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Mentor新Tessent安全生態系統滿足自駕車IC測試要求

Mentor近期宣布推出新的Tessent軟體安全生態系統,為該公司透過與合作夥伴結盟提供的汽車IC測試解決方案,該計畫可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 Mentor Tessent產品副總裁暨總經理Brady Benware表示,對於要縮短故障偵測和啟用晶片上安全機制之間的時間來說,快速的系統內IC測試效能至關重要。為加速IC測試效能,汽車IC設計人員日益需把包括可測試性設計(DFT)和非DFT技術等所有的晶片上安全機制緊密結合—而此作法正是Mentor新Tessent Safety生態系統的基礎。 相較於業界其它以封閉、單一來源模型為基礎的計畫,Tessent Safety生態系統提供替代方案。Mentor的開放式生態系統做法可確保IC測試的功能安全,使晶片製造商可以把IC測試技術與其他業界解決方案結合。 透過與Mentor合作夥伴的深度合作,Tessent Safety生態系統正快速擴展,其中包括Mentor內建自我測試(BIST)技術,包括具備觀測掃描技術(Observation Scan Technology)的新型Tessent LBIST(LBIST-OST)解決方案,與傳統邏輯BIST技術相比,系統內測試時間最多可縮短10倍;具自動化流程的Tessent MemoryBIST,可在RTL或閘級提供設計規則檢查、測試計畫、整合和驗證功能。由於Tessent MemoryBIST採用階層式(Hierarchical)架構,使BIST和自我修復功能可增加到各個核心以及頂層。 此外,提供自動化和晶片上IP結合的Tessent MissionMode產品,可在車輛功能運作期間的任何時間點對整個汽車電子系統中的半導體晶片進行測試和診斷;用於類比、混合訊號(AMS)和非掃描數位電路的Tessent DefectSim電晶體級缺陷模擬器。而汽車級自動測試型樣產生(ATPG)技術則可偵測傳統測試型樣和故障模型經常遺漏的電晶體和互連級缺陷。 此生態系統亦與Mentor的Austemper SafetyScope和KaleidoScope產品緊密連結,增加安全分析、自動校正和故障模擬技術,可解決隨機的硬體故障。
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東芝推多路電源輸出IC實現車輛安全

東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG,該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本,輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。 電動輔助轉向盤(EPS)和自動煞車系統等汽車安全控制組件,須滿足ISO 26262功能安全標準中規定的最高車輛安全完整性等級ASIL-D。 新款IC內建各種診斷功能,例如過高低電壓、過高熱及內部振盪器頻率異常等等,也能監視外部MCU的監視計時器(Watchdog timer)電路並判斷整體系統的異常狀態。這款IC還能自行檢查IC內部之硬體電路且診斷電路中的潛在故障,以確保更高的功能安全。 東芝亦能從外部電腦注入虛擬的異常狀態並模擬系統故障,將為客戶提供功能安全FMEDA等文件服務,以支援硬體/軟體/文件之三個面向的安全設計。
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Holtek新推Touch key周邊IC BS81xC-x系列

盛群(Holtek)標準Touch Key周邊IC全新推出BS81xC-x系列。相較前代BS81xA-x系列,擁有更強的抗電源雜訊干擾能力(CS)、觸控反應靈敏度更高以及IC的省電邏輯特性更佳等優點,並具備開發便利性高,非常適用於各式AC電源或電池電源的觸控產品應用。 BS81xC-x系列包含BS811C-1/BS812C-1/BS813C-1/BS814C-1/BS814C-2/ BS816C-1/BS818C-2/BS818C-3/ BS8112C-3/BS8116C-3等標準Touch key IC,擁有較佳的開發便利性,讓開發人員無需進行觸控軟體開發,可快速直接應用於產品上;通過IC外部的觸摸按鍵感應人手的觸摸動作,內部電路可自動對環境變動作校正,可以強化觸摸檢測的正確性;其內含IRQ功能,提供應用上的彈性設計。 BS81xC-x系列提供了1~16個觸摸按鍵供選擇,配合適當的封裝與輸出介面設計,可以滿足各類電子產品應用需求。其IC封裝相容BS81xA-x系列,可節省產品開發周期和成本。
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Maxim發布高醫療精確度無袖帶血壓測量方案

Maxim宣布推出固態血壓監測方案,使用戶更便捷地追蹤這項重要健康指標。在此之前,只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參考設計,設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發。 MAXREFDES220#藉由光學原理監測血壓變化趨勢,採用完全整合的光感測器模組、基於微控制器的感測器集中器和演算法,可直接整合到智慧手機或可穿戴設備中。憑藉該參考設計,使用者在靜止狀態時將手指放在裝置上30-45秒,即可隨時隨地測量血壓。參考設計包括MAX30101或MAX30102高靈敏度光感測器,以及內置演算法的MAX32664D感測器集中器IC。
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聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中,獲得台灣十大永續典範企業獎,並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。 聯發科技執行長暨企業社會責任委員會主委蔡力行表示,作為地球公民的一份子、同時也是半導體產業領導者之一,該公司以身作則帶領整體價值鏈達到永續發展目標,結合核心本業發揮出最大的社會影響力;以人才和創新為本,布局全球,與社會共融,支持公司永續營運。 聯發科技從2015年起,已連續五年獲得台灣企業永續獎的肯定。除此之外,天下企業公民獎成績也逐年上升。在企業社會責任的落實上,聯發科技從全球布局、在地實踐出發,整合永續策略與企業經營,挹注累計台幣17億元在人才培育與社會關懷相關的領域,包括產學研發聯盟、大學教授的國際招募、海內外碩博士班學生的獎助計畫、「智在家鄉」數位社會創新競賽等推廣活動,藉此讓台灣的科技創新人才站穩根基,傳承台灣科技創新能量。 聯發科技具有腦力密集但沒有工廠的產業特性,透過開發前端技術推動IC綠色創新,致力研發高功能、低耗能的消費性晶片,為全球節能環保貢獻心力。在產品耗能精進上,過去三年每年降低至少14%的能耗比率,減少二氧化碳排放量約當275座大安森林公園碳吸附量。此外,公司建置了兩座高密度節能資料中心及竹科第一座民營屋頂型太陽能電廠。日前更首度舉辦供應商分享會,帶動整體下游廠商一同成為綠色供應鏈。 值得注目的是今年聯發科技為員工體驗所做的努力。公司今年成立竹科園區占地最大的企業幼兒園,讓員工可以就近照顧幼兒,省心省力。十月底總部也舉辦印度過年排燈節的慶祝活動,以及促進科技從業女性交流的Women in Tek女性成長圈活動,積極打造多元友善職場,期讓每一位同仁可以在國際舞台充分發揮與成長。
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Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增

電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議,擴大推動通訊領域電子系統創新的合作,同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。 Cadence將收購AWR,攜手於電子通訊領域規畫創新藍圖。 Cadence總裁Anirudh Devgan博士認為,面臨產品上市週期遽增的壓力,以及為設計飛速成長的5G、無線應用通訊與雷達晶片、模組及系統,客戶須整合設計、模擬及分析環境,使產品差異化並縮短設計週期。而AWR的人才和技術將助Cadence開發更優化及緊密整合的RF設計解決方案,加速系統創新且持續推動智慧系統設計策略。 根據雙方最終協議條款,收購完成時Cadence將支付約1.6億美元現金,且有約110名AWR員工將加入該公司。本次收購預計於2020年第一季完成,須滿足獲監管部門批准等的慣例成交條件(Customary Closing Conditions)。未來雙方技術整合運算軟體後的工作流程,將與NI LabVIEW和PXI等模組化儀器系統及半導體資訊平台緊密結合,組成全新策略聯盟。 AWR的軟體工具可協助微波和射頻工程師設計複雜的高頻RF應用無線產品,適用領域自通訊、航太、國防、半導體、電腦至消費電子,讓客戶加速系統設計及產品開發週期,縮短從概念到生產的時間。 AWR總經理Joseph E. Pekarek表示,RF/微波/毫米波應用需有卓越解決方案,才能實現設計首次通過,確保優良設計性能。加入Cadence後,該公司將充分發揮Virtuoso和Allegro兩大設計工具平台核心優勢,整合AWR設計環境平台,提供複雜IC、封裝及電路板完整的解決方案。 回顧傳統RF/微波設計流程,使工程師面臨兩大挑戰。其一為極易出錯,易使生產力下降及效能損失。然而AWR設計環境將無縫整合Cadence Allegro PCB設計工具、Virtuoso與Spectre平台,助客戶實現RF IC設計。 另一艱難挑戰,是電磁及熱分析工具極為困難的相關設置使用。為解決此難題,Cadence亦整合系統分析工具,包含Clarity 3D電磁求解器、Celsius熱傳求解器及Sigrity PowerSI技術。
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ADI攜手Rimac為高性能電動汽車提供精準電池管理

亞德諾半導體(ADI)宣布高性能電動汽車領域技術廠商Rimac計畫將ADI的電池管理系統(BMS)IC應用於Rimac的BMS中,相關技術使Rimac的BMS能可靠運算任何給定時間內的電量狀態和其他電池參數,以從電池中獲取最大電能和電量。 Rimac執行長Mate Rimac表示,Rimac為全球眾多汽車公司開發和製造關鍵電氣化系統。同時,該公司超級跑車也為電動汽車的性能樹立更高標竿,對於BMS要求極為嚴苛,其需實現極高的精度、極短時間內的電流和電壓劇烈變化以及在電池管理控制系統內快速動態調整。該公司決定在整個電池管理系統產品線上採用ADI的電池管理IC產品組合。ADI的IC產品是Rimac自主研發BMS的重要組成部分,不僅將用於自有汽車,並將應用於全球眾多汽車品牌。在針對市場上該類IC進行對比測試後,結果證實ADI的產品能夠在汽車生命週期內提供精準測量精度和產品可靠性。期待未來與ADI合作能於汽車和電池組中實現高性能BMS。 Rimac C_Two為一款純電動超級跑車,最高時速可達412km/h。C_Two引擎具有1,914匹馬力,0-96km/h加速時間1.85秒,0-300km/h加速時間11.8秒。為了支援高性能輸出,Rimac團隊更設計和打造包括電動傳動系統和電池組等底層技術。 BMS技術相當於電池組背後的「大腦」,其管理輸出、充放電,並在車輛運行期間提供精準測量。BMS也透過重要的保護措施以防電池受損。電池組由多組獨立的電池單元組成,這些電池單元無縫地為汽車提供最大的電力輸出。如果電池單元之間失去均衡將會受到應力影響導致充電過早終止,進而縮短電池總體壽命。ADI的電池管理IC提供高度精準的測量,不僅使車輛能更安全地運行,且最大化每次充電後的續航里程。 ADI汽車電氣化和資訊娛樂事業部副總裁Patrick Morgan表示,高性能電動汽車需要高度準確的電子設備。高精準度可直接轉化為快速充電時間、最大化的電池容量和里程。非常高興能透過精準電池管理IC支援Rimac的電動汽車系統,實現全球性的優異性能。 ADI提供廣泛精密電池管理IC,在眾多業界應用中支援多種電池配置和電池類型。除電動汽車電池管理系統外,並包括車載充電器(OBC)、大功率電力儲存系統(ESS)、備用電池系統和高壓資料擷取系統等應用。
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ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列

此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能。與傳統3引腳封裝(TO-247N)相比,開關損耗可減少約35%,有助於大幅降低各類應用裝置的功耗。 另外ROHM也已開始供應SiC MOSFET評估板「P02SCT3040KR-EVK-001」,其內建適合驅動SiC元件的ROHM閘極驅動器IC(BM6101FV-C)、各類電源IC及離散式產品,是一款容易進行元件評估的解決方案。 近年來隨著AI和IoT的發展,雲端服務的需求日益增加的同時,全球對資料中心的需求也隨之成長。資料中心所用的伺服器正朝著大容量、高性能方向發展,因此降低功耗便成為必須面對的問題。另一方面,傳統伺服器的功率轉換電路中,主要是採用矽(Si)元件,但目前市場對損耗更低的SiC元件寄予更高的期望。尤其,與傳統封裝相比,採用TO-247-4L 封裝的SiC MOSFET,可降低開關損耗,因此有望用於伺服器、基地台、太陽能發電等高輸出設備。繼2015年ROHM領先全球成功量產溝槽閘結構 SiC MOSFET 後,此次開發出 650V/1200V 耐壓的低損耗 SiC MOSFET,未來也會在開發各種革新性元件的同時,推出適合 SiC 驅動的閘極驅動器IC解決方案,降低各類設備的功耗。 採用4引腳封裝(TO-247-4L),開關損耗減少約35%在傳統的3引腳封裝(TO-247N)中,源極引腳的電感成分易引起閘極電壓下降,並延遲開關速度。 本次SCT3xxx xR 系列所採用的4引腳封裝(TO-247-4L),可分離電源源極引腳和驅動器源極引腳,因此可減低電感成分的影響,充分發揮SiC MOSFET高速開關的性能,還且還能夠大幅改善導通損耗。且與傳統產品相比,導通損耗和關斷損耗合計約可減少35%的損耗。
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Dialog推出汽車級可配置混合訊號IC產品

Dialog Semiconductor宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) SLG46620-A。在現今的先進汽車市場中,製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能,因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制,得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。 高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK平台引入汽車領域來面對這些挑戰,成功降低專案成本,縮短產品上市時間並統一開發流程。該CMIC結合GreenPAK系列的其他成員一起取代了汽車應用中的數十個零組件,大幅優化靈活性,減少尺寸並降低BOM。 每個汽車級GreenPAK基礎晶片零件均可編成為多種符合AEC-Q100標準的IC,並實現包括電源排序,電壓監控,系統重設,LED控制,頻率檢測,感測器介面等功能。每個客製化的工廠編程IC都有自己獨特的零件編號,頂部記號,汽車級資料表和生產零件核准程序(PPAP)。 在生產中,客戶獨特的GreenPAK配置將在工廠進行編程和測試,以確保其符合汽車可靠性水準的功能規格。 CMIC使OEM能夠創建靈活的基礎平台,這些平台可以輕鬆客製化,設計人員無需支付額外成本。Dialog汽車GreenPAK產品組合的可擴充性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。 Dialog Semiconductor汽車業務部資深副總裁Tom Sandoval表示,汽車電子設計人員將從SLG46620-A CMIC提供的靈活性和低延遲中受益匪淺。由於GreenPAK產品能夠快速有效地處理非同步輸入,因此SLG46620-A非常適合實現安全功能特色。汽車市場發展迅速,這只是Dialog CMIC汽車產品系列中的第一款設備,未來我們將持續推出更多產品。
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英飛凌推出80 V DC-DC降壓LED驅動IC

英飛凌科技推出新款LED驅動IC ILD8150/E,具備創新的混合式調光技術,可達到目標最大電流的0.5%。該產品的輸入電壓範圍從8 VDC~80 VDC,可為運作電壓接近安全電壓(SELV) 限制的應用產品提供高安全電壓餘量。新款驅動IC非常適用於具有比較高調光需求的通用與專業LED照明應用產品。 ILD8150/E具備無頻閃的調光效能,並可避免產生聲頻噪聲。PWM輸入訊號介於250 Hz~20 kHz,可在類比調光輸出模式中控制LED電流,範圍從100%~12.5%,在混合調光模式中則為12.5%~0.5%,無閃爍調變頻率為3.4 kHz。支援高解析度的數位PWM調光偵測與低功耗關閉機制,使ILD8150/E與微控制器完美匹配。此裝置還具備調光至全暗的功能以及下拉式電晶體,可避免LED在調光至全暗模式中微微發光。 英飛凌新款ILD8150/E驅動器可驅動高達1.5 A電流,採用高側整合式開關。後者具備290 mΩ低RDS(on)(ILD8150),可提供高功率設計及95%以上的效率。該產品結合軟啟動功能,可以保護前級避免受到突發電流的要求,並結合分流電阻器以提供可調整的最大輸出電流。在所有負載和輸入電壓條件下,從一個裝置到另一個裝置的精確輸出電流精度通常為3%,使得此款IC非常適用於電流必須一致的設計應用,例如可調色溫與平板化設計。另外,用於高側驅動電壓與過溫保護功能的欠壓鎖定(UVLO)是專業LED照明解決方案的理想選擇。
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