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IC Insights

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疫後需求大舉反彈 感測器/分立元件市場可望成長18%

研究機構IC Insights近期發布最新數據,由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場,2021年規模可望比2020年成長18%,達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。 IC Insights認為,2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長,主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過,由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故,光電元件市場的規模並未出現明顯成長,帶動O-S-D市場成長的動力,主要來自感測/致動器跟分立元件,特別是分立元件。
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COVID-19衝擊MCU需求 市場回溫待明年

產業研究機構IC Insights近期更新其微控制器(MCU)市場預估,認為COVID-19疫情對MCU需求帶來相當明顯的衝擊,將使2020年全球MCU出貨金額比2019年下滑8%,這也是全球MCU市場規模自2018年創下歷史紀錄後,連續第二年陷入負成長。 在IC Insights所追蹤的各類晶片產品中,MCU是受到疫情影響最嚴重的產品。MCU廣泛應用於汽車、工業、商用設備、家電產品與消費性產品,單一應用市場的波動,對MCU需求的影響向來較不明顯。但由於COVID-19疫情對全球總體經濟發展受到嚴重打擊,汽車與工業市場首當其衝,因此這次MCU也難以倖免。在MCU的各類應用市場中,汽車約占四成上下,工業則占三成左右。 不過,IC Insights預期,由於疫情的影響正在逐漸淡化,MCU需求將在2021年重新回溫。以銷售金額計算,2021年MCU銷售金額可望出現5%正成長,2022年與2023年則可望再各自成長8%與11%。  
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台灣晶圓產能持續領先 中國可望擠下韓國成世界第二

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告,台灣的晶圓產能持續位居世界第一位,但中國正在急起直追,可望在2022年超越韓國,成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式,委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區,因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。 表1 全球各地2019年12月的晶圓產量。來源:IC Insights 產能報告依據各區域每月晶圓廠的產能進行分析,以實際位於該地區內工廠的晶圓產能計算,無關擁有廠房的公司總部所在位置。例如三星(Samsung)的總部位於韓國,但該公司在美國的晶圓產能,會列入北美地區的產能統計中。統計的區域包含新加坡、以色列、馬來西亞、俄羅斯、白俄羅斯、澳洲等地區。 2020~2024年全球晶圓產量報告中提到: 2011年台灣的產量超越日本,並在2015難超越南韓而成為世界第一,而2019年12月,台灣的晶圓生產量占據世界22%。另外,中國的晶圓產量在2010年首次超越歐洲,以及2019年超越北美,而在2019年握有全世界14%的晶圓產能。 預測台灣直到2024年仍會維持領先地位,產能可能在2019~2024年間增加13億片。 2016年,中國的產能首次超越世界前幾大晶圓生產地,並在2019年超越北美。推測2020年中國的總晶圓產能有機會超越日本,並在兩年後超越韓國,擠身世界第二。 在2019~2024年之間,儘管市場趨緩對中國建設的大型DRAM及NAND工廠的期待,但是未來幾年內,國內外的記憶體及晶圓廠商將能在中國當地生產,因此推測中國晶圓產能的市場份額將會在此期間達到最高點。 由於北美的廠商營運走向無廠房,依賴台灣等外地晶圓廠代工,而能預期北美的產能將在2019~2024年間持續下降,歐洲的產量也呈現萎縮趨勢。
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疫情衝擊波來襲 研究機構下修半導體出貨

武漢肺炎全球蔓延,已對整條科技供應鏈造成衝擊。由於歐美各國為了對抗COVID-19病毒,目前均已祭出各種軟性封城措施,使得許多中小企業必須裁員、減薪因應,使得當地的消費市場需求急凍。骨牌效應影響所及,許多亞洲的電子組裝廠在歷經二月無工可復的窘境後,到三月底已經演變成無單可接。 身處科技供應鏈最上游的半導體產業,在這個情況下也難以獨善其身。據IC Insights最新發表的預估數字,2020年全球半導體元件出貨金額預估數字已從年初的3,848億美元下修至3,458億美元,年成長率也從原本預估的正成長8%修正為衰退4%。其中,類比元件所受到的衝擊最小,邏輯元件跟記憶體的衰退則較為明顯。 無獨有偶,Gartner最近也修正其2020年半導體市場預估,從原先預估的正成長12.5%下修為衰退0.9%。但Gartner的看法與IC Insights有所出入,Gartner認為,記憶體價格回穩,將使得記憶體成為支撐半導體市場的中流砥柱。 各家研究機構的看法或有不同,但整體來說,2020年半導體市場的景氣,在整體經濟受到肺炎疫情嚴重衝擊的情況下,恐已不容樂觀。  
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調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)以及鎧俠(Kioxia,原為東芝)。 全球前五大晶圓製造商的總產能超過全球總量的半數。 該機構釋出的報告揭示截至2019年12月全球25大晶圓廠的排名,其中前五大晶圓廠總產能占全球晶圓產能53%,且每月皆生產超過100萬片晶圓,相較之下2009年前五大晶圓廠僅占全球總產能36%。至於其他大廠如英特爾、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)等則紛紛跌至前五名外。 根據統計,三星於全球擁有最大晶圓產能,每月生產超過290萬片晶圓,占全球總產能15%,其中約三分之二用於製造DRAM及NAND快閃記憶體。該公司目前著手於韓國兩處以及中國等三地建造新工廠;居於其後的全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC),以月生產250萬片晶圓的產能占全球12.8%,並計畫持續於台中及台南各新建一座晶圓廠。 歸功於在新加坡新設12吋晶圓廠,使2019年產能提升,美光以9.4%的產能占據全球第三名,每月生產約180萬餘片晶圓。該公司還收購了位於猶他州的IM Flash合資工廠中的英特爾股份,並計畫2020年於美國維吉尼亞州建第二家晶圓廠;排名第四的SK海力士將其超過80%的產能投入DRAM和NAND快閃記憶體晶片製造,月生產180萬片晶圓,占全球總產能8.9%。該公司於2019年分別於韓國及中國新建晶圓廠,之後將持續於韓國利川開設新晶圓廠 Flash記憶體供應商鎧俠則以140萬片晶圓的產能擠進第五名,占全球總量7.2%。同時該報告亦指出,晶圓製造前五大純晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯電、中芯國際(SMIC)和力積電均躋身全球產能前12名,以月產480萬片的總量占全球總產能的24%。
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2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告,揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀,仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商;而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升,於銷售成長率中稱冠。 英特爾在2019年全球半導體供應中排名第一,重回產業龍頭。 根據研究報告指出,2019年全球半導體產業整體銷售量不甚理想,與2018年相比估計減少13%,呈現下滑趨勢。報告中針對2019年全球半導體公司營業額進行排名,前15名排名依序為英特爾、三星、台積電、海力士(Hynix)、美光科技(Micron)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、鎧俠(Kioxia)、NVIDIA、索尼、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及聯發科技。若扣除純晶圓代工廠台積電不計,海思(華為)將排名第15名。 全球排名前15名的半導體公司銷售額預計皆達70億美元,但於銷售量上呈現萎縮,估計比2018年減少15%,比全球估計銷售數值低兩個百分點。 進一步探究前15名,其中僅有三間:索尼、台積電和聯發科,銷售額呈現增長,其餘均呈現衰退,尤其是三大記憶體供應商:三星、海力士以及美光,銷售數字均預計比2018年下降超越29%。其中海力士跌幅最劇,銷售額下降38%。此外,包括記憶體供應商三星、海力士、美光和鎧俠在內,更有六家公司預計2019年銷售將出現兩位數的衰退。 索尼在全球半導體產業不景氣的情勢下,銷售率仍逆勢成長為全球第一。 至於報告中比較的全球半導體公司銷售成長率,上升最顯著的是索尼。歸功於影像感測器的熱銷,在一片負成長中交出超越2018年的好成績,一舉上升4名。相形之下,恩智浦預計將下跌兩名至第14名。 隨著三星於DRAM和NAND快閃記憶體市場的顯著成長,英特爾自2017年第二季便被三星取代久居的首位,連兩年追於其後。但由於2019年記憶體市場的銷售額預估將大幅萎縮34%,英特爾2019年銷售額將以26%的差距超越三星,再次成為全世界最大半導體供應商。
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2019年全球12吋晶圓廠將達到121座

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出,就2018年使用的總表面積而言,12吋晶圓是主流。此外,新建晶圓廠也以12吋為主,2019年預計有9座晶圓廠投入量廠,預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座,並在2023年增加至138座。 截至2018年底,全球共有112座12吋晶圓廠,2019年加入的9家12吋晶圓廠,有5家來自中國,相較之下2018年有7座12吋廠落成。2019年的9家新晶圓廠是2007年以來一年最多的一年。2020年預計還會新增6座,所有2019年和2020年的新廠都將是DRAM、Flash Memory或代工廠。 全球晶圓廠自2013年ProMOS關閉兩座晶圓廠後,造成當年12吋廠數量減少,從那以後每年12吋晶圓廠都持續增加。  
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中低車款ADAS驅動 汽車成半導體市場最強動能

在2018年,汽車相關電子系統僅占整體半導體市場的9.4%,但是由於自動駕駛、ADAS、電動車等技術日趨成熟,並開始導入至中低階車款之中,汽車電子系統市場將持續成長,並成為半導體市場重要的驅動力。預計在2021年,車用電子在整體半導體市場占比將成長至9.9%,並成為成長最為快速的電子應用類別。 市場研究調查機構IC Insights指出,在2018年,汽車電子系統的銷售額預計將成長7%,在2019年也將成長6.3%,是這兩年來半導體成長幅度最大的應用領域。並且,由2017年至2021年的年複合成長率(CAGR),預期將達到6.4%。另一方面,在2018年,汽車相關的電子系統銷售額也將從2017年的1420億美元成長至1520億美元。 雖然在2018年車用電子依然在整體電子產業至占比很小,但預計到了2021年,汽車電子將成為成長最快的類別。整體而言,在2018年車用電子類別預計將占全球電子系統市場總額(1.62萬億美元)的9.4%,比起2017年的9.1%略有成長。預計到了2021年,則將占全球電子系統銷售額的9.9%。 在未來,汽車電子的科技發展將會專注於自動駕駛、ADAS、V2V通訊、車載安全、環境辨識以及便利性的提升。同時,電動車也是驅動汽車電子系統市場的動能之一。儘管近期傳出一些關於自動駕駛汽車的意外事件,但是那些意外都被歸咎於技術上的失誤,未來相關產業市場將持續成長。 近年來,中低階車款與後裝設備市場產品(Aftermarket Products)的迅速發展,是帶動汽車電子市場的成長的主要原因,也由於相關產品皆會有大量的類比IC、微控制器(MCU)以及感測器需求,因此相關製造商也都將受益。值得注意的是,汽車特殊用途邏輯IC預計2018年將成長29%,僅次於車用DRAM市場。同時,DRAM與快閃記憶體在新汽車系統解決方案中也會越來越重要。  
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