AMD
- Advertisment -
超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元
日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。
AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思
收購後，賽靈思股東持有的每股賽靈思股票，將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾，但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳，因此其股價大漲，自2018年以來上漲兩倍。
目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan，而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP，該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是，在超微與賽靈思宣布合併的當天，賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化，該晶片的性能比先前的產品大幅提升，功耗也明顯降低，更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併，超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。
據外媒報導，Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為，AMD的收購行動大膽且合理，也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長，尤其長期而言，賽靈思創造了更高的產品多元性，能夠應用在不同的市場與產品。
超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出，賽靈思與超微不僅產品線高度互補，就連技術、IP跟代工夥伴方面，都有許多可以發揮綜效的地方。因此，在超微與賽靈思合併後，除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外，在產品的設計、生產方面，也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。
此外，從超微的觀點，賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的，這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色，且其中不乏某些超微目前還比較少布局，但日後一定要加碼投入的垂直市場，例如汽車電子。因此，不管是從財務、營運或長期趨勢的角度，超微與賽靈思合併後的前景，都是十分值得期待的。
疫情打亂淡旺季步調 3Q’20伺服器出貨恐季減4.9%
TrendForce指出，2020年上半年受COVID-19疫情衝擊，多數企業為因應疫情與整體經濟環境的不確定性，對伺服器採購由資本支出(CAPEX)類別轉向以租用雲服務為主的營運支出(OPEX)，導致既有伺服器採購訂單暫緩、第三季以Dell、HPE為首的企業伺服器供應商開始下修全年出貨數字，TrendForce近期將第三季伺服器出貨量預估由原先的季衰退0.8%，下修至季衰退4.9%。
伺服器品牌廠在首季淡季效應後，第二季進行季節性回補，第三季原為傳統旺季，但因疫情使得企業資本支出減緩的效應發酵、市場缺少明顯的成長動能，導致伺服器品牌出貨量將呈現季衰退趨勢，主要品牌包含戴爾(Dell)、HPE、華為與浪潮預估均會出現近雙位數的出貨量季減幅度。
從個別廠商今年的布局來看，Dell將高毛利產線轉移至台灣，並更為著重協力廠商資料中心佈局（如金融機構與小規模資料中心等），此一策略的轉變使得Dell可確保企業逐步投入雲端的趨勢下，仍維持其競爭優勢；而旗下EMC也專注於企業上雲所對應的存儲市場，仍為最具競爭力的廠商。然而，疫情使得全球企業調降資本支出造成的影響，仍衝擊Dell下半年出貨表現。
HPE上半年因產品線調整，約有近10%伺服器轉移至AMD Rome平台，但轉換初期客戶因既有平台仍維持在Intel而面臨較大的挑戰，使得首兩季度表現不如預期。除此之外，上半年產線也受疫情影響，許多半成品受制於組裝廠缺工問題，使得半成品庫存偏高，加之既有企業客戶減少訂單的影響，第三季出貨將比第二季衰退。
Lenovo則是受惠於資料中心組裝訂單逐漸在北美業者中嶄露頭角，產線於第三季銜接上Microsoft伺服器的組裝需求，故表現格外亮眼，第三季出貨量是前五大品牌廠中唯一逆勢成長的公司。
在中國伺服器市場方面，由於第二季中國境內大規模資料中心部署以及運營商建置的伺服器絕大多數採用來自國內業者製造的伺服器產品，進而帶動浪潮與華為的出貨。但第三季度受總體經濟下行的影響，中國新基建題材並未如期發酵，導致企業客戶的伺服器採購低於年初預期，中國兩大伺服器廠同樣面臨衰退局面。
獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動 GDDR6將成繪圖記憶體新主流
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU，加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機，並全部搭載高容量GDDR6記憶體，這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics DRAM)價格的支柱，亦將使得GDDR6取代GDDR5，成為新一代的繪圖記憶體主流規格。
身為顯卡領導廠商的NVIDIA，在競爭對手AMD率先於2019年導入7nm製程的壓力下，NVIDIA計劃在2020年第三季發表首度搭載7nm的新款Ampere GPU，全數搭載GDDR6，規格較上一代明顯進步。AMD同樣將於第三季發表7nm+的BIG NAVI效能升級版GPU，並將GDDR6列為標配，容量有機會進一步提升。
TrendForce指出，兩廠的新產品首波都將以獨立繪圖卡(discrete graphics card)市場為主，正式搭載於筆電的時間點應落在2021年上半年，不過在效能與功耗顯著提升的誘因下，預計市場將掀起「換卡風潮」，進一步刺激GDDR6的需求。
除了新獨立繪圖卡之外，微軟和Sony將分別在第四季發表XBOX Series X以及PS5全新遊戲機。從硬體規格來看，除了CPU時脈明顯提升外，GPU都將搭配最高規的GDDR6 16GB，不僅容量較原有機型翻倍，更遠超過目前主流顯卡6~8GB的規格，將帶動GDDR消耗量顯著增加。
商用HPC起飛 AMD二代EPYC處理器亮相
繼2019年宣布推出高達64核心，代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後，為因應資料中心日益成長的趨勢，AMD日前宣布近期策略，針對資料庫、商用高效能運算(HPC)，以及超融合基礎架構等三大領域，擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外，亦降低一半以上的總體擁有成本，同時亦維繫該公司生態系統，進一步拓展資料中心布局。
AMD伺服器業務部資深經理David Chang表示，現代企業需要一個現代的資料中心，進一步檢視該公司本次發布的新產品系列，他認為高儲存能力、高性價比、高跑分為其中的三大重要特性。
AMD推出三款新EPYC伺服器處理器
隨著5G時代的興起，促成電信業者及企業對於資料中心的需求，進一步推升伺服器的市場動能。環視企業中伺服器處理器平台的數量，從2017年的22個、2018年的50個，於2019年成長至110個，預估2020年將增至140個以上。針對未來資料中心的前景，AMD認為必須掌握效率、確保資料中心投資報酬率，以及追求更良好的設計。如此需提升資料庫效能及決策效率、降低人機互動(HCI)總成本，促進高效能運算(High Performance Computing, HPC)。
AMD表示本次發布的三款EPYC 7Fx2系列處理器皆搭載Zen 2核心，分別為8核心、TDP 180W、128MB L3快取的7F32，16核心、TDP 240W、256MB L3快取的7F52，以及24核心、TDP 240W、192MB L3快取的7F72，運作時脈分別介於3.7GHz~3.9GHz、3.5GHz~3.9GHz，以及3.2GHz~3.7GHz之間。
進一步深入企業市場比較市場同等競品，新品針對工作負載提供新效能並增進功能，包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server效能的資料庫，而超融合基礎架構方面則在VMmark 3.1的跑分勝出對手達47%。至於商用HPC方面，每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%。
放眼企業x86伺服器處理器技術於近年不斷蓬勃發展，本次推出的7Fx2系列EPYC處理器，將可使企業以更少的建置成本加速部署雲端。而近期該公司亦積極維繫其生態系，並與OEM及ODM夥伴多方進行商業布局，像是與IBM合作，提供具有高時脈頻率及高核心數的雙插槽裸機伺服器，同時近期也與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室合作開發El Capitan超級電腦。除此之外，AMD生態系夥伴亦包含技嘉、微軟Azure、聯想、華碩、DELL、HPE等。
AMD新嵌入式處理器實現高效能運算
AMD日前宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系，推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器，為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外，AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply NUC等多家新客戶廠商推出搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的新款迷你PC。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案總經理Rajneesh Gaur表示，AMD為嵌入式產業開啟高效能運算的新時代。人們藉由AMD Ryzen嵌入式處理器的尖端科技呈現4K解析度的沉浸式繪圖效果，現在更透過全新低功耗Ryzen R1000嵌入式處理器在各種省電解決方案中為使用者提供良好效能。
在2019年4月，AMD擴充Ryzen嵌入式處理器陣容，推出AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。基於「Zen」CPU以及Radeon「Vega」繪圖核心打造的Ryzen R1000嵌入式處理器，提供相較於前一代AMD R系列嵌入式處理器，高出3倍的每瓦CPU效能，以及比競爭產品高4倍的每元CPU與繪圖效能。
AMD推出的Ryzen R1102G與R1305G嵌入式處理器為AMD Ryzen R1000嵌入式系列新產品，針對高效率功耗表現量身打造。兩款新處理器的TDP分別為6瓦與最多10瓦，並讓客戶能以較少的DIMM與較低的電源需求，降低系統成本。這些嵌入式處理器憑藉較低的功耗，讓客戶能開發無散熱風扇的系統，藉以拓展新市場，讓更多客戶也能享受Ryzen嵌入式處理器的強勁效能。兩款新處理器預計在3月底開放訂購。
AMD擴大雲端部署版圖Google Cloud採用第2代EPYC處理器
AMD與Google Cloud宣布在採用AMD第2代EPYC處理器的Google運算引擎上推出N2D虛擬機器的測試版本。對於運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作負載客戶來說，N2D系列虛擬機器是絕佳的選擇。
AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，全球各地雲端供應商與主機代管業者均肯定AMD第2代EPYC處理器出色的核心數量擴展、龐大的記憶體頻寬、大幅減少的總體擁有成本以及創紀錄效能表現等優勢。AMD與Google在這些初始虛擬機器上密切合作，確保客戶執行各種工作負載時能享受高效能與低成本的效益。
N2D虛擬機器設計旨在為客戶提供下列優勢，高效能AMD第2代EPYC處理器帶給客戶更大的靈活性，根據工作負載需求挑選最適合的虛擬機器，除了帶來比N1實例高達39%的Coremark效能提升，更比N系列實例節省高達13%的成本。128與224個虛擬CPU配置選項，在執行需要高記憶體頻寬的高效能運算(HPC)工作負載，提供比Google運算引擎現有同級虛擬機器高達70%的平台記憶體頻寬提升。此外，亦挹注更高的平台記憶體頻寬和更多核心數量，相較n1-standard-96虛擬CPU，在Gromacs與NAMD等多項效能指標中創下100%的效能提升。
全球各地雲端供應商以及主機代管業者紛紛採用AMD EPYC處理器，組建超過120種虛擬機器方案，讓終端客戶能選用眾多功能強大、成本效益高、且使用彈性高的虛擬機器產品。
CES 2020開幕 大廠亮點產品紛現
美國消費性電子展(CES) 2020正式拉開序幕，會中所展示的技術/產品，向來是當年度技產業重要指標，而CES 2020開展至今短短兩天，在5G、汽車、面板等領域便已有許多亮點出現，以下便簡單整理各大廠商的重點動態。
Sony秀電動車令人驚艷
Sony可說是本屆CES展會最大亮點之一。Sony本屆並非如同外界所預期的推出手機等消費性電子產品，而是大秀電動車「Vision-S」，該原型車搭載33個感測器，同時配置360 Reality Audio技術，於前後座設置多螢幕。不過可惜的是，目前Sony官方目前尚未有量產計畫，Vision-S貌似只是概念展示車而已。
Sony在CES 2020秀出電動車Vision-S。
高通車用運算處理器終亮相
高通在CES 2020終於推出汽車運算平台「Snapdragon Ride」，其平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)，Snapdragon Ride安全加速器(Snapdragon Ride Safety Accelerator)和Snapdragon Ride自動疊層(Snapdragon Ride Autonomous Stack)。該產品旨在通過利用其高性能、高效能硬體、產業領先的人工智慧技術，以及開創性的自動駕駛疊層以解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性，
高通車用運算平台終於亮相。
藍牙公布新一代音訊標準
真無線耳機(TWS)熱潮在這一兩年快速升溫，尤其在AirPods問世後，TWS市場更是蓬勃發展。而為讓藍牙無線耳機能有更好的音訊體驗，藍牙技術聯盟(SIG)也在CES 2020展會期間宣布推出新一代藍牙音訊技術標準「低功耗音訊LE Audio」，不但強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援，還提供全新的音訊分享(Audio Sharing)功能。
藍牙技術聯盟公布新一代標準要提升音訊體驗。
聯發科再發天璣800搶攻5G手機市場
聯發科發布「天璣800」系列5G晶片，為中端5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC)，將通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中。「天璣800」系列整合了聯發科技的5G數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。
聯發科再推出天璣800。
英特爾全新Tiger Lake處理器問世
英特爾在展會上首次亮相和展示代號為「Tiger Lake」的最新Intel Core筆電處理器，Tiger...
團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計
AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而，在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能，Chiplets便趁勢崛起，成為半導體產業熱門話題。
益華(Cadence)產品市場總監孫自君表示，人工智慧(AI)與5G快速興起，相關應用陸續浮現，成為推動半導體產業未來成長的重要動力。這些應用皆需採用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。不過，製程微縮技術變得愈來愈困難，例如為了因應各式AI應用，晶片需更高的運算效能，這使得處理器核心數量、所搭配的記憶體容量、I/O數目都急速增加，要整合的元件數量越來越多，即便是使用先進製程，要將晶片尺寸更進一步縮小仍是十分吃力。
益華產品市場總監孫自君。
孫自君進一步說明，即便成功小型化之後，仍還有許多要素須考量，例如功耗、散熱等。小型化意味著將各種元件整合在一起，進行運算時所產生的熱能要如何有效的散熱是一大關鍵，因為熱會影響元件電性能力；另外，要達到更好的運算效率，也意味著功率損耗愈多。換言之，晶片小型化要兼具效能、體積、低功耗、散熱等多種要素，要在這麼小的空間實現這麼多(或是做更多)的事情；若再從IP的角度思考，要將各式各樣的IP(如記憶體IP、微控制器IP、類比線路IP等)整合在一起，接著各種組合試算和驗證，所以，晶片微縮過程可說既精密又複雜，也使得造價變得更加昂貴。
孫自君指出，業者都是追求獲利，而如何降低成本是最基本的考量，在隨著晶片微縮變得越來越複雜、價格也越來越高，業者也會開始思考，究竟是不是所有晶片都需要小型化，畢竟不是所有公司都有能力投入，也不是所有應用都需要非常高的運算效能，也因此， IC設計業、晶圓代工、封裝業者轉向發展晶片小型化外的製程技術，Chiplets的概念及方式也因而開始受到關注。
不過，要實現Chiplets系統也非輕而易舉，畢竟還是由許多晶片組成，因此在設計上仍會有許多挑戰。益華指出，使基於Chiplets成功的其中一項關鍵是確保中介層和封裝的設計正確，這些中介層將被多個高速訊號、時鐘、數據總線和地址通道填滿，才得以使訊號和電源完整性成為正確運行的必要條件。
為此，Cadence備有Sigrity/Clarity與Voltus工具，可以協助設計人員進行系統/板級與IC本體的訊號完整性和電源完整性分析。此一工具其中一項明顯優勢是包含兼顧電源的提取和分析，這對於緊密相關且基於Chiplets的系統中獲取正確結果十分重要；因為在跨IC，封裝與PCB系統的電源信號提取和分析系統中，訊號反射、串擾和同步開關噪聲很容易受到中介層電源網路中電源和接地阻抗的影響，而利用Chiplet模組化的優勢早期介入設計並納入考慮將有助於解決潛在問題減少開發的費用與時間。
而除了Sigrity，Cadence也還具有Virtuoso System Design Platform平台，該平台從電性感知布局演進至首創電性和模擬驅動布局，以確保電路完整性及效能。此一模擬驅動布局可有效解決關鍵電路和先進節點設計上的許多電電磁(EM)和寄生問題；簡而言之，該產品可供系統工程師無縫編輯並分析複雜度高的異構系統，並讓封裝、光電、類比IC和RF IC工程師在單一平台上作業。
全球前十大IC設計2019年第二季營收出爐 前後段兩樣情
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期，前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退，其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大，達20.1%，這也是輝達近三年來首見連續三季營收呈現年衰退的情況。
拓墣產業研究院表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國，受中美貿易戰影響與中國內需市場需求不振的情況下，中國系統業者對零組件拉貨力道疲軟，導致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。而高通同時面對聯發科(MediaTek)與中國手機晶片業者紫光展銳(Unisoc)的急起直追，聯發科自2018年以來持續採用12nm製程導入行動處理器產品線，大幅優化產品成本結構，提升產品性價比表現，而紫光展銳先後將Cortex-A55與A75等CPU置於中低階處理器，也為客戶帶來更多選擇，使得高通在中低階市場面臨嚴苛的競爭。
至於在前十大業者中，衰退幅度最大的輝達，儘管其車用與專業視覺應用仍有成長，並且積極控制前期高庫存問題，但受到遊戲顯卡與資料中心產品大幅衰退的衝擊下，仍止不住連續三個季營收年衰退的態勢。不過，輝達第二季的衰退幅度相較於第一季，已經略有回穩，加上庫存有效降低下，預計第三季營收衰退幅度應可持續縮小。
聯發科第二季營收為新台幣615.67億，相較於2018年同期成長1.8%，毛利率也持續回升，但受到匯率關係影響，換算成美元營收後，第二季營收較去年同期衰退2.7%。儘管聯發科與高通同樣受到全球智慧型手機市場需求不振的影響，但聯發科持續以12nm製程打造高性價比的手機應用處理器產品線，並逐漸導入中低階市場，例如目前OPPO與小米的中低階機種皆有搭載聯發科晶片，進一步壓縮高通手機晶片出貨表現。
至於超微(AMD)雖然在處理器與資料中心領域表現優異，但受制於GPU通路產品、區塊鏈與半客製化產品銷售不振的情況，拖累營收表現。Xilinx雖然是美系晶片大廠，但由於客戶類型廣泛，除了資料中心應用略受影響外，其他如工業、網通、車用等市場皆有成長，而邁威爾(Marvell)也受惠於網通市場需求增加，與賽靈思(Xilinx)在眾多美系晶片業者營收表現不佳的同時，繳出營收逆勢成長的成績單。
而台系IC設計業者聯詠(Novatek)與瑞昱(Realtek)第二季的表現亮眼，聯詠由於擁有TDDI方案，受到陸系手機業者青睞，加上AMOLED驅動晶片需求殷切，營收相較於去年同期成長約18%。而瑞昱則是受惠於PC、消費性與網通產品皆有其市場需求，營收較去年同期大幅成長30.2%。
至於新思(Synaptics)在行動市場領域表現不佳，拖累整體營收，而戴樂格(Dialog)則是在客製化混合訊號、連線與音訊應用皆有成長表現，讓Dialog整體營收重回第十名的位置。
展望第三季，由於中美貿易戰仍然持續進行且未見到緩解跡象，即便是進入半導體市場的傳統旺季，各大晶片設計業者能否維持成長表現，仍端視銷售策略能否分散中美貿易戰所帶來的市場風險。
Mentor與夥伴快速完成7奈米晶片實體驗證
AMD的工程師透過使用台積電認證的Mentor Calibre nmDRC平台，在約10小時內完成了其最大型7奈米晶片設計Radeon Instinct Vega20的實體驗證；此平台是在採用了由 AMD EPYC處理器驅動的HB系列虛擬主機的微軟Azure雲端平台上執行。
透過在微軟Azure雲端平台上執行台積電7奈米Calibre設計套件，儘管AMD的晶片中包含了高達132億個電晶體，AMD成功地在19小時內完成了兩次實體驗證，大幅縮短一般實體驗證所需時間。此外，AMD還把Calibre nmDRC延展到69台HB虛擬主機上的4,140個核心，使工程師能夠在十分緊迫的時程內滿足嚴苛的資源需求與其他成本。
藉由新的CPU延展技術和改善記憶體消耗設計來協助 Calibre客戶降低記憶體的需求與相關成本，Mentor軟體能在Azure雲平台上執行的里程碑做好準備。而且，不管是採用傳統私有的就地部署「霧」或雲端配置，這些增強功能都可大幅縮短實體驗證的執行時間。Mentor與TSMC和AMD三方攜手建置這些增強功能，並使用最新版本的Calibre nmDRC來驗證此最佳化結果。
AMD資料中心產品資深總監Daniel Bounds表示，AMD對我們最先進的半導體設計有極高的速度和執行品質要求，因此能於一天內在雲端平台上實現兩次的驗證通過，對於我們把未來的設計推向市場至關重要。AMD很高興看到Mentor的Calibre nmDRC可延展到使用AMD EPYC處理器驅動的雲端伺服器，而且不僅適用於傳統的使用模式，還可用於微軟的Azure公有雲端伺服器。
Calibre近來的功能增強已使多家客戶能夠在雲端和傳統配置中把記憶體的需求降低高達50％，因此能對其最新的7奈米設計進行全晶片驗證。記憶體需求是公有雲端運算和霧運算(Fog Computing)的主要成本因素，而Calibre長期以來一直在有效提升記憶體利用率方面領先業界。
Mentor的IC部門執行副總裁Joseph Sawicki表示，Mentor持續強化產品解決方案，以協助客戶加速產品上市速度，無論他們選擇在何處進行實體驗證。Mentor很高興擴大與台積電的合作，使得採用第三方雲端平台的共同客戶可以充分發揮台積電的製程技術與Mentor的軟體平台，為客戶提供更多的選擇，使其能夠更快推出採用台積電新製程製造的晶片產品。