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美信1-Wire協定連接I2C和SPI感測器 大幅降低設計複雜度

美信集成產品(Maxim Integrated Products)宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片,用於擴展遠端感測器網路連接,協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低。採用Maxim的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器,DS28E18只需兩根線即可連接器件,大幅降低系統複雜度。 在工業及遠端監測應用中,大多數設計通過序列介面連接遠端感測器。而當傳輸距離達到100米時,為了連接遠端感測器,主流的介面協定將需要多達5個外部開關和擴展器件,大幅提升了設計成本和複雜度。此外,目前廣泛採用的序列介面通常要求6根電纜將遠端感測器連接到主控制器。 DS28E18能夠在同一電纜線上支援供電和資料傳輸,使用Maxim的1-Wire協定連接長達100米的I2C或SPI周邊器件只需使用2根線。此外,構建一個10至20節點的網路只需占用主控制器的一個可程式設計I/O埠。
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瑞薩新I3C匯流排延伸產品減少占位面積

瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品,可用於各種應用產品中的控制平面設計,包括資料中心和伺服器應用產品,以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器,以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器,支援最高達12.5MHz頻率,並內建熱感測器功能。 這些新產品提供工程師在設計上較大彈性,工程師得以靈活應用I3C Basic做為應用產品的系統管理匯流排,這類應用產品大多內含多顆主控端,大量端點晶片和長走線,影響匯流排的複雜度和訊號完整性。內建熱感測器,則可將熱管理更完善的整合到匯流排設計本身,並且減少專用熱感測器端點的數量。繼JEDEC標準採用I3C Basic,作為DDR5記憶體邊帶(Memory Sideband)之後,下一代計算機結構,也正在導向以I3C作為系統管理匯流排的首選。由於次通道階層(sub-channel Level)的分散式電源管理、遙測技術和熱管理,會提高記憶體次系統的複雜度,因此會需要更高的邊帶匯流排頻寬。 此外,針對先進熱控制迴路、安全與元件認證,還有更強固的容錯和恢復等功能的全新需求,也推動著跨越整個伺服器控制層高頻寬介面的類似需求。I3C Basic就是滿足所有需求的理想解決方案,讓系統管理結構能夠在啟動和執行時,提供有關伺服器資源狀態的詳細資訊。這可使系統管理員可以實施有效的工作負載搬移和伺服器負載平衡,進而讓伺服器利用率得以顯著的最佳化。 瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示,I2C和SMBus等介面已應用數十年,其性能早已無法滿足現代資料中心設備中智慧型平台管理的複雜度。很高興能為大型高速控制平面設計提供完整的I3C匯流排延伸晶片產品線,實現環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復等複雜功能。
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HOLTEK新推出BS45F3232近接感應MCU

Holtek新推出BS45F3232近接感應MCU,整合了主動式IR近接感應電路,採用16-pin QFN(3×3)特小封裝,極適合應用於衛浴、家居、安防等近接感應相關產品或需求小體積產品/模組。 BS45F3232內置主動式IR近接感應電路,可大量減少外部元件(如OPA、DAC、電晶體、電阻及電容),可減少產品體積,並降低BOM Cost;可軟體控制發射功率及接收感度,並搭配內建EEPROM,輕易實現產品自動調校/標定的功能。可透過軟體多段調整感應距離,具備開發及生產簡易特色。通訊介面完整(UART/I2C/SPI),方便與不同設備溝通(MCU、無線傳輸模組等)。 BS45F3232 MCU資源包含2K×14 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM、12-Bit ADC並提供8-pin SOP、16-pin NSOP以及16-pin QFN(3×3)三種封裝形式。
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ams新技術降低真無線耳機設計限制

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)推出了POW:COM創新介面技術,可透過雙線連接在真無線耳機與充電底座之間實現電源傳輸和通訊。之前,真無線耳機需要六個接腳才能在充電底座與耳機之間實現電源傳輸和通訊,這對於設計者來說是極大困擾,因為消費者總是希望能享受更小尺寸耳機所帶來的舒適度。 艾邁斯半導體POW:COM介面技術首次實現了1kB/s淨資料速率的同步資料通訊,並支援150mA以上的充電電流,遠遠高於目前應用所需的充電電流。 POW:COM介面是透過底座中的AS3442主機IC以及各個耳機中的AS3447用戶端IC實現的。透過每對AS3442和AS3447元件之間的單輸線,艾邁斯半導體開發的POW:COM精密協議可實現5V電源傳輸、I2C通訊、中斷訊號和多達五個GPIO。 POW:COM介面實現的通訊能力可提升充電底座的用戶體驗。例如,耳機可向充電器底座請求電池資訊,並在行動應用上顯示該資訊。該介面還允許耳機製造商實現其他有用的功能,例如自動再充電、打開充電底座盒時自動配對耳機和用戶手機,以及充電時更新配件韌體等。
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Diode推整合式H橋高度可調式DC-DC轉換器

製造商與供應商Diode,近日推出搭載整合式高側與低側H橋MOSFET的AP72200高電流同步降壓/升壓DC-DC轉換器。AP72200提供最高97%效率與1%電壓調節準確度、低靜態電流及極低的輸出漣波。 AP72200採用Diodes專有的降壓/升壓電流模式控制技術,以達到優異的電壓調節與最高2A的連續輸出電流。其設計可實現在降壓與升壓操作間的無縫轉換,同時寬廣的2.3V至5.5V輸入電壓範圍可提供彈性的電源,並產生介於2.6V至5.14V間的輸出電壓。 高度整合的AP72200結合低靜態電流與寬廣輸入電壓範圍,適合用於各種可攜式應用,包括智慧型手機、平板電腦及其他電池供電的消費性裝置。 AP72200的許多功能皆可讓用戶透過業界標準I2C介面進行設定,此介面可在標準模式、快速模式、快速模式PLUS以及高速模式下運作。這些設定包括可編程輸出電壓斜升和斜降迴轉率、輸出主動式放電、過電壓保護閾值,以及過電流閾值。AP72200還可以設定以PWM或PFM模式及超音波模式運作,藉此降低切換頻率,避免在20kHz範圍內產生次諧波頻率,此頻率可能會在可聽頻率範圍內產生干擾。另外,使用I2C介面可停用降壓/升壓輸出,使主要裝置可透過標準I2C匯流排控制穩壓器的運作。透過I2C對裝置進行編程,可將輸出電壓設定在2.60V至5.14V之間,每一增量為0.02V。 整合式H橋MOSFET具有25mΩ的極低RDS(ON),以及小於1µA的關斷電流。以非切換模式運作時,靜態電流最低為20µA,在PFM模式時的典型值為29µA。連續切換模式下的切換頻率通常為2.5MHz,在超音波模式時則降至27kHz。
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