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科盛推新版本模流分析軟體 促進產業製造轉型

科盛科技(Moldex3D)日前宣布推出旗下模流分析軟體新版本:Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D 秉持過往傳統,持續優化求解器架構,提升軟體效能;同時也推出許多強而有力的分析模組,協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球市場。為因應智慧製造帶來的轉型浪潮,更是推出了一套以模具設計與成型大數據驅動團隊合作的系統—iSLM,幫助企業建立系統化的資料管理及線上作業制度,更加落實團隊合作。 Moldex3D 2020的重要更新及亮點包含其功能革新協助客戶在進行模流分析時更加快速便捷。藉由軟體求解器架構的優化,大幅提升Moldex3D運算效能,節省用戶20%以上的分析時間。除此之外,也新增了許多幾何及網格修補工具,使用者將能更方便且快速的處理幾何與網格問題,有效提升設計變更速度。 Moldex3D 2020在模擬能力上也有了新的突破,可將熱傳導係數(HTC)、延遲頂出、某些材料特性造成的耳流現象等納入軟體中模擬與驗證,大幅提升翹曲及冷卻分析的準確度。除此之外,也增強既有模組功能,使用者在新版本開啟嵌件成型模組時,將可考量第一射翹曲對第二射造成的影響;同時,也優化了塑料在料管區域真實的三維壓縮行為功能,以獲得更準確的射出壓力結果。 市場需求變化快速,加上全球貿易情勢影響,先進製程工藝面臨了更加嚴苛的挑戰。Moldex3D提供完善的先進製程模擬,協助使用者在產品創新與開發上更具競爭力。新版的Moldex3D在樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)製程中可考量2D編織複合材料,達到更真實的產品翹曲預測;更是突破化學發泡模擬技術,支援發泡氣體溶解與溫度的分析預測,以及熱固性材料的回抽模擬。 除了RTM和發泡製程的突破之外,Moldex3D 2020也提升了纖維複材模擬能力,可實現變動纖維濃度或長度,即獲得流動行為變化的模擬結果。透過此調整,用戶將可更快的預測熔膠流動行為,有效增進工作效率。 在智慧製造浪潮的推波助瀾之下,製造轉型已是勢在必行。而一套系統化的管理工具,將可協助企業彙整數據、統一管理,並從中提煉出價值,讓團隊工作更加流暢。Moldex3D iSLM便順應此需求而生。iSLM以雲端架設為基礎,使用者可透過網頁瀏覽器訪問並開啟解決方案管理(Solution Management)、試模資訊管理(Mold Tryout Management),以及知識管理(Knowledge Management)等三大功能;所有資訊皆可設定訪問權限,有效保護企業機密文件,並且減少傳統的紙本作業流程及繁複的郵件溝通與備份,幫助企業真正實現跨地理環境的團隊合作。
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晶門科技TDDI獲HTC U12 Life採用

顯示和觸控IC及系統解決方案供應商晶門科技有限公司(晶門科技),宣布其用於全高清面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)IC SSD2092獲得HTC最新的智能手機 HTC U12 Life所選用,該新產品剛於柏林的IFA(國際電子消費品展覽會)2018上發布。 U12 Life擁有亮麗的全高清18:9全屏顯示幕,結合了先進的規格和優雅的設計;可顯示使用雙攝像頭和4K旗艦級視頻拍攝的電影級的生動圖像;還能提供出色的觸控感應體驗。 晶門科技的TDDI SSD2092是觸控感應和顯示驅動方案的完美集成,可達致最佳的觸控和顯示功能,實現U12 Life的卓越性能。包含超低功耗(<2.6mW)、出色的觸控性能(實現超快回應,高信噪比(SNR)達52dB)、顯示鮮豔的色彩和清晰的圖像(支援16M色)、出色的防水性能和低充電噪音,更能實現纖薄緊湊的模組設計。 晶門科技區域業務總監吳曉東表示,該公司非常高興能夠獲HTC的最新智慧手機所採用。非常期待有機會再次與這個國際品牌合作,為消費者提供更多令人興奮的新產品。
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