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愛德萬測試推新SoC測試系統 因應運算測試挑戰

愛德萬測試(Advantest)針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程。 現今最先進的半導體製程帶來技術的變革,得以即時整合來自物聯網 (IoT)、手持裝置、汽車和大型伺服器等等無數個資料來源。隨著行動處理器、高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 晶片持續進化,需要處理的資料量也跟著爆炸性成長。新的測試挑戰伴隨這些進步接踵而來,譬如極大量的掃描數據、極端電源需求、快速的良率學習和多工同測的配置,在在都需要解決。 愛德萬測試最新V93000 EXA Scale世代,在已獲業界肯定的V93000架構上,運用創新技術解決上述挑戰。所有EXA Scale卡都配備愛德萬測試最新一代8核心的測試處理器,以獨特的能力加速並簡化測試工作。此外,V93000 EXA Scale系統還採用愛德萬測試專利Xtreme Link科技,乃是專為自動測試設備 (ATE) 所設計的通訊網路,能執行高速資料連接、嵌入式運算能力以及即時卡對卡 (card-to-card) 通訊。 這套系統的最新Pin Scale 5000數位卡,正是為了伴隨著大量數位設計所導致的爆炸性成長的掃描資料而設計。Pin Scale...
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應用範圍擴展/效能指標躍進 5G測試/驗證十八般武藝齊備

2020年伊始,台灣的5G頻譜競標結果初步揭曉,全球各個國家與地區也將投入更多5G商轉活動,5G進入高速發展階段,相關裝置預計將大舉出籠,包括網路基礎建設、聯網設備、行動終端與聯網節點等,根據產業分析機構研究指出,2025年5G裝置年出貨量將突破10億台。5G網路速率更快、使用頻段更高、連結規模更大、網路延遲更低、聯網可靠性更高,技術規格全面提升,使得產品設計難度大幅提高,如何達成效能目標,除了從晶片、架構、系統設計等層面提升之外,更需要透過良好的產品測試、驗證協助達成5G的技術目標。 5G技術規格與前代技術4G LTE相較,產品測試驗證帶來諸多挑戰,如量測準確度,由於5G使用頻段更高,天線校準與準確度、治具設備容錯範圍與訊號反射等,產生量測不確定性;且測試計畫複雜,須將量測作業整合至裝置測試計畫中,進行電波暗室整合、波束特性等驗證;再者測試時間延長,因為5G使用頻段更寬廣,每個使用到的頻段都需進行驗證,導致測試計畫複雜度大為提升,校準與量測的時間更長。 5G測試驗證複雜度大幅提高 由於5G技術革新幅度更甚於4G,加上5G應用領域廣泛,可以說是未來10年全球網路的基礎架構,重要的是5G網路規模將是4G的數十倍,多樣化的應用帶動網路架構持續成長,從技術架構來觀察,5G為因應三大應用情境,採用高度彈性的底層技術,透過網路切片(Network Slicing)與軟體定義網路(Software Defined Networking, SDN)和網路功能虛擬化(Network Function Virtualization, NFV)來達成差異頗大的各式網路應用需求,透過這些技術自由組合各種應用需要的功能,造成數以萬計的網路型態,測試驗證複雜度可見一斑。 另外,5G網路在技術指標的要求上,並未因網路複雜度而有所放鬆,三大技術指標傳輸速率最高達20Gbps,每平方公里聯結數量達100萬,網路延遲1毫秒(ms),就現有技術水準而言都不是簡單任務,包括網路架構、晶片、系統等設計都需升級,甚至材料也需大幅革新。5G技術與產品驗證涵蓋的範圍也非常廣泛,本文僅從晶片設計測試、半導體測試設備、訊號測試儀器等面向進行探討,期能一窺5G測試驗證的概況。 5G效能需求搭配先進構裝技術 IC設計高度集積化的發展從未停止,從過去電路線寬微縮發展到系統級封裝與近年的異質整合,5G對於效能的要求使得晶片需要採用先進製程,宜特科技可靠度工程室副總經理曾劭鈞(圖1)表示,5G晶片主要分成需要輕薄短小且省電的行動終端晶片與強調效能的基地台/雲端設備高速運算晶片。行動裝置在效能提升之下仍以追求輕薄短小的封裝型式為主,手機應用處理器(AP)以晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)延伸出的扇出型(Fan-out)及Fan out POP(Package on Package)封裝型式為主。 圖1 宜特科技可靠度工程室副總經理曾劭鈞表示,2.5D IC是讓不同製程的裸晶,採取平行緊密排列,放置在矽基板的中介層上。 另外,5G將高頻毫米波頻段導入商用,使得5G訊號從1GHz以下,延伸到超過30GHz,曾劭鈞認為,5G帶動更多天線的需求在天線數量激增但可用面積維持不變的情況,射頻前端的AiP(Antenna in Package)封裝型式則成為目前廠商的最佳解決方案,而AiP主要採SiP(System in Package)或PoP的結構來縮小天線體積。 而在雲端/基地台裝置的部分,曾劭鈞提到,5G的基地台要處裡更龐大的資料量,目前廠商採用先進的2.5D/3D封裝來提升訊號傳遞速度/品質,以Silicon die如CoWoS的矽中介層(Silicon...
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商業化應用全面開展 致茂力推5G應用量測方案

5G商轉如火如荼,5G服務與相關通訊設備已陸續出現在市場上,大舉推出的時間點預計將落在2020年,屆時不僅網路建設將大規模開展,支援5G的各種終端應用產品也將進軍市場。使得5G相關產品製造商將面臨截然不同的挑戰,如何大幅提升產品測試的效率,以趕上緊湊的產品上市時程計畫,將是5G供應鏈廠商必須克服的問題。 為此,致茂電子舉辦「2019 5G通訊量測應用研討會」,該公司總經理曾一士表示,2019年已經有14~15個國家推動5G商轉,2020年將持續增加。而除了5G,AI與IoT也是未來幾年重大的科技趨勢,這些技術發展與應用不啻是產業重心與商機。但相對之下,高傳輸速率、低延遲、高可靠度、功能安全性等的要求帶動元件、成品的測試挑戰與需求,為達成產品與技術效能全面提升的走向,測試的必要性也更被重視。 5G技術架構全面提升 5G網路全面改善4G系統的效能,工研院資通所新創長周勝鄰提到,5G主要透過無線電標準與網路規劃/建置來克服效能提升的技術挑戰。5G要求系統容量達4G的100~1000倍成長,其中透過大規模MIMO(Massive MIMO),以提升頻譜效率;開發高頻毫米波(mmWave),來取得更多可用頻段;超高密度網路(Ultra-Dense Networks, UDN)可以提升網路容量。 另外,5G的高可靠度/低延遲將帶動許多新興應用如:車聯網、智慧製造、智慧醫療、AR/VR等,許多過去未能落實的概念,在5G時代得以發展,小型基地台就會從強化網路覆蓋率的角色,轉變為擴增網路容量的任務,成為5G時代的組網主幹。 光通訊骨幹因應5G升級頻寬  而5G傳輸速率大幅提升,也帶動光通訊網路的發展,由於5G需要部署大量基地台,傳統的基地台功能也被拆分為RU(Radio Unit)、DU(Distribution Unit)、CU(Central Unit)三個主要單元,因應這些網路單元的布建與架構方式,致茂電子資深經理張敏宏(圖1)表示,光纖網路除了頻寬升級需求外,各式與無線接取單元搭配的光纖網路扮演重要的角色,包括RU與DU間的前傳網路(Fronthaul)、DU與CU間的中傳網路(Midhaul)、CU與核心網路間的後傳網路(Backhaul)都需要仰賴光通訊技術。 圖1  致茂電子資深經理張敏宏表示,光纖網路除了頻寬升級外,與無線接取單元搭配的光纖網路在5G時代將扮演重要的角色。 因應頻寬的成長需求,光通訊技術也推動改朝換代,尤其是高頻寬解決方案未來幾年將持續被導入,張敏宏表示,波長分波多工(Wavelength Division Multiplexing, WDM)應用將更為普遍,而已經發展相當成熟的不歸零(Non-Return-to-Zero, NRZ)編碼,將逐漸為可提供更高頻寬的四階脈衝振幅調變(Pulse Amplitude Modulation-4, PAM4)技術取代,核心骨幹網路頻寬將升級到400G,光通訊收發器(Transceiver)數量也將大幅成長。而在光收發器生產過程中,通常會在CoC(Chip on Carrier)階段進行燒機與光電特性量測,以確保光收發器品質與信賴性。 毫米波元件測試眉角多 5G導入高頻毫米波為一大技術亮點,但高頻電波特性帶來許多技術挑戰,致茂電子副總經理蔡譯慶(圖2)說明,4G射頻模組是由SiP(Silicon in Package)方式整合不同製程技術來製作功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)、濾波器(Filter)、開關(Switch)和被動元件等;5G毫米波射頻模組為維持號完整性,將走向高度整合,5G毫米波採用波束成形(Beamforming)技術,降低PA功率發射的限制與要求,5G天線模組也因為毫米波波長變短,模組得以微縮。 圖2  致茂電子副總經理蔡譯慶說明,5G導入高頻毫米波為一大技術亮點,但高頻電波特性帶來許多技術挑戰。 在RF元件的測試上,蔡譯慶指出,目前致茂就微型接觸力(Miniature Contact Force)、射頻屏蔽(RF Shielding)、整合性測試(All...
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東芝推出小封裝電壓驅動型光繼電器

東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器-TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一。 新款光繼電器可將最大輸入功耗降至3.3毫瓦,從而為不同設備降低功耗提供支援,例如探針卡、自動半導體測試設備(ATE)、半導體測試儀,以及相關應用的板卡。 輸入5伏特或更高的高壓時,新款光繼電器可以透過添加一件串聯外部電阻器加以驅動,從而實現0.2毫安培的最大LED觸發參考電流設計。這種方法有助於在測試儀電路中實現低輸入電流設計。 TLP3407SR的小型S-VSON4T封裝尺寸為2.0×1.45mm,比目前的VSONR4封裝小27%,堪稱業界最小。有助於縮小探針卡等設備的尺寸,或安裝更多光繼電器。主要特性包括:低輸入功耗,3.3伏特時3.3毫瓦(最大值),ILIM (LED)= 1毫安培(最大值);業界最小封裝尺寸2.0×1.45mm(典型值);控制訊號採用兩個輸入電壓,DC3.3伏特(典型值)和DC5伏特(典型值)。
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異質整合趨勢起 系統級測試需求增

異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能,然而,將兩種不同製程、功能的IC整合在一起,不僅考驗IC設計、製造和封裝技術,在測試端也衍伸了全新的挑戰,不再只是單純測試IC規格,「系統級測試(System Level Test, SLT)」需求可說是與日俱增。 愛德萬測試(Advantest)SoC業務部協理陳建州表示,系統級測試是未來日益重要的測試項目,而現有客戶對於系統級測試的測試需求也越來愈多。原因在於,摩爾定律開始走到極限,半導體產業開始尋求其他的IC創新動能,因此,像是2.5D、3D、SiP(也就是所謂的異質整合)或更先進的封裝技術一一興起,而這些技術打造的產品和過往截然不同,因為是將兩種不同功能、製程的晶片整合在一起,像是一個「小型的系統」,因此在測試上,主要是測試這個「小型的系統」是否能夠運作,而非是像過往的IC測試,只要測試規格是否符合標準或是設計需求即可。 為因應系統級測試需求,愛德萬測試購併Astronics Corporation商用半導體系統級測試事業部。陳建州指出,對大型消費性電子產品製造商而言,系統級測試無疑是愈來愈關鍵的測試,透過這次收購,能與該公司現有的自動化測試設備(ATE)解決方案套件互補;而在補足原本所欠缺的系統測試解決方案後,該公司在半導體產業鏈的測試方案將變得更完整,且更具市場競爭優勢。 愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓也說明,異質整合目前是個很新、也很熱門的議題,由於每個投入異質整合的廠商(如IC製造、晶圓代工)所想要整合的產品都不同,而每個產品的性能也不一樣,因此對測試業者而言,充滿挑戰。換句話說,針對異質整合,目前還沒有最標準、最適合的測試方案,因異質整合涵蓋整個產業鏈,像是晶圓、封裝、材料等,都會投入異質整合發展,使得異質整合的測試相當廣,像是晶片規格、溫度、熱效益等都包含在裡面,且會隨著整合的產品不同而有所改變。簡而言之,異質整合相當複雜,就像一個小系統,因此需要有系統級測試方案滿足客戶需求;同時,測試設備業者也需持續與其他生態夥伴合作,開發更完整的解決方案。 愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓  
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NI搶食半導體測試商機 SystemLink大力助攻

美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整,希望在新的測試領域找到未來的成長動能,半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此,NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體,頻頻推出新的解決方案。 繼月前和半導體設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統後,近日NI又和Tessolve與Johnstech展示mmWave 5G封裝測試解決方案。本解決方案能因應與 5G mmWave 封裝零件測試的相關技術挑戰,有助降低成本,也可讓生產mmWave 5G IC的半導體製造商降低上市時間延遲的風險。 NI、Tessolve與Johnstech合作展示的四核心站台mmWave 5G IC封裝零件測試解決方案,內含由Tessolve設計與製造的mmWave介面卡,以及由Johnstech設計的mmWave連接器,最高額定頻率可達100GHz。 Tessolve執行長Raja Manickam表示,該公司與NI密切合作,並充分利用其新型mmWave儀器,以協助客戶快速地在市場上推出其mmWave 產品。此方案的關鍵要素是NI半導體測試系統(STS)。展示的其中一部分包括多點mmWave測試STS設定,此設定已針對5G功率放大器、波束賦形器與收發器進行最佳化。其中顯現的一項重要優勢是模組式特性,可藉由搭配模組化mmWave Radio Head以重複使用軟體與基頻/中頻(IF)儀器,滿足目前與日後的mmWave頻帶測試需求。  Johnstech執行長David Johnson指出,5G mmWave的市場機會正迅速成長,該公司已有參與多項mmWave測試專案的經驗。與 NI合作,讓該公司在此領域內發現更多機會,特別是在製造測試的部分,因為NI提供了優異的mmWave量測作業與ATE測試速度。 除了頻頻與各家半導體製造、測試設備結盟,合推新的硬體測試系統外,NI在相關軟體的布局也越來越完整。除了已經推出多年的TestStand之外,近日又發表了新的SystemLink軟體工具。SystemLink軟體​為​連結​的​裝置、​軟體​與​資料​提供​了​集中​化​的​網路​架構​管理​介面,​大幅​提升​運作​效率​與​生產力。 SystemLink一方面​可​搭配LabVIEW、​TestStand等NI自家的解決方案,另​一方面​則​提供​開放式​架構,​可​整合​多種​第三​方​軟體​與​硬體​技術。 SystemLink對於生產基地分散在全球各地的半導體IDM跟專業封測廠(OSAT)來說,是一項管理上的利器。藉由SystemLink,測試廠可以輕鬆掌握分散在世界各地的測試機台運作狀況,將測試機台的產能利用率大幅提高,並且簡化相關軟體部署、升級的作業流程。此外,藉由SystemLink,測試廠亦可對機台進行遠端診斷,降低機台停擺的時間。 對於IC設計業者來說,SystemLink亦可協助打破資料孤島(Data Silo)所衍生的種種問題。IC設計公司雖然未必有封測產線,但在晶片Tape out,試產的晶圓樣本回到IC設計公司後,IC設計公司通常還是會購置一套自動化測試設備(ATE),對晶圓進行種種分析跟工程測試。然而,ATE產出的實際測試資料,跟EDA或模擬工具產生的資料並不互通,形同兩座資料孤島,因此設計驗證/模擬工程師跟晶片測試工程師,常常會在資料分析上遇到許多麻煩。SystemLink的開放架構有助於解決這個問題,加快晶片前期測試的速度。
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搶攻半導體/汽車/航太測試商機 NI結盟力推專用測試機台

NI年度技術和用戶大會NI Week日前於德州奧斯丁落幕。對台灣的讀者而言,本次大會期間最重要的展出重點在於該公司正式發表其針對5G毫米波測試需求所設計的向量訊號收發器(VST),並已與半導體測試設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統(圖1)。 圖1 NI和東京威力科創、Reid Ashman及FormFactor攜手推出的5G毫米波晶圓ATE系統。 毫米波晶圓測試挑戰有解 隨著晶片製造商競相將5G毫米波技術商用化,相關晶片的開發商面臨艱鉅挑戰。不僅要加速產品開發時程,更要對晶片進行完整測試,找出KGD,否則在封裝時可能會在Bad Die上浪費大量成本。因為毫米波RF IC將會採用AiP封裝,把天線整合到晶片封裝內,使得AiP封裝的單價比目前RF晶片所使用的封裝高昂許多。 NI發表的新一代VST可同時適用在研發實驗室跟量產生產線上,簡化了量測跟自動化作業的負擔。該VST整合了RF訊號產生器、訊號分析器,可在高達44GHz的頻段上提供1GHz瞬間頻寬。這些特性使得該款VST非常適合量測5G毫米波訊號。 此外,新的VST原生整合於NI的半導體測試系統(STS),因此可以和其他半導體測試設備輕鬆結合,構成完整的自動化測試系統。在NIWeek期間,NI便發表了一套與東京威力科創、FormFactor、Reid Ashman共同推出的毫米波RFIC自動化測試系統。 由於NI的毫米波VST具備整合式切換功能,最高可支援32個通道,不僅可以精準測量波束成型、相位陣列等5G毫米波通訊的必要功能,量測速度也遠比一般專為實驗室研發設計的解決方案來得快,因而使NI能夠拔得業界頭籌,與合作夥伴推出可應用在量產上的5G毫米波測試方案。 值得注意的是,雖然業界一直傳出,5G毫米波的量測將從傳統接觸式量測走向OTA非接觸式量測,但在晶圓級測試端,OTA技術與其配套的發展並不順遂。反倒是傳統接觸式量測,能取得更好的量測結果。NI這次與其他半導體設備廠共同推出的方案,就是採用接觸式量測。 NI半導體測試研發總監Joel Sumner表示,由於業界的5G毫米波方案面臨相當緊迫的上市時程壓力,在晶圓測試階段,恐怕已經等不及OTA技術成熟,因此接觸式量測方案還是比較實際的技術選項。採用毫米波VST的自動化晶圓級測試系統,將鎖定晶圓代工廠與IC封測廠作為主要客戶。 NI/蔚華結盟 共拓ATE市場 另一方面,NI與台灣半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技也在NIWeek 2019年期間宣布結盟,未來蔚華將負責NI大中華區的半導體測試系統STS經銷,搭配蔚華科技現有之分類機、針測機、探針卡等產品,提供客戶更多元的半導體測試解決方案及服務。 NI半導體事業首席行銷David Hall(圖2右)表示,蔚華科技在大中華區擁有廣泛的通路,並且有相當深厚的技術累積,有能力協助IC設計業者與專業封測廠(OSAT)打造完整的測試解決方案。中國半導體市場擁有雄厚的發展潛力,蔚華在此市場深耕多年,不僅有完整的通路布局,亦有一流的技術支援服務能力。因此,與蔚華合作,將對STS業務在大中華區的推動產生相當大的助益。 圖2 NI與蔚華宣布結盟,共同在大中華區拓展半導體ATE市場。圖左為蔚華總經理陳志德,右為NI半導體事業首席行銷David Hall。 蔚華科技總經理陳志德(圖2左)則表示,NI在RF相關測試領域在業界居於領先地位,因此雙方的合作將由射頻測試作為起點,逐步擴大到MEMS、PMIC等其他類比/混合訊號IC測試上。至於在推廣策略方面,將先以IC設計業者為起點,再逐漸擴展到專業封測廠(OSAT)。 陳志德解釋,IC設計業者在完成晶片設計,並從晶圓代工廠取得工程樣品後,也會有內部的晶圓測試需求,故通常會購置少量測試機台。而OSAT業者的測試機台採購,通常是跟著IC設計客戶走的,若IC設計業者使用某家晶圓測試設備供應商的產品,OSAT往往也會跟著使用同樣的測試設備。因此,協助IC設計業者導入NI的STS,將是蔚華現階段的主要目標。 大型IC設計業者通常會有一小組專門人力,負責某些比較機密的測試程式撰寫,其他較不具敏感性的部分,則交給像蔚華這種具有測試程式開發能力的晶圓測試解決方案供應商接手;如果是比較小型的IC設計業者,則往往是完全外包給解決方案供應商來撰寫。因此,晶圓測試解決方案供應商,不管是設備原廠或代理商,都必須具備相當的技術服務能力,才能滿足客戶需求。 Hall則指出,NI與蔚華的技術團隊將密切合作,以確保大中華區的用戶能獲得最完善的技術支援,並期待雙方的合作範圍能擴展到RF以外的其他晶片測試領域,且在地理區上能進一步擴展到大中華區以外的市場,例如東南亞市場。不過,中國的5G RF測試市場潛在規模可觀,目前雙方最重要的工作,是確保STS能夠抓緊5G RF測試需求的熱潮,在市場上取得一席之地。 進軍專用測試市場 NI追求營運更上層樓  NI的PXI量測設備和LabVIEW軟體向來以配置靈活和簡單易學為其最大特色,並廣泛應用在科學研究與各種工程領域。但隨著應用變得越來越複雜,加上客戶的開發時程壓力與日俱增,使得NI在最近幾年,逐漸開始針對特定垂直產業的需求,推出完整測試系統。半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試,是目前NI最重視的三個垂直產業。 NI執行長Alex Davern(圖3)指出,該公司作為一家研發投資占公司營收19%的企業,對於兩大核心產品--PXI量測模組與LabVIEW軟體的新技術投資,一直不遺餘力。而這種軟硬兼顧的經營策略,也使得NI的產品組合構成一個完整的平台,並擁有廣泛的使用者社群,從基礎科學研究、學校教育到工業自動化、電子系統設計/製造等各種產業,都有穩定的客戶族群。 圖3 NI執行長Alex Davern表示,除了通用儀器之外,NI將在半導體、汽車與航太領域以專用測試系統尋求突破跟成長。 但從許多產業界客戶提供的意見回饋,NI發現這種只提供核心儀器和軟體開發環境,讓用戶或系統整合商再依照自己的需求進行二次開發的作法,在某些垂直產業已經無法滿足客戶需求。這些客戶通常需要進行高度複雜的量測作業,而且對量測的速度有一定的要求,這使得NI無法光靠提供通用型儀器,就能滿足其工作需求。 有鑑於此,NI在最近幾年開始在半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試領域,和其他合作夥伴一起攜手合作,共同推出完整的測試系統。這些完成度很高的測試系統,還是以NI現有的軟硬體產品為測試核心,但因為有完整且針對性的周邊配套,使其特別適合應用在某一個垂直產業上。 當然,這種策略也會使NI與原本針對這些垂直產業提供完整測試系統的業者,變成潛在競爭對手。因此在策略上,NI會慎選題目,只做目前的解決方案供應商無法有效滿足客戶需求,但NI的測試平台有發揮空間的題目。例如RF晶片測試、光通訊/矽光晶片測試等混合了類比訊號、光、電的多物理測試。至於純數位的處理器或記憶體測試,則是NI不會跨入的領域,因為現有的ATE設備,已經能有效滿足這類測試需求。
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