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ADI新品提升車載電纜/連接器基礎設施視訊解析度

Analog Devices(ADI)近日推出一系列收發器產品,可透過現有非遮罩雙絞線和非遮罩連接器實現高解析度(HD)視訊,使OEM廠商輕鬆地將標準解析度攝影機升級為HD攝影機,並提供目前汽車攝影機應用所需的優異解析度和圖像品質。相較於其他汽車鏈路解決方案,新型ADV7990和ADV7991發送器與ADV7380和ADV7381接收器運用ADI的汽車攝影機匯流排(C2B)技術,可大幅縮減重量、體積和成本,並降低電纜布線限制。 C2B收發器專為汽車應用而定義與設計,其代表除了在非遮罩基礎設施上實現卓越的視覺品質以外,並特別運用晶片內EMC/EMI緩解技術使之完全符合相關EMC、EMI和ESD強固性之嚴苛業界要求。創新的電纜補償設計性能支援帶多個線上連接的30公尺長電纜,解析度於30Hz時達200萬像素或60Hz時達100萬像素。 Denso駕駛艙系統業務部先進硬體開發部門總經理Motoki Kanamori表示,C2B已被證明是一項極具成本效益的解決方案,其支援主流低解析度NTSC無縫轉移至高解析度攝影機,可降低線束成本和重量,為汽車製造商創造高度價值,Denso很高興能與ADI合作將C2B技術運用於該公司的車輛產品線中,實現可擴展的攝影機和視訊連接解決方案。
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Littelfuse混合保護模組保護乙太網埠因持續過流/過壓損壞

Littelfuse近日推出一系列瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)中的首款產品。此系列產品旨在保護10/100/1000BaseT乙太網埠的兩條線路免因持續過流和過壓損壞。貫穿式布線使SP4031系列混合保護模組的電路可保護乙太網PHY晶片免因靜電放電(ESD)和雷擊導致的浪湧現象損壞。 在出現電源故障等長時間過壓問題時,該元件將展示出高阻抗。電源故障消除後,高阻抗狀態將重置。在出現快速瞬變現象時,該元件將箝制突波,從而保護下游晶片組免因浪湧或ESD損壞。 SP4031系列的低負載電容(每次輸入/輸出僅為2.5pF)和高浪湧處理能力(高達35A)使其成為保護乙太網和其他高速資料介面的理想選擇。SP4031系列混合保護模組的典型應用包括10/100/1000BaseT乙太網、(ITU K.21基本級規範)以及集成式磁性元件或ADSL/VDSL/G.fast數據機、工業乙太網和智慧電視。 SP4031系列混合保護模組將電子事業部一些最好的產品與半導體事業部一些最好的產品相結合,打造出針對乙太網保護設計工程師,提供已知良好的混合解決方案。其具有快速回應能力,可更快保護乙太網和其他高速介面,這意味著保護性能更出色,因為長期在過電壓或過電流的操作環境下,會縮短晶片壽命。
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貿澤供貨Quick Charge 4認證控制器

貿澤電子近日開始供應Cypress Semiconductor的EZ-PD CCG3PA USB Type-C與電源供應(PD)控制器。CCG3PA控制器為業界中最早通過Qualcomm Quick Charge 4認證的控制器,支援智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和行動電源的快速充電。這款高整合度的控制器可降低成本並簡化設計,方便開發新世代的快速充電應用與產品。 貿澤電子所提供的Cypress EZ-PD CCG3PA控制器支援USB-C電源和雙角色電源源極/汲極。此外,本控制器亦完整支援USB PD 3.0可程式電源供應器(PPS)規格,能讓智慧型手機與充電器通訊,判斷適合的電壓與電流量。本控制器通過Quick Charge 4認證,強化了安全功能,能確保快速充電的安全性,避免過熱。 可程式的CCG3PA控制器內建Arm Cortex-M0微控制器和64KB快閃記憶體,可用於升級韌體,以支援未來的快速充電標準。此單晶片裝置整合多項必要元件,包括30V容差穩壓器、高電壓PFET閘極驅動器、VBUS至CC短路保護、VBUS和電流感測放大器,以及舊型充電器通訊協定專用的硬體。利用CCG3PA控制器先進的功能整合,能將與USB-C電源產品開發有關的材料成本降到最低。 Cypress CCG3PA控制器受到系統層級的靜電放電(ESD)保護,還有專屬的過電流和過電壓電路支援。控制器整合的安全功能可避免像是電源過載等運作錯誤情況,確保快速充電應用獲得安全可靠的效能。CCG3PA控制器的速度與一致性有利於設計USB Type C電源轉接器,使用在消費型電子裝置、行動電源和汽車充電器等應用上。  
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海思借力ANSYS推動產品創新

透過廣泛運用ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案,海思半導體(HiSilicon Technologies),同時也是華為技術有限公司(Huawei Technologies)的全資子公司,將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。 透過簽署多年合約,全球無晶圓廠半導體業者海思運用ANSYS針對電源完整性及可靠度簽證(Signoff)的半導體與電子模擬套裝解決方案,處理複雜的多物理場挑戰,包括晶片熱效應、老化(Aging)、熱感知統計電子遷移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)、靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)以及製作給整個封裝與系統做模擬的晶片功率模型(Chip Power Model, CPM)。除此之外,海思也選定ANSYS RedHawk-SC為新世代電源完整性及可靠度簽證解決方案,應用範圍包括7和5奈米(nm)等先進製程節點。 海思平台部門主管Catherine Xia表示,新世代晶片的大設計尺寸及先進製程技術為電源完整性帶來前所未有的挑戰。即便有這些問題,ANSYS的RedHawk-SC等解決方案也能將執行時間縮短至低於1/10,將記憶體需求減少至低於1/15,且精確度超越先前的RedHawk版本。 ANSYS副總裁暨總經理John Lee則表示,海思需要最先進的解決方案才能創造快速精確的成效。RedHawk-SC採用業界首創針對電子系統設計及模擬設計的大數據架構,能滿足上述需求。事實上,該公司所有的7奈米RedHawk客戶都在使用或正在部署RedHawk-SC,用於最複雜的產品及設計的簽證。
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