CSP
看準算力供不應求 全球RISC-V聲勢喊漲
由於算力、邊緣、人工智慧(AI)等需求暴增,如供應鏈針對軟體及IP需求提升,加上新興應用/場域亦需更高階的算力才得以實現。同時,RISC-V的成本、技術及策略風險亦為業界關注的焦點,因此,考量到諸多優點,越來越多全球業者逐步採用RISC-V架構,如市場調研機構Tractica便預估其全球市場營收至2025年將達11億美元。
全球RISC-V生態系的發展,不難想像從開源軟體、硬體到CPU核心的延伸,如何用同一架構且較低成本的方式達到差異化,為各方首重的課題。拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋以中國為例,指出中國RISC-V發展動態值得留意,他認為雲端服務供應商(CSP)會扮演推動發展趨勢的要角,以阿里巴巴旗下半導體商平頭哥為例,其致力於推動開源架構提供給晶片及系統業者進行差異化開發,因此中國晶片及系統業者皆能因此受益。另一方面,姚嘉洋以芯來科技為例,該公司於2019年與兆易創新合作,推出首款RISC-V MCU晶片,並於2020年獲小米投資,可望加速中國RISC-V生態系的拓展。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,中國CSP業者將為驅動RISC-V趨勢的推手
台灣RISC-V聯盟副會長兼晶心科技總經理林志明則引述NVIDIA執行長黃仁勳的說法指出,AI提供動力的矽晶片,其性能將每兩年增加一倍以上;若以曲線圖表示,從摩爾定律與市場需求曲線相距越來越大,不難看出整個產業針對算力的供應及應用嚴重缺乏。據此,RISC-V基於開源指令集的諸多特點,如設計簡單、可模組化等特性,可以企及更高的算力,因此已然成為SoC在設計時納入考量的選項。若以應用發展來看,目前最早進入量產的領域包含指紋辨識及藍牙等應用,無論是邊緣、AI、IoT等領域皆有市場需求,因此未來林志明預估,全球採用RISC-V的晶片將會越來越多。
台灣RISC-V聯盟副會長兼晶心科技總經理林志明表示,期許台灣企業投入RISC-V聯盟,進而可於國際場域凝聚話語權
放眼RISC-V近期發展,根據市場調研機構Semico的預測,2025年全球市場將有超過624億顆採用RISC-V的處理器核心。林志明補充,全球RISC-V聯盟在近一年內增加超過220個會員,目前總數已來到750個。放眼聯盟成長曲線斜率越來越高,顯示全球參與RISC-V聯盟以及採用RISC-V設計方面越來越積極,因此他對此樂觀表示,將RISC-V將可望成為ISA主流選擇趨勢。不過針對台灣現階段參與狀況,林志明坦言,以現階段參與全球聯盟成員數僅有六個的景況,於國際影響力較有限,因此他也期待各界可踴躍加入,進一步掌握話語權。
諾基亞以5G速度與節能方案助CSP業者攫取新商機
諾基亞(NOKIA)日前發表兩項與 Parks Associates 共同發表的研究報告,包括 5G 的固定無線接取 (Fixed Wireless Access, FWA) 方案最吸引消費者,5G 影像監看是企業最感興趣的 5G 使用案例之外,並公布一連串展現其5G 技術與方案最新成果,包括實現可達4.7 Gbps的全球第一5G速度記錄,以及可節省基地台能耗並大幅減少二氧化碳排放量的液冷式(liquid cooling) 5G AirScale基地台方案。諾基亞的創新技術將能加快通信服務供應商 (CSP) 為企業與消費者開發創新服務的速度,進而帶來更多收入新來源,創造三贏的局面。
諾基亞日前發表與 Parks Associates 合作的二項研究調查結果。第一項是雙方協同調查美、英、韓三國共...
諾基亞以5G速度與節能方案助CSP業者攫取新商機
諾基亞(NOKIA)日前發表兩項與 Parks Associates 共同發表的研究報告,包括 5G 的固定無線接取 (Fixed Wireless Access, FWA) 方案最吸引消費者,5G 影像監看是企業最感興趣的 5G 使用案例之外,並公布一連串展現其5G 技術與方案最新成果,包括實現可達4.7 Gbps的全球第一5G速度記錄,以及可節省基地台能耗並大幅減少二氧化碳排放量的液冷式(liquid cooling) 5G AirScale基地台方案。諾基亞的創新技術將能加快通信服務供應商 (CSP) 為企業與消費者開發創新服務的速度,進而帶來更多收入新來源,創造三贏的局面。
諾基亞日前發表與 Parks Associates 合作的二項研究調查結果。第一項是雙方協同調查美、英、韓三國共...
EPC推高功率密度應用ePower功率級積體電路系列
宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出80V、12.5A的功率級積體電路,專為48V DC/DC轉換而設計,用於具有高功率密度的運算應用及針對電動車的電機驅動器。
宜普電源轉換公司首席執行長兼共同創辦人Alex Lidow表示,離散式功率電晶體正在進入最後發展階段。矽基氮化鎵積體電路可以實現更高的性能、占板面積更小,省卻很多所需工程。該全新功率級積體電路系列是氮化鎵功率轉換領域的最新發展里程,從整合多個離散元件,以至整合更複雜的解決方案都可以,進而實現矽基解決方案所不能實現的電路性能、使得功率系統工程師可以更容易設計出高效的功率系統。
EPC2152是一個單晶片驅動器並配以基於氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)、採用EPC專有的氮化鎵積體電路技術的半橋功率級。在單晶片上整合輸入邏輯介面、電平切換電路、自舉充電電路、閘極驅動器的緩衝電路及配置為半橋元件的輸出氮化鎵場效應電晶體,進而實現晶片級LGA封裝、細小的外形尺寸(3.9毫米×2.6毫米×0.63毫米)。
當48V轉到12V的降壓轉換器在1 MHz的開關頻率下工作,EPC2152 ePower 功率級積體電路可實現高於96% 的峰值效率,相比採用多個分立元件的解決方案,這個積體電路在PCB的占板面積少33%。
該系列在未來會進一步推出採用晶片級封裝(CSP)及多晶片四方偏平模組(QFM)的功率級IC。在未來一年內將推出可在高達3至5 MHz頻率範圍工作、每級功率級的電流可高達15A至30A的產品。
提升彈性/簡化分工 OC SSD升級儲存容量/速度
圖1是一個共享儲存系統示意圖,底層的硬體儲存裝置是由許多固態硬碟(SSD)所聚集起來,在其上有一個儲存管理的軟體,這個軟體負責管理分配底層的SSD空間和頻寬,來提供上層各個不同應用所需的儲存服務。因此,擁有資料中心(Datacenter)的雲端服務業者(Cloud Service Provider, CSP),以及提供企業儲存方案的系統整合廠商(System Integrator, SI),都在尋求更具經濟效益和彈性維運效率的儲存架構來滿足眾多應用的需求。
圖1 共享式儲存集結許多硬體儲存裝置(如SSD),經由軟體管理分配,提供不同應用所需的儲存服務。
雲端服務業者提供給使用者許多應用程式和雲端儲存服務,種類多樣且變化快;企業儲存方案的系統整合廠商使用服務相對有限和固定,但對於儲存的優化需求也一樣存在;再者,現今NAND Flash技術發展迅速,3D NAND Flash堆疊層數增加帶來更高的單位體積容量以及更低的單位容量成本,良率也趨於成熟穩定,因此造就NAND Flash的迭代時程越來越密集,而基於新的NAND Flash技術的SSD產品更新也就越頻繁。
但每一個新的SSD產品要導入,就必須進行一輪嚴謹漫長的測試驗證,完成通過後還有繁複的SSD上線實測應用的過程,這些都是數據中心維運的隱性成本,也是一大困擾。最後,由於數據中心對於SSD的使用量越來越大,而數據中心也遍布全球,除了要避免受限於少數SSD供應商,也要避免受限於基於單一或少數幾家NAND Flash廠商的SSD產品,才能有更好的議價能力,也才能分散採購備貨風險(特別是在NAND Flash短缺的情況下)。
綜合以上所述,數據中心期待的儲存架構要能滿足以下特性,以降低整體維運成本(Total Cost of Ownership, TCO)。
.具有優化彈性、能快速導入、開發新功能的儲存架構。
.跟隨新的NAND Flash技術演進,減輕驗證工作、縮短導入上線時程。
.採用適配各家NAND Flash的SSD方案,以達到供應鏈的多元化。
Open Channel SSD架構/概念解析
Open Channel SSD正為上述的問題帶來解決方案。以下簡要說明OC SSD的概念和架構。
如大家所熟知,SSD上的控制晶片需要有一套韌體(FW),來管理主機(Host)端寫入的數據如何存放於NAND...