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Arm部署Space Analytics解決方案帶動共享辦公設施發展

Arm宣布推出Space Analytics,此為Arm Pelion Smart Spaces的解決方案,協助物業管理人員透過資訊洞見環境,優化空間使用。商業辦公大樓的物業管理人員,為了要讓每平方英尺的產值極大化、並為其用戶帶來優化的體驗,可說承受不小的壓力。物聯網(IoT)可針對包括房間佔用情況、資源趨勢與交通形態等空間的使用,提供更深入的洞見與可預測性,以協助解決這些挑戰。此外,物業管理人員可利用物聯網的實體資料洞見,設計出更節能、並可創造營利的空間,同時提升員工的安全、生產力與參與度。 Arm推出Arm Pelion Smart Spaces解決方案的一環:Space Analytics,讓飯店、共享辦公空間與商業大樓的物業管理人員,看到他們的建物空間何時被利用、如何被利用以及用在何處。基於Arm Pelion物聯網平台為基礎的Space Analytics,可以安全地從現成物聯網裝置(如智慧照明、感測器、鎖、網路攝影機與識別證讀取器)搜集與分析資料,帶來有用的洞見並預測空間的可用性。透過這個解決方案的機器學習能力,得以將空間與資源的使用量提供可執行的資料洞見結合起來,帶動更高的效率,並讓營收極大化。 以下提供幾個物業管理人員如何使用這些資料洞見的一些範例:在非尖峰時段對客戶提供價格上的折扣、提供最佳與最近距離之可用的共享辦公空間,或透過更佳瞭解使用量與佔用的情況,降低與能源、打掃與照明相關的營運費用。另外也可以搭配Arm的Indoor Lighting室內照明解決方案一起使用,依據用戶的偏好,量身打造房間照明。 另一個Space Analytics可以馬上帶來價值的例子,是快速成長的共享辦公空間市場。根據預測,2019年歐洲2.55億平方英尺的商業不動產將專供共享辦公空間使用,而其主要原因是自由業人士的成長,以及新創公司想要擁有更大的彈性,並節省費用。這也是為何愛爾蘭的Dogpatch Labs在其位於都柏林碼頭區(Docklands)的新創中心,選擇部署Space Analytics。該公司藉由落實此一解決方案,提升整個設施的空間動態管理。這將協助Dogpatch Labs為其近400個創業家社群,優化空間並強化使用性。 Arm的Indoor Lighting室內照明方案,同時可以促成智慧照明控制的快速部署、遠端管理與安全,以降低維修成本並節省能源。Arm亦已經著手在位於劍橋的Arm總部進行部署。
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Marvell聚焦基礎建設市場 看好邊緣資料中心潛力

在日前宣布將旗下Wi-Fi/藍牙事業賣給恩智浦(NXP)半導體後,Marvell業務更加聚焦在資料中心等基礎建設領域。在x86架構主導的伺服器市場上,採用ARM架構處理器的伺服器數量仍相當有限,但隨著軟體大廠如紅帽(Red)、微軟(Microsoft)等對ARM架構的支援越來越完整,ARM處理器在伺服器、超級電腦市場上的能見度正在提升。邊緣資料中心更是被Marvell寄予厚望的新市場。 Marvell伺服器處理器事業群副總裁Gopal Hegde表示,如果單就硬體運算效能而言,Marvell旗下專為伺服器應用所設計的ThunderX系列處理器,不僅表現不遜於同等級的x86處理器,甚至在I/O性能、I/O數量、每瓦效能、整體持有成本(TCO)方面,還有過之而無不及。但對伺服器應用來說,除了硬體之外,軟體生態的支持也是關鍵,而這確實是一道需要時間跨越的門檻。 歷經過去數年的沉潛努力,現在已經有越來越多軟體業者看見ARM架構在伺服器市場的發展潛力,進而願意為ARM架構伺服器提供更完善的支援。事實上,跟幾年前相比,現在Marvell在推廣ARM架構伺服器CPU的時候,已經幾乎不必操心軟體問題,因為紅帽、微軟與為數眾多的伺服器應用軟體開發商,已經可以提供適用於ARM運算架構的解決方案。 軟體支援的問題獲得解決,加上Marvell現在的策略更聚焦在伺服器、資料中心、超級電腦等基礎建設市場上,使得Marvell更能專心發展最新的技術。舉例來說,Marvell在幾個月後將會推出ThunderX3處理器,採用台積電的7奈米製程技術,並支援PCIe Gen4。相較之下,目前伺服器所使用的PCIe匯流排,大多還停留在Gen3。至於支援PCIe Gen5跟DDR5記憶體的ThunderX系列處理器,則預定在2021~2022年之間推出。Hegde很有信心地表示,Marvell在產品發展時程上,絕不會落後x86陣營。 除了技術跟產品之外,在應用市場方面,Hegde特別指出,邊緣資料中心將會是對ARM架構特別有利的應用市場,且隨著串流式服務,例如串流遊戲、串流影音大行其道,相關服務業者對邊緣資料中心的需求將會明顯成長。 為何ARM架構比x86架構更適合用在邊緣資料中心?Hegde解釋,因為目前絕大多數用來接收串流服務的用戶端裝置,都是ARM架構的終端,例如智慧型手機、平板電腦。因此,對串流服務供應商來說,在邊緣資料中心採用ARM架構的處理器,在應用服務的相容性方面,是完全不必擔心的。 事實上,目前資料中心以x86處理器為主流,很大的原因之一就在於x86個人電腦(PC)的普及。資料中心跟終端採用同樣的處理器架構,是最不會產生相容性疑慮,也最具經濟效益的選擇,也是許多原本與x86架構在伺服器市場上競爭的其他處理器架構,最後紛紛敗下陣來,轉攻某些利基市場的原因。 Hegde相信,同樣的歷史會在邊緣資料中心領域重演,因為這類資料中心的伺服器要服務的用戶端裝置,大多數不是PC,而是手機、平板乃至各種OTT機上盒。
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好還要更好 Arm持續提升CPU效能滿足5G需求

5G高速、低延遲、大頻寬的特性,使無線傳輸的頻寬持續加大,資料量也跟著與日俱增,且邊緣的運算需求也不斷提高。因此Arm積極布局5G相關領域,透過提供更快速的CPU處理,提升使用者體驗。 Arm市場行銷副總裁Ian Smythe表示,對於運算密集的機器學習(ML)、擴增實境(AR)與其它在裝置上全新與新興的使用案例,5G都是不可或缺的需求。它會帶來更快的速度、超高的流量(介於5~20 Gbps)、全新的觀賞體驗、8K解析的影片串流,以及360度影像。 Ian也提到,5G就緒是一個前所未有的機會,而目前最重要的就是要能夠支援各種新興案例和服務類型所需的龐大運算量。5G的推出可能會帶來許多系統設計挑戰,這些挑戰將集中在三個方面,尺寸、功耗和效能。如果產品不符合標準,5G的機會將是多餘的。 然而5G的速度提升對於設備的功率和散熱將是一大挑戰,且設備和電池越來越薄,因此設計也更加困難。此外,5G更高的傳輸量將挑戰整個系統運算的極限。因為5G有無限的潛力,但仍然有許多未知的挑戰。但Ian表示,客戶對運算量的需求是永無止境的,而Arm的目標就是提供更快的CPU處理效能,讓客戶可以有良好的使用體驗。 為此,Arm推出了Cortex-A77,Cortex-A77在提供效能與效率提升的同時,全新CPU也延續當初Cortex-A76所實現的各種功能。把時光回溯到2018年,Cortex-A76超過20小時的電池續航力是當時的關鍵功能,而Cortex-A77也將持續此一趨勢。這意謂著與Cortex-A76一樣能提供多日的電源續航力,且效能更提升。 Ian透露,Arm也計劃於2020年推出一個效能更好的產品。由於人們對運算量與傳輸速度的要求不斷上升,Arm承諾將不斷提升CPU運算效能,迎接無論是5G或是其他未來的挑戰。
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聯發科5G SoC後發先至 首批終端產品2020年Q1問世

聯發科技於Computex 2019期間,正式宣布推出5G系統單晶片,採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片,整合該公司的5G數據機Helio M70,應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU,預計2019年Q3年晶片送樣,2020年Q1 5G手機正式問世。 聯發科該款尚未命名的多模5G移動平臺適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支援從2G到4G各代連接技術,聯發科總經理陳冠州表示,該解決方案整合了5G數據機Helio M70,採用節能型封裝,該設計優於外掛5G數據機晶片的解決方案,也是全球第一款5G SoC,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。 陳冠州強調,聯發科5G行動平台將於2019年第三季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平台的5G終端產品最快將在2020年第一季問市,可以推測明年的世界通訊大會(MWC)應該就是系列產品大秀的舞台。聯發科技5G晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發布,其用於Sub-6GHz頻段的整合式5G晶片功能和技術包括:5G數據機Helio M70,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,發表會現場實測數據可超過4.2Gbps,智慧節能功能和全面的電源管理,支援多模連接以及動態功耗分配,為使用者提供無縫連接體驗。 同時也整合全新AI架構,搭載獨立AI處理單元APU,支援包括消除成像模糊的影像處理技術,即使拍攝物體快速移動,使用者仍能拍攝出精彩照片。整合Arm甫發表的Cortex-A77 CPU與Mali-G77 GPU,也是業界第一款宣布導入此設計的高階處理器,超車最大競爭對手Qualcomm的意圖明顯。另外,採用7奈米製程5G晶片,支援5G新無線電New Radio(NR)二分量載波(CC),與NSA與SA 5G組網架構;多媒體與影像性能部分,支援60fps的4K影片編碼/解碼,以及超高解析度相機(80MP)。 聯發科技5G行動平台整合的Helio M70數據機支援LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,採用動態頻寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G頻寬,提升數據機能源效率50%,延長終端設備的續航時間。同時在RF技術中與射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)延續4G LTE解決方案的合作關係,手機客戶可自行決定欲採用的Sub-6GHz射頻/天線模組。然而聯發科也表示,未來支援5G毫米波頻段時,該公司也會導入自有的AiP(Antenna in Package)解決方案,讓5G毫米波基頻/數據機晶片與射頻天線能有更完整的整合與效能表現。
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貿澤電子4月發表超過297項新產品

貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進(NPI)代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在4月發表超過297項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。貿澤4月發表的部分產品包括NXP Semiconductors LPC5500系列Arm Cortex-M33微控制器。NXP LPC55S6x微控制器提供驚人程度的安全性、處理效率和功能,搭載雙Arm Cortex-M33核心與Arm TrustZone技術,適用於工業、大樓自動化、物聯網(IoT)邊緣運算、診斷設備及消費性電子產品等應用。 另外還有Samtec 1 mm獨立線路系統,Samtec 1 mm獨立線路系統包含間距1 mm,額定電流3.3A和額定電壓250V的纜線組件與端子板。以及Vishay VCNL36687S-SB感測器板,Vishay VCNL36687S-SB感測器板可搭配Vishay SensorXplorer使用,供工程師評估VCNL36687S近接感測器的運作。
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擴展顯示生態系統 Arm推Mali-D77讓VR更真實

為普及虛擬實境(VR),Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來VR帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 Arm IP產品事業群總裁Rene Haas表示,Mali-D77將改變在整個SoC上對VR作業負載的思考。它帶來顯示解析度與幀率的顯著升級,並且能在行動VR頭戴式顯示器的功耗限制下達成。這將為更輕量、更小型、更舒適的VR裝置鋪路,並不受任何接線束縛,也會帶動消費級VR裝置的廣泛採用。 隨著消費者對於VR的興趣持續成長,對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能,卻仍限於有線的體驗。使用者期望能擁有更沉浸的體驗、更順暢的效能表現、不受接線牽絆且更輕量的裝置。然而想要開發出符合消費者渴望的效能水準、又不受接線牽絆的體驗,仍是一大挑戰,這其中的關鍵就是顯示技術。從視覺效果到延遲,都會為VR裝置定下基調,且延遲如果太明顯,就會導致暈眩。 Arm利用全新VR功能減少虛擬性、增加真實性,Mali-D77增加的全新VR加速功能,是讓它從市面上眾多顯示處理器脫穎而出的原因。舉例來說,把特定的運算從GPU移至DPU上,可以帶來更高品質的視覺效果,同時消除暈眩,釋放更多的 GPU 負載和相關的系統頻寬。Mali-D77其他關鍵強化功能還包括了鏡頭失真校正(Lens Distortion Correction, LDC)、色差校正(Chromatic Aberration Correction, CAC、非同步時間扭曲(Asynchronous Timewarp, ATW)等等。 Mali-D77同時也適合應用在其他的裝置、顯示器與使用案例上。例如,Mali-D77可以與現有的開發者生態系統整合至共同的SoC平台,從驅動一個VR頭戴顯示器,切換驅動另一個可顯示4K HDR場景的LCD/OLED螢幕,供行動裝置或家庭環境使用。因此,同樣的SoC可以用來解決不同的應用,而未來也可望協助讓VR裝置的價位更加親民。
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Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP

Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 基於Arm的晶片已經趨動現今99%的智慧型手機,消費者對於VR的興趣持續成長,對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能,卻仍限 於有線的體驗。使用者期望能擁有更沉浸的體驗、更順暢的效能表現、不受接線牽絆且更輕量的裝置。然而想要開發出符合消費者渴望的效能水準、又不受接線牽絆的體驗,仍是一大挑戰,這其中的關鍵就是顯示技術。從視覺效果到延遲,都會為VR裝置定下基調,且延遲如果太明顯,就會導致暈眩。 讓VR普及為全球數十億台裝置用戶體驗的日常是個長期目標。Arm透過全新Arm Mali-D77 DPU顯示處理器,不但解決顯示技術上的挑戰,也帶領VR邁入下一個階段。 Arm為Mali-D77增加的全新VR加速功能,是讓它從市面上眾多顯示處理器脫穎而出的原因。舉例來說,把特定的運算從GPU移至DPU上,可以帶來更高品質的視覺效果,同時消除暈眩,釋放更多的GPU負載和相關的系統頻寬。 Mali-D77也極為適合應用在其他的裝置、顯示器與使用案例上。例如,Mali-D77可以與現有的開發者生態系統整合至共同的SoC平台,從驅動一個VR頭戴顯示器,切換驅動另一個可顯示4K HDR場景的LCD/OLED螢幕(不論螢幕大小),供行動裝置或家庭環境使用。因此,同樣的SoC可以用來解決不同的應用,而未來也可望協助讓VR裝置的價位更加親民。
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Arm將於COMPUTEX 2019展現運算技術/強大生態系統

Arm將參與台北國際電腦展(COMPUTEX 2019),展現該公司在5G新世代運算領域的創新技術與相關應用,以及與來自各領域的事業合作夥伴共同建構的強大生態系統。除了公司各事業部高階主管將來台分享Arm最新技術與對未來的科技觀察之外,Arm也將參加「COMPUTEX論壇」及「InnoVEX論壇」的主題演講,並於展會期間展示基於Arm架構的產品與解決方案,以其運算領先優勢,掌握下一波科技浪潮。 今年COMPUTEX論壇以「Pervasive Intelligence智慧無所不在」為主題,邀集全球產業領導者,共同探討科技發展趨勢。Arm IP產品事業群總裁Rene Haas將受邀於論壇中解析Arm如何建構AI運算生態系統,使AI運算成為分散式運算,並能支援雲端、網路和各種終端裝置以發展多元應用,以及如何與事業夥伴結合AI和物聯網等新技術,創造龐大商機,改寫智慧未來。 此外,Arm也首次參加已邁入第四年的「InnoVEX 論壇」演說,為來自世界各地、齊聚台灣的新創團隊,分享Arm如何協助新創公司與中小企業,以簡單與低風險的方式取得Arm IP進行開發與創新,並有效降低總擁有成本、縮短上市時程。在本次InnoVex專題演講中,Arm生態系統事業群經理Alessandro Grande除將說明DesignStart計畫,如何協助新創團隊落實物聯網解決方案的創意,推動業界物聯網發展進程,也將特別邀請SEEED Studio公司Seth Welday,分享其運用Arm解決方案快速進入市場的寶貴歷程。
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2019 Arm Design Contest設計競賽開放報名

Arm第14屆Arm Design Contest設計競賽正式展開。本屆活動與財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)及意法半導體(ST)共同協辦,今年以「Arm Idea, 實現創意有意思」為題,提供有別於以往、全面升級的開發工具STM32H7開發板與WI-FI模組及Keil MDK軟體開發套件。Arm期待參賽學生透過設計競賽,結合所學、發揮無限想像及創意,描繪出對人類未來生活的想像及產業藍圖。決賽總獎金高達新台幣30萬元,全國大專院校在校學生(含研究所碩士生)。可於5月24日前至競賽官網報名。 Arm Design Contest設計競賽於2006年在台開辦,為台灣歷史最悠久的學生競賽之一,至今已邁入第14屆,並已吸引全國超過50所大專院校、3,000名半導體設計學子熱情參與,產出包含智慧家庭、智慧醫療、穿戴式裝置、生活創意等多項令人驚豔的作品。隨著物聯網的與人工智慧應用的成熟,嶄新的產品與商業模式因應而生。本次設計競賽更是全面升級,首次採用基於效能更高的Arm Cortex-M7處理器的STM32H7開發板與WI-FI模組,其擁有快速超高純量CPU、能雙發最多的指令組合,不僅有效提升圖形化使用者介面處理速度和效率,並能大幅降低功耗。這將讓參賽學生們擁有更多的彈性以及運算能力,並能結合物聯網及AI人工智慧應用創造新的產品、服務與商機。 此次競賽評分標準分成「技術深度」(35%)、「功能與實用性」(20%)、「作品完整度」(20%)、「設計創意性」(15%)與「實作結果」(10%)。決賽前三名的隊伍除了可分別獲得新台幣15萬、10萬與5萬元獎金、每位參賽學生各一套市價約新台幣30萬元的Arm MDK-Pro開發工具,前三名隊伍的指導教授亦可獲得新台幣2萬元獎金。除此之外,「最佳人氣獎」將頒給社群網站上最活耀的隊伍,以及獎勵其他優秀參賽作品的「佳作」獎項(詳細活動辦法請參閱活動官網)。此外,前三名優秀隊伍亦有機會獲得Arm台灣分公司優先面試機會(該公司保留最後審查與決定權利),協辦單位意法半導體也將把作品推薦予業界夥伴,幫助得獎隊伍作品獲得商轉機會。冠軍隊伍的作品及其設計理念,則將被刊登於國內知名產業雜誌,讓青年學子的創意與開發實力被產業界注意與發掘。
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Arm與EDMI合作整合Mbed OS與Pelion物聯網平台

Arm宣布與EDMI合作,整合Mbed OS與Pelion物聯網平台至先進智慧儀表解決方案上,以安全地管理、連接、擴充裝置,為未來物聯網公共事業應用立下根基。 智慧公共事業正快速成長,企業也面臨越來越多的安全規範,以及對自動讀錶的需求,藉以省略推算費用的程序,並從遠端確認服務狀態。如能串連這些智慧儀表,將有助於解決上述以及其他挑戰。舉例來說,智慧儀表的軟體能透過無線網路進行更新,藉此主動排除各種安全漏洞。 然而業者在擴充其物聯網部署環境時,這些公共事業經常面臨許多挑戰,成因包括多樣化的裝置種類、眾多的連網通訊協定、以及各種安全考量。公共事業解決方案供應商除了必須在下一代的智慧儀表與AMI裝置中支援已升級的安全協定,還得在解決方案的生命週期內持續進行安全更新。此外,公共事業經常要求安全、容易部署、端到端型態的解決方案,以在現場連接各種儀表,而無須耗費資源建置與維護多個彼此不相連的解決方案。 Arm與EDMI聯手,一同簡化與加快部署各種連網智慧儀表以及AMI解決方案。EDMI正著手將Pelion物聯網平台與Mbed OS(PSA Certified)整合到當前頂尖智慧儀表解決方案,進一步擴展已部署在全球各地的數百萬個端點。公共事業能運用這款新一代物聯網解決方案,無縫銜接地開發、部署、連接、以及管理數量眾多的智慧儀表,並提高資料蒐集的數量與頻率,進而快速限縮(localize)以及排除系統停擺事故、偵測竊電事件、追蹤使用模式,以利研擬資產升級與維護的計畫。 Pelion Device Management裝置管理與Pelion Connectivity Management連接管理提供紮實的安全基礎,讓公共事業與AMI廠商能安全連接與管理種類眾多的物聯網裝置,包括水電瓦斯等儀表。其中涵蓋在裝置生命週期內透過無線網路進行軟體更新;藉由單一窗口優化支援各種連網通訊協定(例如NB-IoT、蜂巢式網路、Wi-SUN等);能運用混合雲端架構,提供運行AMI內部部署(on-premise)或雲端部署等不同環境的彈性。對於智慧儀表而言,能管理內部部署的裝置尤其重要,因為它們是能源網路的一部分,而這類關鍵服務必須設置在公共事業公司的資料中心。此外,Pelion Device Management Edge則提供閘道器管理技術,讓公共事業能在網路終端匯整資料以執行AI處理與分析。
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