Foveros 3D
英特爾新款處理器採用Foveros 3D封裝 展現微型化實力
日前英特爾(Intel)推出搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器Lakefield,運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡,尺寸最小且外型輕巧的設計。
圖 Foveros 3D封裝技術。來源:英特爾
在縮小56%的封裝面積下,Intel Core處理器具有完整的Window 10應用程式相容性,使主機板尺寸縮小47%並延長電池壽命,為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外型設計上提供彈性,同時為使用者創造良好的PC體驗。
英特爾目前已公開兩款與合作夥伴共同設計的產品,皆搭載該款處理器。其中包含於2020年CES中亮相的聯想ThinkPad X1 Fold,其為第一款具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能PC,預計在今年發布。此外,搭載英特爾晶片的Samsung Galaxy Book S,將於6月開始在特定市場銷售。
Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔工作負載和前台應用程式,而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容,有助於提升產品的輕薄設計。
英特爾Tremont微架構亮相 實現更高效/低功耗設計
英特爾(Intel)近日發布Tremont微架構,相比英特爾前一代低功耗x86架構,Tremont微架構的每週期指令數(IPC)顯著提升。此一架構專為提升緊密型(Compact)低功耗產品處理能力而設計,而採用該架構的處理器將可協助用戶端設備實現更新穎的外型、物聯網創新應用以及資料中心產品等。
英特爾Tremont首席架構師Stephen Robinson表示,Tremont是該公司迄今為止最先進的低功耗x86架構。該公司在設計時著眼於一系列現代化複雜工作負載,同時兼顧聯網、用戶端、流覽器、電池等因素,以全面高效地提升性能。簡而言之,該產品是一款專為提升緊密型低功耗系列產品處理能力而設計的CPU架構。
高性能架構是晶片擷取和處理資料的基礎,而低功耗解決方案對於實現更小外形設計的創新設備更是重要。為此,新推出的Tremont微架構將同時整合英特爾龐大IP產品組合中的其他技術,以支援新一代產品;同時,借助英特爾Foveros 3D封裝技術,Tremont可在Lakefield中整合更多矽IP,從而加快打造如近微軟雙螢幕筆記型電腦Surface Neo這樣的突破性創新設備。
另外,英特爾Tremont在指令集架構(ISA)、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升。其每週期指令數(相比前一代低功耗x86架構有著顯著提升,因而有望成為開發新一代跨用戶端、物聯網和資料中心領域產品的全新選擇;並且具有獨特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執行處理單元,因此可以更高效地為後端提供高輸送量,這對提升性能而言極其重要。
Tremont微架構將可實現更低功耗、更高處理效能。