IoT
愛德萬將於南韓半導體展秀新IC測試方案
南韓國際半導體展(SEMICON Korea)將於2020年2月5日至7日,假首爾COEX商場盛大登場,半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將展示最新IC測試解決方案。
愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,2020年的產品展示將著重呈現該公司多年來秉持先進測試技術,在不斷演進的半導體產業持續耕耘並做出貢獻。透過強化核心業務和開拓新領域,持續滿足瞬息萬變的半導體供應鏈源源不絕的新需求與挑戰。
除了高速記憶體測試解決方案外,愛德萬測試還將展示更多推動5G革命、加速其他革新應用的產品與解決方案,如先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛、物聯網(IoT)/智慧裝置和人工智慧(AI)。
愛德萬測試將展出的最新重點產品含V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,開創首款高度整合、模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試方案,能以良好成本效益測試高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對T2000系列測試平台設計,與最新圓形HIFIX整合的兩款新模組,在設計目的上為了擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片(SoC)元件的測試成本;首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC,能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試;和來自Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。
意法新晶片加速LoRa IoT智慧裝置開發
意法半導體(ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa系統晶片(SoC)。
意法半導體微控制器事業部總經理Ricardo De Sa Earp表示,新款STM32無線系統晶片擴充現有的STM32W無線MCU產品線,不僅可簡化新產品開發,同時還能節省材料清單成本,並使系統具備可靠性和效能最佳化。此外,透過移植現有的嵌入式設計至STM32WLE5,開發人員可易導入無線聯網功能,充分利用STM32 MCU架構優勢。
STM32WLE5系統晶片使產品開發人員能夠打造遠端環境感測器、電表、追蹤器和程序控制器等裝置,可幫助企業有效管理能源和資源的使用狀況。
該系統晶片在一個易於使用的單晶片內整合意法半導體低功耗STM32微控制器設計,以及與LoRa相容的射頻技術。有多項專利正在審核中的射頻功率管理架構將確保STM32WLE5具有良好的性能;LoRaWAN無線網路通訊軟體亦已取得所有區域認證,可在全球使用。
晶片上的射頻模組採用Semtech SX126x IP內核,具有高低功率兩種發射模式,其涵蓋全球1GHz以下150MHz-960MHz的開放頻段,確保模組可與所有地區的LoRa網路相容。因此,OEM廠商可以將STM32WLE5部署到全球市場,確保技術層面的相容性,並有助於提升營運效率和客戶支援服務。其靈敏度可低至-148dBm,並整合兩個最高15dBm的功率放大器,在同一封裝內,最大發射功率可達22dBm,以最大限度延長無線通訊距離。
晶心RISC-V平台獲Amazon FreeRTOS資格
RISC-V基金會創始白金會員晶心科技,為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商,日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統,可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台,開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。
晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌表示,物聯網(IoT)和結合人工智慧的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點市場,借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的優勢,提供使用Amazon FreeRTOS的開發者更多開發平台選擇,並為客戶推出更強大的RISC-V物聯網解決方案。
隨著更多技術在網際網路活躍發展,物聯網市場的多元應用日增月益。RISC-V指令集架構(ISA)提供更佳的靈活度、延展性、擴充性,為物聯網帶來更多新的可能性,也幫助開發者在持續成長的市場中能更輕易設計精簡的物聯網硬體裝置。晶心科技藉由將RISC-V平台與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案結合,可以幫助開發者創建基於RISC-V全面且具競爭力的物聯網系統。
Wi-Fi 6E實現6GHz傳輸 博通搶推新晶片
WiFi第六代802.11ax(Wi-Fi 6)目前雖可使用2.4GHz、5GHz頻段,但仍可能不敷使用。因應WiFi普及帶動資料運算需求,WiFi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布擴展至6GHz頻段,同時為與Wi-Fi 6區別,統一正名為Wi-Fi 6E,預計提供更高性能、低延遲並提升數據傳輸效率,待監管機構批准後可投入使用。
WiFi聯盟日前宣布將6GHz頻段納入,正名為Wi-Fi 6E。
Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Edgar Figueroa表示,將頻譜擴展至6GHz頻段,有助於滿足Wi-Fi頻譜容量不斷成長的需求。而IDC研究總監Phil Solis亦表示,若能於2020年初提供頻譜,預計支援6GHz運作的產品趨勢將迅速成長,被Wi-Fi 6及更新版本的Wi-Fi利用。
Wi-Fi為公認的物聯網基礎技術,是實現5G技術發展的必要元素。Wi-Fi聯盟本次導入新標準Wi-Fi 6E,並與Wi-Fi 6等其他頻段區隔,其能於6GHz運作,開放高達1.2GHz的附加頻譜;透過容納14個額外的80MHz及7個額外的160MHz,以解決當前頻譜匱乏的問題。此外,由於該頻段比現有5GHz更寬,將不受傳統Wi-Fi 4或Wi-Fi 5干擾,使傳輸更快、實現更低延遲。
分析師預測一旦開放頻譜,將促進各界增強現實及虛擬現實(AR/VR)的發展,觸及消費性的智慧手機,進而延伸至企業使用;工業環境則將用於機械分析、遠距維護或虛擬員工培訓等應用。
博通超越Wi-Fi 6標準,針對新標準推出晶片。
而在WiFi聯盟甫發布Wi-Fi 6E不久後,已有通訊晶片業者推出相關解決方案。例如博通(Broadcom)發布新款企業/住宅的6GHz Wi-Fi AP解決方案。隨著6GHz可用性的趨勢加速,博通認為Wi-Fi 6E創新為8K影片串流、實時沉浸式遊戲、虛擬和增強現實及高速網路共享等高頻寬應用實現高容量,預計本次革新將擴展現有超過1.25億台智慧手機的Wi-Fi 6生態系統,帶來可預期的商機,因此將透過Wi-Fi 6E矽產品組合,持續推動企業、住宅WLAN以及行動裝置進一步加快Wi-Fi 6部署,邁向下個Wi-Fi革新。
貿澤供貨無線電板/連接器等多項新品
貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受超過800家半導體及電子元件製造商信賴,助新產品賣到全世界,提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品各個製造商。
貿澤在2019年12月發表超過385項新產品,且這些產品均可在訂單完成後當天出貨。
其中Silicon Labs SLWRB4308A xGM210P無線Gecko+20dBm無線電板可搭配WSTK主機板、Gecko軟體開發套件和Simplicity Studio整合開發環境(IDE)成為完整的嵌入式開發平台,並整合針對以xGM210P模組為基礎之物聯網應用進行打造、偵錯及最佳化所需要的軟硬體。
Cypress Semiconductor Semper NOR快閃記憶體則為非揮發性的儲存解決方案,整合了適用於汽車與工業系統的安全功能;Nordic Semiconductor nRF52833 DK開發套件能讓工程師使用nRF52833 SoC開發Bluetooth低功耗、藍牙網狀網路、Thread、Zigbee和2.4GHz專屬應用。
至於Harwin Gecko-MT連接器2A Gecko訊號接點和10A電源接點,同時仍保持輕量化且小巧的外殼尺寸。此連接器是專為高效能應用所設計,適合在需要滿足尺寸、重量和功率(SWaP)需求的嚴峻環境下使用。
推動5G部署 多樣射頻半導體技術展妙用
儘管這些令人振奮的發展還未到來,但5G部署正在發生,速度遠超想像。例如,2018年底5G的毫米波頻譜拍賣就已開始,目前仍在進行;5G技術標準制定過程已基本完成;Verizon和AT&T已經在美國特定地區推出使用毫米波的固定無線服務,作為行動毫米波5G的先驅,而中國計畫在2019年部署20萬個5G基站,日本、韓國和瑞士也積極成為早期採用者;此外,5G所需的資料中心、網路基礎設施、用戶端設備(CPE)和行動系統也在大力發展。
因此,預計未來幾年的網路流量將呈指數成長。估計到2024年,行動資料流量的年複合成長率將達31%,年度全球行動資料流量每月約為136艾位元組(Exabyte),其中5G約占25%。此外,隨著新應用需求出現、用戶增加,越來越多的用戶參與傳輸和處理大量資料的活動,如高解析影片,流量不斷成長的同時,複雜性也會增加;體育、音樂會及其他活動的現場直播、串流式影片服務等。
5G催動半導體射頻技術演進
面對流量、複雜性和智慧手機5G化挑戰,架構更改勢在必行。而對於這些應用的晶片設計者來說,必須打造出射頻、功耗和性能優化的設備,才能使產品脫穎而出。隨著5G應用的發展,還必須在設計和製造生態系統中降低這些晶片的生產成本,說明晶片快速上市,從利用現有4G/LTE架構和6GHz以下頻段的初始設計,到針對毫米波頻率架構的設計。
為此,晶圓代工業者如格芯(GlobalFoundries)為智慧手機晶片設計者提供一系列久經考驗的創新型射頻技術,隨時可用於5G部署且具有廣泛的特性、功能和能力,可以不同方式組合,創建5G應用所需的特定屬性。
本文將探討格芯技術對智慧手機和其他移動設備5G部署的貢獻。首先討論6GHz以下頻率應用的晶片設計方法,充分利用部分現有4G頻段(700MHz、2.5GHz等)以及3.3GHz至5GHz頻段來實現5G。該頻率範圍內的晶片開發通常包括設計「改進」,而不是全部重新設計。因此,第一代5G智慧手機主要基於6GHz以下。
本文將探討在24GHz以上頻率毫米波(mmWave)頻段中的5G應用。這些頻段資料傳輸速率極高,但需要將多根天線組合成天線陣列,以擴展毫米波的覆蓋範圍。最後將討論Wi-Fi前端模組,因為Wi-Fi功能如今已包含在與5G系統交互的各種設備中(例如智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、桌上型電腦、可穿戴設備和路由器)。
8SW RF SOI技術實現6GHz以下部署
在射頻電路設計中,射頻前端模組(FEM)通常包括天線與射頻收發器(發射器/接收器)之間的所有元件。包括處理從天線接收的訊號所需的開關、濾波器和低雜訊放大器(LNAs),以及透過濾波器和開關放大發送到天線的訊號的功率放大器(PA)。
對於6GHz以下的蜂窩架構,FEM是混合型,意味著使用多種技術,以便為每個元件帶來獨特的優勢,如圖1所示。GaAs用於PA,而RF SOI用於開關,SiGe或RF SOI都可用於LNA。
圖1 6GHz以下智慧手機蜂窩前端和收發器
格芯的8SW RF SOI技術採用300mm晶圓製造的全面認證高容量RF SOI代工解決方案。該解決方案經過優化,可為用於高階4G-LTE和6GHz以下5G應用的FEM中的LNA、開關和調諧器提供優異性能。
該技術基於含有大量陷阱、全銅互連、優化的金屬堆疊和MIM電容的高電阻襯底,提供較佳的導通電阻和關斷電容,可實現高隔離性能,大幅降低插入損耗(IL)和諧波。降低插入損耗是智慧手機原始設備製造商(OEM)和蜂窩網路運營商的關鍵需求,因為更低的IL會產生更強的訊號,進而減少通話斷線/斷開連接現象,提高資料速度,尤其是蜂窩邊緣。使用此一技術製造的開關在隔離性能和線性度上優於其他產品,這意味著更高的接收器靈敏度和更少的干擾,同樣會減少通話斷線/連接/串擾,最終改善用戶體驗。
另外,6GHz以下蜂窩智慧手機架構通常使用獨立收發器,直到最近,這些收發器都建立在28nm的CMOS技術上。現在,業界正在向更高性能的FinFET技術發展,使得5G系統能夠處理更多數位內容,並充分利用功耗較低的類比電路。
45RFSOI 技術滿足毫米波前端模組設計
毫米波頻段中的5G架構正在不斷發展,因此前端模組設計因客戶而異。
以FEM為中心的設計選項之一是部分整合方法,其中整合了毫米波PA、LNA、開關、移相器、功率合成器/分相器,某些情況下還有RF/毫米波上/下變頻轉換器。這些轉換器將毫米波從中間頻率(IF)轉換為高於6GHz但遠低於毫米波水準(反之亦然)。訊號通常處於7~12GHz的範圍內。這被稱為「高IF」架構,利用了IF頻率(而不是毫米波頻率)下FEM和收發器之間的較低互連損耗。選擇IF頻率是為了不干擾同一手機中的其他6GHz以下訊號。
另外一種整合方法是使PA保持獨立,而不是與其他FEM元件(LNA、開關、移相器和功率合成器/分相器)整合在同一晶片上。另一個以FEM為中心的設計選擇是完全整合的方法,其整合了包括收發器在內的整個子系統,但不包括數據機介面。
選擇使用獨立FEM模組的毫米波的客戶需要大功率高RF性能的PA,為此,可使用45RFSOI製程;透過增加以RF為中心的增強功能,利用久經驗證的45nm部分耗盡型絕緣體上矽(PD-SOI)技術的固有優勢,並可提供更佳的毫米波FEM性能。優勢包括:
.用於高線性度開關的高電阻率襯底、LNA以及毫米波頻率下的低損耗互連。
.高High ft/fmax(290/410GHz)和堆疊能力的PA,具有更高的最大輸出功率(Psat)和功率增益,效率更高;高功率容限開關,提供低插入損耗(0.65dB5)
.經優化的低損耗後段制程(BEOL)製程,提供低雜訊係數(NF)LNA(1.3 dB5)和低損耗互連,以及移相器和功率分相器/組合器等被動元件。
另外,使用45RFSOI製程可以實現更高的Psat和更低的NF,進而增加PA的功率附加效率(PAE),減少實現給定等效全向輻射功率(EIRP)輸出所需的天線列陣元件數量。這意味著更少的電池電量消耗和更好的熱管理。PA功率效率和熱管理至關重要,因為電池壽命是行動設備的關鍵要求,同時風扇或散熱器無法適應越來越輕薄的行動設備。此外,所需的陣列元件越少,天線模組就越小,最終降低封裝成本。該技術同樣非常適合毫米波5G小型蜂窩中的整合式FEM,因為它提供獨特功能,可設計Psat高達23dBm且最高效率>40%的晶片。
除了上述所提,還有22FDX製程可實現全整合5G毫米波無線解決方案。
與bulk CMOS技術相比,採用22FDX技術構建的功率放大器可節省34%的發射功耗和14%的總功耗,延長10%的電池使用時間並減少熱量。此外,22FDX不需要PA功率合成器,即可實現PA的完全整合,並縮小元件尺寸,提高效率。
在LNA性能方面,22FDX的雜訊係數比CMOS提高約30%,實現更佳的訊號覆蓋範圍和更少的通話斷線率。據估計,22FDX可將覆蓋距離增加約6%。此外,22FDX的開關性能至少比CMOS提高50%,同樣可增強訊號,減少通話斷線。這相當於將靈敏度提高了0.85dB,鑒於設計人員通常需要爭奪數十分之一dB的插入損耗差異,這一優勢尤為突出。
Wi-Fi 功能增加增添設計難度
多年來,Wi-Fi前端的功能不斷增加,以滿足Wi-Fi設備技術標準(例如802.11 a/b/g/n/ac)不斷成長的性能要求。最新的Wi-Fi標準是802.11ax,涵蓋2.4、5.8GHz以及新興的6GHz頻段,最高可達7.125GHz頻率範圍。
如圖2所示,Wi-Fi無線電架構各不相同。它們可能包括獨立的FEM和收發器,或整合式FEM和收發器,有時還包括整合式數據機。
獨立的Wi-Fi FEM可以是帶開關+PA+LNA的整合模組(圖2中的小點線框),也可以是帶有單獨分立PA的開關+LNA。8SW技術旨在為Wi-Fi開關+LNA提供更佳解決方案,同時實現與前面提到的蜂窩開關相同的性能優勢。此外,8SW經過優化,可在基於RF SOI的LNA中提供令人滿意的低雜訊、高增益和高線性度優勢。
圖2 2×2 MIMO的Wi-Fi模組原理圖
對於高性能分離PA,一些設計人員會選擇砷化鎵(GaAs)。而別的設計人員通常會採用整合方法;而SiGe BiCMOS功率放大器技術可說明他們在性能、整合和成本效率之間取得最佳平衡;而SiGe PA技術則基於矽基板,與砷化鎵替代品相比,性能相似但模組更小,因此具有整合優勢。所有SiGe PA產品均採用經過生產驗證的矽穿孔(TSV),可實現低成本封裝解決方案。
總結來說,晶圓代工者提供廣泛的差異化RF技術,幫助整個5G行業實現強勁成長。無論是6GHz以下應用、mmWave 5G應用,還是先進的Wi-Fi無線電,這些多樣化的技術都能為5G解決方案帶來特定的益處,幫助設計人員打造優化5G性能的設備,並在功率、性能、RF功能和特定應用功能之間取得平衡。
(本文由GlobalFoundries提供)
新唐聯手華邦推微控制器 維護物聯網安全
控制器平台廠商新唐科技(Nuvoton)擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,新推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心,內建Armv8-M 架構的TrustZone技術,並提供Execute-Only-Memory(XOM)以定義Execute-Only記憶體的區域以保護關鍵程式碼,為首款同時通過Arm PSA Certified Level 1與PSA Functional API Certified的微控制器。M2351系列微控制器運行頻率可高達64MHz,內建512Kbytes雙區塊(Dual Bank)架構快閃記憶體(Flash),可支援OTA(Over-The-Air)韌體升級,並內建96KB SRAM。此外,M2351提供多元的電源管理模式,使功耗管理更具效率。M2351系列於正常運行模式(Normal Run Mode)在LDO模式下耗電為97μA/MHz、於DC-DC模式下耗電為45μA/MHz。待機掉電模式(Standby Power-down Mode, SPD)的電流為2.8μA,不帶VBAT的深度掉電模式(Deep Power-down Mode, DPD)的電流則小於2μA。M2351系列具備安全與低功耗的雙重特性,為物聯網應用的良好選擇。
此次M2351系列推出新型號M2351SF,採用多晶片封裝(Multi-Chip Package,...
是德攜手Nozomi Networks防禦ICS/IIoT/IT網路攻擊
是德科技(Keysight)日前宣布與工業網路安全和操作可視度領域廠商Nozomi Networks展開合作,共同推出聯合解決方案,以協助公共事業、石油與天然氣設施及其他工業製造商,全面辨識並防禦網路攻擊。
Nozomi Networks業務發展副總裁Chet Namboodri表示,現今的工業OT網路大多都已連接至Internet,並與企業IT網路相整合。如未做好安全把關,將導致操作風險飆升,以及可靠性與安全性下滑的嚴重後果。利用Ixia的封包級可視度技術,加上Nozomi Networks的OT和IoT網路安全與可視度專業知識,客戶可加速進行意外應變和危險偵測,避免發生停機的狀況,並確保不間斷的IT、OT和IoT網路環境。
與工業物聯網(IIoT)緊密相連的工業營運技術(OT)網路,很容易遭受網路攻擊。如果再與傳統IT網路進行整合,將使得網路安全複雜性進一步升高。Gartner的報告指出,目前OT與IIoT各有不同的安全防禦市場,然而IIoT與數位安全市場的融合(涵蓋IT、OT、IoT和實體安全性市場)將成未來主流。這樣的演進為OT帶來特定的安全考量。
有鑑於此,是德科技Ixia部門和Nozomi Networks聯手推出全新解決方案,其中包含Ixia Vision網路封包代理程式(NPB),除可收集連接至營運網路的各地資料,還可將資料傳送至Nozomi Networks Guardian進行即時處理和分析。Ixia 的訊務整合功能可移除重複的封包和非必要訊務,以提升效能、提高關鍵系統和流程的可視度,並協助客戶透過完整的自動化可視度功能,捍衛聯網操作環境。
此聯合解決方案還可整合入安全資訊與事件管理(SIEM)等系統,以便根據入侵指標(IOC)建立自動化威脅應變機制。此外,Ixia NPB整合了防火牆等工具,以期提高安全政策的執行力度,成功移除不需要的訊務。
是德科技網路應用安全事業群(原為Ixia解決方案事業群)總裁Scott Westlake表示,因為與IT、OT和IoT網路和裝置連接的緣故,營運網路遭受安全攻擊的範圍更大。但是對工業環境進行安全修補,需耗費數週或數個月的時間,而且許多OT控制系統均採用無線連結,因此必須不間斷地進行監測,以即時偵測並排除問題。此聯合解決方案讓客戶能掌握網路和裝置的全貌,以抵擋網路攻擊,進而成功捍衛他們的業務與重要基礎設施。
訊連將亮相2020 CES展出臉部辨識等新智慧應用
AI臉部辨識廠商訊連科技將於CES 2020中,展出旗下FaceMeAI臉部辨識引擎及最新應用,包含智慧安控、智慧零售、智慧居家、智慧辦公室等多種IoT/AIoT應用場景。CES為全球最大的消費性電子展,展出時間為2020年1月7日至10日。訊連科技攤位位於拉斯維加斯會展中心南二館(LVCC South Hall 2),攤位號碼25555。
訊連科技董事長暨執行長黃肇雄表示,訊連科技將於CES 2020展會上,為來賓展示FaceMe的臉部辨識科技,並攜手合作夥伴,展出實際應用。人臉辨識與邊緣運算已為當今AI之最主要應用之一,訊連科技開發的FaceMe AI臉部辨識引擎,其高精準度與彈性效能,可協助客戶打造多樣化的臉部辨識解決方案。
FaceMe為全球AI臉部辨識引擎,可提供硬體製造商及系統整合商在各式智慧應用中導入臉部辨識技術。FaceMe具備高彈性、高辨識度和高效能,可應用在各種IoT/AIoT裝置及場景,如智慧安控、智慧門禁、智慧零售、智慧家庭等。FaceMe自發表至今,已與全球數百家客戶合作,取得眾多成功案例。於CES 2020中,訊連科技將展出FaceMe臉部辨識之最新功能,以及與研華科技、宏碁雲端等合作夥伴打造的AIoT解決方案。
FaceMe可精準偵測及辨識人臉,正確辨識率高達99.82%,於全球知名NIST臉部辨識技術基準測試中,準確度名列全球頂尖開發團隊之列。於智慧安控、門禁、智慧家庭等場景,可辨識出現於IPCam攝影機、門禁系統及智慧門鈴之人臉,進行門禁管制或黑名單警示。此外,FaceMe可分析年齡、性別、情緒等臉部特徵,於智慧零售場景,可協助開發商建置人流分析、VIP及黑名單管理、分眾化電子看板廣告、Kiosk智慧資訊站及智慧機器人等多種解決方案。
FaceMe可支援Windows、Linux、Android與iOS等跨平台系統,並針對多種硬體系統優化,包含IntelMovidius、OpenVINO、nVidia Jetson等硬體及平台,可靈活整合至安控系統、零售商店攝影機、智慧門鈴、警用攝影機、及服務機器人等不同硬體裝置中,實現不同產業的AIoT應用需求。
物聯網安全門戶洞開 英飛凌OPTIGA硬派把關
IoT創造更多聯網管道,也導入資訊安全風險,英飛凌科技數位安全解決方案事業處經理江國揚表示,物聯網時代的網路攻擊類型更為多樣,可能透過傳輸攻擊(Communication Attack)、裝置認證攻擊(Device Identity Attack)製造假裝置取代真實裝置,設備完整性攻擊(Device Integrity Attack)就是俗稱的僵屍攻擊,尋找裝置漏洞並入侵,生命週期攻擊(Lifecycle Attack)典型的方式就是植入木馬病毒。
隨著許多物聯網裝置被放置在暴露的網路環境中,保持裝置本身安全更為重要,江國揚強調,即便在可信賴執行環境(Trusted Execution Environment, TEE),物聯網的攻擊還是層出不窮,TEE常見的網路攻擊管道包括:實體攻擊(Physical Attack)、側信道攻擊(Side Channel Attack)、TCB與TEE軟體漏洞(TCB and TEE Software Vulnerability)、內部攻擊(Insider Attack)。
在常見的資訊安全防護方案包含軟體防護、IP隔絕防護與硬體防護中,英飛凌身為半導體晶片廠商特別強調硬體式安全的防護力與重要性。江國揚比喻,這就像是一間房子裡除了大門提供的門禁防護之外,在內部又放置一個實體的保險箱,防護效果相對較佳,硬體防護可靠性較高。並且可以提供晶片主動防護、記憶體內部加密、資料獨立加密執行、隨機數學運算、內部狀態一致性檢查、電壓篡改/隔離電源軌、內部時脈產生、安全測試方法,且不具備冗餘的除錯探針點與測試墊介面,減少駭客有機可乘的機會。
Infineon的安全硬體解決方案從底層到上層具備高度完整性,江國揚說,OPTIGA Trust B針對要求具備易於整合和可靠認證功能的嵌入式系統;OPTIGA Trust E同樣應用於嵌入式系統,但安全層級提升到CC EAL6+;OPTIGA Trust...