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蔡司發表影像重建新工具 半導體封裝失效分析更省力

當晶片封裝出現瑕疵,導致故障發生時,X光顯微鏡(XMR)與X光3D斷層掃描是用來執行非破壞性失效分析(FA)作業的常用工具。為取得更清晰的影像,X光顯微鏡或斷層掃描設備對待測物進行掃描時,還需搭配影像重建軟體工具一併使用,因此,影像重建工具的好壞,對晶片封裝FA作業來說也十分關鍵。由於X光顯微鏡正在從2D轉向3D,現有的Feldkamp-Davis-Kress(FDK)濾波反投影演算法在重建3D影像時,遇到許多挑戰,因此蔡司(Zeiss)近期發表了搭配其Xradia Versa系列3D X光顯微鏡及Xradia Context 3D X光微電腦斷層掃描技術(microCT)系統使用的新一代影像重建工具。 蔡司此次發表的一先進重構工具包含一個工作站及兩個模組,分別是用於疊代重構的蔡司OptiRecon,以及首款市售用於顯微鏡應用的深度學習重構技術蔡司DeepRecon。利用該公司內部的演算法與獨特的工作流程,結合高效能工作站,新的影像重建工具大幅改善3D成像重構的輸出率與成像品質。 3D XRM已成為業界執行封裝FA所使用的標準技術,因為3D XRM可以讓2D X光投影成像看不到的缺陷視覺化。在封裝FA中,快速取得結果與高FA成功率相當重要。因此,縮短成像所需時間同時維持成像品質,具有高度的價值。目前業界普遍使用FDK濾波反投影演算法,透過對樣本進行旋轉,取得不同角度的2D投影成像,重建成3D影像檔案。但為了提升輸出率,當成像曝光時間或拍攝投影次數減少時,FDK技術往往會導致成像品質劣化。 全新的蔡司先進重構工具模組提供OptiRecon與 DeepRecon兩種全新先進的重建引擎,可以帶來更快的掃描速度,同時保持或甚至提升成像品質,並為半導體先進封裝的失效與架構分析,達到更佳的對比雜訊比(contrast-to-noise ratios)。除了電子與半導體封裝外,先進重構工具模組也可以運用在其他應用上,包括材料研究、生命科學與先進電池開發。 OptiRecon適用於各種半導體封裝,同時也適合研發應用以及FA。其使用一種稱為疊代重構的流程,透過多次疊代來計算真實與模型化投影間的差異,直到達成收斂為止。與FDK相比,OptiRecon使用數量遠遠更少的投影與更短的獲取時間,即可達成最佳的掃描狀態。對於半導體封裝,當它產出相同或更佳的成像品質,掃描速度最高快達兩倍。如此高的生產力可以帶來許多好處,包含可以擴大感興趣的區域、可於單一輪班班次內完成分析工作,並且可以減少樣本的輻射劑量。在與FDK相似的輸出率水準下,OptiRecon可以提供更佳的成像品質,達到更佳的對比雜訊比、更簡易的缺陷視覺化,並減輕分析人員的眼睛疲勞。OptiRecon包含用於優化重構參數的簡易使用介面,以及可達成快速與高效重構的先進高效能離線工作站。 與標準的FDK重構相比,蔡司OptiRecon透過疊代重構,可在相同的掃描時間內提高成像品質,或是在產出相同或更佳的成像品質時,掃描速度最高快達兩倍。此圖顯示標準FDK與OptiRecon成像重構在2.5D封裝下的比較。 DeepRecon模組透過客製化訓練神經網路,為因樣本相同或類似而需要重複進行分析的FA與架構分析應用,提供更高的輸出率與更高的成功率。蔡司為特定的樣本類別提供優化的客製化神經網路,以滿足客戶的需求。與FDK相比,DeepRecon針對指定的樣本類別,在類似或更佳的成像品質情況下,掃描速度最高快達四倍,而若使用相同的掃描時間,則可以產出更好的低雜訊成像品質。將想要使用的DeepRecon網路模型套用至工作流程相當簡單,工具操作人員只需從下拉式選單中,選擇其中一項由蔡司開發的網路模型即可。 蔡司DeepRecon透過客製化訓練神經網路,為需要重複進行分析的FA與架構分析應用,提供更高的輸出率與成功率。與FDK相比,DeepRecon針對指定的樣本類別,在類似或更佳的成像品質情況下,掃描速度最高快達四倍,而若使用相同的掃描時間,則可以產出更好的低雜訊成像品質。此圖顯示標準FDK與DeepRecon成像重構在2.5D封裝下的比較。 蔡司製程控制解決方案負責人Stefan Preuss表示,自2019年推出以來,蔡司Xradia 600系列Versa憑藉其為封裝失效分析提供卓越的解析度、成像品質與輸出率,在電子業與半導體封裝產業都取得強勁的動能。由於我們的客戶在先進封裝失效分析領域持續面臨新的挑戰,因此,蔡司也不斷進行創新,為產品帶來更多新功能與更高效能。內含OptiRecon與DeepRecon模組的先進重建工具模組可大幅提升輸出率與成像品質,並協助客戶縮短取得結果所需的時間,同時達成更勝於以往的封裝良率。
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東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器

東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器,此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器,適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓,以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。 該新型光繼電器內置採用最新U-MOS工藝溝槽結構的MOSFET,進而降低導通電阻。與市場上目前產品相比,導通電流額定值可提高大約13%至50%,有助於在眾多DC和AC應用中更輕鬆地替換1-Form-A機械式繼電器。新設備還將有助於提高系統可靠性,並減少繼電器和繼電器驅動器所需的空間。 該產品主要特性,像是導通電流為3A至4.5A(穩定),9A至13.5A(脈衝);工作溫度:110°C(最大值);隔離電壓:1500Vrms(最小值) 應用領域包含工廠自動化(FA)、I/O介面、暖氣、通風和空調(HVAC)、安防設備、測量設備,以及替換機械式繼電器
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SiFive攜手QuickLogic針對快速晶片設計發表 SoC 樣版

SiFive日前宣布推出Freedom Aware(FA)系列之SoC樣板,以及與低功耗語音智能SoC、嵌入式FPGA IP和端點AI軟體工具和解決方案創新業者QuickLogic Corporation的策略開發合作。Freedom Aware系列SoC樣板(SoC Template)擴展了SiFive的晶片設計能力,從根本上縮減了從事新SoC設計之成本和開發時間。 Freedom Aware SoC樣板透過使用經測試的構建模塊和一整套先進的開發工具,徹底改變了SoC開發流程並降低風險,確保完成的SoC反映預製軟體模擬的結果。藉由SoC樣板的優勢,用戶可使設計週期大幅縮短至幾個月,將首個矽晶總成本降低一個量級,最重要的是,在提供客製矽解決方案的同時,可消除對大型半導體設計團隊的依賴。 QuickLogic總裁暨執行長Brian Faith 表示,QuickLogic針對與SiFive的策略合作,及在開發業界第一個SoC樣板系列所扮演的角色感到非常自豪。SoC樣板是業界加速開發和導入廣泛稱為物聯網之高度多樣化產品所殷切需要的。SoC樣板進一步實現了對技術取得民主化的共同願景,並大幅擴展了IP商業模式的潛力和範疇。 Freedom Aware SoC樣板利用SiFive的異質多核心架構和QuickLogic的AI子系統,該子系統具有可編程加速和精密的電源管理技術,可為電池供電型消費和工業物聯網應用提供優化的超低功耗解決方案。 SiFive總裁兼執行長Naveed Sherwani表示,SiFive的Core IP系列正驅動邊緣更高智能。現在,憑藉全新的Freedom Aware系列SoC樣板,SiFive正因應對完整、經濟、快速上市之SoC解決方案的需求。Freedom Aware將QuickLogic的IP和超低功耗SoC設計專業知識、與SiFive在RISC-V處理和設計平台的領導地位相結合,為目標應用提供強大而靈活的SoC樣板。借助這些資源及對其提供支援的先進開發工具,SiFive正透過民主化的SoC設計開闢了創新的巨大市場。
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