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跨足乙太網晶片產業 英特爾收購新創公司Barefoot Networks

布局乙太網晶片產業,英特爾(Intel)日前宣布收購乙太網路晶片與軟體新創公司Barefoot Networks。透過此一收購,英特爾可望強化資料中心基礎建設、終端到雲端的市場競爭優勢,並同時跨足乙太網晶片產業。 英特爾執行副總裁兼數據中心集團總經理Navin Shenoy表示,世界上的有一半的數據是在過去兩年中產生,然而,這些數據卻只有2%被研究整理、分析;因此,現今的重點在於,如何透過更高的效率和傳輸速度,滿足客戶需求,使其可以更妥善的利用數據,發揮數據潛力。而要達到此一目標,其中一個重點在於資料中心的互聯。 Shenoy進一步說明,為實現上述目標,英特爾便決定收購Barefoot Networks,已建立更先進的資料中心互聯解決方案。Barefoot Networks以提供資料中心乙太網路交換器(Switch)和軟體為主,透過可編成性和靈活性滿足大規模資料中心的需求。而收購Barefoot Networks之後,將能提升該公司於資料中心基礎設施、終端到雲端市場的競爭優勢,繼續為該公司的資料中心客戶提供新的工作負載、體驗和功能。 Shenoy指出,Barefoot Networks在雲端網路架構、P4可程式設計高速資料路徑(P4-programmable High-speed Data Paths)、交換器晶片、驅動程序軟體和運算網路(Computational Networking)方面有深厚的專業知識,收購之後英特爾可獲得Barefoot Networks的人才,不僅能為持續為Barefoot Networks的現有客戶提供服務,同時還能向全球更多客戶介紹其創新的可編成網路模式。
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2019 Q1 NAND Flash衰退23.8% 第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外,智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存,進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退,導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。 2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%,而在TLC Wafer產品合約價跌幅雖有收斂,但季度跌幅仍達19~28%。展望第二季表現,儘管包含智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器在內的主要需求都將有所回升,但仍不足以消弭庫存壓力,供應商在庫存壓力未除之前,無法遏止合約價走跌態勢。 三星電子(Samsung) 在其他供應商受制於第一季淡季影響,以及客戶庫存去化而出現位元出貨衰退之際,三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長,這主要來自第一季在高容量UFS銷售量高於原先預期,以及在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現。此外,三星第一季加大在Wafer市場的銷售力道,雖然讓位元出貨成長,但也加深平均銷售單價跌幅達25%左右,第一季營收約32.29億美元,較上季衰退25%。 SK海力士(SK Hynix) 受到智慧型手機市場出貨衰退的強烈衝擊,儘管平均出貨容量略有成長,仍不足以抵銷負面影響。其他產品方面,SSD的出貨亦同步走衰,然而透過往Wafer市場銷售比重增加,使得整體出貨衰退略微收斂到季減6%,但平均銷售單價跌幅則達32%,第一季NAND Flash營收衰退35.5%,為10.23億美元。 東芝記憶體(Toshiba) 同樣受到傳統淡季衝擊,加上蘋果在內的智慧型手機客戶仍處庫存調整周期,出貨表現疲弱,縱使有模組廠幫助出貨力道,其位元出貨量仍較上季有所衰退,而受各類產品價格跳水影響,平均銷售單價則呈現約20%的季跌幅,整體營收達21.8億美元,季減20.2%。 威騰電子(Western Digital) 儘管第一季受到傳統淡季以及上下游庫存偏高影響,導致出貨趨於疲弱,然而整體銷售表現並未脫離威騰預期太遠。威騰為刺激銷售,與其客戶在中國新年過後有進一步進行議價,亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深,衰退幅度達22%。由於價格彈性進一步刺激需求,使得位元出貨僅衰退約5%,優於預期,整體營收達16.10億美元,季減25.9%。 美光(Micron) 儘管受到傳統淡季與客戶盤整需求影響,美光的財務表現相較其他供應商表現傑出,整體營收僅季衰退18.5%,達到17.76億美元,除了財報期間的差異以外,藉由先前在SATA介面Enterprise SSD的成功,美光得以推動客戶逐步導入採用64層3D NAND的PCIe SSD產品,在96層產品方面則已推出Client SSD產品供予PC OEM客戶,有助於其降低Wafer方面銷售比重的策略,第一季總結而言,平均銷售單價表現方面衰退近25%,位元銷售仍成長8~10%。 英特爾(Intel) 由於第一季各供應商寄望以優惠價格競逐Enterprise SSD市場,英特爾的平均銷售單價受之影響呈現了逾20%的單季跌幅,但受惠於客戶持續將伺服器硬碟需求轉移至SSD,以及搭載容量持續成長,在位元銷售表現仍有逾10%的成長,本季營收來到9.15億美元,較上季衰退17.3%。  
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大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商打入印度

大聯大控股宣佈,大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商,並與英特爾(Intel)MRS/RRK合作夥伴打入印度市場。透過英特爾AI視覺與OpenVINO解決方案為各種應用提供最新技術。 大聯大世平集團於2017年被英特爾選定為全球三大物聯網解決方案聚合商之一,致力投入於物聯網解決方案聚合商角色,將ODM、OEM、ISV、雲端、服務供應商和OT及IT系統融入生態系統,拓展並加強合作夥伴關係。為了推廣人工智慧物聯網(AIoT),大聯大世平集團邀請英特爾市場就緒解決方案(Market Ready Solution, MRS)和物聯網開發套件(RFP Ready Kit, RRK)合作夥伴,在印度新德里皇冠假日酒店共同分享其技術與實際應用部屬。 印度是大聯大世平集團在南亞區的主要目標市場之一,為推廣英特爾AI視覺技術與OpenVINO開發套件,大聯大世平集團另組成一支具備AI視覺開發技能的系統開發團隊,與英特爾的MRS/RRK合作夥伴及世平集團聚合隊服務達成印度市場的順利開拓。此次研討會,英特爾和大聯大世平集團邀請在物聯網和AI解決方案合作夥伴分享其已被驗證的MRS/RRK以及AI視覺解決方案成功案例,這些案例皆已經在各個領域和應用市場中實際進行部署並且通過測試。透過像大聯大世平集團在亞太地區的各個辦事處,替系統整合商和終端客戶帶來更多附加價值,加速部署並完成整個生態系統的建構。 大聯大世平集團副總裁鈕因任表示,大部分的AI視覺解決方案讓供應商在進行跨行業垂直整合時充滿挑戰,同時不同行業卻又希望利用AI視覺解決方案的公司來提昇技術門檻。大聯大世平集團作為物聯網解決方案聚合商,將不同行業的專業知識串聯起來,協助客戶建構立即可用的垂直解決方案,縮短產品上市時程,快速抓住市場時機。 此次活動中,大聯大世平集團和英特爾邀請展示其英特爾MRS/RRK、英特爾AI 視覺和OpenVINO解決方案的合作夥伴包括:研揚科技、淩華科技、安勤科技、BITS&BETIES Integration、精英電腦、眼雲智家科技、立達軟體科技、傑和科技(Giada)、智微智能科技、Panache Digilife Limited、威聯通科技、康訊科技股份、太奇科技、和微步信息科技;其服務的垂直市場應用包括智慧城市、智慧零售,以及智慧教育等。
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Gartner:2018全球半導體產業成長12.5%

根據產業研究機構Gartner的研究指出,2018年全球半導體產業規模為4746億美元,較2017年成長12.5%。由於記憶體成長放緩至24.9%,低於2017年的61.8%,也是2018年半導體產業成長收斂的主因。 儘管成長放緩,但記憶體市場仍然是半導體產業最大的產品區隔,占營收的34.3%,Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,這主要是由於2018年大部分時間平均銷售價格上漲所致。但是,由於供過於求,平均售價在第四季開始下降,並將持續到2019年。由於DRAM市場蓬勃發展,三星電子成為第一大半導體供應商。目前,該公司88%的營收來自記憶體銷售。英特爾(Intel)的半導體營收與2017年相比成長12.9%,儘管2018年下半年推出了10奈米製程和低階CPU供應情況受限制;SK hynix在2018年營收成長37.4%,是全球十大半導體供應商中成長率最高的廠商。 第二大類別為特定應用標準產品(ASSP),由於智慧手機市場停滯以及平板電腦市場持續下滑而導致成長率僅為5.1%。在許多情況下,嚴重依賴這些終端市場銷售應用處理器、編解碼器和其他組件的供應商出現半導體營收下滑,包括高通和聯發科在內的供應商正積極拓展其他市場,包括汽車和物聯網(IoT)應用。然而,類似於PC市場的成熟,成熟的智慧手機市場在2019年可能會繼續成為高風險公司的逆風。  
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軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年上半年高科技產業關鍵字非「5G」莫屬,從消費性電子展CES到世界通訊大會MWC,各式各樣的5G方案競相出籠,晶片、手機、CPE、創新應用(娛樂/遠端電視製播/遠距醫療手術/工業/交通)、商業化服務、關鍵技術(Network Slicing/CoMP for Spectrum Sharing/C-V2X),看得消費者眼花撩亂,5G在這一年邁入全面啟動的階段,標準宣示的前瞻應用願景看似就在眼前。 另外,除了許多展示的5G之外,美國與韓國已經於2018年底與2019年初推動商轉,其他各國也在釋照與網路建置的階段,如火如荼發展中,據統計2019年3月已經有70個5G網路建置計畫拍板。不過,就在此時,拔得全球頭籌的美國Verzion 5G服務,傳出訊號太難找用起來像4G,網速不穩定;無獨有偶,積極投入5G的南韓,消費者體驗也從原先宣稱的4G 40倍網速,掉到只有4倍左右,到底要全面改變人們通訊體驗的5G是真的掉漆,還是美麗的誤會,我們從現況觀察進一步分析這些迷思的真相是甚麼。 MWC 2019 5G方案大舉出籠 在3GPP於2018年第三季順利通過5G標準的背景下,MWC 2019自然就是領導廠商們秀肌肉的舞台,從5G晶片來看(圖1),龍頭Qualcomm推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,5G下載速率達到7Gbps,4G達到2.5Gbps(Cat.22);聯發科M70為業界Sub-6GHz實測最快的晶片,下載速度達到4.2Gbps,但還沒有支援毫米波頻段;UNISOC在GTI Summit中發表5G晶片,僅支援Sub-6GHz,採用12奈米(nm)製程。 圖1 5G晶片解決方案概況 資料來源:各業者,資策會MIC整理(03/2019) 另外,三星也推出Exynos Modem 5100基頻晶片,預計只會搭載在自家手機或部分機型上;華為旗下的IC設計公司海思(Hisilicon)發表Balong 5000基頻晶片,規劃將與Kirin 980應用處理器共同提供手機終端的5G服務;而過去一段時間相當積極的Intel也以XMM8060調制解調器應戰,本來預計2019年下半年推出正式的5G晶片,然而在4月中,Intel宣布退出5G數據機晶片,看來未來手機市場高達15億規模,5G晶片合格玩家還是只有一隻手數得出來。 而就算5G晶片還是半成品,手機品牌廠商還是積極推出5G手機與終端,MWC 2019各家業者展出多款產品,包括家用網路設備(Router、CPE)、行動分享器(Hotspot)、小型基地台(Small Cell)與最受矚目的5G手機等。Samsung、華為、LG、Sony、OPPO、小米、Motorola、中興等一二線品牌皆有展示,包括原型機與商用機共十二款,除了華為採用自家5G晶片,其他業者皆是採用高通的5G解決方案Snapdragon 855,搭配5G基頻X50。 5G服務上路 消費者體驗待加強 而5G的全新體驗,也跟著緊鑼密鼓的上路了,2018年10月美國Verizon推出毫米波固定式無線存取(Fixed Wireless Access, FWA),12月AT&T推出5G毫米波熱點服務,南韓三大電信業者SK、KT、LG Uplus的5G服務也於2019年3月商轉,南韓政府更宣示未來四年將斥資30兆韓元(約台幣8100億元)支持5G生態體系。 不過在消費者體驗上,有科技媒體編輯使用摩托羅拉Moto Z3手機測試Verzion的5G網路,表示訊號不夠穩定,5G偶爾能達到最高網速600Mbps,有時卻下降至200Mbps,使用體驗與4G差不多,沒有明顯的升級感。而且5G網路覆蓋率低、訊號也很少,經常走幾步就沒有訊號;在有5G網路情形下,網速平均在400到接近600Mbps,但上傳速度比預計要慢很多,甚至只有20~30Mbps。而南韓的體驗也一樣悲慘,上網速度沒有如預期大幅提升,並且有用戶抱怨,走到地下室,或者走進地鐵站的時候,很難收到5G訊號,手機會自動從5G轉回4G。 2019為5G商用化元年 事實上,以5G的發展進度來觀察,2019年本來就是5G剛起步的一年,不僅網路覆蓋率非常侷限,終端產品裡的5G晶片也是第一代產品,手機是最早一代的商用機,根據資策會MIC的統計資料指出,2019年5G手機出貨量預估達到372萬台(圖2),市占率僅0.2%左右,要到2021年才會突破億台里程碑,達1.2億台,2023年達約4.5億台,逐漸侵蝕4G手機的市占率,相關環境建置與服務將逐步到位,以下從幾個面向來深入觀察。 圖2 2019~2023智慧型手機與5G手機出貨量 資料來源:資策會MIC(03/2019) 關鍵零組件完成度不高 分析前述幾個5G晶片廠商推出的產品,都是5G基頻數據機晶片,智慧型手機每年創造數千億美元的產業規模,5G手機要處理更多訊息與運算,採用系統單晶片(SoC)比較具效益,分析師預估2020年整合應用處理器的5G系統單晶片才會大規模問市,可進一步帶動產業加速推展。 另外,智慧型手機真正的龍頭Apple在今年完全沒有傳出5G...
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英特爾積極投入 100G Ethernet有望加速普及

因應雲端、伺服器和資料中心等高速傳輸與運算需求,英特爾(Intel)積極推動100G乙太網路(Ethernet)布建,100G Ethernet普及率可望大幅加快。英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監Alex Cheng表示,英特爾在資料中心市場擁有95%以上的生態系(包含運算、儲存到網路等),憑藉此一優勢,當英特爾開始進入100G Ethernet市場之後,整個資料中心產業的上、下游,便會因而加快100G Ethernet的布建速度。 據悉,為了推動100G Ethernet建置,英特爾在不久前發布Intel乙太網路800 系列控制器與轉接器,並預計於2019年第三季開始量產。英特爾指出,新的乙太網路系列增添了各種突破性的功能,包括應用裝置佇列(ADQ),其可提高應用效能和滿足服務層級協議(SLA)的一致性。 ADQ可讓應用程式運作開放原始碼的Redis(一種雲端服務供應商中廣泛使用的資料庫)時,回應時間可預測性提升50%以上,延遲性降低45%以上,吞吐量則提高30%以上。 除此之外,其他進階功能包括增強的動態設備個人化(DDP),以提高封包處理效率和啟用新服務,並透過iWARP和RoCE v2遠端直接記憶體存取(RDMA)的支援以更快地處理對延遲高度敏感性的工作負載。 Alex Cheng說明,目前資料中心以10G Ethernet最為普及,100G Ethernet被認為是小眾市場。然而,物聯網、AI的興起,為能有更快的傳輸、運算效率,使用高速網路連接雲端的時代已然來臨;而英特爾在資料中心的建置,不僅著重運算、儲存,也特別關注網路。因此,便決定積極投入100G Ethernet的建置,透過新推出的800系列和自身的生態系優勢,將能使100G Ethernet的建置更順利,使各資料中心及早進入100G Ethernet時代。
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Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務 專注發展基礎設施

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。 英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾,但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片,包括最初計劃在2020年推出的產品。 英特爾執行長Bob Swan指出,英特爾對5G的發展以及網路的雲化感到非常興奮,但在智慧型手機基頻晶片業務中,顯然沒有明確的盈利機會和符合期望的回報。5G業務仍是整個英特爾的發展重點,團隊已經開發了有價值的無線產品和智慧財產權組合。而英特爾正在評估各種選擇,來實現所創造的價值,包括各種資料中心平台和5G設備所內含的機會。
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整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多

為拓展Optane技術,英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10,該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。 英特爾指出,將Intel Optane技術與Intel QLC 3D NAND技術結合在一個M.2模組當中,可將Intel Optane記憶體的應用擴展到輕薄的筆記型電腦,以及某些空間受限的桌上型電腦,例如整合式多功能(All-in-one)PC和迷你PC。 英特爾非揮發性記憶體解決方案事業群資深副總裁暨總經理Rob Crooke表示,H10整合了Intel Optane技術和Intel QLC NAND技術,提供了高於TLC 3D NAND SSD的效能,減少使用者對於第二顆資料儲存設備的需求。 與大多數NAND SSD相比,搭載Intel Optane記憶體的SSD速度更快;而採用Intel Optane記憶體的Intel平台能夠根據日常運算活動做調整,以優化用戶最常處理的工作和應用程式的效能。同時,憑藉高達1TB的總儲存容量,新推出的Optane記憶體H10,將能夠因應使用者目前及未來的應用程式與檔案需求。 英特爾說明,採用Intel Optane記憶體H10和固態儲存的第8代Intel Core...
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英特爾宣佈首款58Gbps FPGA收發器開始批量生產

在此次光纖通訊(OFC)大會上,英特爾(Intel)可程式設計解決方案事業部展示了獨步市場的58Gbps收發器技術,英特爾Stratix 10 TX FPGA帶來了世界首款採用58Gbps PAM4收發器技術的現場可程式設計閘陣列(FPGA),該產品現已開始批量生產和發運,支援 400Gb 乙太網部署。 英特爾公司高級副總裁兼可程式設計解決方案事業部總經理Dan McNamara 表示,會繼續推動產品創新和功能開發,以提高對網路和資料中心應用至關重要的資料獲取和處理速度,突顯出英特爾 FPGA 能夠為客戶創造的實際價值。 相比傳統解決方案,這一先進技術可將收發器頻寬提高一倍。對於需要高頻寬的應用,這種改進至關重要,此類應用包括:網路、雲和5G應用,光學傳輸網路、企業網路、雲服務提供者和5G。通過支援雙模調製、58Gbps PAM4和 30Gbps NRZ,新基礎設施可達到58Gbps的資料速率,同時保持與現有網路基礎設施的向後相容。採用58Gbps PAM4收發器技術的Stratix 10 TX FPGA可為架構師提供更高的收發器頻寬和硬化IP核,以滿足其對於更高密度和更快連線速度的巨大需求。 VeEX產品行銷副總裁Ildefonso M. Polo表示,400Gb乙太網和QSFP-DD市場正在快速發展。在市場中率先推出可移植解決方案有助於企業把握先機,更快地將實驗成果付諸實踐。VeEX很榮幸與英特爾緊密合作,推出下一代測試模組,其採用了可支援原生58Gbps PAM4生產量級FPGA技術。
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專訪英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller 英特爾/USB推廣組織合推USB 4

英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示,英特爾致力將Thunderbolt推廣到各產品設備上,與USB推廣組織合作的第一階段,是在定義USB Type-C規格時,使其相容Thunderbolt;第二階段是釋出Thunderbolt協定,推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。 據悉,USB 4解決方案的主要特點包括:使用現有USB Type-C傳輸線進行雙通道運作,透過40 Gbps認證的傳輸線實現高達40 Gbps的運作速度;多種數據和顯示器協定,可有效共享匯流排上的總頻寬;以及與USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3的向上相容性。 目前已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段,USB 4規格可望在2019年中發布;將與USB 4規格同步發布的是USB Type-C規格的更新版本,其將涵蓋USB 4的匯流排探索、設定和效能需求。 USB推廣組織主席Brad Saunders指出,USB的主要目標是提供最友善且最佳的使用者體驗,透過強大的傳輸線和連接器解決方案來傳輸資料、螢幕畫面和電力。USB 4解決方案能夠為匯流排的運作進行訂製化,透過在單一連接上優化數據和顯示器的組合來進一步提升體驗,並使效能可以進一步倍增。 Ziller進一步說明,釋出Thunderbolt協定規格是一個重要的里程碑,透過與USB推廣組織的合作,擴大Thunderbolt相容產品的採用,讓所有人都能夠輕易使用簡單、多功能的連接埠;而英特爾也為各種裝置實現更多創新應用,並為消費者帶來更多創新體驗。 英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示,透過與USB推廣組織的合作,將可擴大Thunderbolt相容產品的採用。  
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