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Arm宣布其基於台積公司22nm ULP技術POP IP已獲Novatek採用

Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用,結合big.LITTLE組態架構優勢,為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能,將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外,同時對於SoC晶片設計業者而言,也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能,複雜度勢必隨之增長,因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點,還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。 Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求,聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra Low Power, ULP)製程的Artisan實體IP,完成數位電視SoC晶片設計定案。 這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係,聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP,從40奈米一路涵蓋到22奈米,開發多個世代的SoC晶片,為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來,聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢,以big.LITTLE組態架構,進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。 台積公司的22奈米超低功耗(ULP)與超低漏電(Ultra Low Leakage, ULL) 技術提供最佳化且簡化的轉移途徑,銜接台積公司28HPC+製程。此外,SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代,包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積公司22奈米製程。 在2018年5月,Arm 宣布與台積公司聯手,開發22奈米ULP與ULL平台,其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(Standard Cell Libraries)、電源管理套件,以及高厚度閘極氧化層(Thick Gate-Oxide Library),協助優化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O(GPIO)通用I/O解決方案,建構出完整的基礎IP方案。
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Arm與Vodafone達成協議合力簡化物聯網部署

Arm宣布與Vodafone一項策略合作,協助企業大幅降低建置物聯網解決方案的複雜度及成本。延續雙方先前在iSIM(integrated SIM)技術的合作,這項合作將促成Vodafone與Arm的物聯網軟體以及網路服務,能為企業提供可編程的連網系統單晶片設計,不必再使用傳統SIM卡。這讓客戶得以於全球各地市場進行安全部署、遠端配置(remotely provision)、以及管理數量龐大的物聯網裝置,成本與複雜度也會大幅降低。 物聯網服務事業群總裁Dipesh Patel表示,市場碎片化(Fragmentation)、安全、以及成本等因素限制了物聯網的發展,而一個強大的合作夥伴生態系統是克服這些挑戰的關鍵。這項合作將讓全球企業大幅降低成本以及安全連結數量龐大的物聯網裝置之複雜度,運用Pelion物聯網平台,快速從其IoT資料中發掘實際價值以及可作為行動依據的情資。 Vodafone公司物聯網部門總監Stefano Gastaut表示,現今的企業在快速變遷的數位世界中營運,而物聯網將讓企業能以不同的模式推動業務並達到績效。透過與Arm合作,消弭包括成本與複雜度在內的障礙,促成各界採納物聯網。 Arm與Vodafone之間的策略合作整合了Arm Kigen iSIM解決方案與Pelion物聯網平台服務,以及Vodafone的全球物聯網連接方案。這將讓裝置除了能運用窄頻物聯網(Narrow Band-IoT, NB-IoT)以及Long Term Evolution for Machines (LTE-M)技術,為各種裝置進行遠端配置(remote provisioning),還能為全球各地服務供應商以及應用,提供安全無虞、開放、標準化的部署途徑。Kigen iSIM能讓任何業者在全球各地部署物聯網裝置,這意謂只須開發與生產出一款物聯網產品,即可出貨至世界各地並進行連接。Vodafone的全球物聯網網路讓企業組織能透過Vodafone物聯網平台或Pelion物聯網平台,將物聯網裝置連至全球各地網路,並達到業界最高的覆蓋率。 Arm與Vodafone在NB-IoT以及LTE-M技術的領先優勢將釋放物聯網的潛能,大幅拓展連網物品的種類,藉以發掘商業與社會層面的價值。舉例來說,運用連網裝置上感測器的資料,提高農牧業產量與減少化學品與水資源使用量,協助克服餵養地球持續增長人口的難題。而這也將協助各界更有效率地管理水、石油與電力等稀缺資源,進而減少碳排。
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Arm與中國聯通合作打造物聯網平台

Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司正式簽署長期合作協議,雙方將在物聯網領域展開深度合作,打造全新物聯網平台,引入Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統,攜手共創更具彈性、高效能、安全的物聯網聯合生態。 近年來,隨著物聯網蓬勃發展,物聯網裝置呈幾何倍數成長。IHS Markit IoT資深首席分析師Sam Lucero指出中國物聯網市場持續快速成長,中國的蜂窩物聯網連接從2018年的5.6億將成長至2022年的15億。這為Arm和中國聯通等合作提供了龐大商機,也為市場帶來全新的解決方案,以滿足簡單安全的企業部署和管理物聯網裝置的需求。 然而為數眾多的物聯網裝置若沒有完備的平台解決方案,裝置將不被信任。Arm Pelion物聯網裝置管理平台能夠有效且靈活地管理從極端受限到大型閘道器等各類物聯網裝置,提供企業在公共雲或私有雲、本機端或混合環境中部署的彈性。 Mbed OS整合了物聯網需要的所有重要元件和主流標準,提供多元豐富的連接。預計今年三月釋出的Mbed OS新版本,將是第一批符合PSA Certified等級1認證以及PSA Functional API Certification認證的開箱即用物聯網作業系統,支援包含Cypress、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(ST)以及新唐科技(Nuvoton)等許多半導體供應商的硬體。在安全機制方面,Mbed OS提供從裝置、通訊協定以至完全生命週期的安全性。Mbed OS作業系統將為中國聯通物聯網平台的開發者提高開發效率、縮短開發週期,及專注於物聯網產品創新與差異化。 自佈局物聯網市場以來,中國聯通深入推進「物聯網平台+」生態策略,打造了以物聯網平台為核心的業務體系,並致力建構覆蓋物聯網產業鏈「雲管端芯」的生態系統。作為聯通物聯網生態系統的重要組成部分,聯通物聯網產業聯盟現已有超過150家成員單位,並邀請重要夥伴加入位於南京的聯合創新中心,創建端到端的垂直解決方案。本次與Arm的合作,透過結合Arm Pelion裝置管理平台與Mbed OS作業系統,中國聯通將打造從晶片到雲端的最高安全等級平台。 中國聯通與Arm在物聯網平台上的緊密合作將進一步擴大物聯網重點應用領域,包括公共設施、智慧城市、資產管理、零售等產業,幫助實現更具彈性、高效能和安全的開發與管理,共同推動物聯網市場規模化的快速發展。
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Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴發表PSA Certified計畫

Arm宣布與獨立安全測試實驗室夥伴Brightsight、CAICT、Riscure、以及UL,連同顧問公司 Prove&Run發表PSA Certified計畫,以推動業界廣泛運用平台安全架構(Platform Security Architecture, PSA)框架的安全物聯網解決方案。透過獨立的安全測試,PSA Certified讓物聯網解決方案開發者與裝置製造商,能針對從眾多種類物聯網裝置所收集到的資料,建立安全與鑑別機制。 Arm副總裁暨新創事業部門總經理Paul Williamson表示,PSA帶給業界一個標準化安全物聯網裝置設計的框架,而PSA Certified串連全球各大獨立安全測試實驗室,聯手評測這些準則的執行成效。隨著即將邁入一兆台連網裝置的世界,這將讓業界能信任裝置本身和其資料,以及將這些裝置大規模部署在各種物聯網服務。 PSA Certified 針對安全測試提供一個簡單且全面的方式,其中涉及兩個元素:多層級安全強度評量,以及專為開發者設計的API測試套件。安全測試由第三方實驗室進行評鑑,透過獨立檢查物聯網平台的各部分,藉此建立信任,其中包括:PSA Root of Trust (信任根是完整性與機密性的源頭)、即時作業系統(RTOS)、以及裝置本身。 PSA Certified讓裝置製造商能藉由分析使用情形面臨的威脅途徑與手法,給予三個漸進安全層級保證,為自己的使用情境取得必要的安全性。舉例來說,部署在現場的溫度感測器需要的安全強度(等級1),可能和部署在住家環境(等級2)或工業工廠(等級3)的感測器不盡相同。經測試後,所有PSA Certified裝置都會獲得一份電子簽署的成績報告(證明憑證),判斷該裝置達到何種安全等級,讓企業與雲端服務供應商得以做出經過風險考量後的決策。 在此計畫中,PSA Functional API Certification認證為各種關鍵安全服務(secure services)提供標準化存取接口,讓各界更容易建構各種安全應用。免費測試套件現已釋出給晶片廠商、RTOS即時作業系統供應商、以及裝置製造商,用來測試其PSA API,以及運用最新晶片平台的硬體安全功能。 PSA Certified是朝平台安全架構邁進的下一步,能作為物聯網環境中裝置安全的實質量測指標。PSA是一個四階層的框架,引導物聯網開發設計者逐步建構安全無虞的連網裝置。除了指令與原則外,還有完備的下載資源,包括威脅模型與安全分析(Threat Models...
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揪團搶攻AIoT商機 台灣RISC-V聯盟成軍

為讓台灣資通訊產業進入人工智慧+物聯網(AIoT)客製化設計核心,並從嵌入式CPU開放架構上切入商用市場,台灣RISC-V聯盟在3月7日舉辦啟動儀式,同時舉辦RISC-V開放架構與AIoT應用技術研討會,期透過產、學、研三方合作方式,共同協助將RISC-V開放架構導入台灣,並串聯海內外RISC-V生態系資源,讓台灣資通訊產業在AIoT應用上,成為重要核心解決方案供應鏈之一。 台灣RISC-V聯盟啟動儀式合影。由左至右依序為:晶心科技林志明總經理(聯盟副會長)、經濟部工業局呂正欽副組長、台灣物聯網產業技術協會黃崇仁理事長、科技部工程司徐碩鴻司長、力晶科技王其國總經理(聯盟會長)、智成科技黃振昇總經理(聯盟副會長)。 具開放原始碼特性的新興處理器指令集架構RISC-V可望加速在台發展。在台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)理事長黃崇仁倡議,與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等企業協助下,台灣RISC-V聯盟7日正式成立,未來將致力推動RISC-V架構在台灣發展,建構完整生態圈,協助台灣產業順利從嵌入式中央處理器(CPU)開放架構切入,搭上AIoT應用大商機。 台灣RISC-V聯盟王其國會長表示,聯盟成立主要目的,是希望透過產、學、研三方合作方式,共同協助將RISC-V開放架構導入台灣,並串聯海內外RISC-V生態系資源,讓台灣產業從研發、設計到應用,都能具備AIoT整合能力,並搭上5G通訊趨勢與商機,進而提升台灣產業競爭力。 黃崇仁在致詞時提到,RISC-V開放架構可以讓廠商快速開發新應用,尤其對於新創業者來說,不僅能在開發階段省下授權費用,也能依照自己需求增加專屬指令集,而不受原始授權限制,是台灣科技產業的新機會,值得大家一起投入。 上海芯原微電子董事長,同時也是中國RISC-V聯盟理事長戴偉民,也特地來台分享RISC-V在中國的發展狀況,他指出,中國CPU一直朝著自主、可控、創新繁榮之路前進,而RISC-V將是極佳的發展機會。他分析,舊有的CPU商業模式,是先尋找供應商,然後取得其指令集架構;而RISC-V所建構的新商業模式,則是先選擇RISC-V指令集架構,再尋找供應商,搭建自己的核心(Core),或採用開放資源的Core。RISC-V在獲取CPU Core資源上擁有極大的自由度,有助於創新的發生。 戴偉民談到,2018年RISC-V已逐步在中國商業化並建立生態圈,包括華為、中興微電子、獵戶星空、華米科技、阿里巴巴旗下的中天微電子、君正、芯原、樂鑫、廈門半導體、致象爾微電子(Tangram Technologies)、芯來科技(Nuclei System Technology),以及中國清華大學、中科院計算所等,都已投入RISC-V發展,甚至已有成果推出。2018年10月,中國RISC-V產業聯盟也正式成立,至2019年1月底,已有99家廠商加入。   中國RISC-V生態現況 戴偉民認為,人工智慧與物聯網將是RISC-V發展的兩大機會。在AIoT應用當中,開發專用的嵌入式CPU可以有效提高效率,而RISC-V開放架構的推出,對於想要開發專有領域架構用CPU的廠商來說,不僅可以縮短開發時程,也能降低授權所需成本。他認為兩岸能夠在RISC-V開放架構上進行合作,並且開發各式各樣AIoT應用,進而擴大市場規模與應用商機。 晶心科技總經理,同時也是台灣RISC-V聯盟副會長林志明也表示,RISC-V開放架構可以讓IC設計業者依照需要,增加特用指令集,進而針對消費電子、通訊與物聯網、電腦運算與儲存、工業應用與影像監控等領域,推出具備端運算或AI運算能力的嵌入式CPU,強化相關應用領域效能,也藉此為廠商創造利基與商機。 林志明指出,要健全台灣RISC-V生態圈,首要須建立起基於RISC-V架構的晶片與系統兩大支柱,期望台灣資通訊及IC設計領域的業者都能一同加入,透過共同分工,開創可獲利的商業模式,做大市場大餅。他也邀請對RISC-V架構有興趣的業者,參與RISC-V基金會在3月12、13日於新竹市國賓飯店舉行的研討會,進一步了解RISC-V指令集架構的發展現況與未來機會。   台灣RISC-V聯盟期望建立的生態體系  
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安謀推出高效能Arm Neoverse N1/E1

安謀國際(Arm)宣布推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。 去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施。此後,整個產業生態系統動能持續成長,包括華為、HPE、以及AWS Graviton。這些實例展現出業界對5G帶來的機會以及對未來物聯網的承諾,致力達到的成就。 兩款全新Arm Neoverse平台Neoverse N1與Neoverse E1特別設計用來因應全新的基礎設施模式。結合Arm獨特的商業模式與平台支援能力,將實現為生態系統合作夥伴開展全面創新、開發極致規模系統,以及推出多元化運算解決方案。 透過Neoverse N1平台,Arm將此世代的基礎設施等級運算效能提升、並超越原先預期的新高度,除了提升60%整數運算效能,關鍵雲端作業負載效能也提高2.5倍。另外,為確保合作夥伴能充分發揮Neoverse N1平台的效率、效能、以及節省空間等益處,Arm著手優化尖端7奈米製程技術,使合作夥伴能享受先進晶片製程帶來的各項優點。 除了原生運算效能外,從頭開始研發的Neoverse N1平台納入許多基礎設施等級的功能,其中包括伺服器等級的虛擬化、尖端RAS功能支援、功耗與效能管理、以及系統層級分析(profiling)。此外,該平台還納入同調網狀結構互連(coherent mesh interconnect)、領先業界的能源效率、以及針對高度整合要求的微型化設計,能從4核心一路擴充到128核心。 Neoverse E1平台特別設計用來推動業界從4G轉移至更具擴充性的5G基礎設施,藉以因應更多元的運算需求。結合高效率資料處理量的智慧設計,讓Neoverse E1較前一代方案帶來超過2.7倍的處理量效能、超過2.4倍的處理量效率、以及超過2倍的運算效能。它還針對終端到核心資料傳輸提供可擴充的處理量,支援從低於35瓦的基地台一路涵蓋到100 Gigabit及以上等級的路由器。
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安謀推出新一代Armv8.1-M架構與Helium技術

Arm宣布推出Armv8.1-M架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能。 Arm藉由針對Arm Cortex-M系列處理器打造的M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案,讓在Arm TrustZone安全基礎上運行的Armv8.1-M架構能夠提高運算效能。Helium技術將為未來Arm Cortex-M處理器提供達15倍的機器學習效能以及提升5倍的訊號處理效能。 先進的數位訊號處理(DSP)現已透過Arm Neon技術擴展至更多Cortex-A架構元件。針對功能受限的應用,Arm亦在旗下較高效能的Cortex-M處理器(包括Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33以及Cortex-M35P)加入DSP擴充方案。兩種技術都可用來加速特定應用的機器學習運算。 針對功能受到最多限制的嵌入式系統,能源效率是最優先考量的因素,其採用的解決方案以往都是用一顆Cortex處理器搭配SoC晶片內的DSP處理器,然而這種作法也增加硬體與軟體設計的複雜度。由於希望在這些裝置上納入更多機器學習功能,使得現有的SoC開發難題變得更加艱鉅,因而需要更高深的專業技術才能運用不同的工具鏈、撰寫程式、除錯、以及運作於各種複雜的專利式安全解決方案。 Armv8.1-M 與Helium的組合能克服上述這些難題,不僅帶來即時控制程式碼、機器學習與DSP執行能力,而且效率絲毫不減。這讓數百萬軟體開發者得以運行各種DSP功能,安全無虞地擴展各種智慧程式到種類更廣泛的裝置,強化對三種關鍵類別新興應用的支援,震動與動態、語音與聲音、以及視覺與影像處理。這些新一代基於搭載Helium技術的Cortex-M架構SoC將改進未來各種裝置的使用者經驗,包括感測器中樞設備(Sensor Hub)、穿戴裝置、音效裝置、工業應用等。
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ST開發套件提供感測器融合/藍牙5.0 Mesh功能

意法半導體(ST)推出多合一物聯網節點開發套件的核心組件BlueNRG-Tile,其棋子/硬幣大小的感測器採用意法半導體BlueNRG-2藍牙低功耗5.0單模系統晶片(SoC),能夠控制整合於板子上所有的感測器並處理相關數據,同時透過藍牙與附近智慧型手機上的免費iOS或Android示範應用軟體通訊。 為因應物聯網多節點應用,BlueNRG-2 SoC搭載Arm Cortex-M0內核心,嵌入式快閃記憶體最高容量達256KB,而無線網格網絡則支援高達3,200個節點,大幅擴大感測和遠端監測範圍,可滿足從智慧家庭到大型工業基礎建設的任何需求。 意法半導體針對BlueNRG-2 SoC整合了一個全功能、超低功耗的感測器組合,包括加速度計-陀螺儀模組、磁力計、壓力感測器、溫濕感測器、麥克風以及FlightSense飛時感測器。藉由高度優化的感測器架構,BlueNRG-2 SoC睡眠模式電流僅為900nA(保留全部緩存數據),全系統待機功耗則最低為25uA。更值得一提地是,該藍牙處理器還具有超快速喚醒和高效執行9軸慣性感測器數據融合程序(運作針對Arm Cortex-M0優化的ST MotionFX傳感器融合代碼)功能,在25 Hz時,即時低延遲數據流僅消耗1.4mA。
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ST超值系列MCU再添新品

意法半導體(ST)全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)為STM32L0系列再添價格親民的入門級產品,並為面臨嚴峻成本、尺寸或功率限制的計人員帶來超低功耗技術和32位元Arm Cortex-M0 +內核心之傑出效能表現。 STM32L0x0晶片整合高達128KB的快閃記憶體、20KB SRAM和512B嵌入式EEPROM,為客戶節省外部元件、減少電路板空間,以及降低物料清單成本。除了健身追蹤器、電腦或遊戲配件、遙控器等價格敏感且空間受限的消費性產品外,新款STM32L0x0超值系列MCU亦適用於個人醫療設備、工業感測器和連網設備,例如大樓控制、氣象台、智慧鎖、煙霧探測器或煙火報警器等。 意法半導體低洩漏電流節能技術和產品功能特性,例如,低功耗UART、低功耗定時器、41µA 10ksample/s ADC,以及僅為5µs的省電模式喚醒時間,讓能源管理目標變得觸手可及。設計人員使用這些晶片可延長電池使用壽命,例如,延長電池使用時間而不犧牲產品功能、提升無線行動續航能力,或者利用超節能的670nA關機模式功耗(RTC運作並保留RAM數據),讓智慧電表或連網感測器之設備的電池壽命長達10年。 新超值系列微控制器親民的價位與開發生態系統支援的低成本設計相得益彰,其中Keil MDK-ARM專業IDE開發環境免費支援STM32L0x0產品,而STM32CubeMX配備的代碼產生器則提供方便好用的設計分析,包括功耗計算器。
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ST電力線通訊晶片組實現智慧城市/工業應用

意法半導體(ST)新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊(Powerline-Communication, PLC)解決方案,目標應用不侷限於智慧電表,亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用。 除了涵蓋全部的G3-PLC標準和頻段外,ST8500還為客戶提供經過相關機構認證的協議庫,從PRIME 1.3.6到CENELEC和FCC頻段PRIME 1.4的所有PRIME標準皆適用。每個協定均採用高性能路由演算法,確保網絡覆蓋率在所有應用領域都能有出色的表現。 ST8500系統晶片整合完全可編程的專用即時引擎和高效能Arm Cortex-M4F內核心處理器,前者用於處理不同PLC標準的調節方案和編碼演算法,後者用於處理協議頂層和系統管理,讓設備商只用一個硬體平台就能開發多個產品市場和區域市場,利用遠端更新服務確保其在隨時保持並享有最新版本之服務。該系統芯片亦整合智慧能源專用的外部周邊,包括AES加密引擎。ST8500接收模式功耗低於100mW,符合最嚴格的工業技術規範要求,可最大限度地降低新智慧電表的電網負荷。 透過功能完整的類比前端(Analog Front End, AFE)晶片,ST8500可直接連接意法半導體STLD1線路驅動器,讓使用者從意法半導體一站購齊開發電力線收發器完整方案所需的全部元件。即使在雜訊很大的電線上,STLD1也能確保通訊的可靠性,在單端模式18V或差分模式36V寬輸出範圍內,驅動力和線性表現均十分出色。這套雙晶片組為智慧電網和連網廠商提供一個同類最好、超低功耗、靈活,而且經濟的通訊連接解決方案。
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