fusion Design Platform
專訪新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford 萬物智慧化讓EDA工具更吃重
新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford(圖)表示,各種智慧應用的蓬勃發展,是帶動半導體產業成長的主要動力來源,但這個趨勢也使得晶片設計變得更加複雜,晶片開發者必須要有新的設計工具輔助,才能趕得上客戶要求的產品上市時程,進而抓住商機。
新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford表示,萬物智慧化讓IC設計更加複雜,IC設計業者需要更強大的EDA工具。
為此,新思推出了融合設計平台(Fusion Design Platform),並在推出的第一年即達到超過100個產品投片(Tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(Quality-of-Results, QoR),並達到超過2倍的結果效率(Time-to-Results, TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(Logical and physical representation)的單一數據模型。
此外,新思也與安謀國際(ARM)擴展合作關係,推出支援新思Fusion Compiler解決方案的QuickStart實作套件(QIK)。這是一個從RTL到GDSII完全整合的實作系統,可讓採用ARM架構的SoC設計達到最快速的結果效率,並改善功耗、效能與晶片面積,能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex-A76與Neoverse N1處理器的SoC先期用戶,成功實現投片。
而為了協助推動AIoT晶片研發,新思在台灣也已經與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所頂尖大學共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才。