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看好Mini/Micro LED前景 Rohinni橫向整合前進商用

Micro LED和Mini LED目前正面臨不同的挑戰,於尺寸、市場準備和消費者接受程度方面,兩者正處於截然不同的階段。正如在2020年國際消費電子產品展(CES 2020)上所看到的,Mini LED產品正在慢慢商業化。Micro LED技術大致上尚處開發階段,因為元件更小且更難以精確、快速地貼裝。總體來說,Mini LED和Micro LED若欲邁向商業化,需要供應鏈上下游均採用,並且得到理解和廣泛接受,進一步支援新技術的基礎持續發展。 美國Micro LED技術商Rohinni執行長Matthew Gerber對此表示,針對未來兩年Micro LED市場發展,Micro LED技術將開始顛覆供應鏈,就像Mini LED技術已經做的那樣。他認為Micro LED的採用需要供應鏈上下的努力,從製造商再到提供產品給消費者。人們已經看到供應商採用他們的技術,為Micro LED技術的顛覆做好準備。用於支援新技術的系統和流程與支援Mini LED的不同。該公司將繼續開發可以按照商業產品所需的精度和速度來貼裝顯微晶片的技術解決方案。 由於Micro LED元件更小且更難以精確、快速地貼裝,因此橫向整合供應鏈,方能實現商業化 與此同時,Gerber也認為,Micro LED將在數個應用領域得到廣泛應用。他認為顯示器技術終會採用Micro LED技術,因為更小的元件將允許直接發射顯示器實現更小的尺寸和更廣泛的應用。該公司團隊認為,Micro LED的應用範圍涵蓋從VR眼鏡、小型顯示器到大尺寸直接發射螢幕,因為其尺寸只是Mini LED的一小部分。而許多產品應用還未被發現,因為人們才剛剛開始能自由地使用如此小的元件來設計產品。 此外,因為Mini LED擁有更小的空間、更高的可靠性和更好的影像品質,因此業界預測到2023年,Mini LED的收入將達到10億美元。而巨大的市場潛力已吸引許多公司開發技術。而Rohinni便致力於讓Mini LED的貼裝過程變得更簡單,該公司端到端流程從非常簡單的概念開始,並且與競爭對手的解決方案相比,Gerber對此表示,該公司的產品已證明能提供更高良率、更準確的貼裝和更快的速度。超過99.999%的貼裝良量已經在該公司內部生產線,以3...
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CES 2021首度取消實體展 轉為全面數位化揭幕

由於COVID-19疫情從2020年初延燒至今尚未出現減緩的趨勢,加上外界對於疫情顧慮未減,在無法排除與會者群聚可能衍生風險,並以安全及健康為第一考量的前提,美國消費者技術協會(CTA)日前宣告2021年消費性電子展(CES)將首度全面取消實體展會,並改為「全數位(All-digital)」形式於2021年1月首周舉行。 Gary Shapiro表示CES 2021將改由線上數位化形式展出 CTA執行長兼總裁Gary Shapiro表示,雖然外界原先普遍對於展會能否如期舉行仍抱有一絲希望,但顧及全球COVID-19疫情傳播日漸加劇,主辦單位無法保證展會屆時可於拉斯維加斯完美落幕,因此本次展會將以創新方式形構CES 2021,透過全面數位化平台展出,可望進一步提供參展商及與會者獨特體驗。 根據CES展會官方網站聲明指出,CES 2021展會將實現數位化,並且從三個面向提供參與者個人化的體驗,包含線上舉行的主題演講與會議以及產品動態展示或現場演示。至於過往邀請業界領袖進行短講的慣例,也將透過網路以即時互動、小組討論等形式替代。 在疫情接連衝擊下,2020年許多國內外實體展會接連取消、延期,或改線上舉行,如世界行動通訊大會(MWC)及台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2020)等;而CEA籌辦的亞洲消費性電子展(CES Asia)日前也宣告永久停辦。目前CTA官方雖將CES數位展會初步構想於官網公布,但細部要如何進行仍有待進一步說明。
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意法揭2020十大科技新趨勢

2020年CES展已在上個月圓滿落幕,消費電子展不僅展現大量的創新概念和原型設計,亦是一個可以探索創新動力,以及引領未來科技的發展方向。意法半導體(ST)表示,2020是一個新十年的開始,對於未來十年改變人類生活的產品來說,2020年將是影響深遠的一年,因此分享未來十大新趨勢。 首先為現實世界中的預測性維護應用,過去十年見證預測性維護興起。因為機器學習的出現,預測性維護能夠預測故障並建議更好的維護計畫。不過,2020年對於預測性維護應該是具有象徵意義的一年,因為開發預測性維護解決方案將變得越來越容易。例如,工程師可以買到開發板,幾分鐘後就可以開始編寫配套應用,而無需擔心雲端安全問題、伺服器農場或運算傳輸量。關於預測性維護,製造業者不再只是考慮,而是在積極地實現。 至於邊緣機器學習,過去十年,機器學習需要大型的伺服器、複雜的模型,還有罕見的專業團隊,其需要投入大量的時間和資源。如今,機器學習可以放入動作感測器中,而且該公司將會在邊緣裝置中看到更多的智慧功能。邊緣運算永遠不會取代雲端運算,但可以快速完善雲端運算的功能。透過在感測器內創建決策系統,工程師可以優化資源,節省大量能源和時間。 而談到數據科學,缺乏數據和缺少數據科學家是阻止機器學習應用的主要障礙之一。建立神經網路需要乾淨、準確和巨量資料,這意味著始機器學習普及的前提是需要大量可自由使用的資料。然而,意法半導體的合作廠商,如Cartesiam,正進而從另一個角度解決此問題,使用一種能夠在同一嵌入式系統上執行訓練和推理運算的系統來代替資料科學家。 隨著Sub-G網路的普及以及5G到來,嵌入式裝置連線互聯網變得越來越容易。人們將會看到更多的基礎建設,以及更好用、更便宜的聯網方案。現在開發這些解決方案變得更加實際,而且不需花費太多成本。即使是新創公司也計畫使用LoRa、Sigfox或其他的Sub-G網路。因此2020年意法半導體推出STM32WL以因應此一趨勢。 至於資料安全要求將更加嚴格,過去曾有評論家表示IoT為「威脅之網」(Internet of Threats)。但在走完一段長遠路程後,企業更加明白保護嵌入式系統、資料資訊及更新機制的重要性。隨著消費者提出更嚴格的網路攻擊防護需求,意法半導體預計企業將會更加地保護產品的資料安全。幾年前,資料外洩只是一種幾乎無間接負面影響的教育學習,當今,此為一場公關噩夢,可能危害公司利益,甚至危及生命安全,而STM32Trust正是ST提供合作夥伴保護嵌入式系統的方法之一。 另一方面,區塊鏈是過去十年出現之具有重大意義的熱門技術之一。不過,企業現在開始意識到,這些系統的用途遠不止於貨幣。透過IOTA和X-CUBE-IOTA1等專案,ST看到整個科技界都在利用分散式帳本技術來促進機器間的通訊,尤其是IoT節點間的通訊。目前該專案本身進展順利,2020年資訊傳播方式可能會發生變化。 在很長的一段時間裡,嵌入式系統是有幾個按鈕的黑盒子,如今,變成征服新產業和新應用的人機互動式系統。這也導致產品的成功對易用性的依賴程度越來越高,開發人員往往需要在圖形化使用者介面上花費很多時間。意法半導體TouchGFX等解決方案的出現讓使用者介面設計相較從前要簡單很多,同時最新的優化設計讓低功耗微控制器(MCU)也能支援60 FPS的動畫,以及多種顏色和細節。 電動汽車的售價越來越便宜,某方面歸功於ST研發的SiC元件。然而,崛起於2019年的更高效、更實用的充電器市場,2020年應會全面爆發。假設電動汽車充電器無處不在,城市街道到處都是充電樁,且家裡安裝也不用花太多的錢,電動汽車續航問題將會成為歷史。正如Enel X於2020年CES中所展示的應用,ST最新IGBT產品有助於創造出更高效的充電系統。 此外,意法半導體與重點大學合作,在未來工程師教育方式上發揮作用。如為了讓學生更快速地掌握控制系統知識,加州大學洛杉磯分校(UCLA)的教授Kaiser示範一個價格適中,而且每個學生都能買得起的旋轉倒立擺實驗平台。ST亦展示如何用透過無人機套件幫助學生瞭解嵌入式系統。隨著教育工作者為未來十年的熱點應用培養人才, 2020年將繼續上演大規模的教育學術創新。 回顧過去十年,嵌入式系統真正觸及人們的生活。從監測心率的智慧手錶,到追蹤運動量的健身手環,再到看護銀髮族的跌倒偵測器,嵌入式技術為人們帶來實質益處。2020年應該會讓此一趨勢崛起,未來十年可能提升生活品質。嵌入式電子產品正在從小工具變為對人們生活有深遠影響的智慧產品,而且在機器學習的協助下,人們可以獲得有關如何改善健康、減輕壓力、安全駕駛,以及如何用心交流的資訊和建議。2020年將提煉我們從過去十年學到的知識經驗,並開始應用,使其更有意義。
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瞄準AI安防應用 Ambarella/Lumentum/安森美聯攻3D感測

Ambarella、Lumentum以及安森美半導體(ON Semiconductor)日前攜手共推3D感測平台,滿足智慧電鈴、門鎖等智慧門禁系統及智慧安防產品應用,已於2020年國際消費電子展(CES 2020)期間公開亮相。 Ambarella、Lumentum及安森美日前策略聯盟,共同推出3D感測平台。 安森美半導體商業感測部門副總裁兼總經理Gianluca Colli表示,該公司RGB-IR感測技術為可見光及紅外線(IR)影像提供物聯網視覺應用;Ambarella CV25電腦視覺SoC則內建影像訊號處理器(ISP),為RGB-IR感測器帶來高畫質影像,並促進AI處理能力於安全應用的創新。 傳統的結構光解決方案需同時使用IR及RGB相機模組,且需以專用ASIC進行深度處理。本次三方合推的新平台使用Lumentum的VCSEL技術,並配置安森美AR0237 RGB-IR CMOS影像感測器,以獲可見光及深度感測紅外線影像;Ambarella CV25 AI視覺SoC則支援深度處理、反欺騙演算法、3D臉部辨識演算法和影片編碼,降低系統複雜性並提高性能。 Ambarella CV25晶片的ISP支援RGB-IR色彩濾波矩陣及高動態範圍(HDR),進而在低光照和高對比度的環境提供高畫質影像;CVflow架構則提供動態偵測及3D人臉識別所需計算能力,可運作多種AI演算法以實現像是人流統計的功能;此外,具安全啟動、TrustZone和I/O虛擬化等功能可防止駭客入侵 Ambarella總裁兼首席執行官Fermi Wang表示,本次三強合作為下一代智慧門禁系統和安防裝置提供硬體平台,藉由Lumentum VCSEL解決方案、安森美半導體RGB-IR技術,以及該公司CV25 SoC所創建的3D感測平台,可降低系統複雜性並使其可靠又安全。
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CES 2020是德攜手聯發科以5G無線連接秀8K影音串流

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。 是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示,是德科技非常高興能在CES 2020展中,成功以最新5G解決方案支援聯發科技的展示活動,證明該公司適合多元應用的5G解決方案,是聯網生態系推出可靠5G連線產品的幕後功臣。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SoC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率。此高資料速率讓使用者無需透過有線網路,也可享受8K智慧電視不間斷的影音串流。聯發科長期採用是德科技5G解決方案來驗證其Dimensity5G晶片組。 未來更將透過是德科技5G平台,進一步以LTE核心網路和射頻存取網路,建立支援NSA模式的5G NR連結,將採用EN-DC雙連接產生LTE和5G訊號的匯聚資料流。 三年多來,在是德科技協助下,聯發科技加速驗證在 6GHz 以下和毫米波頻段運作的晶片組。如今,全球無線裝置廠商紛紛採用是德科技5G測試解決方案,以經濟有效的方式,在NSA與SA模式下,對各種不同外觀尺寸的5G NR多模設計,進行協定、射頻與無線資源管理(RRM)驗證。
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Gartner:2019全球PC市場七年來首現正成長

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第四季全球個人電腦(PC)出貨量總計7,060萬台,較去年同期增加2.3%;2019全年出貨逾2.61億台,相較於2018年成長0.6%。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示,這是2011年以來PC市場首度出現成長,主要由Windows 10換機潮帶來的大量商用需求所致,其中又以美國、EMEA(歐洲、非洲及中東)與日本最為明顯。即使微軟於本月停止支援Windows 7,我們仍預期PC市場的成長趨勢將維持一整年,因為在中國大陸、歐亞大陸和新興亞太市場中有許多企業尚未完成升級;有別於持續疲軟的消費性PC需求,商用PC需求推動了過去七季中五季的單位出貨量成長,值得注意的是英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)從去年中開始便持續缺貨,再次成為決定前三大PC廠商對企業客戶供貨的關鍵因素。若不是因為缺貨,出貨成長的幅度將比目前統計數字還高。 儘管晶片供應受限,前三大廠商2019年市占率總和仍上升到Gartner開始追蹤PC數據以來的最高點。聯想、惠普(HP)和戴爾(Dell)占2019年第四季全球PC出貨量近65%,高於2018年第四季的61%(見表1)。 聯想蟬聯全球PC市場冠軍,並與第二名惠普拉開距離。聯想出貨量在亞太區以外的地區都比前一年同期成長;僅在美國一地,聯想的桌上型PC出貨量就比一年前提升超過30%;惠普則是連續第三季出貨量較前一年同期成長,且持續稱霸美國、EMEA與拉丁美洲市場。不過惠普正面臨來自聯想和戴爾的激烈競爭。2019年第四季戴爾出貨量創新高,且是Gartner開始追蹤PC出貨量以來首次超過1,200萬台。有鑑於強勁成長的桌上型PC,戴爾在所有地區的出貨量均高於前一年同期,且幅度遠高於區域平均值。 2019年第四季亞太PC市場出貨量總計2,200萬台,較2018年第四季下滑6.1%,為該地區連續第5季下滑,主要原因是中國大陸市場(占整體亞太PC市場60%)因政治與貿易情勢而表現疲軟。2019年第四季美國PC市場成長4.6%,桌上型PC更是創下2014年以來首見的兩位數成長(見表2)。 北川美佳子指出,第四季通常是中小企業(SMB)買氣強勁的季節,因為他們希望在會計年度結束前盡可能擴大支出。美國經濟情勢與前幾季相比相對穩定,加上Windows 7結束支援,都使得PC支出大幅湧現。 歷經連續下滑7年後,全球PC市場終於在2019年緩慢成長,2019年全球PC出貨量總計2.61億台,比2018年增加0.6%(見表3),是全球PC市場7年來首次成長。 北川美佳子分析,從地理區域來看,日本的年成長率帶動全球市場的成長。就廠商而言,前三大廠商的成長速度超過整體市場,市占率總和從2018年的60.2%上升到2019年的63.1%。這些廠商專注於商用市場,加上CPU供貨有限且大廠能分得較多貨源,都對他們這一年的表現大有助益。 北川美佳子指出,Gartner預測未來五年消費性PC市場將持續下滑,產品創新是整體PC市場能否維持成長的關鍵因素之一。我們已經可以從在2020美國消費性電子展(CES)上推出的折疊式筆記型PC看到這股趨勢。另外,近期也有廠商推出前導計畫,讓消費者使用PC能如同使用手機,常時連網且無須擔心電池續航力。這種足以改變使用者行為並創造出全新產品部門的創新方案,是2020年以後的觀察重點。
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CES 2020英飛凌推智慧手機用小型3D影像感測器

可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗:3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作,開發出小、功能強的3D影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅4.4×5.1mm,是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧,只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外,該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。 英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,第五代REAL3晶片具備強固、可靠、強大、節能,且同時保有體積精巧的優勢。該公司預見3D感測器的發展潛力,在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定成長。3D感測器也能讓裝置以手勢控制,達到不需觸碰的情境式人機互動。 採用飛時測距技術的深度感測器可取得精確的3D影像,像是臉部、手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體。這項技術早已應用在手機或裝置上的支付交易,不需銀行帳戶資訊、金融卡或銀行行員,僅透過人臉辨識即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的3D影像資料。相同的技術也應用在3D影像解鎖裝置。英飛凌3D影像感測器在像是日照強烈或一片漆黑的極端照明條件下也能完成上述要求。 此外,晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項,像是強化自動對焦、加強相片或影片的散景效果,以及改善低光源下的解析度。即時全3D成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗。
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CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術

全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術所衍生的相關應用,例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等,也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中,儲存裝置 (Storage Devices)不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色,也是群聯未來成長動能之一。 群聯董事長潘健成表示,QLC快閃記憶體技術已談論多年,全球客戶均引頸期盼希望群聯能逐漸導入主流的SSD控制晶片及儲存方案中。而群聯成功導入QLC快閃記憶體且量產,發揮QLC的高CP值優勢。此外也希望透過QLC儲存方案量產,持續提升快閃記憶體普及率,讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高效能。 群聯電子(Phison)在本次CES全球科技盛會展出系列新QLC快閃記憶體(NAND Flash)儲存方案,從首款PCIe Gen4×4 SSD控制晶片PS5016-E16、PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至SATA PS3112-S12 SSD控制晶片,均支援最新QLC快閃記憶體技術,最高容量分別達到4TB(E16)、8TB(E12)、與16TB(S12),而最高效能分別達到4.9GB/s(E16)、3.4GB/s(E12)、與550MB/s(S12);再加上針對經濟型消費市場推出高容量2TB與高速達550MB/s的DRAM-Less版本PS3113-S13T SSD控制晶片,為目前完整且量產的QLC SSD儲存方案。 群聯在這次CES電子展中除了SSD以外,也展出全系列搭載QLC快閃記憶體的移動式儲存方案,包含microSD、USB3.2、以及Thunderbolt3儲存方案。
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艾邁斯推半入耳式選擇性降噪真無線耳機

全球高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前在CES展會中(2020年1月7日至10日,拉斯維加斯)以最新無線耳機創新套件展示個人音訊應用的未來。 ams耳部解決方案執行副總裁Chris Feige表示,消費者意向調查證實真無線耳機的使用者強烈偏好半入耳式耳機,因為配戴遠較為舒適。入耳式耳機基本上是一種折衷的設計,以犧牲用戶的舒適度來換取一定程度的被動噪音衰減並針對傳統半入耳式耳機的缺陷進行補償。但借助AS3460的自動調整洩漏補償技術,ams解決漏音問題,並且成功以半入耳式舒適的設計達到入耳式耳機同樣的降噪效能。 所展出立即可用的參考設計,展示半入耳式真無線耳機,如何在增強聽力的同時達成選擇性降噪功能,同時還支援距離感測,以實現自動省電及提高可用度。AS3460數位音訊處理器是參考設計的核心,其自動調整洩漏補償技術(Adaptive Leakage Compensation)能彈性調整頻率覆蓋範圍和噪音衰減深度,以消除繞過耳機的矽膠套而直接進入耳朵的噪音訊號。 這意味著必須長期配戴耳機的用戶將可選擇半入耳式耳機以享受更舒適的感覺,同時又能擁有原本入耳式耳機藉緊密接觸才能隔絕周圍噪音的優勢。
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Skyworks攜手Sequans 布局NB-IoT/LTE-M市場

Skyworks與思寬(Sequans)聯手於2020年美國消費性電子展(CES 2020)上展示新品SKY66430-11,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),提供RFEE、收發器等多裝置寬頻率範圍執行的同時,亦為5G大規模物聯網(Massive IoT)市場發展帶來嶄新氣象。 Skyworks宣布將加速5G大規模物聯網應用的採用。 Skyworks市場營銷副總裁John O'Neill表示,隨著5G的出現,相較分散式架構,採用Skyworks營運商認證解決方案的物聯網裝置能更快推向市場,且更具成本效益。 Skyworks的LTE多頻段無線電的無線射頻前端(RFFE)SKY66430-11多合一裝置經認證,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),可實現蜂巢式LTE-M/NB-IoT(頻分雙工FDD)體系結構。其前端部分包含Rx低通濾波器、含偏壓控制器的寬頻PA、Tx低通諧波濾波器及天線開關;於接收部分,低通濾波器則將必要的部分整合至SiP中,並阻隔干擾源,比起傳統LTE接收器有更低的插入損失及噪音係數;在發射部分,負載線針對高效而最佳化,整合LPF以抑制PA及收發器的諧波,同時降低最大損耗,進而最佳化發射電流損耗,頻外發射的設計使其與3GPP相容。此外,該產品整合Sequans MONARCH SQN3330晶片,使LTE多頻段無線電的無線射頻前端、收發器、電源管理、記憶體和基頻數據機,得以於700至2200 MHz頻率範圍運作。 由於蜂巢式連接能提供遠距監控,控制或管理所需的安全、實時裝置至雲端連接的能力,因此眼下物聯網製造商正加緊腳步開發。此類低功耗廣域網路(LPWAN)功能適合被廣泛採用於消費性產品,如智慧手表、可穿戴裝置和追蹤器,以及工業和基礎設施應用,如天然氣、水/電表、機器監控、工廠自動化、供應鏈及物流監督等。 物聯網應用需求不斷提升,根據近期5G Americas與推出的5G白皮書指出,蜂巢式物聯網正成為廣域物聯網應用的首選技術;同時愛立信(Ericssion)2019年移動性報告中亦表示,蜂巢式連接的IoT裝置預計將從2018年的10億台成長至2024年的41億台,複合年成長率為27%。其中LTE-M/NB-IoT(大規模物聯網)預計將占其中的45%,遠高於2018的數量。預計本次Skyworks與Sequans的技術合作,將使大規模物聯網的布建加速,連帶提高5G應用。
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