- Advertisement -
首頁 標籤 IO-Link

IO-Link

- Advertisment -

戴樂格高度最佳化IO-Link晶片連結下一代工業4.0設備

戴樂格半導體(Dialog)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商,日前宣布推出其IO-Link家族最新產品CCE4503,新產品問世不僅擴大該公司在工業IoT(IIoT)市場的影響力,更重要的是為最小和最需成本考量的IO-Link設備相關感測器和制動器提供連結能力。 Dialog工業混合訊號事業部副總裁Lutz Porombka表示,工業感測器和制動器正在朝向以更小的尺寸整合更多功能,同時對於雲端連接有更強的需求。CCE4503及其優化的功能集來自於客戶聲音,亦即擁有更小,更具成本效益IO-Link解決方案,且能用於下一代工業4.0設備的強烈需求。 CCE4503是Dialog在2019年11月收購Creative Chips之後推出的首款IO-Link IC,並補強了該公司成熟的IO-Link設備和Master IC系列。IO-Link是用於工業自動化網路的首個全球標準化的串列雙向點對點通訊技術(IEC 61131-9)。它為最後一米的感測器,制動器和網路中任何協議轉換閘道器之間提供了可靠的通訊能力。 CCE4503是一款高可靠性且易於使用的設備端IO-Link相容收發器,它以小巧的DFN10 3×3mm封裝將IO-Link標準通訊與先進保護電路和低功率耗損結合在一起。因此可將IO-Link連接功能添加到空間最受限的工業感測器和制動器設備中。該設計還針對成本進行了嚴格的優化,使更多的IO-Link設備可以藉由IO-Link雲端連結存取更深層資料,進而創造更高效益。
0

進軍工業物聯網市場 Dialog收購Creative Chips

看好工業物聯網(IIoT)商機,戴樂格半導體(Dialog)近日宣布收購IIoT晶片供應商Creative Chips GmbH,透過此一收購,戴樂格獲得多家具備近20年信賴關係的頂級工業客戶,不僅能立即搶進IIoT供應鏈,成為IIoT解決方案供應商,同時也將擴大戴樂格現有無線低功耗連接、可配置混合訊號和電源管理IC的全球業務範疇,建立重要的戰略基礎。 戴樂格半導體CEO Jalal Bagherli表示,收購Creative Chips而言對Dialog至關重要,不但協助該公司在工業物聯網市場迅速站穩腳步,同時也與Dialog目前混合訊號業務高度互補。Creative Chips的加入及其經驗豐富的工程師團隊,將透過工業領域布局以及汽車產業方案的強化,進一步擴大該公司的產品收入、客戶群和終端市場範圍。 據悉,Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,該公司 2019年的預計營收約2,000萬美元,且預計未來幾年將以每年超過25%的速度增長。 Creative Chips為工業和建築自動化系統製造商提供廣泛的工業乙太網和其他混合訊號產品組合;而其所擁有技術經過最佳化,可快速將大量IIoT感測器與工業網路相連接;同時該公司以悠久的客製化IC業務為基礎,開發了一系列高度互補的標準IO-Link IC產品,在工業4.0革命中提供更廣泛的連接性。 此次收購對戴樂格而言具有高度戰略意義,使其立即成為IIoT市場的可靠供應商,並及早掌握IIoT市場的巨大成長潛力。此外,Creative Chips也為戴樂格提供了豐富的核心IC產品組合以及廣泛的相關類比、數位和RF技術庫,其所具備的豐富專業技能與戴樂格既有的全球工程、行銷以及業務團隊將結合,將能在全球有效加速IC業務增長。 簡而言之,兩家公司都具備完善的無晶圓廠半導體商業模式,且聚焦於混合訊號產品和技術;而憑藉戴樂格原有的全球規模、營運、產品開發及IC技術資源優勢,兩家公司合併後將強勢且迅速掌握IIoT市場商機。 Creative Chips為IIoT方案供應商。  
0

Maxim宣佈推出MAX22513突波保護/雙驅動/IO-Link設備收發器

Maxim宣佈推出MAX22513突波保護、雙驅動、IO-Link設備收發器。元件整合DC-DC buck調節器,可幫助設計者實現更智慧的數位工廠。該元件作為行業最小尺寸、最高電源效率以及穩定可靠的IO-Link設備收發器,是工業IO-Link感測器和執行器應用的理想選擇。 隨著工業4.0系統的智慧化程度越來越高,感測器和執行器必須不斷減小尺寸、提升可靠性、降低功耗,以更輕鬆地適應製造環境。此外,由於多個分離式方案需要被整合到設計中,設計者往往難以兼顧方案的可靠性和快速的上市時間。 MAX22513可加速自我調整製造系統進程,鞏固了Maxim在工業4.0應用領域的領導地位。元件整合DC-DC調節器和突波保護,功耗比最接近的競爭者低4倍、尺寸減小3倍。Maxim將繼續推動IO-Link設計方案的發展,不斷縮減尺寸,進而實現更可靠的通訊和更快的上市時間。此外,整合突波保護和極性反接保護能夠確保惡劣工業環境下的可靠通訊,加速設計進程。IC工作在-40°C至+125°C溫度範圍,採用28接腳QFN封裝(3.5mm x 5.5mm)和WLP封裝(4.1mm x 2.1mm)。 MAX22513具小尺寸,高整合度IC大幅簡化設計過程,方案尺寸比最接近的競爭產品縮小3倍;與Maxim前一代方案相比,通過整合突波保護省去了4個TVS二極體。此產品也具有低功耗,其驅動器的導通電阻僅為2Ω(典型值),300mA(最大負載)工作電流、效率高達80%的DC-DC調節器,實現整體功耗降低4倍。另外,其能夠可靠地通訊,4個IO接腳均具有反向電壓保護、短路保護和性能優異的±1kV/500Ω突波保護。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -