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看好電源/聯網市場潛力 盛群推新品跨域布局

該公司新推出的產品涵蓋觸控、近接感應、無線通訊、智慧家電、直流無刷馬達(BLDC)以及安防等領域的MCU。由於疫情因素,健康量測產品增加最多,但長期來看,電源及聯網應用領域的發展潛力最被看好。 盛群半導體總經理高國棟表示,該公司2020年度MCU銷售量超出原先預期。 盛群半導體總經理高國棟表示,由於2020年COVID-19疫情持續延燒,健康量測MCU的需求成長幅度最高,暴增達131%。總體來看,大部分MCU產品線的銷售量均超乎預期,使總銷售量較去年同期增加27%,同時以2020年各季的銷售量來看,除了疫情剛爆發,市場受到最大衝擊的第一季之外,其餘季度皆比去年同期表現要來得好。高國棟認為,由於第三季的銷售狀況已經十分亮眼,因此第四季的銷售量將不會再出現大幅的成長。 高國棟進一步表示,針對電源領域MCU,除了行動電源/BLDC馬達之外,鋰電池充放電專用的MCU,亦為該公司的關注焦點。除了可攜式裝置外,許多非可攜式裝置如電動牙刷、刮鬍刀等,也開始使用鋰電池,並搭載無線充電功能。這類應用產品朝小型化發展,已成為業界趨勢,這意味著市場將需要更高整合度的鋰電池相關解決方案,例如整合充電功能的MCU。此外,由於鋰電池具備單價低、扭力強的優勢,廣泛用於各類產品,且相較觸控MCU龍爭虎鬥的市場,其現階段尚無許多競爭對手,因此成為該公司主力發展的方向之一。 高國棟表示,盛群在電源應用相關領域的布局有四個重點,其中又以整合鋰電池充電功能的MCU為發展主力。 另一方面,針對智慧家電等無線聯網領域的應用市場,高國棟也表示,像是觸控、真無線藍牙耳機(TWS)等領域應用,雖然2020上半年市場需求反應良好,但相關零組件供應商最終仍需面對中國家電業者全球市占率高達80~90%的現實。由於中國市場占比過高,使零組件供應商很容易被其波動影響,如第三季華為銷售量下滑,相關業者遭受波及,就是一個明顯的案例。為此,盛群已著手擴大國際布局,如趁於印度提倡自主組裝的勢頭,將模組提供給該國廠商組裝,並藉此分散風險。
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貿澤供貨Qorvo BLDC馬達控制PAC

貿澤(Mouser)即日起開始供應Qorvo的PAC552748V電源應用控制器(PAC)。這款適用於無刷DC(BLDC)馬達的電荷泵型馬達控制器與驅動器整合多項功能,尺寸輕巧,提供以微控制器為基礎的電源與馬達控制解決方案。PAC5527適用於無刷馬達控制應用的解決方案,適合像是高效能電動工具(最高24V)、12V伺服器或DC風扇、無人機和遙控(RC)系統。 貿澤電子供應的QorvoPAC5527是一款系統單晶片(SoC)控制器,能讓搭載BLDC馬達的工具獲得高效能、高效率和長效電池續航力。這款SoC採用150MHz Arm Cortex-M4 F32位元微控制器,內建128KB快閃記憶體,能讓設計人員彈性整合診斷和自我檢查等功能。 PAC5527裝置亦具備Qorvo擁有高設定能力的電源管理器,此為使用方便、多功能的電源管理解決方案,其中包含用於為低側閘極驅動器供電的降壓升壓穩壓器、為高側閘極驅動器供電的電荷泵DC/DC,以及具備電源與休眠管理功能的四個線性穩壓器。裝置亦搭載Qorvo的可配置類比前端,內含單端可程式增益放大器、差分可程式增益放大器、數位類比轉換器、比較器和10個類比前端輸入輸出接腳。
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MOSFET/封裝設計/切換頻率最佳化 服務型機器人驅動再進步

服務型機器人是高度複雜的系統,其中強調設計日趨精巧的極限,以及高效率和可靠性。這類機器人不但尺寸小,技術參數和要求也同樣嚴格。能源效率、續航力長的電池、小巧外型和出色的硬體熱管理,是機器人設計滿足及超越使用者期望的關鍵。如果考量軟體元件,連線服務型機器人資料保護、驗證及授權也是消費者最重視的項目。機器人專案成功與否,往往取決於所需半導體解決方案的可用性和擴充性。本文將探討不同機器人驅動器技術的使用案例和優點,其中特別關注MOSFET、封裝和高切換頻率解決方案,如氮化鎵(GaN)。 圖1 服務型機器人近年廣為工業使用 服務型機器人常見系統架構 在大多數情況下,最常見的機器人架構包括中央處理器(CPU)、電源/電池管理單元、電池充電器、無線通訊(COM)模組、人機介面(HMI)、感測器和驅動模組(有刷和無刷馬達)。部分機器人並沒有本文探討的所有元件,但以上架構仍可作為良好的系統概述。 主CPU是中樞大腦,執行大部分的系統智慧功能。此處理器負責系統協調,以排程獨立的方式命令不同模組執行工作。其餘模組則執行指令,並將狀態回報主CPU(圖2)。 圖2 常見機器人系統架構方塊圖 大多數服務型機器人都是以電池驅動,以便靈活運動。這類機器人採用內建充電器,可直接連接交流電網。在這類情況下,機器人內部包含充電器,以產生高電壓DC位準,並由電源管理單元進一步繼續處理。無線充電功能是這項應用的新興趨勢,特別是需要連續工作的機器人,因為無線充電可讓機器人一邊充電一邊運作。 如前所述,現今大多數機器人系統為電池驅動,因此電源/電池管理單元在架構中相當普遍。電池管理單元負責處理電池的整體狀況(包括健康狀態和安全),同時也提供保護,避免受系統過壓或過電流影響。在電池模組中,安全性(包括身分驗證)是需要考慮的關鍵因素。電池也仰賴通用微控制器實作輔助功能,例如電池系統的計量或監控。除電池管理單元外,電源管理單元以穩定方式為其餘模組控制所需的電壓軌(12V、5V或3.3V),向機器人內部的不同元件供電。其中可以採用固定或可調整的降壓轉換器控制器,或使用線性穩壓器。 機器人配備無線通訊模組,能夠與其他機器人或控制單元等系統互連,即時指揮完整的機器人隊。通訊通常採用Wi-Fi或藍牙技術。在許多情況下,本機控制器負責通訊程序,作為機器人主控制器和外部世界之間的閘道。 越來越多機器人與人類有一定程度的互動。簡單的顯示器或甚至高解析度顯示器可實現人機介面,但LED燈也可用於向使用者提供資訊或反饋。一旦機器人具備足夠智慧,能夠透過語言與使用者互動,因此需要語音輸入及輸出裝置。 此外,服務型機器人設計可以考慮採用不同類型的感測器。驅動器通常會採用位置感測器(霍爾感測器、編碼器)、速度、角度或電流感測器。如果機器人需要精確瞭解其環境,就需要更多類型的感測器,例如用於運動感測的雷達感測器(距離和方向)、氣壓感測器,或用於物體識別的3D影像感測器。對周圍環境的感應能力,提升了機器人的自主能力,特別是部署在擁擠倉庫等複雜環境時。 最後,驅動器模組也是常見系統架構的一部分。若需要精確定位、高速或安靜運作,設計人員將決定結合無刷DC(BLDC)馬達和一組位置感測器;或如果低效能馬達控制(慢速、低精度)足以因應需求,設計人員將選擇有刷馬達,受益於該類解決方案較低的成本。此外,也有機器人應用同時採用有刷和無刷馬達,以同時滿足效能和成本效益等目標。 簡單敘述服務型機器人背後的主要技術結構之後,接下來將揭露傳導損耗如何影響機器人整體效能,以及可用於減輕這類損耗的半導體解決方案和技術。 加強MOSFET品質因素 減少切換/傳導損耗 最佳化機器人電池壽命方法之一,就是提升機器人馬達的效率,以減少功率損耗。在馬達應用中,傳導和切換損耗都是重點。像是半導體商英飛凌(Infineon)便加強MOSFET的品質因數,其中特別重視降低MOSFET的RDS(ON)(汲極至源極導通電阻)及閘極電荷(電容),在每代產品中盡可能降低這兩種損耗。 若視控制方法而定,便可發現不同損耗。使用同步整流時,如果電流飛輪通過其本體二極體,低側MOSFET就會導通。這大幅降低本體二極體的傳導損耗(PLoss=IF×VF),因為新一代產品的MOSFET RDS(ON)值越來越低;不過低側二極體仍是主要的損耗來源之一。為了解決這項問題,採用整合式肖特基二極體的MOSFET,可降低正向電壓,進而將二極體功率損耗降到最低。這類產品稱為OptiMOS FD(快速二極體),可透過字尾LSI識別,例如BSC010N04LSI。 圖3顯示功率損耗分析,於使用區塊整流PWM(6階)搭配同步整流的三相變頻器之中測量。供應電壓為18V,選擇用於比較的MOSFET為LS和LSI版本的BSC010N04。 圖3 功率損耗分析,顯示高側(HS)及低側(LS)MOSFET及本體二極體(D)損耗的傳導(Cond-)及切換(SW-)損耗。低側本體二極體損耗主要為傳導損耗,可使用LSI零件降低。 燭光圖清楚顯示傳導(Cond-)及切換(SW-)損耗,在高側(HS)及低側(LS)MOSFET都扮演重要角色。其中有三項與此有關的主要發現: 1.低側MOSFET允許軟切換,因此切換損耗可忽略不計。 2.低側二極體的傳導損耗,是迄今為止最主要的損耗來源。 3.LSI(快速二極體)版MOSFET採用整合式肖特基二極體,大約可降低25%的傳導損耗,降低幅度取決於電流位準等系統條件。 切換損耗與切換頻率密切相關。機器人變頻器的常見頻率範圍為10kHz至40kHz。切換頻率越高,損耗越大。像是英飛凌的OptiMOS解決方案提供低RDS(ON)及低電荷MOSFET,可大幅降低這兩種損耗;不過損耗不可避免,電源切換時也一定會產生熱。因此熱管理是驅動器設計的主要挑戰之一,特別是在考量小型機器人手臂等高功率密度裝置時。 DirectFET封裝(圖4)為雙側冷卻封裝,直接連接金屬封裝及內部的矽晶片,而矽晶片則直接連接底部PCB,盡可能減少外部熱阻。這類封裝有效將熱從接面傳播到PCB底部,並從頂部通過金屬封裝傳播到空氣中,或可選擇使用散熱器,因應更嚴苛的情況。此封裝除了採用較薄外型,也是空間受限設計的良好選擇。圖3顯示DirectFET和D2Pak封裝之間的熱阻比較。DirectFET熱阻(8.1℃/W)不到D2Pak(16.8℃/W)的一半。 圖4 比較DirectFET和D2PAK封裝的熱阻,DirectFET封裝可在高密度驅動器最佳化熱設計 高切換頻率驅動使馬達控制更精確 工程師在應用中使用氮化鎵(GaN)裝置具有多項優點。GaN特性包括以較低的導通電阻,提供比矽替代品更低的導通損耗,以更低電容減少切換損耗,或改善本體二極體逆復原,使其成為高切換頻率功率應用的理想選擇。提升切換頻率有助於加強驅動器效能,例如減少轉矩波動。在電源供應器等其他應用中,這項技術也用於有效縮小磁性元件尺寸。 隨著切換頻率增加,必須調整控制器。其中應考量PWM解析度,以確保完整迴路能保持所需精度。例如英飛凌便提供XMC4100系列等微控制器產品,配備高解析度PWM模組,用於此類高解析度迴路用途,特別是在切換頻率增加時。此外,切換頻率升高時,必須考量微控制器的處理能力。假設採用逐週期控制方式,就要在更短時間內完成新工作週期計算。而該公司提供的控制器產品組合,其中包含32MHz的XMC1000系列ARM-Cortex-M0,乃至於144MHz的XMC4000系列ARM-Cortex-M4F和AURIX,因應更高的功能安全及效能需求。提升控制迴路執行頻率,可以加強馬達動態,進而實現更精確的控制。 而英飛凌產品方案還包括專門用於驅動器控制計算的特殊MATH輔助處理器(包括用於三角計算的CORDIC單元和一個除法單元)。相較於標準實作,此輔助處理器可縮短XMC1000系列控制迴路的執行時間(比較硬體與軟體計算)。 圖5顯示餘弦和除法函數的執行時間比較—通常用於驅動器控制演算法,如磁場導向控制(FOC)。 圖5 使用標準ARM Cortex-M0和XMC1300進行餘弦和除法函數的標準化執行時間 傳導/切換損耗最小化 機器人開發技術再提升 工程師重視驅動器的設計參數,以便能夠開發下一代機器人解決方案和裝置。他們可以選擇不同的半導體解決方案以微調其設計。最終產品的切換頻率和熱阻等技術參數,訂定了驅動器的要求。為了建構充分最佳化的系統,設計人員必須盡可能減少傳導和切換損耗,並最佳化熱管理。 採用整合式肖特基二極體的MOSFET可降低正向電壓,進而將二極體功率損耗降到最低。工程師還可以利用DirectFET等新型封裝設計,提供最佳化熱管理。新型寬帶隙解決方案(如GaN裝置)可建立基礎,打造切換頻率更高的驅動器,在精度及占用面積等層面提供協助。 (本文作者為英飛凌科技應用工程師)
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貿澤供貨Qorvo混合訊號SoC 助家電實現智慧電源控制

貿澤電子(Mouser)與Qorvo攜手將PAC5556電源應用控制器引進到代理通路之中。PAC5556混合訊號系統單晶片(SoC)提供智慧型的電源控制,具備非常高的功率密度,且尺寸小巧,能為設計人員提供更為強化的效能、可靠度與能源效率,還能協助減少多達35%的材料清單成本。 Qorvo可程式電源管理事業單位資深主管David Briggs表示,PAC5556擴充了該公司經過高階最佳化的PAC裝置系列,將BLDC和PMSM可程式馬達控制器與驅動器實作到同一個整合式封裝內。新一代具備智慧能源功能的AC供電家電、裝置和設備的控制與供電方式,將因為這款裝置而徹底改變。 貿澤電子供應的Qorvo PAC5556電源應用控制器搭載完整可程式、32位元、150MHz的Arm Cortex-M4F高效能數位處理器,內含128 KB快閃記憶體。PAC5556亦整合可設定的電源管理器、600V N通道DC-DC降壓控制器、Qorvo的可配置類比前端,以及應用專屬的電源驅動器。PAC5556包含多項用於馬達控制的周邊裝置,例如2.5MSPS類比數位轉換器(ADC),以及含有硬體式死區時間插入的PWM計時器。針對不需要隔離功能的高電壓系統,這款經過高階最佳化的解決方案也能藉由其系統單晶片的整合式功能,大幅降低材料清單的成本。
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雙AMR感測實現馬達精確角度測量 自駕系統安全再獲確保

半導體供應商如亞德諾半導體(ADI)便提供磁阻(MR)位置感測器產品和基於分流器的電流感測放大器產品,可使EPS和電子煞車系統中使用的無刷馬達實現高性能換相和安全運作。 自駕趨勢使安全更被重視 近年來隨著人們對於車輛安全性的要求越來越高,先進駕駛輔助系統(ADAS)也相應獲得進一步發展及推廣,其依賴安全氣囊保護駕駛及乘客安全之傳統被動系統輔助。這些新出現的系統,最初是為輔助駕駛在安全危急情況下作出正確決策,長期而言,則能替代駕駛作出決策。這些技術的進步亦引領汽車朝向半自動和全自動駕駛遞進,使電子控制單元(ECU)代替駕駛作出決策,以及讓執行器負責進行車輛轉向和煞車操控,皆為將駕駛車輛的任務移交給感測器、ECU和電力傳動裝置。此趨勢促使廠商開發更可靠、更智慧、性能更高的額外的電力傳動裝置解決方案,而這些解決方案皆須符合ISO 26262功能安全標準。考量風險的安全標準,其需對危險操作情況的風險進行定性評估,並在元件和系統設計中融入安全措施以避免或管控系統故障、並檢測或控制隨機出現的硬體故障或減輕影響。 這些執行器系統通常使用無刷直流(BLDC)馬達驅動,由於這些系統對安全性相當重要,因此設計人員在設計解決方案的硬體和軟體時,須保證系統能滿足汽車安全完整性等級(ASIL)D級的高標準。 MPS確保馬達控制 無刷直流馬達無電刷觸點,因此需使用馬達位置感測器(MPS)測量定子與轉子間的相對位置,以確保定子線圈按正確順序通電。馬達位置感測器在啟動時扮演重要角色,因為此時微控制器無可用的反電動勢確定轉子和定子的相對位置。 傳統上阻塞換相(見圖1a)由三個霍爾開關組成,其用於指示無刷直流馬達中轉子的位置。由於人們要求提高BLDC馬達驅動器(包括EPS系統)的性能,尤其是降低其噪音、振動和聲振粗糙度等級(NVH),以及提高其運作效率,因此阻塞換相逐步被正弦換相控制所取代。霍爾開關則可由安裝在馬達軸末端的雙極磁鐵前面的MR角度感測器代替(見圖1b)。在典型的應用中,MPS也被安裝在ECU組合上,而ECU則被整合到馬達外殼,且安裝於馬達軸末端。 圖1 (a)BLDC阻塞換相控制和(b)BLDC正弦換相控制 ASIL等級反映系統安全性 ISO 26262於2011年導入,其作為一種安全標準,以解決與電氣安全相關系統故障可能造成的危害,之後由2018年版所取代。 針對系統建置安全和風險分析,以確定系統的ASIL等級為必要的過程。而ASIL等級則透過審查系統於運作期間潛在危險的嚴重程度、暴露程度和可控性確定(圖2),例如若人們對EPS系統實施風險和危害分析,可能會得出以下結論:基於這些事件(如轉向鎖止和自動轉向等)的嚴重程度、可控性和暴露性,將這些嚴重事件評定為ASIL D等級;同樣地,對於即將推出的電子煞車系統,則可採用相同邏輯確定不可控事件的嚴重程度,如煞車鎖止或自動煞車。 圖2 ISO 26262 ASIL評級矩陣 根據EPS或煞車系統示例,ASIL D系統評鑑可透過分解子系統實現,如圖3a、圖3b及圖3c所示。 圖3 針對ASIL D系統的ASIL分解方案 每個系統元件不須皆按照ASIL D標準和流程開發,以使ASIL D系統符合規格;但在進行系統等級的審核時,要求整個系統必須滿足要求,且可整合QM、ASIL A、B、C、D等級的子元件組成系統,且系統分解還應確保獨立性,並考量依賴或共因故障的可能性。 傳統EPS系統拓撲架構及潛在問題 典型的EPS系統拓撲結構如圖4所示。EPS ECU根據駕駛施加到方向盤上的轉向扭矩、方向盤位置及車輛速度計算所需的輔助功率。EPS馬達透過施力轉動方向盤,以減少駕駛操縱方向盤所需的扭矩。 圖4 典型的EPS拓撲 馬達軸位置(MSP)角結合相位電流測量資訊,用於對EPS馬達驅動器進行換相和控制。典型EPS馬達控制迴路如圖5所示,所需的扭矩輔助等級因駕駛條件而異,由車輪速度感測器和扭矩感測器決定;扭矩感測器測量駕駛或無人駕駛汽車中的馬達執行器施加至方向盤的扭矩;微控制器隨後使用MSP資料和相位電流資料控制提供馬達所需輔助的電流負載。 圖5 典型的EPS馬達控制環路 MPS感測器故障可能導致或加重系統故障,如轉向鎖止或自動轉向,因此MPS為EPS系統中的重要元件,其中關鍵在系統需能綜合全面診斷感測器故障,以確保在MPS感測器出錯或發生故障時能夠繼續正常運作,而不會發生嚴重的系統故障,或者在出錯時系統能以安全方式停止運作。 電流感測放大器通常用於間接精確測量馬達負載,一般應用於三個馬達相位中的兩個相位,提供額外診斷資訊(可作為整體系統安全保障措施的一環)。 此外,高度準確的馬達位置和相位電流測量可以從系統層面改善EPS馬達的控制性能,實現高效、安靜、平穩的轉向,進而提升駕駛體驗,因此是系統中的關鍵元件。 雙AMR感測器 確保穩定操作 在EPS或其他安全性關鍵馬達控制應用中,可採用不同的方法來使ASIL D符合規格。以下示例便將雙重各向異性磁阻(AMR)馬達位置感測器和像是ADI的電流感測放大器整合到此系統中,以提供所需的性能等級和額外需要,從系統等級實現ISO 26262 ASIL D合規性。 在圖6中,用不同技術(如霍爾、GMR或TMR)的另一個感測器對雙AMR感測器進行完善和補充。雙AMR感測器作為主(高精度)感測通道,第二個不同感測器技術通道有三個用途: .啟用「三選二」(2oo3)比較,以驗證當與其他系統輸入組合時,其中一個感測器通道是否出現故障。 .在發生可能性極低的兩個AMR通道都故障的情況下,提供位置回饋。 .在馬達極數為奇數的情況下,為微控制器提供360o象限資訊,用於馬達換相。 圖6 適用於安全性至關重要的應用的馬達位置和相位電流檢測結構示例 準確的角度測量將繼續由雙AMR感測器的兩個通道提供。額外的系統診斷,如馬達負載和軸的位置,可以從準確相位電流檢測放大器的動態狀態(反電動勢)間接推斷得出。 若查看此感測器架構示例中所有可能的感測器故障模式,可以看出應始終有兩個位置感測器輸入可用於可靠性檢查。即使在兩個AMR通道都因常見故障原因以致同時故障,這種極不可能的極端示例中,仍然可以使用來自輔助感測器通道的降級位置感測資訊,以及電流感測器在動態狀態下提供之反電動勢資訊進行交叉比對,以確保系統基本功能繼續正常運作。 這種系統等級的診斷功能將確保不會發生嚴重的故障模式,並且確保系統實現ISO 26262 ASIL D合規性,之後便可以安全關閉系統的電源,或者轉入跛行回家模式(Limp Home Mode),以返回經銷商進行維修。 感測器設計改善乘車體驗 隨著用於提高汽車安全性的ADAS推出,以及全自動和半自動駕駛車輛的出現,人們開始要求更可靠、更智慧、性能更高的額外電力傳動裝置解決方案,同時要求需符合ISO 26262功能安全標準。供應商如ADI提供的馬達軸位置和相位電流感測產品,不僅能提高性能,實現更順暢、更高效的馬達控制要求,同時提供在EPS或煞車系統等安全性至關重要的應用中,能夠實現所需的額外高ASIL要求。而ADI提供的ADA4571-2雙AMR感測器為需要額外和獨立感測通道等安全性的重要應用設計,其為一雙通道AMR感測器,整合訊號處理放大器和ADC驅動器。 該產品含兩個AMR(Sensitec AA745) 感測器和兩個放大器訊號處理ASIC;該感測器提供低角度誤差訊號,通常在0.1度範圍內,具備可忽略的遲滯現象、高頻寬、低延遲和良好的線性度。 這些特性能夠協助減少轉矩波動和可聽見的雜訊,幫助實現順暢、高效的BLDC馬達控制。此外,AMR感測器可在飽和大於30Mt的條件下運作,並沒有磁場視窗上限,而且感測器能在高磁場條件下運作,因此解決方案能承受嚴苛環境的雜散磁場。 至於ADI的AD8410電流感測放大器能夠在EPS和其他BLDC馬達控制系統中的分流電阻上測量雙向電流,為高電壓、高解析度和高頻寬的分流放大器,其用於嚴苛環境中提供所需的準確測量、診斷安全性的應用,幫助減少轉矩波動和可聽到的雜訊,實現順暢、高效的BLDC馬達控制(如EPS或煞車),並改善駕駛體驗。 (本文作者為ADI汽車電氣化部策略行銷經理)
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Power Integrations半橋式馬達驅動器IC系列擴展至400W

Power Integrations日前宣布其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitchIC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99.2%與IHB驅動器提供的分布式散熱占位面積相比,此效能無需散熱片,進而降低了系統成本和重量。 Power Integrations資深產品行銷經理Cristian Ionescu-Catrina表示,BridgeSwitch 是用於單相和多相變頻器設計的可擴展解決方案。增加的400W功率能力將使該系列能夠支援更高的RMS電流且對散熱要求很高的應用,如抽油煙機、壓縮機、風扇和泵。 新型400W BRD1167和BRD1267 BridgeSwitch IC可提供最高1.33A RMS、11.5A DC輸出峰值電流。與BridgeSwitch系列的其他產品一樣,它們都是自供電,並採用相同的小型InSOP-24C表面接合封裝。這些裝置可以驅動高壓、同步或非同步的單相或多相馬達,並支援所有熱門的MCU和馬達控制演算法。所有BridgeSwitchIC都具有基於硬體的週期性過電流、過壓/欠壓和過溫保護功能,進而免除了軟體元件的許多保護功能。這樣可以簡化IEC60335和60730認證過程,進而節省時間和成本。 與其他BridgeSwitch系列IC一樣,新型的高性能BRD1167和BRD1267裝置也採用內置裝置防護和系統監控功能,以及穩健的單線預防性維護介面,可實現馬達微控制器與最多三個BridgeSwitch裝置之間的通訊。每個BridgeSwitch裝置可配置有不同的高壓側和低壓側電流限制,無需使用微控制器和外部電路來防護系統免受開路或短路馬達繞組的影響。
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搭載智慧整合式驅動器 BLDC啟動可靠度再攀升

整合式馬達驅動器結合了驅動馬達所需要的一切,如場效應電晶體(FETs)、閘極驅動器(Gate Drivers)和狀態機(State Machines),如圖1所示。藉由整合可防止從電子控制單位(ECU)配置長線路至馬達,並具備更小的印刷電路板(PCB)尺寸和總體系統成本等額外優勢。 圖1 智慧整合式BLDC馬達驅動器 BLDC馬達在汽車應用中的優勢包括效率、緊密的體積、更長的馬達與電池壽命、更安靜的駕駛體驗以及更佳的電磁干擾(EMI)性能。 此篇智慧整合式馬達驅動器文章中,將描述BLDC馬達的不同性能要求以及半導體業者如何於整合式馬達驅動器實現「智慧化」。第一部分將詳細介紹用於汽車應用的BLDC系統中的EMI管理。 提高EMI性能 高頻雜訊有效降低 BLDC馬達在10~100kHz範圍內的高開關頻率下驅動。在此高頻率下,由於高dv/dt和寄生電感共存將會於開關節點上產生高頻振鈴,此振鈴可能會產生高頻雜訊而干擾汽車中其他零組件。 如圖2和圖3所示,調整外加電壓(Applied Voltage)上升斜率(Slew Rates)有助於減少振鈴所引起的干擾。在離散式系統中,調整閘極驅動電阻將會修正電壓上升斜率,必須手動更改電阻值,並根據測試結果選擇最佳值。手動更換電阻器的過程極其繁瑣且需要PCB多次反覆運算,進而增加總尺寸和複雜性。 圖2 DRV10983-Q1和BLDC馬達中,120V/μs上升斜率的EMI量測範例 圖3 DRV10983-Q1和BLDC馬達中,35V/μs上升斜率的EMI量測範例 針對像德州儀器(TI)旗下的DRV10983-Q1整合式驅動器,閘極電阻不可存取而且無法更改。不過,這並非是一件壞事,例如,DRV10983-Q1中整合了上升斜率控制,可以透過更改暫存器值,輕易地調整上升斜率,進一步加速EMI測試模組的整體運行。 提高EMI性能的其中一種方法是改變脈衝寬度調變(PWM)開關頻率。PWM開關頻率對振鈴有一定的影響。若是整合式驅動器,可透過配置暫存器來更改此PWM頻率;此外,另一種降低EMI的常用技術是使主時鐘有頻率的振動(Ditering),藉由在頻譜上擴展振動來降低峰值頻率的振幅。 透過使用具有完全整合功能(如上升斜率控制、可變PWM開關頻率與振動)的馬達驅動,可減少外部濾波零組件的數量。如此不僅節省了系統成本、電路板空間,最重要的是,更節省了解決干擾來源所需的時間以及重新設計電路板的精力。 後文將討論啟動可靠度、初始位置偵測、反電壓突波(Anti Voltage Surge)、馬達在相反或相同方向旋轉時的重新同步、正弦波整流(Sinusoidal Commutation)以及其他使馬達驅動器智慧化的更多整合功能。  馬達啟動開迴路加速 前一部分討論了電磁干擾(EMI)管理以及使用整合式解決方案減少電磁輻射的各種方法。接下來,將探討在無感測器(Sensorless)模式下驅動BLDC馬達的馬達啟動技術。 以反電動勢(Back Electromotive Force, BEMF)為基礎而預估的進階無感測器演算法,需要最小的BEMF值來精確估計轉子位置,以便在180度正弦模式下驅動BLDC馬達。為取得最小的BEMF值,馬達最初透過開迴路(Open Loop)階段驅動,直到達到最小速度,再使用預估的BEMF在閉迴路(Closed Loop)中進行整流(Commutation)。馬達啟動分為兩個階段:第一階段時馬達處於靜止狀態;第二階段是指當在無BEMF資訊時它開始加速,如圖4所示。 圖4 BLDC馬達的啟動設定資訊。 在開迴路期間,馬達在無任何關於轉子位置資訊的情況下驅動。在此開迴路整流階段,也稱作盲整流(Blind Commutation),非常重要,因為它與系統可靠性直接相關。若未正確配置盲整流,則馬達將啟動,失去同步並失速。 最重要的是,在開迴路狀態期間,驅動器可將馬達加速到足以進行精確的BEMF估計的速度。它也能夠在此開迴路狀態期間支援負載。在達到切換速度(Hand-off Speed)後,驅動器將會從開迴路切換到閉迴路狀態。該切換速度將依據馬達轉矩常數(Kt)而變化,亦即具有較高轉矩常數的馬達需要較低的切換速度,反之亦然(圖4)。 因此,驅動器應能夠提供可變速度曲線以支援開迴路加速,以及支援各種負載與可調式切換速度的可調式電流。對整合式驅動器而言,可透過配置電子式可抹除程式化唯讀記憶體(Electrically Erasable Programmable ROM, EEPROM)暫存器來實現盲啟動(Blind Startup)。 係數A1和A2定義為加速度,Op2ClsThr為切換速度,也稱為開迴路-閉迴路臨界值。請參考公式1:    公式1 如公式1所示,二級加速度的其中一個優點是,它能夠驅動馬達並使其符合機械負載曲線(圖5)。它也同時支援緩衝啟動,這代表馬達將以較慢速度啟動,並隨著速度的增加逐漸提升加速度。此功能適用於慣性負載較高的馬達。 圖5 機械負載曲線示意圖 整合式驅動器不僅能夠使用盲整流啟動馬達,它還能透過緩衝開迴路加速的方式平穩地啟動馬達。這些功能有助於轉動各種負載的馬達。下一部分將探討啟動處於靜止位置馬達的不同技術。 從靜止位置啟動馬達 在啟動開迴路盲整流之前,驅動器必須與轉子位置同步,避免將電壓施加到錯誤的相位(激發錯誤的相位)。有兩種方法可獲得此位置,一是將馬達驅動到已知位置(稱為對齊(Align)和移動(Go)),如圖6所示;二是確定轉子位置(稱為初始位置偵測(Initial Position Detection, IPD)),如圖7所示。 圖6 馬達啟動期間的相電流及對齊 圖7 馬達啟動期間的相電流及初始位置偵測(IPD) 選擇此方法而非另一種方法的原因,主要取決於馬達類型和系統要求。調整和移動是用於啟動馬達的常用方法,其中在第一相上施加恆定電壓將馬達驅動到已知位置。第二相接地,而第三相可接地或維持高阻抗。在此狀態下,馬達應完全或幾乎靜止是必須考慮的重點,讓驅動器可啟動馬達旋轉而不會失去同步。若馬達並不處於靜狀態,驅動器則可能會失去轉子(Rotor)同步並失速。 設計者仍必須在調整狀態期間考慮為轉子提供足夠的電流,以便讓其從靜止位置移動。若電流過高會在對齊狀態下引起較大過衝(Overshoot);電流過低則將無法取代轉子。 另外,設計者也必須在調整狀態期間配置兩個重要參數:調正時間(Align Time)和電流振幅(Current...
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提升馬達控制精準度 MCU更小/更強/更省電

馬達應用無所不在,雖對於微控制器(MCU)和數位訊號控制器(DSC)的性能和功能要求也各不相同,但如何實現更低功耗、更高效率和更小體積是不變的方向,也因此,為達成更省電、更高效的馬達應用系統,MCU和DSC的設計規格也加速朝更小、更低成本/功耗邁進。 Microchip高效能微控制器部門行銷經理Patrick Heath表示,馬達控制應用範圍廣泛,為提升整體控制效率和降低功耗,MCU和DSC的設計方式和規格也產生新的變化。目前DSC和MCU馬達控制器的功耗一般來說已足夠低到處理180nm或更小的製程,但為了保持價格競爭力,新的馬達控制器設備正朝向更先進的製程。 舉例而言,目前新的馬達控制器設計均採用90或40nm製程,與以前的設計相比,可提供更低的成本,更高的CPU速度和更低的功耗。不過,產品總是追求小還要更小,這也導致一些新的封裝開發,例如5×5mm 36接腳uQFN,或是7×7mm 48接腳QFN,這為許多馬達控制應用提供了I/O接腳的最佳位置,並顯著降低PCB板的尺寸。 另外,在馬達控制演算法方面,通常需要32KB或更少的程式快閃儲存空間,使所需的I/O可以安裝在28接腳封裝中。同時,由於其他A/D輸入,定時器輸出,串列通訊等的應用要求差異很大,也增加了接腳數和快閃儲存要求。總而言之,最佳馬達控制應用的配備正逐漸朝向64KB程式快閃儲存和36/48/64接腳封裝發展。 另一方面,因應精準馬達控制,MCU除了製程上的變化之外,在系統設計上也有新的趨勢發展。Heath說明,在需要更高速運行的情況下,通常會使用運行FOC的BLDC/PMSM馬達。為了提供應用位置控制,除了在馬達軸上增加了光學編碼器,增量編碼器或旋轉變壓器外,許多16位元和32位元的DSC或MCU還需要另一個硬體周邊,也就是所謂的正交編碼器介面(QEI),其功能旨在與編碼器連接,以進行應用位置控制。
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實現高效/節能 馬達邁向驅控一體設計新時代

馬達是將電能轉為動能的重要零部件,不論在消費性、工業甚至當前熱門的電動車中,都可看到馬達的蹤影;而在未來全面電氣化的社會中,馬達應用更將無所不在。對馬達應用的開發者與系統整合商而言,如何降低開發成本、加快開發速度,以滿足更多變的市場需求,是最大的挑戰。 節能/小型化趨勢推動驅控一體設計漸明朗 馬達設計永遠朝更低功耗、更高效率和更小體積邁進,特別是在節能減碳意識興起之後,對於馬達的功耗和效率也有更嚴格的要求。意法半導體(ST)技術行銷專案經理林進裕(圖1)表示,在消費者節能意識抬頭和各國政府法規的帶動下,電子消費性產品紛紛從原本的直流(DC)馬達轉變成直流無刷(BLDC)馬達。除了節能之外,電子產品也持續朝小型化發展,家電產品如吸塵器、空氣清淨機等體積愈來愈小。因此,隨著半導體技術進步,晶片整合能力增強,馬達系統設計開始朝驅控一體發展,馬達控制IC供應商新一代解決方案也相繼出爐。 圖1 意法半導體技術行銷專案經理林進裕表示,在節能意識和小型化趨勢帶動下,馬達系統設計開始朝驅控一體發展。 例如意法半導體備有STSPIN32F0A可程式設計馬達控制器,該產品採用7mm× 7mm的系統級封裝(SiP),整合STM32F0微控制器(MCU)、3.3V DC-DC切換式轉換器、閘極驅動器和12V LDO低壓差穩壓器,讓設計人員可以依照不同的情況靈活地開發馬達控制系統。 同時,該產品具備6.7V到45V的寬工作電壓,且內建32KB快閃記憶體的48MHz微控制器,能夠運作馬達控制演算法,例如6步無感測器向量控制或位置監測控制演算法,以及使用者應用軟體;滿足電動工具、空氣淨化器和小冰箱、伺服器散熱風扇,以及3D印表機等應用。 林進裕指出,馬達系統的驅動跟控制朝單一晶片整合發展的最大好處在於,可減少終端產品的開發時程。過往終端製造商可能須分別購買MCU、LDO、DC轉換器等元件,加以組裝,且在組裝過程中還須克服走線設計、噪音(Noise)干擾等挑戰。以該公司的STSPIN32F0A控制器為例,當中除了MCU外,還整合了LDO、DC切換轉換器等數個元件。如此一來可大幅減少印刷電路板(PCB)的設計空間(減少30%以上),不僅可實現小型化的設計,還能降低開發成本。總而言之,在節能與電子產品小型化的趨勢帶動之下,以及為了縮減產品研發時間、複雜度及降低成本,馬達系統朝驅控一體發展的趨勢愈加明顯。 安全防護不容忽視 MCU再添各防護功能 松翰科技系統設計一處副處長陳奕儒(圖2)也認為,因應高效率、低成本的市場需求,MCU的設計也須朝高整合化邁進;也就是MCU不能只有單一特性,還須具備寬工作電壓、高抗干擾等功能,否則很容易被取代。像是現在有些MCU供應商,為了使MCU能支援更高的工作電壓,便將MCU與Pre-driver IC透過SiP封裝整合在一起,從原本的5V提升至能支援30V、40V的工作電壓,滿足更多應用。 圖2 松翰科技系統設計一處副處長陳奕儒指出,安全也是馬達設計的其中一個重點,因此MCU也須添加安全防護功能。 陳奕儒指出,MCU設計朝高整合化邁進,除了上述所提的因素外,另一個重點便是提升安全性。現今電子產品對安全性的要求越來越高,法規也越來越嚴格,為避免一瞬間的大電流或大電壓導致馬達短路,因此需要有更高的保護措施,像是過流、過壓防護等。 陳奕儒進一步說明,以往馬達的過流、過壓防護多靠韌體(Firmware)實現,也就是當類比數位轉換器(ADC)偵測到一瞬間的大電流或大電壓時,再通知馬達控制器,讓馬達停止運作,避免短路。此一處理過程由韌體進行控制,然而,採用韌體處理的缺點在於運算需要花上一些時間,即便只有幾毫秒(Millisecond),但對於馬達而言,瞬間過大的電流或電壓都有可能使其短路。為此,目前MCU供應商便將過流、過壓保護改為硬體設計,也就是不仰賴韌體處理,直接研發過流/過壓保護IC,並與MCU整合成單一晶片(SiP或SoC),如此一來便可提高2~3倍以上的處理速度,也因此,MCU的功能便愈來愈多。 陳奕儒透露,因應市場趨勢,該公司目前及日後的產品設計,也會朝著高整合度發展。像是之前推出的SN32F240系列,其內建各種類比與混合訊號元件、多種高速通訊能力元件,具備低功耗、寬工作電壓、高抗干擾等特性,可協助客戶簡化USB外部電路,降低產品成本,適用於PC周邊、數位家電產品、醫療電子產品、電動工具、工業控制系統、可持式裝置等。 至於在開發工具方面,該系列提供內建線上燒錄功能的開發套件,具備ISP(In-System Programming)功能可直接對系統作線上更新,增加生產的靈活度與便利性,能有效縮短開發時間及節省成本,提升產品品質與競爭力。 除此之外,陳奕儒指出,目前BLDC馬達驅動方式多為六步方波(Six Step Square Wave),然而,為提升馬達控制效率,達到節能效果,未來馬達控制將會慢慢轉成弦波(Sine Wave)無霍(也就是無霍爾感測器)的方式。原因在於弦波的控制效果較六步方波佳,而沒有霍爾感測器的話,在走線設計上也會比較簡單,成本也比較低;因此,未來家電產品的BLDC馬達,將會加速朝向弦波無霍技術發展。 實現驅控一體設計 FPGA朝高整合發展 除了MCU之外,FPGA在馬達驅動/控制應用中,也扮演重要的角色。賽靈思工業物聯網策略暨業務經理Chetan Khona(圖3)觀察,馬達的功能、效能及成本與市場需求息息相關,像是在工業方面,對於無刷馬達的高速與精準控制的需求甚高,且在支援功能安全方面的要求也持續攀升;汽車領域則需要高功率與高效率的無刷馬達控制,其中包含單階與多階變流器(Inverter);至於消費型馬達控制應用則較以成本考量,因此所需的效能和功能較低。 圖3 賽靈思工業物聯網策略暨業務經理Chetan Khona認為,提升演算法從原生格式,轉譯成嵌入式系統能使用的格式,是馬達設計的其中一個關鍵。 然而,不論是何種應用市場,共同的發展皆是改善控制效能,使產品具備更好的效率及更長的運轉壽命,並減少維護作業。Khona指出,在馬達控制設計中,其中一項最普遍、但卻最沒有效率的工作,就是將演算法從原生格式,轉譯成嵌入式系統能使用的格式。因此,該公司透過將原生格式的設計移植到旗下FPGA、SoC,以及ACAP等類型的元件,來消除這方面的落差。此外,像SDSoC 或Vivado高階合成(HLS)這類的工具,能接受原生C或C++語言程式碼,並讓其快速部署在採用賽靈思核心的嵌入式系統,這類流程正是賽靈思電機控制開發平台(Electric Drives Demonstration Platform, EDDP)的基礎。 此外,該公司也透過「混合電路設計」或「資訊科技(IT)與操作技術(OT)的整合」,提升馬達控制效能。Khona表示,過往將馬達控制演算法建置在微控制器或CPU上時,元件執行的所有工作會對控制迴路產生漣漪效應,並且因共用資源而產生負面影響,尤其是當在資源緊絀的情況。因此,該公司便強化FPGA的平行處理能力,讓這些控制迴路的決定性與其他活動相互隔離,像是連網及網路安全等。 另一方面,隨著創新應用不斷興起,終端產品開發商希望馬達能具備更高的效能和更高的決定性(Determinism),像是在工業物聯網(IIoT)或工業4.0時代,馬達控制系統要做的事遠遠不僅止於控制,還須包括聯網、網路安全、功能安全、數量更多/種類多元的輸入、視覺導引控制以及人機介面(HMI)等;或是需要彈性與擴充性,來因應多軸驅動持續成長的需求。 為此,該公司也致力將各種功能整合到單顆晶片。例如將磁場導向控制(FOC)演算法發展成全硬體式設計,除了傳統採用像VHDL與Verilog這類硬體描述語言(HDL),還採用C/C++語言撰寫程式碼,再用HLS編譯成可編程邏輯。這樣的設計具有模組化特色,意謂FOC演算法的每個構成模組都能對應到一個程式碼模組(HDL或C/C++語言),該模組能完全運行它們的功能。而按FOC演算法所定義的來連結所有模組,就會產生最終設計,再透過簡單的高階指令,配合賽靈思旗下Zynq SoC內的處理系統所採用的預設,便可在可編程硬體上運行,這種作法能有效支援不同組態及演算法。 創新應用推動MCU/DSC規格持續革新 Microchip高效能微控制器部門行銷經理Patrick Heath(圖4)則表示,馬達控制應用範圍廣泛,因此對於MCU和數位訊號控制器(DSC)的性能和功能要求也各不相同,而為提升整體控制效率和降低功耗,MCU和DSC的設計方式和規格也產生新的變化。 圖4 Microchip高效能微控制器部門行銷經理Patrick Heath指出,因應各種市場需求,馬達有各種控制技術,對於MCU和DSC的要求也不盡相同。 在很大程度上,馬達控制挑戰是已知且穩定的。現代DSC和MCU馬達控制器的功耗一般來說已足夠低到處理180nm或更小的製程。但為了保持價格競爭力,新的馬達控制器設備正朝向更先進的製程。 Heath指出,目前新的馬達控制器設計均採用90或40nm製程,與以前的設計相比,可提供更低的成本,更高的CPU速度和更低的功耗。不過,產品總是追求小還要更小,這也導致一些新的封裝開發,例如5×5mm 36接腳uQFN,或是7×7mm 48接腳QFN,這為許多馬達控制應用提供了I/O接腳的最佳位置,並顯著降低PCB板的尺寸。 另一個趨勢則是馬達控制器與MOSFET閘極驅動器元件的整合,汽車引擎蓋應用以及在乎PCB尺寸優勢的電動工具公司尤其重視這一點;此外的一些整合還包括支援汽車協定的LIN收發器。對於功耗極低的馬達,除了閘極驅動器之外,一些整合還包括MOSFETS,進而形成單晶片解決方案。 至於在馬達控制演算法方面,需要32KB或更少的程式快閃儲存空間,所需的I/O可以安裝在28接腳封裝中。當然,其他A/D輸入、定時器輸出、串列通訊等的應用要求差異很大,並且增加了接腳數和快閃儲存要求。總之,最佳馬達控制應用的配備正逐漸朝向64KB程式快閃儲存和36/48/64接腳封裝發展。 當然,MCU和DSC也須具備功能安全(Functional Safety)的特點,才能通過IEC 60137...
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英飛凌新品適用於1kW小型馬達驅動

英飛凌(Infineon)推出新一代TRENCHSTOP IGBT6技術。此分立式產品具備650V阻斷電壓,並針對需要長使用時間、高可靠性及高效率的特定應用進行最佳化,例如:主要家電與小型家電、工業縫紉機,以及用於風扇、幫浦及其他BLDC馬達中的通用型馬達。 其溝槽(Trench)及場終止(Field-Stop)技術與軟性、快速回復的反相並聯Rapid1二極體共同封裝,可減少損耗,具備良好的散熱效能,特別是在較高的切換頻率下,因此可提升可靠性及設計餘量,為高達1kW的馬達驅動奠定基礎。650V TRENCHSTOP IGBT6的主要特色包括極低的VCE(sat)與Vf,以及3μsec的短路保護能力,並針對5kHz至30kHz範圍內的切換頻率進行最佳化,適用於需要有效控制EMI雜訊的應用。
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