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ROHM推出內建自我診斷功能之電源監控IC

半導體製造商ROHM針對ADAS和自駕車的感測器/相機、電子動力轉向系統等需要高度安全性的車電應用電源系統,研發出可支援功能安全、並內建自我診斷功能(BIST: built-in self test)的電源監控IC「BD39040MUF-C」。 與ADAS用感測器模組等所搭載的電源系統相比,「BD39040MUF-C」這款電源監控IC 無須改變現有的電源時序(開啟順序),僅須直接加裝即可賦予功能安全所需的監控功能。不僅具備功能安全所必須的電壓監測功能(Power Good功能、復位功能)和ECU頻率監測功能(看門狗計時器)等,還在電源監控IC中內建了自我診斷功能。利用ROHM獨創技術,對監測功能進行自我診斷,可檢查電源監控IC本身潛在的故障,且不會對現有系統產生影響,因此有助於構建功能安全所要求的高度安全系統。不僅如此,這樣的產品將這些功能集中在僅3mm平方的小型封裝中,非常適用於要求小型化的ADAS應用。 近年來,ADAS和自動駕駛技術正迅速發展,越來越需要有助於防範事故於未然的功能(防撞功能、車道保持功能等)。而對於所使用的半導體元件,也要求在產品研發時就要考慮到發生問題時如何確保安全性(Fail-safe失效保護功能),因此在ECU等元件上紛紛配置了有助於實現功能安全的自我診斷功能。 ROHM於2017年在業內率先推出由液晶驅動器和電源IC所組成,可支援功能安全的液晶面板晶片組,並於2018年取得了國際功能安全標準「ISO26262」的研發流程認證,且一直致力於推進支援汽車功能安全的產品研發。此次,考慮到系統的安全性和冗餘性, ROHM研發出內建自我診斷功能的電源監控IC,將自我診斷功能及各種監控功能集結在獨立的電源監控IC,而非ECU和電源系統中,即可透過現有的電源系統輕鬆賦予功能安全性。     「BD39040MUF-C」是一款內建自我診斷功能的電源監控IC,具有以下特點,有助於建構ADAS、自動駕駛所需的功能安全系統。在功能安全方面,要想突破更高安全性要求等級(ASIL),需要能夠檢測出電源管理功能本身的潛在故障(隱藏性故障)。例如,如果過電壓監測等監測功能無法檢測出異常而發生了故障時,會成為無法被得知的隱藏性故障,這種狀態就是無法檢測出異常的危險狀態。 BD39040MUF-C採用ROHM獨創的電路技術,領先業內首次在電源監控IC中內建了自我診斷功能,從而可預知是否存在著潛在故障。另外,為了提高正常工作時的安全性,對基準電壓電路和振盪器電路採用多工、全時相互監測的系統。 當現有的電源系統要求支援功能安全時,無需改變電源時序,僅需直接加裝BD39040MUF-C,即可輕鬆實現功能安全。另外,ECU所需的頻率監測(看門狗計時器)可通過外接電阻改變監測頻率,還可自由設定監測的有效時間 ON/OFF。不僅如此,該產品採用僅3mm平方的小型封裝,非常適用於要求小型化的ADAS應用。因此,可靈活對應要求小型化的安全駕駛輔助模組,像是今後在功能安全面需求日益增加的ADAS和自動駕駛等。 BD39040MUF-C內建豐富的監測功能,如電源所需的過壓監測功能、欠壓監測功能(Power Good功能)、ECU所需的頻率監測(看門狗計時器)和復位功能等,從更廣泛的角度支援功能安全的構建。其中,為了提高故障檢測靈敏度,還採用了視窗看門狗計時器來監測頻率是否在範圍內,實現了高精度的監測。
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PI公布整合有900 V MOSFET的全系列切換開關IC

Power Integrations(PI)宣佈推出整合了900 V一次側MOSFET的離線式切換開關IC系列。最新推出的裝置包括適用於高效率、隔離返馳式電源供應器和簡易非隔離降壓式轉換器的IC。應用包括高達480 VAC的三相工業電源供應器和高品質消費性產品,這些要在主電源電網不穩定的區域、頻繁發生雷擊的熱帶區域或高能量振盪波和突波非常普遍的任何區域使用。 新產品包括適用於簡易非隔離降壓式轉換器的LinkSwitch-TN2 IC 900 V版本和旗艦InnoSwitch3-EP IC系列的三個新成員,這些支援高達35 W的極高效率隔離返馳式。900 V產品系列的所有成員均配備最佳化的內部控制引擎,在整個負載範圍內都具有高效率,使設計輕鬆符合能源相關產品(ErP)限制和各種線電壓和負載保護機制,以進一步提高系統穩定性和可靠性。 900 V LinkSwitch-TN2 IC為降壓式轉換器提供所需元件最少的切換開關解決方案。裝置具備可選限電流和完全整合式自動重新啟動功能,可提供短路和開迴路保護。使用頻率抖動功能可將電磁干擾(EMI)降至最低,並且裝置可輕鬆滿足PCB和封裝上的汲極與所有其他接腳之間的高壓安規距離和間隔要求。 900 V InnoSwitch3-EP返馳式切換開關IC提供無功損線電壓OVP感應,當線電壓超過所選的臨界值時自動中斷切換,可在發生嚴重線電壓過壓的情況下,防止對電源供應器造成損壞。在線電壓和負載條件內,裝置能夠提供高達90%的行業領先的效率,可減少電源供應器損失,實現擁有最高35 W功率但無需散熱器的小尺寸電源供應器。900 V InnoSwitch3-EP IC採用Power Integrations創新的隔離式數位通訊技術FluxLink,加上同步整流(SR)、QR切換和精確的二次側回授感測及控制電路。如此可在不需要不可靠光耦合器的情況下打造出高效率、精準、可靠的電源供應器電路。 資深產品行銷經理Silvestro Fimiani表示,這些切換式功率IC讓三相電表、馬達、工業備用電源供應器、家電,甚至手機充電器的設計人員能夠實現真正的一體式電源供應器,從而滿足任何地方的使用者的可靠性預期。例如,為解決印度高品質消費性產品迅速發展的市場而產生的OEM面臨著源源不斷的電子損坏和退貨產品,必須予以維修或更換。900 V切換開關IC提供有效且低成本的防護,並且運作和產品支援成本大幅減少。
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創新功能搶商機 無線充電IC兵家必爭

無線充電IC市場需求持續上漲,預計市場競爭格局將從集中走向分化,創新應用是目前產業搶攻市場大餅的主要策略。根據市調機構MarketWatch的研究,在未來五年內,無線充電IC市場收入的年複合成長率將達到19.1%,到2024年全球市場規模將達到52億美元,而2019年將達到21億美元。 無線充電是指不需要電線或電纜就能從電源傳輸能量的技術。無線充電技術由兩個部分組成:發射器(即實際充電站本身)和接收器(位在進行充電的設備內)。而無線充電IC便是無線充電技術的核心部分。 目前無線充電IC市場的主要廠商包括IDT、德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)/飛思卡爾(Freescale)、亞德諾半導體(ADI)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、意法半導體(ST)、安森美半導體(On Semiconductor)、Semtech、羅姆(ROHM)、東芝(Toshiba)、Panasonic、美信(Maxim)、凌通科技(Generalplus)等等。無線充電IC產業預計將繼續以創新為主要發展方向,策略性收購和組成聯盟等也是廠商增強影響力的關鍵戰略。同時,還有優化產品組合,也能進一步提升附加價值,實現利潤最大化。 無線充電IC具有巨大的市場潛力,過去十年中有數家新廠商進入了全球無線充電IC市場。預計新廠商的進入將促使現有廠商進行反擊。這種現象可以引發更好和更具創新性的戰略,進而導入新產品線或擴大生態系範圍。雖然目前全球無線充電IC市場的競爭格局依然集中,但預計未來幾年將逐漸走向分化。 值得一提的是,亞太地區是全球無線充電IC市場的最大市場,在2017年占了市場總額超過70%。由於無線充電的方便特性,無線充電IC的使用持續成長,推動了亞太地區市場的發展。 看好無線充電市場 IDT推WattShare系列 無線充電IC市場發展正盛,近日IDT抓緊機會推出WattShare系列無線充電半導體,使智慧型手機不只本身能無線充電,還能夠為其他行動設備進行無線充電。IDT的新型無線充電IC結合了接收器和發射器功能,只須將智慧型手機、智慧型手表、無線耳機和其他行動設備放在採用了WattShare技術的智慧型手機上即可進行無線充電,IDT期望藉此加快無線充電應用步伐,同時提升消費者無線充電使用體驗。 IDT無線充電部門總經理Christopher Stephens表示,支援WattShare的智慧型手機可以隨時為智慧型手表、無線耳機、和其他行動設備充電,讓用戶免於攜帶累贅的充電器與行動電源,或是必須到處尋找可用的插座充電。WattShare技術有望讓智慧型手機成為無線充電生態系統的中心,使消費者能夠享受最輕鬆簡單的智慧型手機充電體驗。 目前常見的無線充電使用磁感應(Magnetic Induction)充電,將智慧型手機放置在Qi無線充電板上,便可以直接進行充電而毋須拔插電線。智慧型手機從充電板接收電源,通常約為5~10W。然而,採用WattShare技術的無線電源接收器IC可以改變功率流的方向,將智慧型手機從電源接收器轉換為電源發送器。在採用了WattShare技術的智慧型手機背面放置另一支智慧型手機或其他行動設備時,就可以直接開始無線充電。 對於那些致力於為消費者帶來更良好使用體驗的智慧型手機、智慧型手表、無線耳機等行動設備OEM而言,IDT的WattShare無線充電技術將是一個引人注目的解決方案。WattShare使智慧型手機在為其他行動設備充電時可以提供高達7W的功率,並可以接收15W甚至更高的功率。據悉,目前幾家知名的智慧型手機製造商已經採用了WattShare技術,並成功創建了一個無線充電生態系統,讓客戶能夠為行動配件設備或朋友的手機充電。 無線加上快充 方便更要省時 搶攻無線充電市場,高通(Qualcomm)在西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC 2019)上,正式發表了支援無線快充的Qualcomm Quick Charge技術,並推出納入Qi相容性的測試認證計畫。Quick Charge的合規認證計畫由國際安全科學機構UL負責監管,此次加入了無線充電以及Qi標準測試。 UL副總裁暨電子科技產業亞太區總經理于秀坤表示,根據市場研究報告指出,2018~2025年之間,全球無線充電市場可望以60.22%的年複合成長率增加至2025年的1,453億美元。 高通此次將快充技術套用在無線充電板中,並提供向下的相容性和未來的發展性,讓使用這項新標準的無線充電板可以搭配過去的Qualcomm Quick Charge 2.0、3.0、4和4+充電器,落實無線快充的廣泛應用。 電池快充技術已成為各家手持裝置廠商的必爭之地,如何讓電池在穩定的狀況下完成快速充電,成為各大廠的棘手挑戰。 UL與高通的合作早從2014年的Quick Charge 2.0時期開始,並為其授權的測試認證實驗室。最新版的Quick Charge 4與4+技術,可讓終端裝置在短短15分鐘內就可從0%充到50%的電量,除了可延長電池使用的時間,更能加強安全性,並延伸支援無線快充。
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東芝推出正弦波驅動三相無刷馬達控制器

東芝電子推出針對兩款三相無刷馬達控制器IC,分別為採用SSOP30封裝的TC78B041FNG與採用VQFN32封裝的TC78B042FTG。兩款控制器產品適用於空調、空氣清淨器等家用電器以及工業設備;其均採用東芝原創的自動相位調整功能InPAC,內建自動相位調整,在馬達額定轉速範圍內實現高效率。該技術使得這兩款產品適用於不同電壓和電流容量的馬達驅動器,還能在輸出級與智慧功率元件結合使用。即日開始量產。 在寬轉速範圍內實現高效率,從啟動時每分鐘接近零轉速(rpm)到每分鐘數千轉(rpm)的高轉速,需要許多用於相位調整的零組件。同時,還需要採用MCU控制系統,而開發該系統耗時較長。 東芝獨創的新型控制技術InPAC可自動調節霍爾信號和馬達電流的相位,透過該技術,新產品可在額定轉速範圍內達到以微控制器軟體控制系統同等的效率驅動馬達。InPAC既能保證風扇馬達的高效率驅動,又能實現降低噪音的正弦波驅動。 此外,由於相位調整能夠透過簡單的設定自動執行,因此可以節省軟體和微控制器參數調整所需的開發時間,簡化應用。可應用於空調、空氣清淨器等家用電器及工業設備。 InPAC無須調整相位,即可在寬轉速範圍內保證高效率。對霍爾信號和輸出電流進行簡單的相位調整,實現高效率驅動。使用平滑電流波形的正弦波驅動系統可降低噪音,與使用矩形波驅動系統的馬達相比,其噪音和震動均能得到抑制。TC78B042FTG採用VQFN32(5mm x 5mm x 1mm)封裝,節省PCB空間。TC78B041FNG則是SSOP30封裝。
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遵循三大基礎功夫 晶背FIB電路修補難度降

本文將討論先進製程等級及7奈米IC晶背電路修補的難度,以及如何克服。 7奈米線路微縮倍增 電路修補須遵三大要點 能夠讓IC樣品在FIB電路修補後,還可以回去做電性測試,是不論怎麼樣的製程都必需要的基礎條件。基於這個前提,本文將會討論三大要點: 1.瞭解設計的IC電路特性與修補目的 2.建議電路布局及討論可破壞範圍 3.精準協助尋找最佳目標點,提高電路修補可行性 而當晶片電晶體的密度隨著製程微縮而倍增,今年7奈米每平方毫米的密度約為16nm的3.5倍,難度肯定大幅度上升。不過不管什麼製程,以上三大要點是FIB電路修補前須討論溝通的基礎工,怠忽不得。 前置處理Substrate層厚度/End Point停留位置 進入晶背修補工程的第一個階段,首先面對的是Substrate層(Silicon);終端產品形式會決定包裝厚度規格,其晶片的厚度,通常由矽晶圓時的31mil,研磨至8~12mil,不過這樣的厚度,對微/奈米等級的FIB電路修補並無法直接開始手術,為此,將依照第一點的三大步驟布局規劃,定義蝕刻範圍的「局部削洗Silicon層的減薄厚度」,不過如何提高溝槽(Trench)內表面平整度(圖1)以及判斷終點(End Point)位置(圖2),避免過度蝕刻(Over Etching)(參見圖3),將是兩大關鍵技術;以7奈米為例,Silicon厚度保留在1~2微米為最佳(圖4),是電路修補前的關鍵步驟。 圖1 Silicon深度達465微米(um),削洗溝槽後,仍可維持底部平整度(參見圖黃線),可以降低因落差所造成的蝕刻準確度。 圖2 局部削洗溝槽過程,因為蝕刻不平整或錯過終點,造成主動區元件暴露(箭頭處)。 圖3 精準判斷削洗終點(箭頭處)。 圖4 晶背電路修補示意圖,Silicon厚度保留在1~2微米(um)為最佳。 精準定位目標 清楚辨識電路 先進製程,特別是7奈米製程的金屬與介電層的間隙、寬度、厚度,多為40奈米或以下,面對薄且小的製程,精準定位目標、清楚辨識電路是最大的挑戰,而且電路修補的過程經常是以「秒」來計算,稍一失誤將前功盡棄。該如何精準定位目標呢?由於從晶背施工,以電子顯微鏡成像是無法看到線路,需先使用紅外線攝影機穿透並依靠四個角落來進行初步定位讓GDS對準晶片,再利用一個或多個參考點(Reference Point),多次定位以降低誤差,通常距離目標點最遠100微米即可定位,不過越遠誤差就越高;建議選擇距離目標點20微米內,約2×2微米可破壞區域做為定位點,實際誤差可降至150奈米。 避免過曝金屬層需調校蝕刻參數與氣體    先進製程等級的電路修補,若使用了不適合的氣體參數及施工方法,將過度蝕刻造成斷路無法補救,還會暴露非必要金屬層,在先進製程中此狀況經常無法被發現,若此點需要連接到其他位置,填入金屬導體後就造成短路而漏電,IC樣品將得到錯誤或不符合預期的電性。所以必須調校出最佳蝕刻參數與氣體,將可避免過曝金屬層。 (本文作者任職於宜特科技)
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ROHM推出內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC

半導體製造商ROHM針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換器ICBM2SCQ12xT-LBZ。 BM2SCQ12xT-LBZ是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器。透過專為工控裝置輔助電源設計的最佳化控制電路和SiC MOSFET一體化封裝,使得新產品與普通產品相比具有諸多優勢,像是大幅減少零件數量(將12種產品和散熱板縮減為1個產品),降低零件故障風險,縮短導入SiC MOSFET的開發週期等,一舉解決了諸多課題。與ROHM傳統產品相比,功率轉換效率提高達5%(相當於功率損耗減少28%)。因此,本產品非常有助於工控裝置的小型化和節能化,有效提升可靠性。 近年來隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,可支援更高電壓、更節能、更小型化的SiC功率半導體的應用越來越廣泛。另一方面,在工控裝置中除了主電源電路之外,還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源,輔助電源中廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT,在節能方面存在著很大的課題。 ROHM針對這些挑戰,於2015年推出了全球首款用來驅動高耐壓、低損耗SiC MOSFET的AC/DC轉換器控制IC,並一直致力於研發可充分發揮SiC功率半導體性能的IC,在業界中一直處於領先地位。此次又研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。 BM2SCQ12xT-LBZ採用了專為內建SiC MOSFET而研發的專用封裝,內建專為工控裝置輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等控制電路,以及1700V耐壓SiC MOSFET。作為全球首創的內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,本產品具有以下特點,有助於AC400V級工控裝置的小型化、節能化以及實現更高可靠性,從而提昇SiC MOSFET的AC/DC轉換器的普及。
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無線充電IC市場需求上揚 創新應用搶商機

無線充電IC市場需求持續上漲,預計市場競爭格局將從集中走向分化,創新應用是目前產業搶攻市場大餅的主要策略。根據市調機構MarketWatch的研究,在未來五年內,無線充電IC市場收入的年複合成長率將達到19.1%,到2024年全球市場規模將達到52億美元,而2019年將達到21億美元。 無線充電是指不需要電線或電纜就能從電源傳輸能量的技術。無線充電技術由兩個部分組成:發射器(即實際充電站本身)和接收器(位在進行充電的設備內)。而無線充電IC便是無線充電技術的核心部分。 目前無線充電IC市場關鍵的參與者包括IDT、德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)/飛思卡爾(Freescale)、亞德諾半導體(ADI)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、意法半導體(ST)、安森美半導體(On Semiconductor)、Semtech、羅姆(ROHM)、東芝(Toshiba)、Panasonic、美信(Maxim)、凌通科技(Generalplus)等等。無線充電IC產業預計將繼續以創新為主要發展方向,策略性收購和組成聯盟等也是廠商增強影響力的關鍵戰略。同時,還有優化產品組合,也能進一步提升附加價值,實現利潤最大化。 無線充電IC具有巨大的市場潛力,過去十年中有數家新廠商進入了全球無線充電IC市場。預計新廠商的進入將促使現有廠商進行反擊。這種現象可以引發更好和更具創新性的戰略,進而導入新產品線或擴大生態系範圍。雖然目前全球無線充電IC市場的競爭格局依然集中,但預計未來幾年將逐漸走向分化。 值得一提的是,亞太地區是全球無線充電IC市場的最大市場,在2017年占市場總額超過70%。由於無線充電方便的特性,無線充電IC的使用越來越多,推動了亞太地區市場的成長。
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Maxim推出超小尺寸MAX20049電源管理IC

Maxim推出超小尺寸MAX20049電源管理IC,該IC在微小封裝內整合了4路電源,協助設計者輕鬆應對汽車相機模組的小型化發展需求。該元件不僅是尺寸最小的汽車相機模組專用電源管理IC,還擁有當前市場最高效率。MAX20049支持多種輸出電壓範圍選擇,同時可透過故障指示和輸出電壓偏移協助緩解故障的發生。 汽車相機模組正在受到越來越嚴格的尺寸限制,設計者須要不斷尋求新的方案,以便將必要的供電電源、系統功能整合在微小尺寸內。與競爭方案相比,MAX20049四通道電源管理IC尺寸縮小近30%,且在同類四通道電源管理IC中擁有最高效率。元件提供不同的輸出電壓,以滿足不同感測器、串列器的供電需求,便於設計人員佈線,也可根據具體應用對IC進行微調。MAX20049提供故障指示和輸出電壓偏移功能,説明緩解故障的發生,以確保相機正常工作。 MAX20049四通道電源管理IC有最小方案尺寸,PCB封裝比最接近的競爭方案減小約30% (53.3mm2縮減至38mm2),為4路輸出(雙buck和雙LDO),3mm x 3mm QFN封裝,可提供競爭產品不具備的保護功能,包括過壓保護、欠壓鎖定、外部電源就緒指示(PGOOD)和逐周期限流。 同時MAX20049具備高效率:滿載效率為74% (分離式汽車應用方案為69%)、高效與低功耗相結合實現最優的總體性能、靈活性:雙buck轉換器和低雜訊LDO支援4V-17V寬輸入電壓範圍以及8V-10V的同軸電纜供電(POC)。此外,可以選擇使用其中一個buck轉換器作為中間電源,產生感測器加串列器的典型供電電壓。 Maxim Integrated汽車事業部執行業務經理Chintan Parikh表示,隨著相機模組等微型元件在汽車設計中受到越來越嚴苛的限制,設計者對進階電源管理IC的需求越來越高。MAX20049可滿足ADAS對方案尺寸、故障保護和電源管理的需求,這就意味著客戶可實現更短的設計週期和更快的上市時間。
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IDT推WattShare系列IC 提升行動裝置無線充電使用體驗

IDT近日推出WattShare系列無線充電半導體,使智慧型手機能夠為其他行動設備進行無線充電。IDT的新型無線充電IC結合了接收器和發射器功能,只須將智慧型手機,智慧型手表,無線耳機和其他行動設備放在採用了WattShare技術的智慧型手機上即可進行無線充電,期能藉此加快無線充電應用步伐,並提升消費者使用體驗。 IDT無線充電部門總經理Christopher Stephens表示,支援WattShare的智慧型手機可以隨時為智慧型手表、無線耳機、和其他行動設備充電,讓用戶免於攜帶許多充電器或行動電源,或是到處尋找可用的插座充電。WattShare技術有望讓智慧型手機成為無線充電生態系統的中心,使消費者能夠享受最不受拘束的智慧型手機體驗。 目前常見的無線充電使用磁感應(Magnetic Induction)充電,將智慧型手機放置在Qi無線充電板上,便可以直接進行充電而毋須拔插電線。智慧型手機從充電板接收電源,通常約為5~10W。然而,採用WattShare技術的無線電源接收器IC可以改變功率流的方向,將智慧型手機從電源接收器轉換為電源發送器。在採用了WattShare技術的智慧型手機背面放置另一支智慧型手機或其他行動設備時,就可以直接開始無線充電。 對於那些致力於為消費者帶來更良好使用體驗的智慧型手機、智慧型手表、無線耳機等行動設備OEM而言,IDT的WattShare無線充電技術將是一個引人注目的解決方案。WattShare使智慧型手機在為其他行動設備充電時可以提供高達7W的功率,並可以接收15W甚至更高的功率。據悉,目前幾家知名的智慧型手機製造商已經採用了WattShare技術,並成功創建了一個無線充電生態系統,讓客戶能夠為行動配件設備或朋友的手機充電。
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英飛凌推出智慧型IPM馬達控制器

英飛凌科技推出智慧型IPM馬達控制器,針對高至80W的BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝。這樣的整合有助於降低BOM數量及PCB尺寸,進而降低系統成本。新款最小型的馬達驅動IC非常適用於空間受限的家電,例如吹風機、抽油煙機、天花板與空調風扇,以及洗碗機與洗衣機的幫浦。其他應用包括低功率冰箱壓縮機、熱汞及工業幫浦。 IMM100系列提供兩種最佳化版本,以滿足設計人員的需求。T版本在iMOTION MCE 2.0(馬達控制引擎 2.0)中整合了極為複雜的FOC演算法。此版本可使用簡單易用的軟體工具進行系統組態及調校,也能使用iMOTION指令碼或PFC控制(選用)加入其他系統層級的功能。 此外,工程師可利用IMM100 A版本,透過完全可程式的整合式ARM Cortex-M0 MCU,實作專有的馬達控制軟體,同時享有完全硬體整合的優點。在此情況下,業界標準的ARM MCU IDE工具可支援軟體設計流程、編譯及除錯。由於具有高度的整合性,這兩種版本皆可縮短硬體設計的研發週期時間。此外,由於整合生產就緒的MCE 2.0軟體,T版本可大幅降低研發成本,並加快產品上市速度。 iMOTION IMM100系列馬達控制IC具有三個不同的MOSFET功率級:500 V/6 Ω、600 V/1.4 Ω 及 600 V/0.95 Ω,以提供最符合設計人員的效能與成本目標。這些裝置亦透過支援單路或支路分流拓撲(無感測器選項),提供彈性的感測選項,並且支援霍爾感測器。此外,IMM100整合多種保護功能,例如欠壓/過電壓保護、過電流保護、轉子鎖定及貫穿保護。
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