Dialog
戴樂格高度最佳化IO-Link晶片連結下一代工業4.0設備
戴樂格半導體(Dialog)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商,日前宣布推出其IO-Link家族最新產品CCE4503,新產品問世不僅擴大該公司在工業IoT(IIoT)市場的影響力,更重要的是為最小和最需成本考量的IO-Link設備相關感測器和制動器提供連結能力。
Dialog工業混合訊號事業部副總裁Lutz Porombka表示,工業感測器和制動器正在朝向以更小的尺寸整合更多功能,同時對於雲端連接有更強的需求。CCE4503及其優化的功能集來自於客戶聲音,亦即擁有更小,更具成本效益IO-Link解決方案,且能用於下一代工業4.0設備的強烈需求。
CCE4503是Dialog在2019年11月收購Creative Chips之後推出的首款IO-Link IC,並補強了該公司成熟的IO-Link設備和Master IC系列。IO-Link是用於工業自動化網路的首個全球標準化的串列雙向點對點通訊技術(IEC 61131-9)。它為最後一米的感測器,制動器和網路中任何協議轉換閘道器之間提供了可靠的通訊能力。
CCE4503是一款高可靠性且易於使用的設備端IO-Link相容收發器,它以小巧的DFN10 3×3mm封裝將IO-Link標準通訊與先進保護電路和低功率耗損結合在一起。因此可將IO-Link連接功能添加到空間最受限的工業感測器和制動器設備中。該設計還針對成本進行了嚴格的優化,使更多的IO-Link設備可以藉由IO-Link雲端連結存取更深層資料,進而創造更高效益。
戴樂格收購Adesto 進軍工業IoT市場
英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商,而Adesto是專為工業4.0市場提供創新客製化IC和嵌入式系統的供應商。
Dialog執行長Jalal Bagherli表示,此次收購大幅強化該公司在工業IoT市場的地位。Adesto在連結解決方案的堅強實力和建築、工業自動化領域高度最佳化的產品,補強最近收購的Creative Chips工業IoT產品組合並擴大了整體產品規模。Adesto深厚的客戶關係,全面的系統專業知識以及自有技術將為Dialog客戶創造更高的價值。
產品透過結合工業連接性,智慧量表和建築自動化解決方案擴展Dialog的IIoT領域能力,並得以服務5,000多個客戶,而Dialog用於智慧建築和工業應用的無線產品組合(BLE, Wi-Fi),補強了Adesto的工業有線連結產品組合。同時Adesto的雲端連接則提高了Dialog現有工業產品的差異性。
此次Adesto的收購加快Dialog向成長中工業IoT(IIoT)市場拓展的腳步,包括智慧建築和工業自動化(工業4.0),並無縫整合雲端連結。Adesto總部位於加州Santa Clara,擁有大約270名員工以及完善的智慧建築自動化等工業解決方案,可完全補強Dialog在生產自動化領域之半導體產品。Adesto的解決方案銷售範圍包括工業、消費性、醫療和通訊等市場。
戴樂格低價/高效藍牙SoC亮相 力攻IoT聯網商機
為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。
Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq表示,隨著需要無線連接的設備不斷增長,但實現完整物聯網系統的成本卻面臨壓力;多數設備無法聯網、智慧化的主因多是成本太高。因此,該公司以降低成本為出發點,打造出價格更低,但依舊有高效能的藍牙SoC。
Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq
Mark de Clercq進一步說明,該公司從更少材料、更少外部元件、更小/更便宜的電池;以及更低成本的製造這四大方向著手,才得以實現體積更小、高性能卻又保有低價的藍牙SoC。在以一千萬顆為量產單位的基準下,價格可以低至0.5美元。當然,為滿足少量開發的需求,該公司也推出SmartBond TINY模組,以一百萬為量產單位的話,每個模組的價格也只需約1美元,同樣能減少開發成本。
據悉,新產品的尺寸僅為其前代產品的一半,為2.0×1.7毫米,且具備高整合度,僅需要六個外部被動元件、一個時脈源和一個電源即可構成一個完整的藍牙低功耗系統。對於開發人員來說,這意味著SmartBond TINY可以輕鬆地納入任何設計,例如電子觸控筆,貨架標籤,信標或用於資產管理的主動式RFID標籤等;此外,消費者也可享受到減小系統尺寸和功耗的好處,因為可取代紅外線(IR)遙控器或運用於玩具、鍵盤或智慧信用卡和銀行卡等領域。
此外,該產品還具備功能強大的32位元Arm Cortex M0 +核心、內建記憶體和一整組類比和數位周邊,在最新的IoTMark BLE(適用於IoT連接的EEMBC基準)上達到18300分的高分,且其架構和資源使其可以當作獨立的無線微控制器,也可以作為具備微控制器設計的RF資料管道擴充。
簡而言之,新推出的藍牙SoC以較小的尺寸搭配高效能,成功降低系統成本,適時解決了IoT設備日益增多且成本日益攀升的難題,可以將無線連接擴展到以往因為尺寸,功耗或成本限制而無法廣泛採用的應用領域,特別是成長驚人的醫療領域,例如吸入器、分藥器、體重計、溫度計、血糖儀等設備當中。戴樂格預期該產品將被應用在10億個設備中,點燃新一波IoT設備的爆發成長。
進軍工業物聯網市場 Dialog收購Creative Chips
看好工業物聯網(IIoT)商機,戴樂格半導體(Dialog)近日宣布收購IIoT晶片供應商Creative Chips GmbH,透過此一收購,戴樂格獲得多家具備近20年信賴關係的頂級工業客戶,不僅能立即搶進IIoT供應鏈,成為IIoT解決方案供應商,同時也將擴大戴樂格現有無線低功耗連接、可配置混合訊號和電源管理IC的全球業務範疇,建立重要的戰略基礎。
戴樂格半導體CEO Jalal Bagherli表示,收購Creative Chips而言對Dialog至關重要,不但協助該公司在工業物聯網市場迅速站穩腳步,同時也與Dialog目前混合訊號業務高度互補。Creative Chips的加入及其經驗豐富的工程師團隊,將透過工業領域布局以及汽車產業方案的強化,進一步擴大該公司的產品收入、客戶群和終端市場範圍。
據悉,Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,該公司 2019年的預計營收約2,000萬美元,且預計未來幾年將以每年超過25%的速度增長。
Creative Chips為工業和建築自動化系統製造商提供廣泛的工業乙太網和其他混合訊號產品組合;而其所擁有技術經過最佳化,可快速將大量IIoT感測器與工業網路相連接;同時該公司以悠久的客製化IC業務為基礎,開發了一系列高度互補的標準IO-Link IC產品,在工業4.0革命中提供更廣泛的連接性。
此次收購對戴樂格而言具有高度戰略意義,使其立即成為IIoT市場的可靠供應商,並及早掌握IIoT市場的巨大成長潛力。此外,Creative Chips也為戴樂格提供了豐富的核心IC產品組合以及廣泛的相關類比、數位和RF技術庫,其所具備的豐富專業技能與戴樂格既有的全球工程、行銷以及業務團隊將結合,將能在全球有效加速IC業務增長。
簡而言之,兩家公司都具備完善的無晶圓廠半導體商業模式,且聚焦於混合訊號產品和技術;而憑藉戴樂格原有的全球規模、營運、產品開發及IC技術資源優勢,兩家公司合併後將強勢且迅速掌握IIoT市場商機。
Creative Chips為IIoT方案供應商。
Dialog推出可配置高頻Sub- PMIC產品
Dialog推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(Transient Response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中。
Buck轉換器的新產品系列包括DA9217,DA9220,DA9121和DA9122等產品,代表Dialog首款具有4MHz切換頻率的sub-PMIC系列,可降低電感器尺寸和高度,以匹配更小的外部元件。這些元件非常適用於ARM®Cortex™多核應用處理器和高效能SoC、FPGA和GPU,使開發人員能夠將6到10安培的電源解決方案安裝到下一代設備有限的電路板空間,包括智慧型手機,平板電腦和筆記型電腦,單眼相機,固態硬碟等。
在提高效率的同時,新產品系列不會犧牲功能性,因為它具備數位可程式性和可配置性,盡可能地簡化了複雜的系統排序,並可根據系統要求與系統微控制器無縫連接。 這些產品支援高達6安培/ 10安培的單輸出或每輸出高達3安培/5安培的雙輸出,非常適合最新的7奈米系統單晶片。
這些元件運用Dialog的電源轉換技術,並針對需要高電流且效率最高的用戶進行最佳化。Sub-PMIC可以採用單節鋰離子電池、3.3V或5V電源供電。 I2C介面可實現動態電壓控制,以優化功耗和效能,同時故障保護功能還提供過壓、過流和熱關斷保護。
Dialog先進混合訊號部門行銷副總裁Scott Brown表示,設計人員在功耗和系統尺寸方面每年都會面臨新的挑戰,但往往被迫在不同功能間進行妥協。Dialog所推出的新產品正可以滿足這些要求,進一步展現Dialog在可配置電源管理解決方案中的領導地位。
全球前十大IC設計2019年第二季營收出爐 前後段兩樣情
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三季營收呈現年衰退的情況。
拓墣產業研究院表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,受中美貿易戰影響與中國內需市場需求不振的情況下,中國系統業者對零組件拉貨力道疲軟,導致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。而高通同時面對聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追,聯發科自2018年以來持續採用12nm製程導入行動處理器產品線,大幅優化產品成本結構,提升產品性價比表現,而紫光展銳先後將Cortex-A55與A75等CPU置於中低階處理器,也為客戶帶來更多選擇,使得高通在中低階市場面臨嚴苛的競爭。
至於在前十大業者中,衰退幅度最大的輝達,儘管其車用與專業視覺應用仍有成長,並且積極控制前期高庫存問題,但受到遊戲顯卡與資料中心產品大幅衰退的衝擊下,仍止不住連續三個季營收年衰退的態勢。不過,輝達第二季的衰退幅度相較於第一季,已經略有回穩,加上庫存有效降低下,預計第三季營收衰退幅度應可持續縮小。
聯發科第二季營收為新台幣615.67億,相較於2018年同期成長1.8%,毛利率也持續回升,但受到匯率關係影響,換算成美元營收後,第二季營收較去年同期衰退2.7%。儘管聯發科與高通同樣受到全球智慧型手機市場需求不振的影響,但聯發科持續以12nm製程打造高性價比的手機應用處理器產品線,並逐漸導入中低階市場,例如目前OPPO與小米的中低階機種皆有搭載聯發科晶片,進一步壓縮高通手機晶片出貨表現。
至於超微(AMD)雖然在處理器與資料中心領域表現優異,但受制於GPU通路產品、區塊鏈與半客製化產品銷售不振的情況,拖累營收表現。Xilinx雖然是美系晶片大廠,但由於客戶類型廣泛,除了資料中心應用略受影響外,其他如工業、網通、車用等市場皆有成長,而邁威爾(Marvell)也受惠於網通市場需求增加,與賽靈思(Xilinx)在眾多美系晶片業者營收表現不佳的同時,繳出營收逆勢成長的成績單。
而台系IC設計業者聯詠(Novatek)與瑞昱(Realtek)第二季的表現亮眼,聯詠由於擁有TDDI方案,受到陸系手機業者青睞,加上AMOLED驅動晶片需求殷切,營收相較於去年同期成長約18%。而瑞昱則是受惠於PC、消費性與網通產品皆有其市場需求,營收較去年同期大幅成長30.2%。
至於新思(Synaptics)在行動市場領域表現不佳,拖累整體營收,而戴樂格(Dialog)則是在客製化混合訊號、連線與音訊應用皆有成長表現,讓Dialog整體營收重回第十名的位置。
展望第三季,由於中美貿易戰仍然持續進行且未見到緩解跡象,即便是進入半導體市場的傳統旺季,各大晶片設計業者能否維持成長表現,仍端視銷售策略能否分散中美貿易戰所帶來的市場風險。
Dialog推出汽車級可配置混合訊號IC產品
Dialog Semiconductor宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) SLG46620-A。在現今的先進汽車市場中,製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能,因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制,得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。
高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK平台引入汽車領域來面對這些挑戰,成功降低專案成本,縮短產品上市時間並統一開發流程。該CMIC結合GreenPAK系列的其他成員一起取代了汽車應用中的數十個零組件,大幅優化靈活性,減少尺寸並降低BOM。
每個汽車級GreenPAK基礎晶片零件均可編成為多種符合AEC-Q100標準的IC,並實現包括電源排序,電壓監控,系統重設,LED控制,頻率檢測,感測器介面等功能。每個客製化的工廠編程IC都有自己獨特的零件編號,頂部記號,汽車級資料表和生產零件核准程序(PPAP)。 在生產中,客戶獨特的GreenPAK配置將在工廠進行編程和測試,以確保其符合汽車可靠性水準的功能規格。
CMIC使OEM能夠創建靈活的基礎平台,這些平台可以輕鬆客製化,設計人員無需支付額外成本。Dialog汽車GreenPAK產品組合的可擴充性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。
Dialog Semiconductor汽車業務部資深副總裁Tom Sandoval表示,汽車電子設計人員將從SLG46620-A CMIC提供的靈活性和低延遲中受益匪淺。由於GreenPAK產品能夠快速有效地處理非同步輸入,因此SLG46620-A非常適合實現安全功能特色。汽車市場發展迅速,這只是Dialog CMIC汽車產品系列中的第一款設備,未來我們將持續推出更多產品。
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接
高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog宣布三星(Samsung)已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。
Galaxy Fit是一款輕薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況。
三星設計此款Galaxy Fit手環,方便用戶在移動中與之互動,也就是需要跟智慧型手機同步,以便用戶接收提醒和訊息。此外,由於該設備兼具時尚感及舒適性,為方便消費者長時間配戴,因此需要一種能夠支援無縫連結智慧型手機的解決方案,同時節省功耗以延長電池壽命。在此條件下,三星遴選出DA14697作為其最佳方案,DA14697是Dialog DA1469x系列中最適合可穿戴設備的無線微控制器產品。
Dialog連接和音訊事業部門總經理暨資深副總裁Sean McGrath表示,三星優雅設計的Galaxy Fit滿足了消費者對下一代運動手環所嚮往的功能。Dialog與三星的合作不僅再次證明了Dialog在可穿戴技術領域的領先地位,同時也是藍牙低功耗技術結合一流功耗能力創造出智慧生活的最佳實例。
DA1469x系列是Dialog SmartBond產品線的最新成員,是用於無線連接的最先進,功能最豐富的MCU系列。內建的顯示驅動器可以運行彩色觸控螢幕而無需額外的組件。它為高階運動手環以及其他各種連接消費應用提供了更強大的處理能力,資源,範圍和電池壽命。
該系列產品也是第一套採用ARM Cortex-M33核心專屬應用處理器生產的無線微控制器。為了節省電力,配備了一個感測器節點控制器(SNC),可自動運行並僅在需要時喚醒應用處理器,以及一個最先進的電源管理單元(PMU)能根據需要啟動不同的處理核心。
Dialog推出全新超低功耗Wi-Fi SoC
Dialog推出了FC9000,這是自收購Silicon Motion行動通訊產品線以來發布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000專為電池供電的物聯網設備設計,如智慧型門鎖、視訊監控系統、智慧恆溫器和無線感測器等,可直接與Wi-Fi網路連接,同時提供可支援使用超過一年的電池電量。
以前在Zigbee、ZWave或藍牙標準上運行的設備需要與昂貴且繁瑣的網路閘道器或智慧手機配對才能與雲端連接,增加了物聯網應用的複雜性和不必要的成本。如今FC9000的推出克服了這些問題,協助我們更向Wi-Fi無處不在的世界邁進一大步。
Dialog Semiconductor連接和音訊事業部門總經理資深副總裁Sean McGrath表示,FC9000是Dialog新的VirtualZero產品系列中的第一款產品,它補充了現有針對連接設備的藍牙低功耗SoC產品組合,代表著提供給客戶的新一代物聯網連接創新。這款Wi-Fi設備是Dialog計劃推出的系列產品中的第一款,它解決了製造商和終端用戶在物聯網網路相容性和功耗方面的主要難題。
FC9000的專有節能演算法設定了新的工業電源基準,使其能夠在僅數微安的範圍內工作,延長了終端設備的整體電池壽命。Venstar是領先的能源管理系統供應商,也是全球最大的恆溫器供應商之一,已經採用FC9000。
Venstar執行長Steve Dushane表示,感謝Dialog的新SoC,Venstar的客戶正在享受更高效,更可靠的Wi-Fi感測器以及超過一年的電池續航時間。率先推出這項技術,將為Venstar帶來顯著的競爭優勢。
SoC還具有單獨的硬體加速加密引擎,可提高Wi-Fi加密的速度,例如WPA2-Enterprise和Personal。 此外,也支援更高層的商業級安全加密,例如TLS,用於網站安全的最新標準HTTPs。
FC9000是一個用於Wi-Fi網路的解決方案,可以在終端設備直接運行自身的應用程式。無需外部網路處理器或微控制器,但如果需要可以與微控制器一起運行。該元件隨附的SDK可以協助進行快速設計,並提供1.6MB的SRAM內建儲存空間。
Dialog發表DA740x系列高整合的音訊編解碼晶片
Dialog Semiconducto發表DA740x系列高整合的音訊編解碼晶片,可提供最頂級的主動噪音抑制(ANC)效能,可為快速增長的無線耳機市場提供任何環境均能享有的最佳音訊品質。
全球無線耳機市場預計將以20%的年複合成長率(CAGR)持續成長,到2024年將創造約340億美元的營收。隨著ANC快速成為業界普遍的標準,Dialog將藉由DA740x佔據極有利的位置以爭取市佔率。
DA740x支援前饋和回饋ANC拓樸,其中降噪麥克風位於耳機罩的外部或內部。憑藉其整合的客製化濾波功能,DA740x還能實現全混合設計,透過高效能ANC結合兩者的優點,同時最大化音訊品質和電池壽命。該晶片系列適用於各種音訊介面類型,因此在有線和無線應用中都一樣效用顯著。
相較於需要大量類比電路以及元件層級調校的典型類比設計,DA740x所提供的數位設計以及輔助軟體調校工具,能協助Dialog客戶以更少的外部元件完成ANC產品設計並大幅縮短產品上市時間。
Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示,此一突破性的全新音訊編解碼器產品系列預計將大幅增加Dialog在快速成長中無線耳機市場的佔有率。高度整合的設計方法為客戶提供優異的ANC效能和音訊品質,僅需更少外部元件以及少於6平方毫米的尺寸,能適用於最迷你的入耳式耳機設計。DA740x讓製造商能在更小的設備中提供更高音質、更低功耗的產品,同時加快產品上市時程。
DA7402支援混合、前饋及回饋拓樸,高達35dB抑制,並提供專用校準和優化工具,且全數支援數位ANC。具備高效能播放和紀錄路徑,DA7402專為高動態範圍和最小遲延而設計。DA7402是市場上最小的數位ANC之一,與現今領先的產品相比,功耗僅為其一半,音訊效能則提高了一倍,因而特別適合運動耳塞式、智慧穿戴(hearable)、真無線立體聲(TWS)耳塞式、整合式通訊耳機組等應用。
DA7401為DA7402的衍生產品,專為TWS和智慧穿戴應用而設計的高效能單聲道ANC編解碼器。提供115dB播放動態範圍,103dB錄音動態範圍,混合ANC和靈活的時脈架構。DA7400提供類似的功能,專為需要高解析度、高效能音質、無須ANC的消費性應用而設計。