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克服工業影像系統挑戰 德儀新推數位微型反射元件

為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求,製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度2D影像,德州儀器新推出數位型反射元件(DMD)「DLP650LNIR」,克服工業影像系統的挑戰。 德州儀器副總裁暨DLP產品總經理Ane Sacks表示,提到DLP就不得不提起另一著名AR投影顯示技術LCOS,儘管現在兩大投影顯示技術成本差異不大, 但DLP在亮度與色彩飽和度表現都比LCOS更好。而關於DLP的晶片,她說,以前的最高解析度只有做到nHD,即Full HD的九分之一。但最近TI已經開始量產一款晶片尺寸為0.3英吋的Full HD晶片。 Sacks說明,DLP技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板(PCB)光刻。如今,DLP技術對近紅外線(NIR)光源也已具備高速印刷、高解析度和即時適應性等相同優勢,拓展了工業印刷的應用。 例如,現今NIR雷射廣泛地被應用在各工業成像領域,用於3D列印的選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering)、雷射刻印、數位列印以及雷射剝離(Ablation)。而DLP650LNIR支援高功率NIR雷射,並能提供TI迄今為止推出的最高光功率處理能力(最高可達500W/cm2)。 又或是醫療和食品產業的產品標記也是工業影像系統的一個例子。法規要求在每個包裝上都印上更多的資訊,好用以追蹤商品通過供應鏈的路徑,而數位標記的應用就能在製造過程後期為每個對象加上獨特的圖案或影像。這些系統必須在不犧牲產量目標的前提下,即時客製化和處裡更複雜的資訊及圖案。 透過DLP技術,雷射印刻系統可以一次完成2D區域的熱曝光。如此一來,即使在生產大型複雜的城市碼和圖案時,標記率也能保持穩定;而新推出的DLP650LNIR擁有超過100萬個微鏡,可同時大面積曝光到雷射上,進而列印出比現有技術更精緻的細節和更一致的結果。 簡而言之,新推出的DLP產品提供了工業級製造和NIR雷射成像所需的高速和穩定性,也擴展了可應用 DLP 技術的工業印刷範圍,包含選擇性雷射燒結3D列印、熱感應塗層的動態雷射光刻、數位彩色油墨列印,甚至隨著材料學家的新發現而出現的新技術等。  
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智慧車燈應用提升LED單價 SSL帶動汽車照明革命

新型固態照明(Solid-State Lighting, SSL)技術正在改變汽車照明產業。隨著LED相關創新技術的融合,使得車燈照明的設計靈活度提升,在未來智慧車燈將帶動下一波革命,也將為LED創造更高價值。 市場研調公司YoleDéveloppement固態照明與顯示業務部門經理Pars Mukish指出,由於LED成本下降與LED模組的標準化,使得更多汽車開始導入LED照明技術,驅動了車用LED照明市場的成長。Mukish指出,儘管固態照明技術僅占2017年汽車照明總營收的57%,市場總額274億美元;但是預估到了2023年,該比例有望達到85%,市場總額達到373億美元,年複合成長率高達5.3%。隨著LED技術的整合,製造商能夠透過照明設計與其他功能的實現創造差異化產品,因此在汽車照明市場,LED照明也開始具有一些高單價的潛力。 YoleDéveloppement固態照明與顯示技術市場分析師Pierrick Boulay認為,新的固態照明技術正在整合汽車頭燈與後組合燈(Rear Combination Lamps, RCL)及其應用,讓設計可以更加靈活,同時也能有更高的照明效率,進而實現智慧車燈應用。 隨著LED成本的降低,以及其亮度、封裝尺寸的改善,LED正在快速普及中。例如,在2008年才首次看到LED車頭燈導入至奧迪(Audi)的高階車款當中,但是在2012年,已經看到LED車頭燈開始在各車廠的小型、經濟型車款中出現。如今,幾乎所有的汽車製造商與Tier1廠商都已經將LED車頭燈視為標準配備。 在未來,如前照燈這樣的汽車照明設備也將變得越來越複雜,整合進更多的創新技術。舉例而言,未來照明系統將與投影、顯示系統有更多的協作,他們都將往通訊方向發展,例如將訊息投射至路面上等等應用。這樣的應用將涵蓋的技術包含:DMD/DLP技術、雷射掃描、以及MicroLED與MiniLED技術。因此,在未來車燈將會出現更多新的考量,像是解析度、視角(Field Of View, FOV)以及像素密度等等。  
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