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宜鼎舉辦AIoT研討會攜手夥伴加速智慧物聯落地

宜鼎國際近日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後,宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer),並聯合合作夥伴三星(Samsung)、微軟(Microsoft)、美超微(Supermicro)、立普思(Lips)等國際大廠與軟體新創,以探討AIoT落地應用為主題,針對5G、智慧車聯網、人工智慧及邊緣運算等各領域,提出人工智慧物聯網(AIoT)對應到不同工業應用的解決方案,加速工控應用從雲端到落地整合。 宜鼎本次上海AIoT研討會將聚焦四大關鍵智慧物聯應用領域,並於會中發表不同專業技術與利基應用,包含智慧製造、智慧監控、智慧車載,以及智慧醫療等B2B物聯網領域。宜鼎透過與合作夥伴的長期合作與對接,無論在產品面、系統面都已完成深入整合,有信心協助工業應用市場加速落地。 宜鼎由工控記憶體市場出發,多年來持續投注研發能量,不斷推進軟硬體整合技術,而近幾年則透過轉投資擴大市場版圖,並在工業儲存領域導入人工智慧思維,在超高速網路傳輸、汽車電子及車聯網、嵌入式系統、伺服器及資料中心等市場已慢慢站穩腳步。隨著全球AIoT大勢來臨,宜鼎自資料智能化角度出發,將AI科技整合到嵌入式系統中,從資料收集、資料分析、模型訓練、到邊緣運算系統的布建,都與合作夥伴緊密整合,為應用市場提供快速完整的雲到端解決方案。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎自2018年開始首度整合集團資源,並偕同策略夥伴發表AIoT解決方案,而今年則將更積極串聯全球技術夥伴網絡,並加速與系統整合廠商的合作。4月18日於上海舉辦的研討會,延續去年AIoT議題,並邀請三星、微軟、美超微等國際大廠一同發表演說站台力挺。宜鼎十分看好中國發展AIoT的未來市場力道,透過此次研討會,在當地研發和銷售上也將與策略合作夥伴更加緊密結合,爭取市場領先優勢。
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氣體感測器需求上揚 國研院發表晶圓級點測系統

隨著空氣污染防治意識抬頭,以及物聯網時代來臨,氣體感測器需求跟著顯著提升。對此國研院儀科中心運用高度整合的光機電及真空等技術建置了創新高效能「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,將引領台灣廠商搶攻感測器市場,為台灣邁向智慧環境AIoT時代奠定基礎。 台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘提到,氣體感測器的應用方面相當廣泛,包括酒駕的檢測、空氣汙染的防治、瓦斯外洩的警示等等,都用得到氣體感測器。再加上物聯網的多元應用,氣體感測器的需求大幅提升。且台灣擁有領先全世界的半導體技術,在技術成熟的條件之下,以半導體形式製作氣體感測器,除了可以低成本量產之外,更可以縮小體積。因此非常適合應用於手持式裝置如手機等設備。 根據產業研究機構 Yole Développement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中又以智慧手持裝置與穿戴式裝置的成長幅度最大,分別有269%與225%的年複合成長率。由於台灣是半導體大國,要切入由半導體製程所製作的感測器市場具有絕對的優勢。 台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志表示,此氣體感測器點測系統於晶圓階段即可測試氣體感測器(感測晶片)效能,且可同時測試多顆,不但大幅縮短檢測時間,且可提早於封裝前即查知每顆晶片的品質與分級,大幅降低封裝資源浪費;另外亦可回饋測試結果,據以改善製程,提高生產效能與品質。 目前廠商測試氣體感測器的方式,是完成晶片的封裝後,再一顆一顆測試其功效。國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心開發的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,則是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前(即晶圓階段),即進行感測晶片之氣體反應電性量測。另外由於整合了「自動光學對位系統」、「線陣列探針點測裝置」及「精密定位移動平台」的核心技術,可用「線陣列探針」十顆十顆進行測試,大幅提升測試速度,進而縮短檢測時間。
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愛德萬測試機首次用於中國AIoT量產產品

愛德萬測試為在中國設計和製造的智慧物聯網(AIoT)元件首次量產測試所需,安裝多套V93000 Wave Scale RF 系統。測試機台將用來量測由無晶圓廠恒玄科技(Bestechnic)設計、江蘇長電科技(JCET)江陰廠製造的高度整合藍芽音效系統單晶片(SoC)。而JCET也預計在今年下半年安裝更多V93000 Wave Scale RF測試機,持續為高產量且成本敏感的AIoT產業提供解決方案,並準備迎接新興5G市場的技術挑戰。 深受肯定的V93000 Wave Scale RF平台以低測試成本為AIoT及5G元件,提供全方位及高解析度的測試解決方案。並藉由搭配小型A類測試頭、Wave Scale MX卡和最新一代 SmarTest 8軟體,可針對無線通訊所需的射頻(RF)及混合訊號積體電路(IC)產品,提供具高度多元件同測及元件內部平行測試的能力。此系統的高產能特性,除了能急速壓縮新IC設計測試成本和上市時間,同時為評估未來支援無線連接的5G 產品創造了一條路徑。 Bestechnic測試經理黃新華指出,Wave Scale RF平台是最適合Bestechnic AIoT產品量產的測試解決方案,可同時滿足低成本和高性能的需求,此外,最新的SmarTest 8 軟體也節省很多產品上市時間。 JCET的IC事業中心總經理李全兵則提到,除了在所有恒玄科技的產品上導入V93000 Smart Scale RF...
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為AIoT技術人才注新血 新思啟動產學合作計劃

新思科技(Synopsys)近日宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、成功大學與中央大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。新思將捐贈各校晶片開發核心套件與AI/機器學習(Machine Learning)教材,以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設技人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎。 新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲表示, AI技術目前集中於應用,受到硬體成本相對較高的現實因素影響,AI商用仍面臨許多挑戰。但更因為如此,AI在台灣的發展須要注入新的發想,而多元創新的想法許多就來自於學校。 科技部政務次長許有近指出,AI是台灣科技發展的主軸之一,物聯網也正蓬勃發展,AI整合物聯網的應用逐漸滲透人們的生活,也帶動當前半導體技術的演進。「AIoT設計實驗室」產學合作計劃將有助各大學校院於設計初期集導入世界級的技術,讓半導體設計研發人才的養成從校園與國際接軌。 AIoT是AI與物聯網(IoT)的整合,隨著AI技術日漸成熟,而物聯網及其相關的應用服務也逐漸興起,AI透過物聯網逐漸進入到人類生活的各個層面中,AIoT驅動著各式智慧裝置應用的開發,裝置本身也變得更為聰明與靈巧。透過這次的合作,新思將捐贈AIoT晶片開發之核心套件ARC IoT Development Kit與AI/機器學習教材,並提供課程相關的訓練指導,以協助這些大學成立AIoT設計實驗室,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。 新思科技總裁暨共同執行長陳志寬提到,為了協助台灣半導體技術再升級,以及培育半導體設計軟體人才,新思將持續透過產學合作計劃的推動,協助產學研界提升AIoT的研發能量,掌握相關商機,共創產業發展新局面。
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宜鼎正式於荷蘭恩荷芬啟用新辦公室布局歐洲AIoT

宜鼎國際正式於荷蘭恩荷芬開幕啟用新辦公室,恩荷芬為目前歐洲規模最大的高科技產業園區,而宜鼎多年來深耕歐洲市場,業務範圍涵蓋全歐,不僅營收逐年增加,更看好歐洲經濟體後續穩健成長力道。因此宜鼎擴大投資布局,新辦公室可完整提供歐洲區銷售,技術、研發與產品一線到位服務,並憑藉恩荷芬地理優勢與科技聚落的群聚效益,未來將協力串聯歐洲AIoT生態圈,持續強化宜鼎的全球影響力。 宜鼎在短短的14年間,事業版圖擴及全球,員工數上看700人。根據Gartner的2017年市場報告,宜鼎國際在全球工業級存儲市場上排名已成為市佔第一,而歐洲市場則佔據宜鼎約四分之一營收,今一擴大動作,將成為日後發展歐洲市場戰略的重要環節。宜鼎董事長簡川勝表示,宜鼎的歐洲新公司環繞於世界領先高科技公司之中,不僅佔得地理優勢,更顯現宜鼎長期追求更卓越即時的產品與服務,以及對於合作夥伴和客戶的長期承諾。 今開幕現場邀請到恩荷芬副市場Monique List女士致詞,以及荷蘭外商投資局(NFIA)重要官員蒞臨現場剪綵,而針對未來歐洲市場發展,宜鼎國際董事長則表示,宜鼎正處於AIoT和工業解決方案的最前線,在促進與AI技術的合併上,宜鼎具備最先進的智慧製造工廠,為嵌入式系統提供工業級快閃記憶體產品和存儲卡,並且領先開啟一系列AIoT解決方案。此外,簡川勝更進一步表示,宜鼎非常看好恩荷芬這裡強大的人才庫優勢,隨著歐洲市場穩健成長,未來三年歐洲員工數將可望成長兩倍以上。
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揪團搶攻AIoT商機 台灣RISC-V聯盟成軍

為讓台灣資通訊產業進入人工智慧+物聯網(AIoT)客製化設計核心,並從嵌入式CPU開放架構上切入商用市場,台灣RISC-V聯盟在3月7日舉辦啟動儀式,同時舉辦RISC-V開放架構與AIoT應用技術研討會,期透過產、學、研三方合作方式,共同協助將RISC-V開放架構導入台灣,並串聯海內外RISC-V生態系資源,讓台灣資通訊產業在AIoT應用上,成為重要核心解決方案供應鏈之一。 台灣RISC-V聯盟啟動儀式合影。由左至右依序為:晶心科技林志明總經理(聯盟副會長)、經濟部工業局呂正欽副組長、台灣物聯網產業技術協會黃崇仁理事長、科技部工程司徐碩鴻司長、力晶科技王其國總經理(聯盟會長)、智成科技黃振昇總經理(聯盟副會長)。 具開放原始碼特性的新興處理器指令集架構RISC-V可望加速在台發展。在台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)理事長黃崇仁倡議,與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等企業協助下,台灣RISC-V聯盟7日正式成立,未來將致力推動RISC-V架構在台灣發展,建構完整生態圈,協助台灣產業順利從嵌入式中央處理器(CPU)開放架構切入,搭上AIoT應用大商機。 台灣RISC-V聯盟王其國會長表示,聯盟成立主要目的,是希望透過產、學、研三方合作方式,共同協助將RISC-V開放架構導入台灣,並串聯海內外RISC-V生態系資源,讓台灣產業從研發、設計到應用,都能具備AIoT整合能力,並搭上5G通訊趨勢與商機,進而提升台灣產業競爭力。 黃崇仁在致詞時提到,RISC-V開放架構可以讓廠商快速開發新應用,尤其對於新創業者來說,不僅能在開發階段省下授權費用,也能依照自己需求增加專屬指令集,而不受原始授權限制,是台灣科技產業的新機會,值得大家一起投入。 上海芯原微電子董事長,同時也是中國RISC-V聯盟理事長戴偉民,也特地來台分享RISC-V在中國的發展狀況,他指出,中國CPU一直朝著自主、可控、創新繁榮之路前進,而RISC-V將是極佳的發展機會。他分析,舊有的CPU商業模式,是先尋找供應商,然後取得其指令集架構;而RISC-V所建構的新商業模式,則是先選擇RISC-V指令集架構,再尋找供應商,搭建自己的核心(Core),或採用開放資源的Core。RISC-V在獲取CPU Core資源上擁有極大的自由度,有助於創新的發生。 戴偉民談到,2018年RISC-V已逐步在中國商業化並建立生態圈,包括華為、中興微電子、獵戶星空、華米科技、阿里巴巴旗下的中天微電子、君正、芯原、樂鑫、廈門半導體、致象爾微電子(Tangram Technologies)、芯來科技(Nuclei System Technology),以及中國清華大學、中科院計算所等,都已投入RISC-V發展,甚至已有成果推出。2018年10月,中國RISC-V產業聯盟也正式成立,至2019年1月底,已有99家廠商加入。   中國RISC-V生態現況 戴偉民認為,人工智慧與物聯網將是RISC-V發展的兩大機會。在AIoT應用當中,開發專用的嵌入式CPU可以有效提高效率,而RISC-V開放架構的推出,對於想要開發專有領域架構用CPU的廠商來說,不僅可以縮短開發時程,也能降低授權所需成本。他認為兩岸能夠在RISC-V開放架構上進行合作,並且開發各式各樣AIoT應用,進而擴大市場規模與應用商機。 晶心科技總經理,同時也是台灣RISC-V聯盟副會長林志明也表示,RISC-V開放架構可以讓IC設計業者依照需要,增加特用指令集,進而針對消費電子、通訊與物聯網、電腦運算與儲存、工業應用與影像監控等領域,推出具備端運算或AI運算能力的嵌入式CPU,強化相關應用領域效能,也藉此為廠商創造利基與商機。 林志明指出,要健全台灣RISC-V生態圈,首要須建立起基於RISC-V架構的晶片與系統兩大支柱,期望台灣資通訊及IC設計領域的業者都能一同加入,透過共同分工,開創可獲利的商業模式,做大市場大餅。他也邀請對RISC-V架構有興趣的業者,參與RISC-V基金會在3月12、13日於新竹市國賓飯店舉行的研討會,進一步了解RISC-V指令集架構的發展現況與未來機會。   台灣RISC-V聯盟期望建立的生態體系  
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宜鼎前進德國紐倫堡展現AIoT整合實力

宜鼎國際,連續多年在德國Embedded World (嵌入式電子與工業電腦應用展)亮相,今年偕集團之勢擴大參展規模,並展示工業應用的AIoT整合方案,包含邊際運算TX2平台、車聯網系統,與影像辨識軟體廠商結盟,從智慧影像監控、3D物件辨識到車聯網即時管理,發表多項智慧工業應用方案。 宜鼎看好3D NAND SSD 以及PCIe M.2 Gen.3×2持續發熱的市場需求,並配合內部強大韌體研發能量,開發出各種預防斷電時的資料備份機制,能避免因系統無預警斷電或損毀而造成的資料遺失,廣泛用於工業、安防、交通與物流等各個垂直領域。而最新亮相的Gen.3×4規格以及耐燃SSD也成為市場詢問焦點,耐受度可達800度直接高溫的耐燃SSD新品,透過獨家研發的三重防護技術,可對於極端環境與事故現場做到近似飛航黑盒子等級的資料保護。 2666 DDR4工業級記憶體系列不僅全面支援抗硫化,今年更搶先推出32G大容量規格以及最適於邊際運算應用的寬溫VLP RDIMM,加以各種技術規格一應俱全,包括工業級寬溫、抗硫化、敷形塗層(Coating)與電氣隔離技術等,因此即使處於電路不穩定、含硫環境或極端氣候的惡劣環境下,仍能維持穩定運作,嚴守工業規格的效能與品質。 為了突破AIoT系統升級的限制,工業擴充週邊模組的完整性與擴充性已是重要一環。宜鼎的嵌入式周邊模組系列,具有目前業界最齊全的規格,包含LAN、 PoE、Serial、CANBus等各種外接通訊卡,而隨著工業顯示卡需求提升,今年甫發表的全球首支M.2顯示卡,以及現場展出的4K解析度的高規格工業級顯示卡,也成為各界詢問度最高的產品之一。
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助力AI/ML應用發展 Sensor Hub開發平台報到

AIoT發展熱戰方酣,無論是晶片商、系統服務或OEM廠商都大舉投入相關技術。為了能加速人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用更加蓬勃,英飛凌推出可編程感測器中樞(Sensor Hub)開發平台方案,不僅提供各種感測元件,同時更協助OEM廠商設計樹莓派(Raspberry Pi)開發板,以混搭核心設計風格,滿足更為彈性的開發模式,因應AI和ML的應用發展。 英飛凌大中華區電源管理及多元化市場高級經理廖明頌表示,感測器技術能提供終端裝置具備五官能力,使人們能生活在更直覺與智慧化的環境下。為了有效發揮感測元件極致性能,該公司以從硬體為基礎的角色轉變成為應用服務為目標的廠商,提供完整方案給終端客戶。透過Sensor Hub開發平台概念,幫助OEM廠商AIoT產品得以快速面世,並導入於智慧樓宇、老人照護中心、玻璃防爆系統與自駕車等應用。 事實上,Sensor Hub開發平台概念早已發酵於垂直應用領域,而在消費型產品應用領域嶄露頭角,也不過僅有2~3年的光景,相較之下是一個比較新的概念。廖明頌談到,雖然大多數的廠商具備Sensor Hub開發平台的概念,但若非無完整的感測器產品系列,以及演算法運算的能力,是非常難以打造出此開發平台。 舉例來說,若某家公司僅有1~2類的感測器,僅能將相關應用鎖定於與這兩種相關的功能,在開發設計時就不會有太多的彈性與空間;再者,大多數廠商主要提供既有的MCU結合感測器開發方案,故即便有多樣化的感測器元件,但若要改變應用領域,則須套用另一種類型的開發工具。 相較之下,英飛凌不僅能滿足五官(除了嗅覺還在研發階段,但離實際面世時間不遠)的感測功能,並提供Raspberry Pi開發板設計,協助OEM廠商做初期部分開發,並有選用不同類型MCU的彈性,讓開發商可專注於API開發,使其得以在關鍵技術轉捩點奪得先機。 廖明頌指出,Sensor Hub開發平台已包辦部分Design House所需處理的工作,目的是為了強化AIoT的開發生態鏈,啟發更多元的創新並將其商品化,落實於各種不同應用場景。 整體而言,Sensor Hub開發平台的概念就是一層層疊加不同的感測技術,最大的挑戰在於後端演算法開發技術,而這部分需要透過感測數據的蒐集、機器學習分析,兩者雙管齊下方能滿足其效能。 廖明頌表示,從目前廠商接受度來看,大致可分為兩大類型。一種為實際生產產品的ODM、OEM廠商,以縮短產品上市時間為目標,期能有開發完成的演算法直接導入商品;而另一類型為Trend Leader,偏向於長期合作的關係,透過彼此軟硬體技術能力整合,打造出更具價值的AIoT應用服務。
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數位轉型的美麗與哀愁 重新審視產業流程掌握弱點環節

在製造業場景亦然。當工廠啟動轉型為智慧製造,意味著須具備連網能力,讓資料得以彼此交換學習與統整分析,才會產生出智慧。趨勢科技先進應用市場開發部資深經理鄭朱弘毅觀察,以物聯網為核心衍生出許多新的想法,比如說工業4.0、工業物聯網(IIoT)、智慧物聯網(AIoT)等。當然,之所以能得到製造業的青睞,更重要的關鍵在於發展物聯網應用對於工廠而言為投資,未來可藉由生產力的增長來展現具體價值,自然提升企業的意願。 問題是,資訊科技導入原本封閉的運營技術(OT)環境,勢必會為既有負責IT與OT的人員帶來衝擊。畢竟數位轉型改變既有的商業模式、產品研發、供應鏈及日常維運流程,跨部門協同工作將成常態,須經歷一段時間磨合。尤其是在連網能力成為廠區必要建設時,勢必更須對IT環境中本就已存在的攻擊威脅有所掌握,才能建立因應措施來控管風險。 為了盡可能牟利,駭客組織通常會先評估攻擊成本與效益,並確保後續能複製到不同場域。比較明顯的例子是VPNFilter惡意軟體,在2018年首度出現,藉由已滲透成功的網站伺服器為跳板,感染進入各處的小型路由器,主要目的為竊取使用Mobus通訊協定的SCADA系統憑證,將來可能藉此操縱全球同類型的工控連網裝置。 在數位轉型推動下,應用場域擴及涵蓋既有的IT與OT,需要被保護的範圍變得更大,挑戰也更加嚴峻。畢竟資安防禦的建置不可能無限擴張,須以投資報酬率、資本支出與營運支出評估,分析服務模型、威脅模型、當前挑戰、重要性排序,再考慮可採取的解決方案。 尤其是服務模型的建立,首先要掌握資料流與控制流,若廠區有導入IEC 62443工業通訊網路安全標準,可明確定義產線與控管裝置、監看系統工作流程,經過彙整後的資料系統介接內部IT系統,執行更多製程資料分析。接下來則依據不同作業環境定義分隔區,並且評估弱點環節以建置威脅模型,再建立控管措施降低資安風險。 趨勢科技先進應用市場開發部資深經理鄭朱弘毅建議,各產業對於資安的建置,必須以投資報酬率、資本支出與營運支出來評估。  
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分拆電子設備/雷射事業 鴻海借夏普鋪路半導體市場

鴻海可望巧借夏普東風進攻半導體市場。夏普(SHARP)日前宣布將以8K和物聯網(IoT)技術為未來的戰略核心,且分拆旗下電子裝置、雷射事業群,於2019年4月各自成為「夏普福山半導體(簡稱SFS公司)」及「夏普福山雷射(簡稱SFL公司)」兩家子公司,此一布局被視為有利鴻海未來進軍半導體市場。 夏普表示,該公司正積極推動轉型,而在進行結構性改革並提升企業價值的同時,公司也致力實現以8K和AIoT改變世界的願景。為達成此一目標,且能更敏捷、靈活的因應商業環境的變化,該公司決定透過分拆,成立新的子公司,建立更獨立自主的業務系統 據悉,夏普包括半導體和智慧手機攝影鏡頭零部件等産品在內的「物聯網電子設備」業務,其2017財年(截至2018年3月)的銷售額為4,915億日元,占總銷售額約20%,而營業利潤為為51億日元。未來夏普計劃將以福山事業所為中心的「電子設備事業本部」從主體中拆分,成為獨立的業務子公司;而福山事業的員工(約1,000多名)也會轉移至新公司。 夏普透露,經拆分之後,未來夏普福山半導體的主要業務包括半導體和半導體應用元件/模組業務,光電元件業務,高頻元件和高頻應用模組業務,以及半導體代工業務。至於夏普福山雷射的業務則涵蓋雷射和雷射應用設備/模組業務。
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