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西門子/北科大/中正高中聯手推動北市AI教育

台北市中正高中於日前與國立台北科技大學、台灣西門子(Siemens)簽立三方合作意向書,首創高中教師、大學講師及業師協同授課的AI教育「三師學堂」。同時,北市高中職可透過與中正高中簽約,或加入北科大「AI School計畫」,成為本次MOU聯盟學校,共享中正高中「AI學程專班」籌備經驗、北科大AI教育專家諮詢服務及台灣西門子產業資源。 台灣西門子公司總裁暨執行長艾偉表示,人工智慧是21世紀產業升級轉型關鍵,本次很榮幸與台北市政府、中正高中和國立台北科技大學合作,從高中階段培育學生前瞻思維,強化台灣人才實力和競爭力。 為促進台灣AI蓬勃發展,人才培育自大學向下扎根,國立台北科技大學將協助中正高中規畫AI學程教學計畫,並將大學系所機器學習、深度學習課程,轉化為適合高中生學習的內容;西門子亦承諾將為中正高中提供業界講師入班授課AIoT智慧物聯網專題實作、業界實力專題實作及師生短期培訓專班,以厚植北市新一代科研人才。 中正高中自108學年度成立「AI學程」,不同於漫談AI發展史、資料蒐集、資料庫分析的AI科普教育,該課程自高一遴選具備數理學科性向學生,108學年度招收22名高一學生,爾後每學年遴選25名學生參與。「AI學程班」學生以跑班選修方式,接受校方將AI教育融入部定必修、課後輔導、暑期輔導及加深加廣、彈性學習合計20學分課程,接觸資料探勘、機器學習、視覺辨識、類神經網路相關知識,從演算法、線性代數、系統平台、巨量資料、資料科學等切入點,認識人工智慧科技未來在電腦視覺、自然語言處理、生物特徵識別及自動駕駛系統、AIOT等技術體現,為未來就讀大學相關科系先行準備。
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專訪Arm應用工程總監徐達勇 AI與資訊安全共構AIoT願景

5G時代各類裝置的效能要求大幅提高,AI將協助裝置提升智慧化的能力,Arm應用工程總監徐達勇表示,以手機來說,85%的機器學習應用仍在CPU、或者CPU+GPU的處理。雖然市場上有NPU或者APU的選項,但較為少數。以IoT裝置來說,很多機器學習的推論功能也都在Cortex-M4或者Cortex-M7上處理。另外,隨著機器學習(Machine Learning, ML)應用越來越多,未來也將運用到神經網路處理器(Neural Network Processor),比起加速器更為通用。 Arm應用工程總監徐達勇表示,5G時代各類裝置的效能要求大幅提高,AI將協助裝置提升智慧化的能力 Arm近年積極發展AI能力,相關IP都能進行AI運算,徐達勇指出,與Cortex A系列搭配的,會有Ethos-N77、N-57與N-37,以針對不同應用、不同效能的需求。而與Cortex M系列搭配、為低耗能應用的Ethos-U55 NPU。因應未來5G時代在機器學習的需求,Arm提供從CPU底層微架構上的加強,到在CPU上層的軟體框架,包含Arm Neural Network(NN)以及為Cortex M的CMSIS NN。 而裝置聯網的數量呈現爆發性成長,讓許多裝置暴露在資安風險下,Arm當然也意識到這樣的問題,徐達勇認為,先要做威脅分析,釐清是物理攻擊或是軟體攻擊,針對網路攻擊,Arm TrustZone主要防護軟體攻擊,將SoC設計分為Normal World與Secure World,可以保護一些需要高安全防護的應用。Arm Cyptocell/Crptoisland防護物理攻擊,如有人惡意去量CPU或SoC與Memory之間的讀寫然後去破解,就需要更高階的防護等級。Platform Security Architecture(PSA)則是防護架構,從分析、制定架構、實施、最後到裝置認證,PSA提供確認清單,協助用戶檢查其裝置安全要求是否到位。
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新思科技正式成立新竹AI設計中心

響應政府推動AI(人工智慧)科技發展的政策,因應當前產業發展趨勢,新思科技(Synopsys)已在新竹交通大學博愛校區增建研發中心,現更進一步延伸全球研發能量成立「新竹AI設計中心」,引進AI晶片設計所需之核心技術,並歡迎具備相關本職學能之優秀人才,加入新思科技的研發團隊,為台灣推動AI科技發展盡一份心力。 新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲表示,新思科技致力協助台灣半導體技術的升級,與培育半導體設計軟體人才,而AI技術與應用的發展,不僅是當前政府推動科技產業的主軸之一,更已帶動半導體設計對於創新技術的需求,該公司將積極展開產官學研的合作,協助提升台灣在先進製程與AI技術上的研發能量,進而掌握相關的商機。 新思科技持續支持政府AI on Chip示範計畫的推動。2017年即參與科技部「半導體射月計畫」,與科技部所屬財團法人國家實驗研究院簽訂AI策略聯盟合作意向書,協助建構AI創新生態環境,帶動AI新興產業應用發展;2018年與國研院晶片中心及多所大學研發團隊簽署AI研發深耕計畫合作意向書,共同開發系統晶片與關鍵技術,以誘發學界對於AI晶片的研發能量。 新思科技也於去(2019)年三月間特別針對AIoT晶片設計技術,與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校展開合作,提供各校晶片開發核心套件與人工智慧相關教材,協助這些大學成立AIoT設計實驗室,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。
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友達砸37億收購凌華 強化AIoT布局

友達光電日前於董事會決議通過公開收購凌華科技5%到30%的股權,作為該公司價值轉型計畫的一環。透過此收購案,雙方希望藉此建立工商智慧物聯生態系(Industrial and Commercial AIoT Ecosystem)策略聯盟,於拓展智慧應用版圖的同時互補產業優勢,加速數位轉型。 友達日前宣布收購凌華,促進數位轉型。 友達董事長暨執行長彭双浪表示,面對5G時代屆臨,產業AI化速度將逐步加速,將可預見許多產業垂直場域陸續導入邊緣運算人工智慧方案(Edge AI Solutions)。該公司非常榮幸藉機會倚重凌華於工業電腦領域的經驗,其產品運算系統能力,加上友達作為人機介面的優質面板,相信本次收購將給予全球用戶即時完整的智慧物聯軟硬整合應用服務。 作為工業及商業應用的面板商,友達擁有覆蓋全球的工業及商業用戶群。近幾年為滿足用戶一站式購足需求,始積極推動價值延伸策略,期望逐步轉型為以面板為核心元件的智慧物聯方案商(AIoT Solution Provider)。至於凌華作為全球工業電腦商,在工業及商業應用的垂直場域,均具有邊緣運算(Edge Computing)相關產品技術與解決方案的競爭力;立基於其既有工業電腦基礎,凌華面對用戶對人工智慧應用的需求,提出可擴充的軟硬體平台整合方案。雙方本次的策略締結可望促成優勢互補,希望共同掌握多元領域用戶從自動化至智慧化的數位轉型需求。 藉由本次合作,雙方預計將可建構工商智慧物聯網生態系。 凌華董事長暨執行長劉鈞表示,該公司樂見雙方共組智慧物聯生態系。未來於智慧物聯的場域應用,凌華將提出對用戶更具策略意義的價值主張;該公司長期與友達合作,雙方於轉型策略的看法不謀而合。透過未來雙方建立更緊密的夥伴關係,不僅可具體實踐凌華於多元智慧場域的解決方案,並攜手深耕用戶關係。
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宜鼎CANopen模組強化嵌入式領域高階應用

自動化是開啟工業4.0的關鍵,也是邁向AIoT的必經之路。全球工業用儲存大廠宜鼎國際(Innodisk),日前發表導入CANopen通訊協定,為其CAN bus嵌入式設備提供更全面的應用解決方案,並為全球技術商帶來強大自動化動能。 企業在導入工業物聯通訊網路時,往往需要顧及繁多的介面轉換,同時也需要評估應用環境與距離限制;因此宜鼎推出一系列CAN bus通訊方案,涵蓋範圍包括CAN bus 2.0B/2.0A、J1939(用於船舶/車輛元件之間通訊與診斷)、CANopen等。而最新導入的CANopen通訊協定,則特別適用於多軸運動控制應用,而宜鼎的嵌入式CAN bus模組系列將能更廣泛支援各種高階應用,從自動化的範疇延伸至機器人、運動控制、智慧醫療、工程車輛、航海電子、公眾傳輸與建築自動化等面向,並再次突顯宜鼎積極布局嵌入式外圍設備陣容的雄心,持續發展創新解決方案並進一步推廣至AIoT和工業IoT(IIoT)的最前線。 CANopen是由CAN in Automation (CiA)組織所開發的嵌入式系統的通訊協定,屬於CAN bus通訊協定的一環。CANopen能夠提供嵌入式系統中的設備相互通訊基礎,此外,為了因應不同的傳輸需求,Innodisk也提供了完整的CANopen開發套件(API),包含即時資料傳輸PDO、傳輸組態資料的SDO、NMT訊息與錯誤控制,以及其它特殊功能的通訊物件,如Time Stamp,SYNC與EMCY訊息等。憑藉強大的軟體開發套件,宜鼎將提供客戶快速開發基礎,並且幫助企業大幅簡化工業網路通訊協定的整合流程。
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晶心RISC-V平台獲Amazon FreeRTOS資格

RISC-V基金會創始白金會員晶心科技,為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商,日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統,可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台,開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。 晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌表示,物聯網(IoT)和結合人工智慧的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點市場,借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的優勢,提供使用Amazon FreeRTOS的開發者更多開發平台選擇,並為客戶推出更強大的RISC-V物聯網解決方案。 隨著更多技術在網際網路活躍發展,物聯網市場的多元應用日增月益。RISC-V指令集架構(ISA)提供更佳的靈活度、延展性、擴充性,為物聯網帶來更多新的可能性,也幫助開發者在持續成長的市場中能更輕易設計精簡的物聯網硬體裝置。晶心科技藉由將RISC-V平台與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案結合,可以幫助開發者創建基於RISC-V全面且具競爭力的物聯網系統。
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HOLTEK新影像神經網路處理器HT82V82優化智慧生活

盛群(Holtek)引領智慧生活與AIoT應用,推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器,適合影像鑒別(Image Identification)及影像辨識(Image Recognition)的相關應用,如貨幣辨識(Currency Recognition)、車牌辨識(License Plate Recognition)、物件鑒別(Object Identification)、自動光學檢查(Automated Optical Inspection, AOI)、臉部辨識(Facial Recognition)等。 HT82V82為雙250MHz DSP核心,各內建32KB/32KB I/D Cache及FPU提高執行效能,並內建雙L1(16KB/32KB I/D RAM)及L2(256KB)記憶體,加強晶片整體效能。 HT82V82整合影像處理單元(Image Processing Unit, IPU)及神經網路單元(Neural-Network Unit, NPU)。IPU加速影像處理的速度,降低DSP核心的運算負載,NPU支援CNN運算,加速深度學習網路的運算效能。 HT82V82影像輸入單元(Video Input Unit, VIU)可支援CIS模組及CMOS模組,其內建時序控制器可搭配HT82V48高速類比前端處理器,支援2組3~6通道的CIS模組,CMOS模組則可支援2組最高2048×2048畫素的攝影機模組。影像輸出單元(Video...
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新唐聯手華邦推微控制器 維護物聯網安全

控制器平台廠商新唐科技(Nuvoton)擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,新推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心,內建Armv8-M 架構的TrustZone技術,並提供Execute-Only-Memory(XOM)以定義Execute-Only記憶體的區域以保護關鍵程式碼,為首款同時通過Arm PSA Certified Level 1與PSA Functional API Certified的微控制器。M2351系列微控制器運行頻率可高達64MHz,內建512Kbytes雙區塊(Dual Bank)架構快閃記憶體(Flash),可支援OTA(Over-The-Air)韌體升級,並內建96KB SRAM。此外,M2351提供多元的電源管理模式,使功耗管理更具效率。M2351系列於正常運行模式(Normal Run Mode)在LDO模式下耗電為97μA/MHz、於DC-DC模式下耗電為45μA/MHz。待機掉電模式(Standby Power-down Mode, SPD)的電流為2.8μA,不帶VBAT的深度掉電模式(Deep Power-down Mode, DPD)的電流則小於2μA。M2351系列具備安全與低功耗的雙重特性,為物聯網應用的良好選擇。 此次M2351系列推出新型號M2351SF,採用多晶片封裝(Multi-Chip Package,...
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訊連將亮相2020 CES展出臉部辨識等新智慧應用

AI臉部辨識廠商訊連科技將於CES 2020中,展出旗下FaceMeAI臉部辨識引擎及最新應用,包含智慧安控、智慧零售、智慧居家、智慧辦公室等多種IoT/AIoT應用場景。CES為全球最大的消費性電子展,展出時間為2020年1月7日至10日。訊連科技攤位位於拉斯維加斯會展中心南二館(LVCC South Hall 2),攤位號碼25555。 訊連科技董事長暨執行長黃肇雄表示,訊連科技將於CES 2020展會上,為來賓展示FaceMe的臉部辨識科技,並攜手合作夥伴,展出實際應用。人臉辨識與邊緣運算已為當今AI之最主要應用之一,訊連科技開發的FaceMe AI臉部辨識引擎,其高精準度與彈性效能,可協助客戶打造多樣化的臉部辨識解決方案。 FaceMe為全球AI臉部辨識引擎,可提供硬體製造商及系統整合商在各式智慧應用中導入臉部辨識技術。FaceMe具備高彈性、高辨識度和高效能,可應用在各種IoT/AIoT裝置及場景,如智慧安控、智慧門禁、智慧零售、智慧家庭等。FaceMe自發表至今,已與全球數百家客戶合作,取得眾多成功案例。於CES 2020中,訊連科技將展出FaceMe臉部辨識之最新功能,以及與研華科技、宏碁雲端等合作夥伴打造的AIoT解決方案。 FaceMe可精準偵測及辨識人臉,正確辨識率高達99.82%,於全球知名NIST臉部辨識技術基準測試中,準確度名列全球頂尖開發團隊之列。於智慧安控、門禁、智慧家庭等場景,可辨識出現於IPCam攝影機、門禁系統及智慧門鈴之人臉,進行門禁管制或黑名單警示。此外,FaceMe可分析年齡、性別、情緒等臉部特徵,於智慧零售場景,可協助開發商建置人流分析、VIP及黑名單管理、分眾化電子看板廣告、Kiosk智慧資訊站及智慧機器人等多種解決方案。 FaceMe可支援Windows、Linux、Android與iOS等跨平台系統,並針對多種硬體系統優化,包含IntelMovidius、OpenVINO、nVidia Jetson等硬體及平台,可靈活整合至安控系統、零售商店攝影機、智慧門鈴、警用攝影機、及服務機器人等不同硬體裝置中,實現不同產業的AIoT應用需求。
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物聯網時代資安第一 5G AIoT防護網大張旗鼓

數據驅動一切的未來即將到來,無所不在的資料就像生命要素的空氣一般。如何保護這些珍貴的數據資產不致外流、濫用甚至被惡意竄改,新鮮的空氣使人舒服、心曠神怡,增進身體健康;受到汙染的空氣令人不舒服、不安,嚴重更會危害身體健康,資安危害就像空氣受汙染,嚴重可能形成「國安問題」。 5G AIoT聯網全面擴展 資安威脅如影隨形 進入Internet of Everything的時代,聯網裝置數量急速成長,資策會智慧系統研究所所長馮明惠(圖1)提到,目前每個人身上可能有2~3個聯網裝置,幾年後可能成長到10~20個,所以從IT延伸過來的資安問題在OT領域也日益嚴重與突顯。2019年是全球5G元年,帶動許多新應用發展,尤其是垂直產業的行動網路應用,而要深入了解垂直產業的領域知識與需求,須透過跨領域的合作,其中資訊安全就是所有人都需要共同面對與因應的課題。 圖1   資策會智慧系統研究所所長馮明惠提到,5G垂直產業應用發展需要跨領域合作。 2020~2030年5G與IoT時代來臨,人們日常生活接觸到的許多裝置都將陸續導入聯網功能,台灣資通產業標準協會秘書長周勝鄰(圖2)以車輛為例,過去僅止於電腦的資安危害若是延伸到汽車,造成的危害嚴重性不言可喻,因此,資訊安全已從需要變成必要,資通產業標準協會發展已經投入如IP Camera、智慧路燈等的資安標準制定,希望可以為5G、物聯網的資訊安全發展盡一份心力。 圖2   台灣資通產業標準協會秘書長周勝鄰指出,物聯網時代,資訊安全已從需要變成必要。 5G資訊安全防護  建立安全框架不可免 5G是未來10年最重要的產業發展趨勢,也將帶動網路應用質與量的全面成長,台灣思科系統大中華區數據中心事業部首席技術顧問錢小山(圖3)表示,質的部分就是網路流量的成長,量的部分就是聯網裝置數量的爆發。根據統計,2022年行動用戶將成長到57億,聯網裝置總數達123億個,平均聯網速度達28.5Mbps,79%的流量來自行動影音,每個消費者每月平均流量達13.3GB。另外,M2M模組將占全球設備和連接總數的51%,達146億個,並占全球IP總流量的6%,約25.3EB,但阻斷服務攻擊(DDoS)攻擊規模與流量也將持續增加。 圖3   台灣思科系統首席技術顧問錢小山表示,5G將帶動網路應用質與量的全面成長。 面對5G時代的的聯網進展,整體網路規模將較過去倍數擴大,可能產生更多安全漏洞,因此5G標準在制定時也針對資訊安全訂出相關規範,電信技術中心副執行長林炫佑(圖4)指出,在標準層面,3GPP已經制定多項安全架構,包括:統一可擴展認證協議(Extensible Authentication Protocol, EAP)框架、改善漫遊狀況下的安全風險、強化用戶隱私、提供用戶訊息完整性保護、網路互聯安全性等。另外網路維運層面的安全與垂直應用安全也是重點,其中又以垂直應用安全的複雜與困難度最高。 圖4   電信技術中心副執行長林炫佑認為,資安事件不可避免,應該針對資安危害建立應變機制。 有鑒於網路資安很難做到百分之百,駭客永遠都在找尋新的漏洞,因此資安防護是一個永續的工作,林炫佑認為,既然資安事件不可避免,除了積極的防範之外,也應該針對資安危害建立應變機制,例如在識別接取安全管理與合規行為稽核管理階段應設立異常判斷準則;而在網路運作安全管理階段則建立偵測與隔離機制;在端點威脅偵測階段,應快速應變威脅。 面對5G垂直應用的資安威脅,林炫佑建議,透過下列四個步驟建立安全框架,威脅建模(Threat Modeling)、漏洞檢測(Vulnerability Testing)、滲透測試(Penetration Testing)、影響分析(Impact Analysis)。錢小山也表示,Manufacturer Usage Description(MUD)可以協助物聯網安全保護,確保區域內的網路訊務留在本地,協助網路營運商各自讓網路更健全,以形成良性循環讓網路運作順利。 硬體資安防護 確保系統穩定性 在5G時代被寄予厚望的專業垂直領域應用,就產業本身而言,當然希望透過聯網技術來提升產業效率,但是網路安全的挑戰又讓產業充滿疑慮,發生於2018年的台積電駭客事件震驚全球科技業,SEMI資安標準工作小組共同主席卓傳育(圖5)說,半導體製造業在此一事件的影響下,對於資安挑戰更高度關注,畢竟半導體設備一直以來以產能為優先,生產機台由於成本動輒數十億甚至上百億元,生命週期長達10~30年,通常作業系統老舊,安全防護薄弱;要透過停機進行全面性的安全更新有難度,況且進行更新也需要進行測試與驗證,可能徒增設備的不穩定性。 圖5   SEMI資安標準工作小組共同主席卓傳育說,半導體業希望透過制定產業標準,降低資訊安全危害。 對於半導體製造資訊安全的威脅與挑戰,半導體產業協會SEMI與國內業者積極合作,希望可以制定產業化標準,降低資訊安全危害,卓傳育進一步說明,半導體設備的作業系統EOS不僅是版本的選擇,周邊控制界面對最新作業系統的資源,可能才是標準落地最主要的限制;而端點及網路防護機制將顯著增加設備成本,採用解決方案等級與量化防護機制有效性將是標準可否驗證的主要挑戰。早期防護機制的建立,可以有效降低危害發生機率,透過多層次的防護,可以最小化潛在受攻擊面。 面對無形、無所不在的網路攻擊,硬體晶片供應商英飛凌(Infineon)與意法半導體(ST)專長都是透過硬體強化安全性。硬體面對網路攻擊,在某些層面的防護上更加有效,英飛凌科技數位安全解決方案事業處經理江國揚說明,隨著許多物聯網裝置被放置在暴露的網路環境中,保持裝置本身安全更為重要,即便在可信賴執行環境(Trusted Execution Environment, TEE),物聯網的攻擊還是層出不窮,晶片硬體防護相對可靠並可提供晶片主動防護、記憶體內部加密、資料獨立加密執行、隨機數學運算、內部狀態一致性檢查、電壓篡改/隔離電源軌、內部時脈產生、安全測試方法、沒有除錯探針點與測試墊等安全功能。 因應IoT安全需求,在進行各項資料傳輸與交換的過程中,採用認證金鑰確保過程的安全是常見的作法,意法半導體技術行銷經理閻欣怡(圖6)說,在身分認證時常採用非對稱式加密(Asymmetric Cryptography),而應用在資料傳輸時,則採用對稱式加密(Symmetric...
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