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HOLTEK新推精省充電器MCU T45F5Q-1

Holtek(盛群)針對充電器裝置應用領域,全新推出HT45F5Q-1充電器Flash MCU,HT45F5Q-1與HT45F5Q-2/-3相比,保留最精簡的晶片資源,提供比傳統方案更低的成本、更少的外部元件、更良好的充電器功能。 搭配HT45F5Q-x系列充電器量產工裝校正平台,將校正數據存在內部EEPROM,使量產更快、更有效率也使電壓精準度達到±1%,電流精準度達到±5%。 HT45F5Q-1具有1Kx14 Program Memory、32×8 Data Memory,在I/O方面具有9個多功能引腳。10-bit多通道ADC,用以量測電壓、溫度、電流等訊號。兩組OPA及12-bit/8-bit DAC,用以控制恆壓/恆流。 HT45F5Q-1在封裝方面提供16-pin NSOP封裝。Holtek後續將推出HT45F5Q-x系列充電器開發平台,僅需簡單選取充電電壓/電流等規格,即可產生含有標準充電流程的程式,簡化開發流程。
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HOLTEK新推高精度小封裝A/D MCU HT66F3195

盛群(Holtek)A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3195高性價比MCU,腳位與HT66F0195相容,提供1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、高精準度HIRC/LIRC、更精準的ADC參考電壓與更小體積的QFN封裝。此產品適用於各式家電產品應用,如洗衣機、洗碗機、吸塵器、行動電源、豆漿機等,亦適合於小體積產品如電子煙、智慧型穿戴裝置、鋰電池保護板等應用。 HT66F3195系統資源為8K×16Flash程式記憶體、512×8 SRAM及128×8 True EEPROM等核心規格,其他實用的周邊電路,包含多功能Timer Module、12-bit ADC、比較器、IAP、SPI/I2C/UART通訊介面。在定溫、定壓條件下,HIRC、LIRC與ADC參考電位之精準度分別可達到8/12/16MHz±1%、32KHz±2%與1.2V±0.3%。封裝則提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN。
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富士通新款2 Mbit FRAM適用高溫環境

富士通宣布推出型號為MB85RS2MTY的2 Mbit FRAM。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下運作,其評測樣品現已開始供應。 此款FRAM非揮發性記憶體在運作溫度範圍內能保證10兆次讀/寫週期,並支援像記錄駕駛資料或即時定位資料等這類持續且頻繁的資料記錄。由於該記憶體屬於非揮發性,即使遇到突然斷電的狀況,寫入的資料也能受到保護不會遺失。因此,這款產品適用於需在高溫環境中運作的應用,像是具有會產生大量熱能的引擎或馬達的汽車設備與工業機器人。 富士通在過去約20年量產各種FRAM非揮發性記憶體產品,具備比EEPROM及快閃記憶體更高的讀/寫耐用度、更快的寫入速度及更低的功耗。近幾年來,這些產品被廣泛應用於穿戴裝置、工業機器人與無人載具。 這款擁有2 Mbit密度的產品採用SPI介面,支援從1.8伏特至3.6伏特的廣泛電壓範圍,且運作耐熱度可高達攝氏125度;即使在這樣的高溫環境也能保證10兆次的讀/寫次數,相當於EEPROM的一千萬倍,而最高運作頻率則達到50MHz,比現有產品快1.5倍。此外,這些產品的可靠度測試符合AEC-Q100 Grade 1標準,達到被稱為「汽車級」產品的認證標準。 此款FRAM採用業界標準8-pin SOP封裝,使其能輕鬆取代現有類似腳位的EEPROM產品。此外,也提供擁有8-pin DFN(Dual Flatpack Non-leaded)的封裝。
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