝置外蓋或移除裝置中的機制。這些竄改訊號可能是上傳至雲端之資料流的一部分,可向操作員提供這些事件的警示。
3.建立周圍安全的硬體:如果COGS允許,請建置安全性功能,例如安全且加密的儲存體或基礎上受信任的平台模組(TPM)的開機功能。這些功能可讓裝置更安全,有助於保護整體IoT的基礎結構。
4.保護升級安全:在裝置存留期間升級韌體是不可避免的。建置安全的裝置升級路徑和韌體版本加密保證,將可保護裝置在升級期間和升級之後的安全。
當然,「IoT的安全性最佳做法」一文並非只針對IoT硬體製造商/整合者,同時也對IoT解決方案開發人員、IoT解決方案操作人員/部署人員,等提出建議。總而言之,為了確保IoT裝置安全防護,雲端業者希望能從產業鏈建立完善的安全設計制度,因此陸續制定相關準則供上、中、下游參考。
不僅制定準則 雲端業者力推安全方案
為提升IoT裝置設計、部署安全,雲端業者除陸續訂定相關準則供上、中、下游產業鏈參考之外,同樣也提供技術支援,像是微軟、IBM皆備有從雲到端的解決方案。
從雲端到終端 微軟積極布局IoT資安防禦
微軟物聯網亞太創新中心總經理葉怡君(圖1)表示,以往產品的設計多是先求有再求好,安全並非是第一考量,很少有人會在產品設計或是推出之時,指出產品的「不安全」;對於OEM、ODM業者來說,當還沒有任何消費者的「使用反饋」時,就直接指出產品安全堪慮是有點「掃興」的。
圖1 微軟物聯網亞太創新中心總經理葉怡君表示,有著完整的解決方案,才能確保雲到端的安全性,微軟希望透過此一方式讓產業開始重視IoT安全。
然而,近幾年創新技術紛起,像是臉部辨識、物聯網、智慧監控等,這些應用開始跟消費者自身隱私息息相關,於是,消費者開始在意個資保護,IoT安全防護需求因而開始提升。除了消費者隱私保密意識興起外,頻繁的資安攻擊事件也是推力之一,例如時常聽到某些明星被駭,雲端儲存私密照片被駭客破解後四處傳送;又或是之前鬧得沸沸揚揚的台積電機台中毒事件,更讓消費者或企業體會到資訊防護重要性。
葉怡君指出,工廠機台中毒、雲端遭駭使得個人私密資料外流等新聞層出不窮,加上歐盟發布「一般資料保護規則(GDPR),讓消費者和企業主的安全意識逐漸高漲,對於產品安全要求上開始從以往的「有就好」,慢慢轉向「高安全、高防護」。因為在IoT時代,到處都有聯網設備,而任何一個點都有機會成為駭客攻擊的目標。
因應此一趨勢,微軟提供雲到端的技術支援。在雲端方面,微軟備有Microsoft Azure IoT平台,該平台結合了持續成長的整合式雲端服務(分析、機器學習服務、儲存體、安全性、網路功能及Web),為資料提供保護與隱私權。同時,微軟的模擬缺口策略會透過由軟體安全性專家組成的專屬「紅隊」,來模擬攻擊、測試要偵測的Azure能力,藉此防範新興威脅,以及從缺口中復原。
此外,微軟的系統能提供持續的入侵偵測與防護、阻斷服務攻擊防護、一般滲透測試,以及可協助識別及緩解威脅的法務工具。Multi-Factor Authentication可為存取網路的使用者提供額外的安全性層級。 此外,針對應用程式和主機提供者,微軟會提供存取控制、監視、反惡意程式碼、弱點掃描、修補程式及組態管理。
至於終端方面,微軟推出強化MCU聯網安全的Azure Sphere方案。微軟Azure Sphere總經理Galen Hunt表示,MCU可說是小型裝置的腦袋,其裝載著運算、儲存、記憶體與作業系統等資源,估計每年內建MCU的裝置部署數量超過90億台,雖然目前僅有少數的裝置聯網,但不出幾年,所有的裝置都將具備聯網MCU。
而Azure Sphere結合微軟在雲端、軟體及裝置技術方面的專業知識,提供實作安全性的獨特方法,從晶片開始並擴充到雲端。換言之,經由Azure Sphere認證的MCU將內建聯網能力和Microsoft Pluton安全技術,並執行微軟所設計的Azure Sphere OS,再連結至微軟的Azure Sphere安全雲端服務,以管理所有Azure Sphere裝置的服務,處理裝置與裝置之間,或是裝置與雲端之間的通訊,可藉由線上故障報告監控所有的安全威脅,還可藉由軟體更新升級安全功能。
葉怡君說明,推出Azure Sphere不代表微軟要開始賣MCU,微軟的專長還是在於軟體和雲端服務,因此仍須跟硬體設計業者合作,例如聯發科、NXP等。Azure Sphere目的在於讓產業能有個「參考設計示範」,因為MCU研發涵蓋許多層面,不是每個業者都有能力自行設計既安全又高效的產品,而Azure...
瞄準AIoT商機 聯發科再推i700平台
為搶攻AIoT市場,聯發科宣布推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台-- i700,預計2020年起開始供貨。該平台能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU(AI Processor Unit)等在內的處理單元,可協助客戶快速推出產品,加快AI和IoT的落地融合。
聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,AI語音辨識和影像識別已廣泛應用於各行各業,而隨著5G網路時代的到來,智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網能力有著更高的要求;為此,i700平台融合了聯發科在多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢,可強力推動AIoT行業的發展與普及。
據悉,新發布的i700採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達2.2Hz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達2.0GHz,同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外, i700平台還搭載了聯發科的CorePilot技術,確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置,在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。
值得一提的是,該平台還具備強大的AI引擎能力,不僅內置雙核AI專核,還加入了AI加速器(AI Accelerator),並搭載AI人臉檢測引擎(AI Face Detection Engine),讓其AI算力較前一代AIoT平台i500提升5倍,為消費者打造全新萬物智聯體驗。
聯發科指出,該產品可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援,也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物,以避免意外情況的發生;甚至還可應用於運動健身方面的應用,透過該平台上的3D人體姿勢識別功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢,從而提前發出預警。
AITA人工智慧戰略布局 搶攻裝置端AI晶片
全球搶攻人工智慧(AI)商機,AI晶片將扮演核心大腦的角色,是未來智慧裝置的關鍵元件,更是各界看好台灣半導體產業下一波的新機會。為此,在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下,產、學、研攜手於近日啟動「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA),匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商,以及國內大學及工研院等國家級研發機構,共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發,並聚焦於終端裝置用AI晶片。
AITA聯盟執行秘書暨工研院光電系統所副所長張世杰表示,全世界具備了半導體發展能量的國家都已經投入大量資源在AI晶片技術的發展,而台灣身為半導體強國,在這樣的競賽當然不能缺席。
張世杰指出,目前AI晶片市場呈指數型大幅度地成長,而AI晶片大致可以區分成通用型晶片及專用型晶片,專用型的AI晶片應用於特殊領域,並可進一步細分為用於雲端、邊緣或是在裝置端與感測器相結合的晶片種類。台灣適合發展的市場就是在專用型裝置端AI晶片,再針對專用型裝置端AI晶片進行分析,又可分為傳統架構以及仿腦神經的新興架構、新興記憶體,仿腦神經的專用型裝置端AI晶片將會是台灣發展AI晶片的新大陸。另外,目前在仿腦神經的專用型裝置端AI晶片市場已有布局的廠商為IBM、英特爾(Intel)、MYTHIC、Syntiant等。
裝置端AI晶片具備幾項優點,具即時性能夠馬上反應、即時辨識,適用於人臉辨識開鎖功能或自駕車應用;具可靠性,可以排出網路斷線的可能,在自駕車或無人機領域十分受用;而資料不須上傳雲端,便能保障使用者的隱私,在安全監控與健康管理等方面可以守護個人資料不外流;同時,裝置端AI晶片也能客製化,透過裝置端學習,滿足客製化需求,實現語音辨識、智慧眼鏡等應用。
張世杰進一步說明台灣發展裝置端AI晶片的優勢,由於台灣具記憶體產業能量,與記憶體和新興記憶體整合設計將是提升AI晶片效能的重要關鍵。台灣國內有多家廠商能生產製造記憶體,是發展AI晶片的優勢之一。而裝置端AI晶片直接針對數據進行處理,是資安與隱私保護的重要防線,台灣能徹底落實資訊安全防護,於國際合作中更容易建立起良好的信任感。另外,預期未來物聯網(IoT)裝置所使用的控制晶片多數將內含AI加速晶片。台灣過去具有豐富的IoT裝置製造經驗,未來若結合AI晶片共同發展,將在國際競爭上更具優勢。
TP-Link最新路由器Archer AX6000結合Wi-Fi 6技術
在過去幾年中,支援無線網路的裝置數量急遽增加,預計未來成長率將會攀升;根據預測,到2025年,全球將有近400億台個人智慧裝置,和1000億互聯網連線,更隨著IoT物聯網產品應用越來越廣泛,越來越多設備對Wi-Fi依賴性只增無減。然而,2019年恰好是Wi-Fi成功發展的第20個年頭,因應未來網路使用需求,高效率無線標準Wi-Fi 6(802.11ax)隨之誕生,它非常適用於高密度的用網環境,明顯提高整體頻譜效率外,更大幅增加了總體網路容量與可靠性。
換句話說,我們過去對於路由器的需求是只重視其速度及穩定性,但對於現在環境而言,多了兩項不可或缺的考量:設備密度、效率。請注意,與過去不同的是,並非是大型場地才會有設備密度的考量需求,現代家庭除了使用手機、筆電、平板外,還多了智慧家電,且智慧家電將只增不減,當所有裝置都仰賴家中那個小盒子確保運作正常,那麼,挑選真正耐用又智慧的路由器,就不再只是隨便的一件事。Wi-Fi 6路由器成功地為現代生活帶來解套!
舉TP-Link最新路由器Archer AX6000為例,看它的名稱就知道,結合了最新的802.11ax Wi-Fi技術,包括1024QAM比起以往256-QAM乘載的數據量提高了25%;高達160MHz的頻道寬度,就像拓寬了道路,解決壅塞問題;更重要的是,OFDMA技術的加入,將Wi-Fi效能帶領到新高點。其無線速度比以往都快,2.4GHz頻段可達到1148 Mbps、5GHz頻段可達到4804 Mbps,相較於上一代802.11ac(Wi-Fi 5)快了2.7倍,透過閃電般迅速而穩定的連線速度,無論何時,都準備好應付身歷其境的AR、VR,和未來8K 影片、高品質遊戲的大流量需求,同時也是Wi-Fi 6的亮點之一!
不僅提供更快速的Wi-Fi,還優化了網路連線的每個細節,進而顯著提高網路效率。對於Wi-Fi 6而言,重要的演進無非是OFDMA和MU-MIMO(同時皆支援上傳和下載)之革命性技術組合。
OFDMA能將頻段空間做多重分割,讓每個小資料都能找到搭載的頻段,就不會讓小型資料佔用過大的頻段,造成資源浪費、速度下降。而在MU-MIMO的修訂上,則是藉由開啟更多空間串流達到同樣改善效能的目的,藉由產生高達8條指向型串流同時指向多個空間多樣化的客戶端設備。在OFDMA及MU-MIMO相互搭配下,網路連線效能較上一代802.11ac提升了4倍。此外,BSS Color技術明顯減少了在開放環境中,不同路由器之間相互干擾的情形,透過消除四周可能的訊號干擾,確保順暢穩定的連接。
這台Archer AX6000還配備了8個Gigabit LAN埠和1個2.5 Gigabit WAN埠,提高網際網路連線速度,並允許更多有線網路連線,隨著未來電信商增加寬頻是必然趨勢,比起其他同級款WAN埠目前只支援到1 Gbps,Archer AX6000就領先了競爭對手一大截。此外,8個高效益的外部天線,可讓您在家中建立強而有力的Wi-Fi訊號,提供寬廣的Wi-Fi涵蓋範圍。值得一提的是,AX6000藉由一個強大的1.8GHz 64位元四核心處理器,以及3個協同處理器和1GB RAM,讓網路運作屹立不搖。
在「應用多樣性」方面,現在路由器主打許多家庭功能、防毒軟體、智慧系統等,然而,TP-Link HomeCareTM技術也可說非常完善,具備了防毒、家長控制和QoS流量管理功能,有助於保護敏感資料和物聯網裝置,避免其遭駭客侵擾。至於設置和管理,由TP-Link開發的Tether App完全符合使用者習慣且易於操作,協助消費者進行設定。Archer AX6000更支援藍牙功能,讓網路在幾分鐘內啟動並執行,還可搭配Alexa和IFTTT做為智慧家庭管理核心,提升生活品質,為家庭增加一個更聰明的生活方式。
從雲端到終端 微軟積極布局IoT資安防禦
為提升IoT裝置設計、部署安全,雲端業者除陸續訂定相關準則供上、中、下游產業鏈參考之外,同樣也提供技術支援,微軟物聯網亞太創新中心總經理葉怡君表示,以往產品設計多是先求有再求好,安全並非是第一考量,很少有人會在產品設計或是推出之時,指出產品的「不安全」;對於OEM、ODM業者來說,當還沒有任何消費者的「使用反饋」,就直接指出產品安全堪慮是有點「掃興」的。
然而,近幾年創新技術紛起,像是臉部辨識、物聯網、智慧監控等,這些應用開始跟消費者自身隱私息息相關,於是,消費者開始在意個資保護,IoT安全防護需求因而開始提升。除了消費者隱私保密意識興起外,頻繁的資安攻擊事件也是推力之一,例如時常聽到某些明星被駭,雲端儲存私密照片被駭客破解後四處傳送;又或是之前鬧得沸沸揚揚的台積電機台中毒事件,更讓消費者或企業體會到資訊防護重要性。
葉怡君指出,例如工廠機台中毒、雲端遭駭使得個人私密資料外流等新聞層出不窮,加上歐盟發布「一般資料保護規則(GDPR),讓消費者和企業主的安全意識逐漸高漲,對於產品安全要求上開始從以往的「有就好」,慢慢轉向「高安全、高防護」。因為在IoT時代,到處都有聯網設備,而任何一個點都有機會成為駭客攻擊的目標。
因應此一趨勢,微軟提供雲到端的技術支援。在雲端方面,微軟備有Microsoft Azure IoT平台,該平台結合了持續成長的整合式雲端服務(分析、機器學習服務、儲存體、安全性、網路功能及Web),為資料提供保護與隱私權。同時,Microsoft的模擬缺口策略會透過由軟體安全性專家組成的專屬「紅隊」,來模擬攻擊、測試要偵測的Azure能力、防範新興威脅,以及從缺口中復原。
此外,微軟的系統能提供持續的入侵偵測與防護、阻斷服務攻擊防護、一般滲透測試,以及可協助識別及緩解威脅的法務工具。Multi-Factor Authentication可為存取網路的使用者提供額外的安全性層級。 此外,針對應用程式和主機提供者,微軟會提供存取控制、監視、反惡意程式碼、弱點掃描、修補程式及組態管理。
至於終端方面,微軟推出強化MCU聯網安全的Azure Sphere方案。微軟Azure Sphere總經理Galen Hunt表示,MCU可說是小型裝置的腦袋,其裝載著運算、儲存、記憶體與作業系統等資源,估計每年內建MCU的裝置部署數量超過90億台,雖然目前僅有少數的裝置連網,但不出幾年,所有的裝置都將具備連網MCU。
而Azure Sphere結合微軟在雲端、軟體及裝置技術方面的專業知識,提供實作安全性的獨特方法,從晶片開始並擴充到雲端。換言之,經由Azure Sphere認證的MCU將內建聯網能力和Microsoft Pluton安全技術,並執行微軟所設計的Azure Sphere OS,再連結至微軟的Azure Sphere安全雲端服務,以管理所有Azure Sphere裝置的服務,處理裝置與裝置之間,或是裝置與雲端之間的通訊,可藉由線上故障報告監控所有的安全威脅,還可藉由軟體更新升級安全功能。
葉怡君說明,推出Azure Sphere不代表微軟要開始賣MCU,因微軟專長還是在於軟體和雲端服務,因此仍須跟硬體設計業者合作,例如聯發科、NXP等。Azure Sphere目的在於讓產業能有個「參考設計示範」,因為MCU研發涵蓋許多層面,不是每個業者都有能力自行設計既安全又高效的產品,而Azure Sphere可節省開發複雜度和時間。
葉怡君指出,要確保雲到端的安全性,需要有一個整體的解決方案;同時,雲端業者除了提供技術支援外,也同時扮演一個領頭羊的角色。以微軟為例,有了從雲到端的整體解決方案,意味著微軟相當重視IoT安全,也讓企業主、客戶和消費者理解到安全的重要性。
u-blox推出適用5G蜂巢式模組與晶片組SARA-R5系列
u-blox宣佈已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性,使其成為IoT應用中需長期部署裝置的理想選擇。
u-blox產品中心最高主管Andreas Thiel表示,SARA-R5為IoT連接性樹立了新標竿。藉由將硬體式的信任根(Root of Trust) 整合在UBX-R5晶片組裡的分離式安全元件中,可為從晶片一直到雲端的強固安全通訊奠定基礎。這個安全元件符合EAL5 +的高通用標準認證,使SARA-R5非常適用於保護敏感資產和通訊內容。此模組還具有輕量和低功耗的預先共用密鑰(PSK, power pre-shared key)管理系統,可根據IoT應用的需求量身制定,並提供完整的安全性功能。
Kudelski Group的IoT安全性資深副總裁Jean-Michel Puiatti表示,u-blox和Kudelski讓IoT應用變得更簡單且具安全性,能滿足所有SARA-R5用戶的設計需求。透過在每個模組中建立固定的身份辨識,可以為需要堅固保護的裝置、資料、決策,指令和行動奠定安全性基礎。這使得業者能充滿信心地實現其IoT業務目標,並且獲得成功的長期投資回報。
隨著行動網路業者宣佈其部署5G網路的計畫,是否適用於5G已成為選擇蜂巢式通訊模組的關鍵因素。LTE-M和NB-IoT可與5G網路向前相容。透過導入3GPP Release 14中的重要LTE-M和NB-IoT特性,SARA-R5只需對已部署的裝置進行軟體升級,就可以幫助客戶順利轉換到5G。
SARA-R5系列是以新款u-blox UBX-R5 LTE晶片組和u-blox M8 GNSS晶片為基礎,這也表示這個模組系列的生產和產品壽命並不需要依賴第三方晶片製造商。對客戶而言,這代表著產品的長期可用性、產品藍圖的穩定性,以及可深入至晶片層級的技術支援能力。擁有核心技術有助於u-blox實現與定位、時序、連接性和安全性相關的全新產品功能。
SARA-R5系列共有兩種版本,第一個版本為內建u-blox M8 GNSS接收器的SARA-R511M適用於汽車、車隊管理、人或物的追踪以及車載資通訊系統的行動應用。GNSS接收器的晶片設計包括專用的GNSS天線介面,可與蜂巢式連接協同運作。這可確保最大的設計靈活性,並維持整體系統的功耗。
第二個版本為SARA-R510M,經過最佳化設計,能提供可實現的最低功耗,在省電模式下,消耗的電流小於1微安,非常適用於量錶、智慧城市、連網醫療設備、安全與監控、遠端監控和其他以電池供電的應用裝置。
Andreas Thiel表示,SARA-R5是產品組合中第一款能實現加值服務和功能,並可隨時在已部署的裝置上進行遠端啟動的模組。這些模組也是u-blox首款整合了eSIM功能的產品,可為客戶提供SIM啟動和訂閱管理的選項。
17.6億美元收購Marvell藍牙/WiFi業務 NXP布局IoT更添優勢
為擴張工業、物聯網(IoT),汽車和通訊基礎設施市場版圖,恩智浦(NXP)宣布以17.6億美元收購Marvell無線通訊業務,包含Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)等技術組合和資產。透過此一收購,NXP將更能向終端市場客戶提供完整、可擴展的處理器無線連接解決方案,創造新的收入機會。
NXP首席執行長Richard Clemer表示,透過此次收購,可將Marvell的連接技術與該公司嵌入式處理器相結合,為雙方的客戶提供廣泛的產品組合,其中包括客製化的安全性和全套無線連接解決方案,像是Wi-Fi、藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)、ZigBee、NFC等。有了Marvell適當且互補的連接技術,將使NXP未來能為更智慧的世界提供安全的無線連接方案。
近二十年來,Marvell的無線連接業務團隊持續提供創新、安全和可靠Wi-Fi和藍牙組合解決方案,而收購Marvell無線連接業務部門將使NXP具備提供全方位無線解決方案的能力,包括Wi-Fi 4/5/6、藍牙/BLE組合,以及邊緣運算平台,像是i.MX、Layerscape、Kinetis、LPC和新推出的i.MX RT跨界處理器,滿足工業、物聯網、汽車和通訊基礎設施市場需求,並簡化產品的上市時間。
NXP預計此次收購將會在終端市場創造新的收入機會,Marvell的Wi-Fi、藍牙業務部門在2019年營收約為3億美金,而NXP預計收購後,2020年此一業務將會增加一倍的收益。
物聯網裝置高成長2030年達500億
根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究,截至2018年底,全球聯網設備數量達到220億。企業物聯網仍然是領先的市場,占據一半以上的市場比重,行動/PC占據四分之一以上。然而,該報告預測,在智慧家庭採用率進一步快速成長的推動下,家庭將成為未來幾年成長最快的領域,特別是在尚未開發的地區。該報告得出的結論是,物聯網收入機會仍然不確定,特別是對於服務供應商而言,希望從物聯網中受益的公司最重視他們應該優先考慮哪些項目、活動和營收模式。
Strategy Analytics預測到2025年將有386億台設備聯網,到2030年將進一步成長至500億台。某些部門(如聯接的運算設備)將出現低成長或下降,而其他部門(如媒體設備)將繼續穩步成長。可穿戴設備和聯網汽車將維持高度成長動能,但相對於其他細分市場,也會維持一定的成長性。
服務供應商可能會關注物聯網的大規模,並假設收入會自動流向他們的方向。Strategy Analytics認為,哪些應用和服務將推動營收成長,以及增加多少。此外,還需要進行更多的研究,以了解此生態系統將如何發展以滿足未來消費者的需求。到2025年,隨著全球連網裝置的安裝量接近400億,半導體顯示器製造商、相機、記憶體、電池和其他支援技術供應商將面臨巨大的商機。人工智慧將在行動、家庭、汽車和運算平台上普及。優化跨多個設備、作業系統和使用者界面的用戶體驗將是一個關鍵的戰場。
是德科技物聯網創新大賽正式展開
是德科技(Keysight)宣布令人期待的物聯網創新大賽已正式開放報名。這項鼓舞人心的設計競賽將激勵來自全球可參賽國家的學生,投入於低功耗物聯網(IoT)的設計,共同創造更美好的世界。獲勝的個人和團隊參賽者將可獲得最高 50,000 美元的現金獎勵,所就讀的學校也將獲得價值50,000美元的是德科技指定測試設備。
到了2050年,地球將出現難以想像的變化。屆時,全球將有2/3人口集中在都會區,暴露於危害健康的環境中。此外,超過50億人將感受到水資源缺乏的壓力。是德科技希望藉由舉辦物聯網創新大賽,尋找既有遠大夢想,又能從細微處著手的下一代工程師,以開發可克服上述挑戰的創新解決方案。如欲脫穎而出,參賽者必須想像如何透過智慧感測器,讓擁擠的城市變得適宜居住,或是如何利用智慧監控水道,確保乾淨的水源。
是德科技電子工業產品部門副總裁暨總經理Christopher Cain表示,要設計出兼具準確的感測效能、豐富的資料收集量、更長的使用壽命,以及可擴充性的最佳電子裝置,極具挑戰性,特別是設計時須考慮到城市和水生環境。在這些嚴苛環境中為物聯網感測器提供不間斷的電源,有賴於創新的動態電源利用方式,以及更高的電池續航力,以便為全球數十億人開創更光明的未來。
參賽學生可線上提交書面文件和影片,以闡述其設計理念,入選者可獲得全額旅費贊助,前往紐約參加2019年9月21日至22日的World Maker Faire總決賽。最後將有6組個人或團隊(每隊2人)參賽者可登上決賽舞台,在評審面前展示各自的巧妙創意。獲勝者將在現場活動結束時公佈。所有參賽作品必須於2019年5月15日之前提交。進入決賽的參賽者名單將於2019年6月26日公佈。