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Arm與沃達豐運用通用CPE攜手向前邁進

多年來,用戶端設備(CPE)已發展成熟,有利於推動創新。數億個CPE裝置如網路開關、Wi-Fi路由器與防火牆設備已部署在企業客戶端,並由電信服務供應商負責維修。CPE在技術複雜性或效能要求方面雖與伺服器相當,但在彈性方面就與應用伺服器或個人電腦(PC)不同。除了高階的型號,多數CPE只能為特定數量執行某些固定功能。 近期,軟體定義一切(Software Defined-everything)搭配虛擬化與容器技術的興起,加快了市場對可配置或再程式化的通用CPE(uCPE)的興趣。當uCPE與網路功能虛擬化(NFV)一起使用,可以降低客戶覆蓋區配置網路服務所需的裝置數量,並降低相關的安裝、維護與支援的費用,同時提供客戶在毋需更換硬體情況下,即可升級服務的能力。 Arm持續推動uCPEs核心的創新來降低成本、提高能源效率並加速網路設備、邊緣伺服器和其他設備的效能。透過如ServerReady與Project Cassini等平台,Arm架構裝置的生態系統已準備好重塑市場。基於Arm架構的uCPEs運行在雲端原生的軟體堆疊,可從4擴展到32個內核,並為廣大的市場提供企業級連接服務。 為了證明這些優勢可以落實,Arm、恩智浦半導體、Telco Systems和沃達豐開發了一種概念驗證uCPE,可支援多種企業服務,如SD-WAN、路由器運作和防火牆。此uCPE有效結合CPE紮實的可靠性,並具有易於增減服務的能力。許多應用已經在Telco Systems NFVTime的混合虛擬化與容器平台上,推出並通過測試。 受惠於NXP Layerscape處理器內的Arm技術,能源消耗、碳排放與營運成本預期都可降低。此外,Telco Systems平台藉由支援各種容器化應用與NFV的緊密整合虛擬化平台,與硬體的高效率相得益彰。Arm已展現以前所未見的全新功耗效率,達成uCPE需要的效能,而Arm架構的uCPE解決方案,可用正常情況下35瓦電力運作,其功耗約相當於x86 uCPE系統的1/3。
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是德5G測試平台協助智易加速驗證 固定無線存取用戶端設備

是德科技(Keysight)日前宣布智易科技(Arcadyan)採用其5G測試平台,加速驗證固定無線存取(FWA)應用所需的用戶端設備(CPE)。 藉由使用eysight UXM 5G無線測試平台,智易可支援5G固定無線存取市場的成長。預料從2019到2026年,5G固定無線存取市場的年複合成長率將達到97%,整體銷售金額將於2026年提高到460億美元以上。推升這波成長的主因為家庭和產業對高速、寬頻和低延遲連網的需求,例如智慧工廠正加速部署機器對機器物聯網(IoT)應用。 是德通訊解決方案事業群資深總監曹鵬表示,我們樂於支援正持續成長的5G裝置生態系統,以協助其更快部署增強型行動寬頻通訊(eMBB)服務所需的用戶端設備(CPE)。高速無線連網應用的效能,取決於基礎設施和裝置本身的效能,因此這些裝置必須接受嚴格測試,確保它們符合5G、4G LTE和Wi-Fi的最新標準。 是德全力協助智易打造5G產品,以便在都市、郊區和農村提供增強型固定寬頻服務。 有了是德5G裝置測試解決方案,智易得以輕易地驗證商用5G CPE中的數據機、射頻收發器、射頻前端(RFFE)和天線模組。 智易5G產品線產品經理杜埜表示,在是德科技協助下,智易科技可提供完整的端對端解決方案,讓消費者能在家使用可靠的寬頻網路。 現在我們可以驗證包含5G在內的不同連網裝置的效能,帶給客戶無縫的無線連網體驗。
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是德測試平台助正文推高效無線連接方案

是德科技(Keysight)日前宣布旗下5G 和 4G LTE測試解決方案獲正文科技(Gemtek)採用,以便對在住家和辦公室環境中提供固定無線存取(FWA)的用戶端設備(CPE)和行動裝置,進行資料速率效能驗證。 是德科技測試解決方案基於Keysight UXM 5G 無線測試平台,可協助正文科技設計具卓越效能的 CPE。正文科技為無線寬頻通訊設備ODM廠商。 民營和公營行動網路業者透過這些 CPE,為其用戶提供增強型行動寬頻(eMBB)服務。正文科技選擇使用是德科技 5G 和 4G LTE 測試平台來驗證其設計,以搶攻由超過430家網路業者和超過75家室內及室外CPE供應商組成之生態系統帶來的商機。 正文科技技術長葉富銘表示,藉由與是德科技共同合作,正文科技可加速開發高效能設計,以便結合使用 4G、5G 和 Wi-Fi 等多種技術,滿足市場對寬頻無線通訊的需求。是德科技測試平台使得我們能夠持續拓展新的技術領域和新標準,例如 Wi-Fi 7 和 O-RAN,並且朝向要求穩定可靠之無線連結的產業和消費者市場邁進。 正文科技同時也依賴是德科技5G測試解決方案,來驗證支援 SA...
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是德方案獲智邦選用 加速網路設備驗證/測試

是德科技(Keysight)日前宣布台灣通訊解決方案大廠智邦科技(Accton)選用是德科技的通用型測試和驗證平台,加速對用戶裝置(CPE)、Wi-Fi 無線存取點(AP),以及其他無線網路設備,進行設計驗證和製造測試。 為了因應消費者和企業不斷升高的無線寬頻需求,無線通訊廠商正努力尋覓支援多種技術的設計驗證和製造測試解決方案。 利用是德科技測試解決方案,智邦科技可透過經濟有效的方式,讓創新產品在市場中捷足先登。 近來,行動通訊業者和網路服務供應商(ISP)開始結合使用蜂巢和非蜂巢技術,在室內環境中提供可靠的網路連結。 是德科技測試解決方案適用於常見的硬體和軟體平台,並且支援多種技術,使得智邦科技等無線設備製造商,能夠輕易地實現最佳化的產品設計、研發和製造工作流程。 智邦科技總監 Weyden Wang 表示,藉由與是德科技密切合作,智邦科技可持續推動創新,以便設計並製造使用多種不同技術且適用於不同情境的高效能產品。我們的合作以互信為基礎,雙方秉持熱忱打造最卓越的產品,進而達成策略目標。 消費者和企業對於高速、可靠、無死角網路熱點連接的需求,將持續推動無線產業結合使用 CPE、小型基地台和先進 MIMO 天線解決方案,來實現密集化網路趨勢。 ABI Research 於今年 1 月公布的報告預測,光是 5G 固定無線存取裝置,其整體市場銷量將在 2024 年攀升到 700 萬個裝置。 是德科技在多個技術領域均擁有專業知識和完整解決方案,可因應整體產業生態系統多元的測試需求。
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推動5G部署 多樣射頻半導體技術展妙用

儘管這些令人振奮的發展還未到來,但5G部署正在發生,速度遠超想像。例如,2018年底5G的毫米波頻譜拍賣就已開始,目前仍在進行;5G技術標準制定過程已基本完成;Verizon和AT&T已經在美國特定地區推出使用毫米波的固定無線服務,作為行動毫米波5G的先驅,而中國計畫在2019年部署20萬個5G基站,日本、韓國和瑞士也積極成為早期採用者;此外,5G所需的資料中心、網路基礎設施、用戶端設備(CPE)和行動系統也在大力發展。 因此,預計未來幾年的網路流量將呈指數成長。估計到2024年,行動資料流量的年複合成長率將達31%,年度全球行動資料流量每月約為136艾位元組(Exabyte),其中5G約占25%。此外,隨著新應用需求出現、用戶增加,越來越多的用戶參與傳輸和處理大量資料的活動,如高解析影片,流量不斷成長的同時,複雜性也會增加;體育、音樂會及其他活動的現場直播、串流式影片服務等。 5G催動半導體射頻技術演進 面對流量、複雜性和智慧手機5G化挑戰,架構更改勢在必行。而對於這些應用的晶片設計者來說,必須打造出射頻、功耗和性能優化的設備,才能使產品脫穎而出。隨著5G應用的發展,還必須在設計和製造生態系統中降低這些晶片的生產成本,說明晶片快速上市,從利用現有4G/LTE架構和6GHz以下頻段的初始設計,到針對毫米波頻率架構的設計。 為此,晶圓代工業者如格芯(GlobalFoundries)為智慧手機晶片設計者提供一系列久經考驗的創新型射頻技術,隨時可用於5G部署且具有廣泛的特性、功能和能力,可以不同方式組合,創建5G應用所需的特定屬性。 本文將探討格芯技術對智慧手機和其他移動設備5G部署的貢獻。首先討論6GHz以下頻率應用的晶片設計方法,充分利用部分現有4G頻段(700MHz、2.5GHz等)以及3.3GHz至5GHz頻段來實現5G。該頻率範圍內的晶片開發通常包括設計「改進」,而不是全部重新設計。因此,第一代5G智慧手機主要基於6GHz以下。 本文將探討在24GHz以上頻率毫米波(mmWave)頻段中的5G應用。這些頻段資料傳輸速率極高,但需要將多根天線組合成天線陣列,以擴展毫米波的覆蓋範圍。最後將討論Wi-Fi前端模組,因為Wi-Fi功能如今已包含在與5G系統交互的各種設備中(例如智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、桌上型電腦、可穿戴設備和路由器)。 8SW RF SOI技術實現6GHz以下部署 在射頻電路設計中,射頻前端模組(FEM)通常包括天線與射頻收發器(發射器/接收器)之間的所有元件。包括處理從天線接收的訊號所需的開關、濾波器和低雜訊放大器(LNAs),以及透過濾波器和開關放大發送到天線的訊號的功率放大器(PA)。 對於6GHz以下的蜂窩架構,FEM是混合型,意味著使用多種技術,以便為每個元件帶來獨特的優勢,如圖1所示。GaAs用於PA,而RF SOI用於開關,SiGe或RF SOI都可用於LNA。 圖1 6GHz以下智慧手機蜂窩前端和收發器 格芯的8SW RF SOI技術採用300mm晶圓製造的全面認證高容量RF SOI代工解決方案。該解決方案經過優化,可為用於高階4G-LTE和6GHz以下5G應用的FEM中的LNA、開關和調諧器提供優異性能。 該技術基於含有大量陷阱、全銅互連、優化的金屬堆疊和MIM電容的高電阻襯底,提供較佳的導通電阻和關斷電容,可實現高隔離性能,大幅降低插入損耗(IL)和諧波。降低插入損耗是智慧手機原始設備製造商(OEM)和蜂窩網路運營商的關鍵需求,因為更低的IL會產生更強的訊號,進而減少通話斷線/斷開連接現象,提高資料速度,尤其是蜂窩邊緣。使用此一技術製造的開關在隔離性能和線性度上優於其他產品,這意味著更高的接收器靈敏度和更少的干擾,同樣會減少通話斷線/連接/串擾,最終改善用戶體驗。 另外,6GHz以下蜂窩智慧手機架構通常使用獨立收發器,直到最近,這些收發器都建立在28nm的CMOS技術上。現在,業界正在向更高性能的FinFET技術發展,使得5G系統能夠處理更多數位內容,並充分利用功耗較低的類比電路。 45RFSOI 技術滿足毫米波前端模組設計 毫米波頻段中的5G架構正在不斷發展,因此前端模組設計因客戶而異。 以FEM為中心的設計選項之一是部分整合方法,其中整合了毫米波PA、LNA、開關、移相器、功率合成器/分相器,某些情況下還有RF/毫米波上/下變頻轉換器。這些轉換器將毫米波從中間頻率(IF)轉換為高於6GHz但遠低於毫米波水準(反之亦然)。訊號通常處於7~12GHz的範圍內。這被稱為「高IF」架構,利用了IF頻率(而不是毫米波頻率)下FEM和收發器之間的較低互連損耗。選擇IF頻率是為了不干擾同一手機中的其他6GHz以下訊號。 另外一種整合方法是使PA保持獨立,而不是與其他FEM元件(LNA、開關、移相器和功率合成器/分相器)整合在同一晶片上。另一個以FEM為中心的設計選擇是完全整合的方法,其整合了包括收發器在內的整個子系統,但不包括數據機介面。 選擇使用獨立FEM模組的毫米波的客戶需要大功率高RF性能的PA,為此,可使用45RFSOI製程;透過增加以RF為中心的增強功能,利用久經驗證的45nm部分耗盡型絕緣體上矽(PD-SOI)技術的固有優勢,並可提供更佳的毫米波FEM性能。優勢包括: .用於高線性度開關的高電阻率襯底、LNA以及毫米波頻率下的低損耗互連。 .高High ft/fmax(290/410GHz)和堆疊能力的PA,具有更高的最大輸出功率(Psat)和功率增益,效率更高;高功率容限開關,提供低插入損耗(0.65dB5) .經優化的低損耗後段制程(BEOL)製程,提供低雜訊係數(NF)LNA(1.3 dB5)和低損耗互連,以及移相器和功率分相器/組合器等被動元件。 另外,使用45RFSOI製程可以實現更高的Psat和更低的NF,進而增加PA的功率附加效率(PAE),減少實現給定等效全向輻射功率(EIRP)輸出所需的天線列陣元件數量。這意味著更少的電池電量消耗和更好的熱管理。PA功率效率和熱管理至關重要,因為電池壽命是行動設備的關鍵要求,同時風扇或散熱器無法適應越來越輕薄的行動設備。此外,所需的陣列元件越少,天線模組就越小,最終降低封裝成本。該技術同樣非常適合毫米波5G小型蜂窩中的整合式FEM,因為它提供獨特功能,可設計Psat高達23dBm且最高效率>40%的晶片。 除了上述所提,還有22FDX製程可實現全整合5G毫米波無線解決方案。 與bulk CMOS技術相比,採用22FDX技術構建的功率放大器可節省34%的發射功耗和14%的總功耗,延長10%的電池使用時間並減少熱量。此外,22FDX不需要PA功率合成器,即可實現PA的完全整合,並縮小元件尺寸,提高效率。 在LNA性能方面,22FDX的雜訊係數比CMOS提高約30%,實現更佳的訊號覆蓋範圍和更少的通話斷線率。據估計,22FDX可將覆蓋距離增加約6%。此外,22FDX的開關性能至少比CMOS提高50%,同樣可增強訊號,減少通話斷線。這相當於將靈敏度提高了0.85dB,鑒於設計人員通常需要爭奪數十分之一dB的插入損耗差異,這一優勢尤為突出。 Wi-Fi 功能增加增添設計難度 多年來,Wi-Fi前端的功能不斷增加,以滿足Wi-Fi設備技術標準(例如802.11 a/b/g/n/ac)不斷成長的性能要求。最新的Wi-Fi標準是802.11ax,涵蓋2.4、5.8GHz以及新興的6GHz頻段,最高可達7.125GHz頻率範圍。 如圖2所示,Wi-Fi無線電架構各不相同。它們可能包括獨立的FEM和收發器,或整合式FEM和收發器,有時還包括整合式數據機。 獨立的Wi-Fi FEM可以是帶開關+PA+LNA的整合模組(圖2中的小點線框),也可以是帶有單獨分立PA的開關+LNA。8SW技術旨在為Wi-Fi開關+LNA提供更佳解決方案,同時實現與前面提到的蜂窩開關相同的性能優勢。此外,8SW經過優化,可在基於RF SOI的LNA中提供令人滿意的低雜訊、高增益和高線性度優勢。 圖2 2×2 MIMO的Wi-Fi模組原理圖 對於高性能分離PA,一些設計人員會選擇砷化鎵(GaAs)。而別的設計人員通常會採用整合方法;而SiGe BiCMOS功率放大器技術可說明他們在性能、整合和成本效率之間取得最佳平衡;而SiGe PA技術則基於矽基板,與砷化鎵替代品相比,性能相似但模組更小,因此具有整合優勢。所有SiGe PA產品均採用經過生產驗證的矽穿孔(TSV),可實現低成本封裝解決方案。 總結來說,晶圓代工者提供廣泛的差異化RF技術,幫助整個5G行業實現強勁成長。無論是6GHz以下應用、mmWave 5G應用,還是先進的Wi-Fi無線電,這些多樣化的技術都能為5G解決方案帶來特定的益處,幫助設計人員打造優化5G性能的設備,並在功率、性能、RF功能和特定應用功能之間取得平衡。 (本文由GlobalFoundries提供)
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