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兩片全幅光罩拼接 台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑
台積電近日宣布,與博通(Broadcom)攜手合作,推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。
此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量;此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於台積公司2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用於記憶體密集型之處理工作,例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合,強化版的CoWoS技術亦提供更大的設計靈活性及更好的良率,支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。
在台積電與博通合作的CoWoS平台中,博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構,台積公司則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗,台積公司創新開發出獨特的光罩接合製程,能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,並將此強化的成果導入量產。
博通ASIC產品工程副總裁Greg Dix表示,該公司很高興能與台積電合作,共同精進CoWoS平台,解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰。藉由雙方的合作,我們利用前所未有的運算能力、輸入/輸出、以及記憶體整合來驅動創新,同時為包括人工智慧、機器學習、以及5G網路在內的嶄新與新興應用產品鋪路。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華博士則指出,自從CoWoS平台於2012年問世以來,台積電在研發上的持續付出與努力,讓我們能夠將CoWoS中介層的尺寸加倍,展現我們致力於持續創新的成果。我們與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例,呈現了我們是如何透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。
CoWoS是台積公司晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一,能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了CoWoS之外,台積電創新的三維積體電路技術平台,例如整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC),透過小晶片分割與系統整合來實現創新,達到更強大的功能與強化的系統效能。
搶頭香 博通發布全球首款Wi-Fi 6E晶片
Wi-Fi晶片大廠博通(Broadcom),發表全球首款Wi-Fi 6E的用戶端晶片方案BCM4389,並宣稱該晶片實際傳輸速度超過2Gbps,電池使用效率提升5倍,能符合未來旗艦級智慧型手機與擴增實境/虛擬實境(AR/VR)裝置的應用需求。
博通無線通訊及連線事業部行銷副總裁Vijay Nagarajan表示,BCM4389是全球首款Wi-Fi 6E行動裝置用晶片,能在6GHz頻帶的核心優勢上,提供Gb等級、低延遲的無線傳輸速度,開創無線連接擴增實境/虛擬實境的未來。
在Wi-Fi 6(802.11ax)產品開始擴大滲透市場之際,Wi-Fi聯盟已積極推動新的Wi-Fi 6E規格。Wi-Fi 6E建置在Wi-Fi 6豐富的功能選擇之上,是Wi-Fi 6標準的增強版本,將使用即將投入營運的6GHz頻段,可擁有多達160MHz的通道頻寬,因而能讓Wi-Fi傳輸速度加倍,提供Gb等級的傳輸速度。
此外,Wi-Fi 6E的延遲時間也能降至Wi-Fi 5標準的一半;在擁擠環境下也能有更好的連線效能,避免較舊裝置所造成的擁塞,同時還有更先進的漫遊功能與強化的安全性。
Wi-Fi 6E創新的功能,讓雙向高速影像應用得以實現,滿足未來旗艦級智慧型手機與擴增實境/虛擬實境裝置的應用需求,提供穩定、流暢與安全的使用者體驗。
IDC產業研究總監Phil Solis認為,Wi-Fi 6E在法規預期修改與晶片組推出之下,將會快速的普及。有眾多視訊相關的應用案例,其所需的距離較短,極適合採用6GHz頻段所能提供的160MHz通道頻寬。
全新6GHz頻段預計2020年就會開始在美國進行營運,預期在上線時就會有許多相容6GHz的裝置同步推出。
Wi-Fi 6E實現6GHz傳輸 博通搶推新晶片
WiFi第六代802.11ax(Wi-Fi 6)目前雖可使用2.4GHz、5GHz頻段,但仍可能不敷使用。因應WiFi普及帶動資料運算需求,WiFi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布擴展至6GHz頻段,同時為與Wi-Fi 6區別,統一正名為Wi-Fi 6E,預計提供更高性能、低延遲並提升數據傳輸效率,待監管機構批准後可投入使用。
WiFi聯盟日前宣布將6GHz頻段納入,正名為Wi-Fi 6E。
Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Edgar Figueroa表示,將頻譜擴展至6GHz頻段,有助於滿足Wi-Fi頻譜容量不斷成長的需求。而IDC研究總監Phil Solis亦表示,若能於2020年初提供頻譜,預計支援6GHz運作的產品趨勢將迅速成長,被Wi-Fi 6及更新版本的Wi-Fi利用。
Wi-Fi為公認的物聯網基礎技術,是實現5G技術發展的必要元素。Wi-Fi聯盟本次導入新標準Wi-Fi 6E,並與Wi-Fi 6等其他頻段區隔,其能於6GHz運作,開放高達1.2GHz的附加頻譜;透過容納14個額外的80MHz及7個額外的160MHz,以解決當前頻譜匱乏的問題。此外,由於該頻段比現有5GHz更寬,將不受傳統Wi-Fi 4或Wi-Fi 5干擾,使傳輸更快、實現更低延遲。
分析師預測一旦開放頻譜,將促進各界增強現實及虛擬現實(AR/VR)的發展,觸及消費性的智慧手機,進而延伸至企業使用;工業環境則將用於機械分析、遠距維護或虛擬員工培訓等應用。
博通超越Wi-Fi 6標準,針對新標準推出晶片。
而在WiFi聯盟甫發布Wi-Fi 6E不久後,已有通訊晶片業者推出相關解決方案。例如博通(Broadcom)發布新款企業/住宅的6GHz Wi-Fi AP解決方案。隨著6GHz可用性的趨勢加速,博通認為Wi-Fi 6E創新為8K影片串流、實時沉浸式遊戲、虛擬和增強現實及高速網路共享等高頻寬應用實現高容量,預計本次革新將擴展現有超過1.25億台智慧手機的Wi-Fi 6生態系統,帶來可預期的商機,因此將透過Wi-Fi 6E矽產品組合,持續推動企業、住宅WLAN以及行動裝置進一步加快Wi-Fi 6部署,邁向下個Wi-Fi革新。
全球前十大IC設計2019年第二季營收出爐 前後段兩樣情
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退,其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這也是輝達近三年來首見連續三季營收呈現年衰退的情況。
拓墣產業研究院表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國,受中美貿易戰影響與中國內需市場需求不振的情況下,中國系統業者對零組件拉貨力道疲軟,導致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。而高通同時面對聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追,聯發科自2018年以來持續採用12nm製程導入行動處理器產品線,大幅優化產品成本結構,提升產品性價比表現,而紫光展銳先後將Cortex-A55與A75等CPU置於中低階處理器,也為客戶帶來更多選擇,使得高通在中低階市場面臨嚴苛的競爭。
至於在前十大業者中,衰退幅度最大的輝達,儘管其車用與專業視覺應用仍有成長,並且積極控制前期高庫存問題,但受到遊戲顯卡與資料中心產品大幅衰退的衝擊下,仍止不住連續三個季營收年衰退的態勢。不過,輝達第二季的衰退幅度相較於第一季,已經略有回穩,加上庫存有效降低下,預計第三季營收衰退幅度應可持續縮小。
聯發科第二季營收為新台幣615.67億,相較於2018年同期成長1.8%,毛利率也持續回升,但受到匯率關係影響,換算成美元營收後,第二季營收較去年同期衰退2.7%。儘管聯發科與高通同樣受到全球智慧型手機市場需求不振的影響,但聯發科持續以12nm製程打造高性價比的手機應用處理器產品線,並逐漸導入中低階市場,例如目前OPPO與小米的中低階機種皆有搭載聯發科晶片,進一步壓縮高通手機晶片出貨表現。
至於超微(AMD)雖然在處理器與資料中心領域表現優異,但受制於GPU通路產品、區塊鏈與半客製化產品銷售不振的情況,拖累營收表現。Xilinx雖然是美系晶片大廠,但由於客戶類型廣泛,除了資料中心應用略受影響外,其他如工業、網通、車用等市場皆有成長,而邁威爾(Marvell)也受惠於網通市場需求增加,與賽靈思(Xilinx)在眾多美系晶片業者營收表現不佳的同時,繳出營收逆勢成長的成績單。
而台系IC設計業者聯詠(Novatek)與瑞昱(Realtek)第二季的表現亮眼,聯詠由於擁有TDDI方案,受到陸系手機業者青睞,加上AMOLED驅動晶片需求殷切,營收相較於去年同期成長約18%。而瑞昱則是受惠於PC、消費性與網通產品皆有其市場需求,營收較去年同期大幅成長30.2%。
至於新思(Synaptics)在行動市場領域表現不佳,拖累整體營收,而戴樂格(Dialog)則是在客製化混合訊號、連線與音訊應用皆有成長表現,讓Dialog整體營收重回第十名的位置。
展望第三季,由於中美貿易戰仍然持續進行且未見到緩解跡象,即便是進入半導體市場的傳統旺季,各大晶片設計業者能否維持成長表現,仍端視銷售策略能否分散中美貿易戰所帶來的市場風險。
手機廠積極切入 TWS藍牙耳機成長率達52.9%
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決真正無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動2019年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%。
拓墣產業研究院指出,TWS藍牙耳機逐漸成為市場熱門議題,其產品特色除了聲學性能之外,還強調各種功能服務,比其他耳機產品更接近手機等消費電子的產品策略,再加上具有成為出貨量達「億」級產品的潛力,使得包括Apple、Samsung、Sony、華為、小米等品牌皆積極推出產品,其中以Apple的AirPods占據主要市場,市占率約51.3%。
此外,為增加TWS藍牙耳機附加價值,手機廠也在TWS藍牙耳機上開發語音助理和語音應用,尤其若是考量到要有更快速反應的語音功能,除了強化傳輸功能外,TWS藍牙耳機中也將會搭載簡單的語音助理,讓耳機就能做到特定功能的語音辨識、分析,減少資訊資料的傳輸量和反應時間,此發展趨勢將帶動TWS藍牙耳機硬體性能的提升。因此,除了藍牙通訊晶片外,包括運算晶片、記憶體、甚至是MEMS麥克風都會是TWS藍牙耳機未來需要升級的關鍵零組件。
以目前零組件需求與供給狀況來看,TWS藍牙耳機未來若是導入語音助理,降噪或聲音辨識勢必將成重要功能,也將使得MEMS麥克風數量採用有所增加,一組至少會達到4~6顆的數量。而在關鍵的藍牙晶片模組的部分,除了Apple搭載自行開發的藍牙晶片外,品牌廠多採用國際大廠Qualcomm、Broadcom以及陸廠恒玄的晶片,另外,包含台灣廠商瑞昱、絡達、原相等也陸續推出TWS藍牙耳機晶片模組產品,並陸續吸引品牌廠採用。