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ANSYS支援創意電子加速產品設計與簽證
創意電子(GUC)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其良好技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
創意電子資深副總經理林景源表示，創意電子旨在提供客製化ASIC服務，協助具有前瞻性的系統和積體電路廠商提升其在市場的地位。隨著晶片製程愈來愈複雜，為確保產品的可靠度並降低其電源損耗，晶片在設計和驗證時，需模擬、運算的要件也逐漸增加。ANSYS的解決方案協助該公司降低這些複雜性，加速產品上市時程並減少開發成本。雙方合作是幫助客戶在IC市場獲得成功的奠基石。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求。該解決方案能有效執行超過十億個節點大小的設計，並在兩天內完成全晶片(Full Chip)系統單晶片(Systems-on-chip, SoC)的電源完整性和可靠性簽證。
ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示，做為客製化ASIC廠商，創意電子需要先進的解決方案以便獲得快速準確的成效。RedHawk-SC滿足市場對於解決多物理場挑戰的獨特需求，看到大量客戶正在部署RedHawk-SC，以實現最複雜的產品設計認證。
ANSYS RedHawk-SC以ANSYS SeaScape為基礎。ANSYS SeaScape為全球第一個用於電子系統設計與模擬的客製化設計大數據架構，具有高度的運算擴展性，可實現快速的設計疊代、增加解決方案的覆蓋範圍，並為全晶片SoC高級節點的簽證提供更高的準確性。ANSYS RedHawk-SC的可行性分析為設計人員提供重要判斷依據，可用於決定設計修復的優先順序，在幾分鐘內輕鬆查詢大型設計資料庫，進而完成快速除錯。高效率的硬體利用使解決方案平台非常適合高效能運算、人工智慧(AI)和資料庫中心的應用。
ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發
日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。
隨著IC製程變得日益複雜，日月光已將重點轉移到產品設計上，且更少投入開發時間在模擬測試中，導致工程師無法解決可靠性問題，故較不易創造出最佳的設計，而產品的可靠性也受到損害，甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程，工程師必須快速建置模擬各種情境的模型，以辨識出設計問題並提高產品性能。
日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程，這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程，來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層)，進而大幅減少人為錯誤，使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型，迅速決定最佳的解決方案，找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。
日月光研發中心副總經理洪志斌表示，日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案，強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作，透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步，能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區，譬如破裂、介面脫層等，將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會，並加速客戶的產品上市時程。
ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示，日月光的ACT解決方案提供了一個精簡而高度直觀的開發環境，使工程師能夠有效地利用既有模擬工具，從根本提高生產率，並將IC封裝和開發流程品質提升到新水平。ACT自動化工作流程橫跨產品的整個生命週期，在半導體封裝技術方面締造了改變遊戲規則的突破，以提供客戶無與倫比的支援。
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。
ANSYS TotemTM和ANSYS RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移(Electromigration, EM)和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計，功能整合度也更高。
台積電設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示，AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計，我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作，致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。
ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示，我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後，這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案，幫助雙方共同客戶克服挑戰，讓產品一步到位並加速產品上市時程。
ANSYS攜手AUTODESK推動汽車產業設計創新
ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk日前宣布，雙方將攜手合作，幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合，幫助汽車製造商能透過高精確的照明系統設計模擬軟體，來補充車輛內外裝的超逼真視覺化。
當前全球汽車業者在開發新世代車輛時皆面臨前所未有的挑戰。業者以更客製化的解決方案因應客戶需求的同時，還須克服破壞性技術和製造方式的難題，並跟上快速變化的法規環境。因此汽車產業必須以更高成本效益的方式快速創新，並減少對環境的影響。當汽車業者努力改變設計和製程的變化，生態系統合作夥伴亦必須無縫連結，才能支援相關業務的解決方案。
ANSYS和Autodesk的工作流程系統整合ANSYS照明模擬解決方案與Autodesk的 VRED，將符合物理規則的車輛內外裝照明模擬功能提供設計公司， 幫助設計師能在保存原有設計概念的情況下，提升設計、視覺化和模擬工作流程的品質。
ANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示，很高興能與Autodesk合作，一起將高精確的照明系統設計模擬軟體提供汽車製造商使用，這項合作不僅為兩家公司創造雙贏局面，更重要的是為那些希望快速掌握大趨勢，例如新一代自駕車、自動車的雙方共同客戶帶來利益。
Autodesk汽車產品資深總監Thomas Heermann表示，對汽車設計公司而言，VRED是業界標竿最先進的3D視覺化工具。Autodesk和ANSYS合作提供一套整合的工作流程，將以物理為基礎模擬光學射線和複雜的動態照明情境與VRED整合，讓設計師在設計流程初期就能進行數位化的決策，並在新產品開發上展現更高的靈活度。
先進製程/異質整合帶來新挑戰 IC設計簽核走向多物理模擬
摩爾定律雖然已接近尾聲，但IC製程微縮的腳步仍持續往前緩步推進，5奈米、甚至3奈米製程的量產時程都已經排妥。另一方面，近年來廣受各方討論的異質整合技術，雖然讓IC設計者有機會藉由先進封裝技術，將更多功能整合到單一元件中，同時也將新的挑戰帶進IC設計流程。
安矽思(Ansys)全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee指出，傳統的IC設計流程是直線型的，從最初的RTL設計、合成(Synthesis)、繞線布局(Place & Route, P&R)、設計簽核(Sing-off)、布局驗證(Layout Validation)到投片(Tape out)，IC設計團隊只要按這個流程一路往下走，就可以完成晶片設計。全球各大EDA工具供應商的產品線，大多也都按照這個邏輯進行布局。
但隨著製程線寬越來越細，加上以先進封裝技術將Chiplet兜成一顆元件的做法開始流行，現在的IC設計團隊在進行設計簽核的時候，要考慮的物理因素遠比以往更多。如何解決IR Drop、Timing Push Out，乃至異質整合所帶來的機械結構可靠度、熱管理等議題，都令IC設計者頭痛不已。
傳統上，IC設計人員在進行設計簽核(Sign-off)時，只須考慮電源一致性(PI)、訊號一致性(SI)的問題，但未來勢必要導入新的多物理模擬工具。這使得EDA工具鏈在設計簽核階段，出現了橫向擴展的趨勢。除了傳統的PI跟SI之外，諸如機械可靠度、熱、電磁、射頻、靜電放電等，也都成為IC設計團隊在進行設計簽核時，必須考慮到的面向。
基於多物理模擬的IC設計簽核工具，將改變IC設計流程，成為EDA工具的「機翼」。
Lee認為，在各種多物理模擬工作中，電磁模擬是特別重要的一環。由於異質整合常會使用矽中介層(Silicon Interposer)，如果沒有矽中介層的電磁模型，並將其納入簽核範圍中，在進行異質整合的晶片設計時，失敗率是很高的。
此外，伴隨先進製程而來的IR Drop，不僅是電源的問題，同時也會對Timing造成影響，造成元件失效。這兩者間的關係相當複雜，因此Ansys正在發展相關的機器學習(ML)技術，盼藉由機器學習協助設計人員釐清IR Drop跟Timing Push Out的關聯性。
Ansys半導體事業部技術長張鴻嘉表示，目前該公司正在開發一項新的模擬技術，名為增強模擬(Augmented Simulation)，其概念是用工具自動產生的資料來訓練模型，加快模型訓練的速度，使ML工具能更貼近IC設計工程師的使用需求。
其實，真實資料對IC設計團隊來說，往往不見得適合用來訓練模型，因為資料本身的結構、格式有時相當混亂，光是把資料清理到可用的程度，就要花很多時間。工具自動產生的資料則沒有這個問題，因為可控程度高，訓練模型的速度也快。
事實上，Ansys目前就已經有一款名為Path FX的時序跟時脈樹(Clock Tree)分析工具，搭配ML套件後便具備類似的功能。但明年將正式發表的新款工具，在功能方面會更全面。
速霸陸攜手ANSYS帶動未來油電混合動力車設計
速霸陸公司(Subaru)率先推出革命性的控制系統，使用ANSYS嵌入式軟體解決方案，為新一代油電混合動力車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)提供頂尖的安全性和可靠度。ANSYS幫助速霸陸的工程師能快速正確地產出高度複雜的軟體程式碼，確保關鍵互連HEV系統的運作可靠性，有助於保障駕駛行車安全。
設計能有效管理和維護安全、效能和能源效率的電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU)，是HEV設計師的首要任務。要使這些元件同步並密切整合，就需要一個完美的控制系統，即使發生可能導致系統故障的無法預測事件，也能確保轉向和剎車等與安全有關的關鍵任務功能正常運行。
速霸陸的工程師運用ANSYS SCADE，為新型e-Boxer系統快速精準地設計和驗證嵌入式軟體。速霸陸透過SCADE將開發自動化提升至95%，幾乎不需人工介入，大幅加快軟體程式碼製作。這樣能顯著提高生產力並大幅降低成本、製作時間和最後確認程式碼所需的文件數量。
速霸陸公司電子工程部門資深工程師Yuji Kawakami表示，在帶動高度複雜ECU軟體程式碼的端對端製作方面，ANSYS SCADE扮演關鍵性的角色，提供絕佳的速度、效率和精準度。運用SCADE將我們的開發自動化提升15%，讓我們能快速創新ECU技術，並將產品上市時程加快到前所未有的境界，帶來了重大競爭優勢。
ANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示，ANSYS SCADE是一種關鍵的業界領導工具，能以高成本效益的方式將開發ECU的複雜流程自動化，而ECU包括無數行組成軟體程式碼，必須符合嚴格的業界法規。工程師可利用SCADE，更快製作正確、高度可靠的關鍵任務程式碼，使HEV保持最佳效能，以及速霸陸公司等領導業者在HEV設計的尖端地位。
模擬工具新功能源源不絕 馬達設計/維運添利器
對許多工廠來說，馬達是生產線中最重要的核心組件之一。倘若馬達無預警故障或出現嚴重異常，整條產線就可能會因而停擺。有鑑於此，在感測技術越來越成熟的情況下，很多馬達大廠都已經開始為自家產品加裝額外的感測器，以便掌握跟馬達異常/故障相關的跡象，提早做出因應或調整維修排程。
而隨著馬達運作過程中所收集的相關資料越來越多，加上馬達在設計開發時，多少都已經透過模擬工具建置好數位模型，不少馬達大廠已正在嘗試將真實世界所收集到的資料反饋回數位模型，觀察模型的反應，藉此預估在真實世界中的馬達將會在何種條件、狀況下出現故障，馬達核心零件還剩下多少預期壽命等。這種運用方法，讓原本只用在馬達設計研發階段的數位模型，進一步升級為數位雙胞胎，為馬達製造商跟馬達使用者帶來更高的附加價值。
走向數位雙胞胎將成大勢所趨
安矽思(Ansys) EBU產品經理Marius Rosu(圖1)指出，對馬達產業而言，建置數位雙胞胎將是未來一個非常重要的趨勢。在數位雙胞胎的協助之下，馬達製造商跟用戶可以更精準地預測馬達何時會發生故障，並對故障原因進行深入分析。對馬達使用者而言，這意味著自身的營運可以進一步最佳化，減少不必要的停機維修排程以及備料庫存；對馬達製造商來說，有了數位雙胞胎，也有助於減少保固成本，甚至進一步發展出更多跟後續服務有關的新商業模式。
圖1 安矽思EBU產品經理Marius Rosu表示，馬達產業導入數位雙胞胎，將可帶來製造商與用戶雙贏的局面。
也因為數位雙胞胎將是未來趨勢，Ansys針對數位雙胞胎的建置需求，推出專用的Twin Builder工具，以協助工程師加快數位雙胞胎的建置作業。在Twin Builder的工作流程中(圖2)，引入了經過驗證的3D物理降階模型，以降低建構數位雙胞胎所需的運算能力。這點對加快數位雙胞胎的建置速度十分關鍵。
圖2 Twin Builder工作流程
高精細度的3D物理模型雖然精準，但運算執行的時間也會更耗時，並占用更多儲存空間。合理地對模型進行降階，可以在確保準確度的前提下，把運算執行時間加快10倍，甚至100倍。目前Twin Builder支援的降階模型可分成三大類，分別是線性、靜態非線性與動態非線性。
同時，在布署階段，Twin Builder也讓數位雙胞胎連接到工業物聯網平台的作業變得更輕鬆，除了本身可以輸出適合雲端布署的數位雙胞胎外，還可以無縫連接到PTC、奇異電氣(GE)的Predix與思愛普(SAP)的工業物聯網平台。
目前Twin Builder除了已經運用在馬達設備外，在空壓機等設備，也都有應用實例。
提高馬達整體品質 NVH應納入設計考量
除了數位雙胞胎之外，如何改善馬達噪音(Noise)、振動(Vibration)與運轉不平順(Harshness)，也是馬達業界持續面對的議題。特別是在電動車應用崛起之後，NVH在馬達領域獲得更多重視，因為馬達的NVH不僅會影響車內乘客的舒適感，同時也會影響到馬達的壽命。
Rosu表示，要改善馬達的NVH問題，可以使用的模擬工具可大致分成電磁場模擬、共振/聲學模擬與聲音的重現、分析及設計。其中，電磁場或馬達本體的設計不良，是馬達NVH問題的核心，包含電磁場的不均衡、轉子與定子的軸心不一致等，都是電磁場分析工具可以解決的問題(圖3)。
圖3 馬達NVH問題模擬流程圖
不過，電磁場本身不會產生噪音跟振動，機械結構才會。因此，如果要改善馬達的NVH問題，設計者還需要進一步對機械結構進行共振跟聲學模擬。這類的模擬涉及多重物理模擬，必須把電磁場、機械結構跟聲音同步納入，才能獲得完整的模擬結果。而這也是Ansys解決方案的強項--在一套工具內，可以用很順暢的流程完成複雜的多重物理模擬。
最後，馬達工程師都清楚，NVH問題是不可能徹底解決的，因為馬達運轉時一定會產生振動跟聲音。因此，工程師能做的，是把噪音跟振動控制在合理可接受的範圍內，而這就牽涉到聲音的重現跟分析，進而在設計階段就確保馬達發出的聲音/振動，是使用者可以接受的。
Ansys在2018年購併的Optis跟Genesis Acoustics，就是分別針對光及聲音的重現、模擬與分析的專家。藉由這兩項購併，現在Ansys針對光與聲音，能提供更完整的模擬解決方案。馬達的NVH問題屬於聲音領域，以往的模擬工具頂多做到頻譜分析，讓聲音訊號可視化，但聲音終究是要靠耳朵聽的，因此，如果能把頻譜資料再生成聲音，讓設計工程師「耳聽為憑」，可以創造很大的價值。
現在Ansys的工具已經可以將聲音的頻譜資料轉換成可再生的聲音檔案，讓設計工程師親耳聽到聲音的響度跟尖銳度。這使得工程師可以用更直覺的方式體驗到馬達運轉的狀況，進而謀求對應的改善對策，例如把聲音響度/頻率的峰值往下壓，讓馬達運轉的噪音變得比較好聽一些。
模擬工具將成馬達產業創新的基石
在本次技術論壇中，除了Ansys的專家介紹了跟馬達相關的最新模擬工具及其功能外，還有成功大學跟中山大學等學術研究機構，分別發表了以Ansys模擬工具為基礎的機器學習(ML)馬達故障檢測，以及性能遠優於現有外骨骼機器人馬達的新型馬達。這些馬達領域的技術創新，都與模擬工具有著密不可分的關係。
也因為模擬工具越來越成熟，讓這些來自學術界的研究團隊，可以在更安全、更低成本、更快速的前提下，完成其研究專題。這些案例也顯示，未來馬達領域的創新跟突破，將建立在馬達相關模擬工具的基礎之上。
ANSYS榮獲全球50大最適合創新者任職公司
Fast Company宣布ANSYS名列最適合創新者任職公司(Best Workplaces for Innovators)。該名單旨在表揚堅持承諾在各層級鼓勵創新的企業和組織。
Fast Company與Accenture合作，公布2019年最適合創新者任職公司名單，獲獎者涵蓋生物科技、民生消費性用品、金融服務、網路安全和工程等產業。Fast Company編輯與Accenture研究人員攜手為362家申請公司評分，再交由8位知名評審檢視並評選前50家公司。2019年獲獎的公司來自全球各地，有8家來自美國以外的公司。
ANSYS技術長Prith Banerjee表示，創新對我們與客戶的業務皆是關鍵要素。我們持續投資研發並推動併購策略，使ANSYS得以創造全新具變革性的模擬工具，幫助客戶發展將主導市場的顛覆性技術。近50年來，我們都在工程模擬產業扮演開拓者的角色。能夠榮獲Fast Company最適合創新者任職公司的全球性肯定，我們備感榮耀。
Fast Company主編Stephanie Mehta表示，其他獎項涵蓋福利與特殊津貼。然Fast Company希冀透過突顯創造環境吸引並留住優秀人才的公司，這些公司鼓勵員工以創新為名，提出大膽創意、積極實驗，甚至失敗也在所不惜。
模擬方案/服務雙管齊下 毫米波天線/設備整合難度遞減
5G應用於2019年啟動，在6GHz以下頻段成功商用之後，電信商、半導體業者也紛紛加快毫米波(mmWave)頻段的應用開發。不過，由於毫米波頻段偏高，加上導入波束成形(Beamforming)技術，5G毫米波天線與產品的整合難度因而大幅上揚，為加快整合時程並降低成本，不僅模擬工具重要性隨之增加，與此同時模擬工具供應商也進而衍生出新的服務模式。
毫米波應用挑戰在於天線/設備整合
安矽思(ANSYS)資深應用工程師林鳴志(圖1)表示，5G毫米波設計目前最主要的挑戰在於，如何找出「激發相位(Excitation Phase)」。由於5G導入了多重天線(MU-MIMO)設計，使得天線的數量大幅增加，例如2×4的規格就有8根天線，為了使天線獲得最好的共振效果，天線在產品中擺放的位置也比以往更加講究，不同的相位，天線的增益效果也會不同。
圖1 ANSYS資深應用工程師林鳴志表示，激發相位(Excitation Phase)是目前5G毫米波應用開發的最大挑戰。
林鳴志指出，因此，目前5G毫米波產品最大的設計挑戰在於「摸清」相位的排列組合，不同的設備、材料或是擺放位置，都有可能會影響訊號的穩定性和性能。所以，在進行5G模組與產品整合時，就必須重新尋找一次相位，由於相位的擺放沒有固定位置，只要換個終端設備、材料等，相位的排列組合就會改變，設計人員就因而須再花時間找尋最合適的相位。
另外，5G也導入了波束成形的技術，對於系統廠商而言，在進行天線與裝置的整合測試時，必須要分析這些波束(Beams)的功率密度，以及如何組合才能達到最好的效果，這可能須經過數十遍的測試。而不論是找尋相位或是分析波束組合，都需花上許多人力、物力還有時間，為了改善此一狀況，模擬工具的重要性也與日俱增。
達梭系統(Dassault Systèmes)大中華區通路技術總監馮升華(圖2)則說明，毫米波相關裝置電磁高，機器的精密程度、製程要求高，驅使天線與裝置間的整合要求更高；而天線也從單天線轉變為天線陣列，因而催生了許多設計挑戰。
圖2 達梭系統大中華區通路技術總監馮升華指出，5G的落實需要網路基礎設施的升級、軟硬體的升級和最佳化、包括基地台設備、天線、網路建構技術等都須提升。
馮升華指出，在毫米波通訊系統中，因毫米波訊號的傳播損耗較高，使得RF元件對微弱訊號具有較高的靈敏度，同時，為保證RF元件對微弱的毫米波訊號能快速回應，還須增大工作電流，因而使得RF元件功耗增加。另外，毫米波訊號波長接近或小於裝置導線的長度，可能出現線路阻抗不匹配時的「傳輸線效應」，發生訊號反射、干涉、衰減、疊加等各種訊號畸變，因而影響訊號的傳播。
另外，從整個RF模組來看，模組化程度日益複雜；而從產品整合角度來看，毫米波RF元件主要的關卡有電磁干擾、散熱、功耗等等，這和5G的工作模式有關，所以設計人員需要從電磁、散熱、外觀、材料等等這些方面共同努力突破關卡。
克服天線整合挑戰 模擬工具扮要角
5G所使用的頻段偏高，加上導入波束成形技術，增添了產品設計工程師在整合天線時的複雜度，也因此，如何善用模擬工具遂成為加快設計時程的關鍵要素，模擬工具業者也積極推動旗下5G模擬解決方案。
例如安矽思旗下的ANSYS HFSS軟體，提供三維全波精度的模擬技術，從而實現RF和高速設計，透過高級電磁場求解器和高效諧波平衡和瞬態電路求解器之間的動態連結，進而加快反覆運算和物理原型製作的時程，滿足工程團隊於天線、RF微波元件、高速互連、連接器、IC封裝和PCB等設計需求。
馮升華指出，5G時代的天線設計有諸多挑戰，比如在IoT智慧終端機，智慧型手機和車載智慧系統中，天線需要在更狹小的空間和更複雜的電磁環境中保持高性能。模擬工具須具備足夠的深度，也就是在演算法和專業上要滿足5G毫米波設計模擬的要求；第二個是廣度，模擬解決方案應該涵蓋多物理場，不僅要在電磁解決方案上有完整度，也要在結構、重力、碰撞、疲勞、熱學、聲學、流體、多體等各個學科，甚至在材料、城市級部署、工藝、系統工程、控制等領域，實現模擬自動化和總體最佳化。
為此，達梭致力提供端到端的數位連續解決方案，例如BIOVIA提供原子級新材料研發和模擬能力，SIMULIA提供系統級的電磁3D模擬、結構類比、熱類比、流體模擬等等，CATIA System Engineering提供系統工程設計與模擬。
簡化整合/設計難度 模擬業者催生新服務
林鳴志表示，上述提到，5G毫米波設計挑戰在於與裝置間的整合，而模擬工具供應業者除了提供相關模擬解決方案，加快系統廠整合速度外，如何協助系統業者進行模擬後的分析處理，是另一個重點。
林鳴志說明，進行5G天線與裝置的整合測試，在有了模擬工具之後，其實不用花費太多的時間，至多一天就會有結果。然而，要分析模擬出來的數據並製作成分析報告卻是個繁瑣的過程，例如模擬結果可能有數種可能，因而有數千張圖，截圖、分析然後製作成報告也須花費許多人力和時間。
也因此，為了不讓分析報告成為系統業者開發5G產品的瓶頸，安矽思目前也在研發專門處理分析報告的自動化程式(基於HFSS模擬工具)，也就是在獲得模擬數據後，能自動進行分析，篩選出最佳或最糟的結論，使得系統業者不僅能順利進行5G天線與設備的整合，並且加快其分析報告製作時間。
馮升華則表示，隨著產品的複雜程度不斷提升，產品反覆運算速度越來越快，對軟體的性能要求越來越高，尤其對於5G RF元件的研發，涉及到的電磁場、溫度場、流體對高性能計算的要求非常高，也因此，即買即用的雲端軟體為產品的研發提供了很大的便利。
馮升華進一步解釋，5G RF元件研發設計和類比軟體的雲端化，降低了企業IT營運維護的成本，提升了IP資料的安全性，集中了高性能計算。因此，達梭系統推出支援產品研發設計、類比、製造的端到端3D體驗平台，並同時支援雲端部署和企業部署；從購買到使用，只需一個小時的下載安裝時間，即可使用，一站式解決5G RF元件的設計和模擬需求。
總結來說，5G毫米波應用的實現關鍵在於天線與設備的整合難度，雖說仍有許多挑戰待克服，但也非無法逾越的高牆。馮升華指出，5G的應用依賴於整個5G生態的發展。通常會經歷5G裝置測試、3GPP標準制定、國家發放5G牌照、行動網路營運商建立5G基地台並建構網路技術、行動終端應用、車聯網暨物聯網應用等環節。在Sub-6GHz下營運的5G網路覆蓋率是毫米波5倍以上，同時Sub-6GHz只需要在原有4G基地台上加裝5G基地台即可，大大節省了部署成本。
馮升華進一步說明，由於從覆蓋到成本，Sub-6GHz頻段遠勝於毫米波頻段，因此Sub-6GHz成為5G早期優勢頻段，產業鏈相對更成熟。因此支援sub-6GHz頻段的商用5G智慧型手機上市先於毫米波頻段的手機。比如HUAWEI Mate 20 X等。然而，毫米波頻段的手機發展進度也並沒有落後太多，比如三星Galaxy S10 5G就支援6GHz以下、28/39GHz毫米波頻段，而相容Sub-6GHz頻段和毫米波頻段的手機也將會在明年出現。
ANSYS 2019 R2強化設計/工程/製造間數位設計流程
ANSYS透過近期發表的ANSYS 2019 R2全新功能，加速和精簡產品生命週期。憑藉革命性的ANSYS Mechanical用戶體驗、簡化複雜電子裝置的模擬、以及能大幅加速未精簡(Dirty)幾何網格的ANSYS Fluent工作流程，ANSYS無所不在的工程模擬技術支援數位轉型，加速客戶創新與縮短產品上市時程。
所有產業皆可感受數位轉型的衝擊。軟、硬體開發者可透過突破性的數位技術，全程整合於產品開發週期，將產品上市時程縮短達數年。ANSYS 2019 R2全新功能包含新結構材質分析功能(歸功於日前併購Granta)以及ANSYS的模擬解決方案加速合作、確認與驗證，在所有營運間建立可靠的數位流程(Digital Thread)。
ANSYS電子、流體與機械事業部副總裁暨總經理Shane Emswiler表示，設計、工程與製造實務正快速變化，企業仰賴模擬和流程數位化，透過較過往更快地速度，提供客戶最先進的產品。此最新版本讓客戶能夠在最短時間完成更多的多物理場模擬。ANSYS 2019 R2將模擬自動化，也更易於使用。
隨著ANSYS 2019 R2問世和DfR Solutions的併購，ANSYS Mechanical更加鞏固其使用便利性與生產力的業界領導地位。ANSYS 2019 R2擁有全新ANSYS Mechanical使用介面，可加速用戶導入並縮短學習時間，來改變工程師的生產力。改良版介面亦提供新的自訂功能、易於使用的功能和即時搜尋與啟動工具。ANSYS透過增添DfR Solutions的Sherlock，現可提供一站式端對端電子產品可靠度解決方案。
Viasat Reliability Engineering經理Jim Hunter表示，由於ANSYS近期併購DfR Solutions，該公司現在已經有能力可以提供解決方案讓客戶聚焦在電子產品的可靠度上。過往需花費數周才能製作的電子產品CAD組合，現可以在一小時內組裝完成並解決。
2019 R2除了新界面和併購外，也包括加強版的SMART裂縫建模(Fracture...