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商用HPC起飛 AMD二代EPYC處理器亮相

繼2019年宣布推出高達64核心,代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後,為因應資料中心日益成長的趨勢,AMD日前宣布近期策略,針對資料庫、商用高效能運算(HPC),以及超融合基礎架構等三大領域,擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外,亦降低一半以上的總體擁有成本,同時亦維繫該公司生態系統,進一步拓展資料中心布局。 AMD伺服器業務部資深經理David Chang表示,現代企業需要一個現代的資料中心,進一步檢視該公司本次發布的新產品系列,他認為高儲存能力、高性價比、高跑分為其中的三大重要特性。 AMD推出三款新EPYC伺服器處理器 隨著5G時代的興起,促成電信業者及企業對於資料中心的需求,進一步推升伺服器的市場動能。環視企業中伺服器處理器平台的數量,從2017年的22個、2018年的50個,於2019年成長至110個,預估2020年將增至140個以上。針對未來資料中心的前景,AMD認為必須掌握效率、確保資料中心投資報酬率,以及追求更良好的設計。如此需提升資料庫效能及決策效率、降低人機互動(HCI)總成本,促進高效能運算(High Performance Computing, HPC)。 AMD表示本次發布的三款EPYC 7Fx2系列處理器皆搭載Zen 2核心,分別為8核心、TDP 180W、128MB L3快取的7F32,16核心、TDP 240W、256MB L3快取的7F52,以及24核心、TDP 240W、192MB L3快取的7F72,運作時脈分別介於3.7GHz~3.9GHz、3.5GHz~3.9GHz,以及3.2GHz~3.7GHz之間。 進一步深入企業市場比較市場同等競品,新品針對工作負載提供新效能並增進功能,包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server效能的資料庫,而超融合基礎架構方面則在VMmark 3.1的跑分勝出對手達47%。至於商用HPC方面,每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%。 放眼企業x86伺服器處理器技術於近年不斷蓬勃發展,本次推出的7Fx2系列EPYC處理器,將可使企業以更少的建置成本加速部署雲端。而近期該公司亦積極維繫其生態系,並與OEM及ODM夥伴多方進行商業布局,像是與IBM合作,提供具有高時脈頻率及高核心數的雙插槽裸機伺服器,同時近期也與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室合作開發El Capitan超級電腦。除此之外,AMD生態系夥伴亦包含技嘉、微軟Azure、聯想、華碩、DELL、HPE等。
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東芝推出車用Bluetooth5.0新品

東芝電子元件及儲存裝置株式會社近日推出一款車用藍牙IC--TC35681IFTG。其符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範v5.0。新元件適用於嚴苛的車用環境,支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度。TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件,並可在單晶片上提供全面性的解決方案。 除主機控制器介面(HCI)設定檔和GATT設定檔功能等基本功能外,TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth核心規範v5.0定義的新功能,如儲存在內部光罩ROM中的2Mbps輸送量、長距離及資料傳播能力等功能。此外,IC還整合高增益功率放大器,實現+8dBm的遠端通訊。 當與外部非揮發性記憶體結合使用時,其可成為一款完全成熟的應用處理器,可臨時載入應用程式並儲存於內部RAM(76KB)中。可與外部主機處理器結合使用。 TC35681IFTG整合了18條通用IO(GPIO)線以及SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項,可成為複雜系統的組成部分。這些GPIO線可存取喚醒介面、四通道PWM介面和五通道類比數位轉換器等一系列晶載功能。內建直流-直流轉換器或LDO電路將外部電源電壓調節至晶片所需的電壓值。 其低功耗IC符合AEC-Q100標準,主要適用於車用。可焊錫側翼封裝簡化了所需的自動化晶圓表面異常檢測,可提供高標準的焊接品質,能夠承受汽車應用中的振動。
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