Bluetooth Mesh
芯科新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計
芯科科技宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接,從智慧型LED照明至家庭和工業自動化均能提供一站式無線解決方案,以提升有線供電IoT系統中的網狀網路效能。
產品上市時間是IoT產品開發人員面臨的主要挑戰和潛在競爭優勢。Silicon Labs預先認證的xGM210x模組有助於縮短RF設計和協定優化的研發週期,使開發人員能專注於終端應用。這些模組經過北美、歐洲、韓國和日本的預先認證,因此可將與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素降至最低,進而縮短數月的產品上市時間。
新型模組採用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,具備領導業界的RF效能、高效的Arm Cortex-M33處理器、一流的軟體堆疊、專用的安全核心和高達+125°C的工作溫度,因此適用於嚴苛的環境條件。xGM210x模組為最佳化資源受限的IoT產品效能而設計,毋須犧牲功能而影響通訊可靠度、產品安全或現場可升級性。整合式的RF功率放大器使這些模組成為需要數百公尺視距連接之遠距藍牙低功耗應用的理想選擇。
Silicon Labs物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示,全新的應用優化模組系列為網狀網路提供快速簡便的無線入口,不僅協助物聯網開發人員搶先將連接產品推向市場,並保障對工具和軟體的投入。高度整合的模組設計、全面性的無線堆疊、最先進的安全性和強大的開發工具使客戶能以極低的研發成本為IoT應用增加無線連接和mesh功能,以將工程工作量和測試時間縮短數個月。
Arm推出生產就緒開源BLE軟體堆疊
IP矽智財授權廠商Arm推出Arm Mbed Cordio Stack,協助開發者運用Bluetooth Low Energy(BLE)軟體堆疊,推動新型物聯網解決方案的開發與創新。
在許多使用情境,BLE迅速成為物聯網(IoT)通訊協定的首選,其中包括智慧照明、智慧城市、以及資產追蹤等,在這些領域中,低成本、功耗、以及小尺寸都是最基本的要求。根據2018年藍牙市場現況報告,預計到2022年藍牙裝置的出貨量將會超過50億台,其中97%的產品都會配備BLE技術。Bluetooth 5 技術的演進,加上Bluetooth Mesh推出,正在許多領域催生新的商機,包括建築自動化、感測器網路、以及其他物聯網解決方案。
然而,業界仍須讓企業組織以及開發者能夠更輕易且安全地將BLE功能加入其物聯網裝置,藉此進一步拉抬採用率。
Bluetooth 5提供比前一版Bluetooth 4.2規格高2倍的資料傳輸率、4倍的傳輸距離、以及8倍的傳播能力。Arm在Arm Cordio BLE堆疊中整合了自家免費開源嵌入式作業系統Mbed OS。由超過35萬Mbed開發者構成的生態系統除了能透過完整的Bluetooth 5堆疊開始創新研發,未來還將能透過Mbed OS進一步利用Bluetooth Mesh的功能。