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CompoundTek

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是德/NOEIC/CompoundTek為PIC自動化測試建立電路布線標準

是德科技(Keysight)日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準。中國國家信息光電子創新中心致力為資訊光電子產業奠定研發基礎,而CompoundTek則是新興矽光子解決方案(SiPh)晶圓代工服務的廠商。 相較於離散元件和體積龐大的光學元件,PIC具有諸多優勢,包括體積更小、穩定性更高,並可降低能耗。PIC已廣泛用於各種電信網路解決方案,並逐漸受到新興應用的青睞,例如感測、生物醫療、加密和量子運算等。隨著應用範圍越來越廣,PIC需要高度標準化和自動化流程,確保更高的可擴充性、製程監控和製造良率,以實現量產。 是德科技、中國國家信息光電子創新中心和CompoundTek攜手合作,共同建立全球認可的PIC電路布局標準,以協助業者推動自動化測試和標準化組裝和封裝服務,進而擴大生產規模,達到量產目標。這項計畫的目標是與PIC設計人員和生產設施接軌,因為設計人員需在設計階段定義測試協定,生產設施則是促成自動化的關鍵。另一目標是確認量測程序及參數。
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是德科技攜手FormFactor/CompoundTek發展矽光子技術

是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek合作,加速推動矽光子(Integrated Photonics)創新發展。 是德科技網路暨資料中心解決方案副總裁Joachim Peerlings表示,光學創新發展攸關世界能否網網相連,及能否實現5G、資料中心和電信服務經濟效益。 CompoundTek營運長K.S.Ang表示,此方案新增晶圓上自動化矽光子測試功能,降低封裝成本,避免在模組封裝測試上浪費時間;補充現有量產測試服務,縮短元件週期並提供商用晶圓代工功能。 三方聯手研發方案,新功能含自動校準及全光(Optical-Optical)和光電(Optical-Electrical)元件同步測試,由CompoundTek供應。 FormFactor系統事業群總經理暨副總裁Claus Dietrich表示,該公司矽光子晶圓測試功能以更短時間量測,使測試結果一致且可重複。
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