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欲躋身人工智慧強權 Sony成立AI事業部
索尼(Sony)日前宣布成立Sony AI，將以「透過創造力和技術力量使世界充滿情感，並透過AI釋放人類想像力與創造力」為宗旨，並以遊戲、影像和感測器以及美食為三大旗艦項目，推動AI基礎研究與開發；此一機構總部設在日本，並於歐洲、美國設有辦事處。而Sony成立AI事業部的舉動，也被意味著該公司未來期望在全球AI競賽中扮演更重要的角色，甚至希望與Google、Facebook並駕齊驅，爭奪各種AI人才與應用開發。
Sony表示，新成立的Sony AI將會與該公司獨特的技術資產相結合，特別是在影像、感測器解決方案、機器人技術，以及娛樂(遊戲、電影和音樂)方面。遊戲、影像和感測器，以及美食將是Sony AI三大發展旗艦項目，AI技術的開發及採用對於未來幾年內提高公司遊戲、感測器業務十分重要，因此，Sony AI會與這些業務部門進行密切的合作。
當然，除了三大旗鑑項目之外，未來Sony也會持續發展其餘AI項目，例如包含AI倫理學在內的各種探索性研究。而為了推動這些項目和實現真正的創新研究，Sony將會積極與全球頂級AI人才合作，吸引世界一流的AI研究人員與工程師。
Sony認為，非凡的創新需要人才和多樣性的方法，而這將會在Sony AI的組成和營運實現，藉由AI技術的力量與影響力，Sony AI將透過公平、透明和負責任的AI發展為社會做出貢獻；除此之外，Sony也希望透過AI推動公司所有現有的業務轉型，並創建全新業務。
Sony計畫在影像感測器中運用AI技術。
AIoT大舉進駐 智慧家庭開啟創新應用大門
AI、邊緣運算技術快速蓬勃，為智慧家庭應用開啟創新大門，除了影音娛樂、照明控制、智慧家電等功能再上層樓外，包括居家監控、門鎖、廚衛用品、暖通空調、睡眠寢具等也都開始導入智慧化、聯網化設計；還有智慧音箱和AI語音助理大舉進駐智慧家庭。
顯而易見，智慧家庭的AI應用正快速擴散，而如何在嵌入式系統中實作語音辨識、機器學習與邊緣AI功能？以及如何運用藍牙、ZigBee、Wi-Fi等聯網技術無縫串連家中智慧裝置？將是家電產品與消費性電子製造商成功搶占智慧家庭AI應用商機的重要課題。
本活動邀請相關領域代表性業者與專家，深入探討智慧家庭AI技術與應用趨勢，並剖析產品設計開發對策。同時，活動中也揭曉由經濟部工業局主辦的家電產品設計競賽得獎名單，並舉辦頒獎活動，鼓勵青年學子投入智慧家電研發並厚植相關領域能量，提升家電產業產品附加價值。
家電設計發揮創意
今年獲獎的設計分別為釀造機、環境降溫爐架、補蚊器、居家無塵室除菌機。獲得金獎的「釀相」保留傳統製麴工法，運用現代科技製作發酵食物，溫濕度調控系統的設置確保其環境適合讓麴生長；並內建藍牙讓裝置可與手機聯結，操作與紀錄關於自釀的大小事。銀獎「涼盛吉食」為針對廚房高溫與油煙設計的環境降溫爐架。為解決火爐之熱輻射直射使用者的問題，「涼盛吉食」替換了現有的爐架，使用白色、亮面的絕熱陶瓷將火源關住，讓熱輻射不再直射出來，並提高爐火的能源效率，更能降低瓦斯的使用量。
獲得銅獎的「合拍」是個有電蚊拍、循環扇和捕蚊燈功能的組合家電，電蚊拍平時吸附在循環扇上，成為吸入式電擊捕蚊燈，也可拆開一分為二，成為電蚊拍、循環扇單獨使用。佳作的居家無塵室除菌機，將無塵室的概念帶入居家，利用臭氧的功效，使家人回到家中能進行簡單快速的全身潔淨，清除細菌和沾染的煙味異味。
家電服務導入AI改善使用者體驗
多年前資通訊產業就看好科技產品在家庭應用的潛力，從數位家庭到智慧家庭，大同家電電子事業部課長傅郁翔(圖1)指出，過去數位家庭是以控制主機如PC、電視或網路閘道器為中心，再對家電進行控制。而現在智慧家庭的概念則是以雲端平台為中心，使用無線網路技術將家電、安防/監控裝置、感測節點等串連起來，透過雲端服務進行產品的控制與管理，安裝與整合彈性較高。也導入AI提升影音品質、整合應用強化生活管理並利用科技降低料理門檻。
圖1 大同家電電子事業部課長傅郁翔指出，智慧家庭的概念是以雲端平台為中心，透過雲端服務進行產品控制與管理。
在智慧家庭發展趨勢部分，傅郁翔表示，未來將發展更多元的操控介面，如語音控制、手機App與穿戴裝置等，多雲串聯將促使服務更加豐富，智慧產品除白色家電之外，燈光、門禁、監控都是。而雲端服務也可蒐集產品使用訊息，大同便以此發展一套產品改善系統，透過主被動蒐集而來的資料，進行分析並提出改善建議。
家用無線網路多協議支援為趨勢
網路身為智慧家庭的連接骨幹，在過去控制主機的架構下，網路架構技術種類較單一，以多點式的星狀網路(Star Network)為主；現今智慧家庭則進化為無明顯主從的網狀網路(Mesh Network)架構，芯科科技(Silicon Labs)資深應用工程師黃金評(圖2)解釋，網狀網路有幾項優勢，包括：延伸網路距離、降低功耗、擴增系統規模、提供最佳響應能力等。現在家庭中網路環境越來越複雜，主要的短距無線技術有：藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee、Thread、Z-Wave等。
圖2 芯科科技資深應用工程師黃金評解釋，在智慧家庭的應用中，互連互通是消費者非常重視的功能。
面對混合式的無線/有線網路環境，Silicon Labs近年積極投入發展多協定支援技術，黃金評提出，根據產業研究機構調查，在智慧家庭的應用中，互連互通是消費者非常重視的主要功能。該公司的Mighty Gecko無線微控制器，就支援了Zigbee、Thread和藍牙網狀網路應用，包括聯網照明、網關、語音助理和智慧電表。採用80MHz ARM Cortex-M33核心，專用安全核心可支援快速加密、安全啟動加載以及調試訪問控制。EFR32MG21可提供RF鏈路，以確保可靠的通信。並可使用開發套件、SDK、行動應用程序和Silicon Labs的網路分析器縮短產品上市時間。
另外，Z-Wave也是一種短距離的傳輸技術，和ZigBee一樣基於無線射頻，屬於硬體架構跟協定上的技術，功耗遠低於Wi-Fi跟藍牙，在智慧家庭的應用領域占有一定優勢。黃金評解釋，該技術運作在sub-GHz的低頻段，支援網狀網路架構，在互連互通功能上，該技術支援裝置與命令溝通，並且需要送認證確保裝置的互通性，同時支援向下相容與隨插即用。
善用AI強化技術/產品競爭力
IoT與AI是當今科技產業發展的兩大顯學，釩創科技顧問高達人(圖3)說，AIoT就是兩者的結合，AI無所不在會影響工作與生活，但AI只是一種工具，如何善加應用AI帶來的便利性，以強化產品與技術的深度，而現在全球的科技巨擘，臉書(Facebook)、蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、Netflix等，都是善用最新技術的公司，科技產業很多層面的競爭已經沒有國界的限制，將自己的專長做到最好才是真正的競爭力。
圖3 釩創科技顧問高達人說，AI無所不在會影響工作與生活，但AI只是一種工具，善用AI帶來的便利才是重點。
AI應用會滲透到各個領域與層面，不過在智慧醫療、機器人、智慧眼鏡、智慧工廠、智慧家庭/智慧家電、智慧照明、智慧照護等則是較為熱門的領域。對所有廠商而言，導入AI是否成功，高達人認為，最重要的原則就是：AI功能是否簡單易用。面對AI帶來的機會與挑戰，台灣過去幾十年發展資通訊硬體製造的經驗，就是最好的資本，前述AI大廠會不斷發掘AI商機，台灣廠商則是要依著自己的強項找尋立基點，創造與大廠合作的機會。
AIoT將在智慧家庭發揮重大影響
AI未來與智慧家庭的結合肯定會帶來重大影響，資策會數位轉型研究所董一志(圖4)博士表示，在智慧家庭的AI與IoT應用中，三個基礎分別為AI、Big Data與Cloud Computing。在AIoT的趨勢之下，無論是公共建設的推廣還是消費電子產品的問世，廠商必須去思考人們真正的需求為何。而家庭中，燈是最普遍、入門的裝置之一，業界具影響力人士預測，智慧照明會是帶動智慧家庭的基礎應用與架構之一，家居產品/服務大廠也推出可聯結Apple HomeKit、Amazon Echo與Google Home平台的燈泡。
圖4 資策會數位轉型研究所董一志博士表示，在家庭網路應用中，透過深度學習演算法，讓雲端與邊緣裝置協同合作。
而在前瞻創意的應用部分，董一志指出，國外已經出現結合語音助理與無人機的產品，可以自由在室內空間移動，配合人們在家裡各個空間的活動，再回到固定的充電位置；另外，智慧化的家庭網路，透過軟硬體技術，將家用網路聯結優化/最佳化，整合有/無線網路，設定最佳的網路路徑選擇；在家庭網路應用中，透過深度學習演算法，讓雲端與邊緣裝置協同合作；深度神經網路(Deep Neural Network, DNN)近期也應用在網路攝影機上，強化人臉辨識為主的影像辨識功能，讓傳統的家用網路設備增加保全、照護等新功能。
安提國際AI平台打造邊緣高能效功耗裝置
在AI應用當道世代，人工智慧應用需求不斷攀升；執行AI運算多元性，讓AI系統與應用開發者擁有多元選擇。其中在AI運算效能表現突出的GPU，對此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際(Aetina Corporation)，為因應基於各式GPU運算的嵌入式設備需求提供開發選擇。
產品中以Nvidia Jetson模組系列為主的SoM(System on Module)平台，成為時下AI邊緣運算裝置的選擇。因了解顧客需求，安提國際針對安提Nvidia Jetson AGX Xavier AI邊緣運算平台進行實測，與Nvidia RTX 2080相比較，找出屬於SoM平台與安提Xavier AI邊緣運算平台的優點，提供最適合的產品。
平台搭載Nvidia Jetson AGX Xavier模組與安提開發載板AX710，組成高運算效率的嵌入式邊緣運算平台，並導入開源函式庫—Openpose演算法，利用抓取特徵點的方式偵測人體的骨架，能夠即時對多人進行偵測。透過收集骨架資訊並定義各種姿勢和動作，可在動作被偵測後嵌入額外指令碼，進而命令機器人產生回饋，進行更高階的應用，具高效能與低功耗展現。
姿勢偵測應用的硬體使用安提Jetson AGX Xavier AI運算平台，擁有512個CUDA運算核心及11TFLOPS的AI推論效能，功耗僅需30W，能帶來0.367(TFLOPS/W)能效功耗比，在邊緣裝置中具高度適切性。其與Nvidia RTX 2080高階圖形顯示卡相比，後者雖提供20.14 TFLOPS運算效能，但耗能需求為225W，較前者的0.09(TFLOPS /W)低近4倍運算效率，AI推論效率也不及前者的1.5倍。此外，其支援I/O擴充，能搭配擴充高速網卡與彈性選擇各式數位或類比相機搭載；作為SoM平台，易部署在IoT環境中各邊緣端，有效降低AI應用延遲，打造完善AIoT生物鏈。
團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計
AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而，在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能，Chiplets便趁勢崛起，成為半導體產業熱門話題。
益華(Cadence)產品市場總監孫自君表示，人工智慧(AI)與5G快速興起，相關應用陸續浮現，成為推動半導體產業未來成長的重要動力。這些應用皆需採用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。不過，製程微縮技術變得愈來愈困難，例如為了因應各式AI應用，晶片需更高的運算效能，這使得處理器核心數量、所搭配的記憶體容量、I/O數目都急速增加，要整合的元件數量越來越多，即便是使用先進製程，要將晶片尺寸更進一步縮小仍是十分吃力。
益華產品市場總監孫自君。
孫自君進一步說明，即便成功小型化之後，仍還有許多要素須考量，例如功耗、散熱等。小型化意味著將各種元件整合在一起，進行運算時所產生的熱能要如何有效的散熱是一大關鍵，因為熱會影響元件電性能力；另外，要達到更好的運算效率，也意味著功率損耗愈多。換言之，晶片小型化要兼具效能、體積、低功耗、散熱等多種要素，要在這麼小的空間實現這麼多(或是做更多)的事情；若再從IP的角度思考，要將各式各樣的IP(如記憶體IP、微控制器IP、類比線路IP等)整合在一起，接著各種組合試算和驗證，所以，晶片微縮過程可說既精密又複雜，也使得造價變得更加昂貴。
孫自君指出，業者都是追求獲利，而如何降低成本是最基本的考量，在隨著晶片微縮變得越來越複雜、價格也越來越高，業者也會開始思考，究竟是不是所有晶片都需要小型化，畢竟不是所有公司都有能力投入，也不是所有應用都需要非常高的運算效能，也因此， IC設計業、晶圓代工、封裝業者轉向發展晶片小型化外的製程技術，Chiplets的概念及方式也因而開始受到關注。
不過，要實現Chiplets系統也非輕而易舉，畢竟還是由許多晶片組成，因此在設計上仍會有許多挑戰。益華指出，使基於Chiplets成功的其中一項關鍵是確保中介層和封裝的設計正確，這些中介層將被多個高速訊號、時鐘、數據總線和地址通道填滿，才得以使訊號和電源完整性成為正確運行的必要條件。
為此，Cadence備有Sigrity/Clarity與Voltus工具，可以協助設計人員進行系統/板級與IC本體的訊號完整性和電源完整性分析。此一工具其中一項明顯優勢是包含兼顧電源的提取和分析，這對於緊密相關且基於Chiplets的系統中獲取正確結果十分重要；因為在跨IC，封裝與PCB系統的電源信號提取和分析系統中，訊號反射、串擾和同步開關噪聲很容易受到中介層電源網路中電源和接地阻抗的影響，而利用Chiplet模組化的優勢早期介入設計並納入考慮將有助於解決潛在問題減少開發的費用與時間。
而除了Sigrity，Cadence也還具有Virtuoso System Design Platform平台，該平台從電性感知布局演進至首創電性和模擬驅動布局，以確保電路完整性及效能。此一模擬驅動布局可有效解決關鍵電路和先進節點設計上的許多電電磁(EM)和寄生問題；簡而言之，該產品可供系統工程師無縫編輯並分析複雜度高的異構系統，並讓封裝、光電、類比IC和RF IC工程師在單一平台上作業。
聯發科8K數位電視晶片進入量產
聯發科與台積電宣布，採用台積公司12奈米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單晶片MediaTek S900已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗12奈米FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。
S900是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智慧(AI)運算。S900之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品，整合AI語音人機介面及影像畫質提升等功能，支援下一世代的智慧電視，大幅提升使用者的經驗。
在專業積體電路製造服務領域的16/14奈米技術世代之中，台積電超低功耗的12FFC製程在縮小晶片尺寸及降低功耗方面具備領先的優勢，為數位電視應用產品中不可或缺的重要元素。12FFC製程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡，非常適合支援消費性電子產品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音辨識及邊緣AI運算能力。
聯發科技副總經理暨製造本部總經理高學武表示，台積電是聯發科技長期的策略合作夥伴， 其先進的製程技術使聯發科技能不斷地實現領先業界的創新設計，滿足我們對於晶片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁，我們很高興能夠與台積電針對支援8K電視晶片的先進技術合作，推動高端智慧電視產業的成長與發展。
台積電業務開發副總經理張曉強博士指出，聯發科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者，台積公司很榮幸有這個機會，能夠延續雙方長久的合作歷史，和聯發科技攜手打造出S900如此創新的產品。我們會持續擴大超低功耗技術的組合，以協助客戶生產具備AI功能的系統單晶片，讓智慧家庭變得更豐富，實現更智慧化的世界。
PCIe Gen4產品布局腳步加快 Link EQ測試至關重要
5G、AI、大數據、雲端運算等應用興起，使得資料量急速增加，因而需要更快、更高效的傳輸介面滿足資料傳輸、儲存需求。為此，PCIe陸續公布Gen4與Gen5規範，促使伺服器晶片業者紛紛投入發展，加快資料中心升級腳步；而相關的量測需求也趁勢而起，其中，隨著PCIe Gen4傳輸速率大幅增加，為補償訊號衰減，Link EQ的測試可說不可或缺。
安立知(Anritsu)業務暨技術支援部副理王榆淙表示，目前PCIe市場有兩大應用，分別為消費性和商業應用(如資料中心、企業伺服器等)。在消費性產品方面，對一般人而言，只要沒有非常大量的資料處理需求，像是遊戲、看影片、影片處理等，多數的筆記型電腦、商務電腦的性能都可以滿足消費者需求。但是，在商業應用方面卻截然不同，對PCIe Gen4/Gen5的需求可說非常迫切。
安立知業務暨技術支援部副理王榆淙。
王榆淙表進一步說明，5G、AI、雲端運算等新應用不斷出現，而這些應用產生的資料量十分龐大，且還在不停的增加，因而需要更快速的I/O輸出，使得資料中心內部的乙太網路(Ethernet)頻寬不斷提升，從原有的40G，快速攀升到100G、400G甚至800G等。也因此，現今的PCIe Gen3已逐漸無法應付這麼快速、大量的資料傳輸需求，使得資料中心業者急需往PCIe Gen4，甚至Gen5邁進，才得以因應龐大的資料傳輸、處理需求。因為資料中心無法容許資料傳輸有所延遲或是下載速度太慢，如此一來會導致許多應用窒礙難行，所以，資料中心業者想方設法強化峰值能量，以更進一步提升處理速度及擴大容量。
因此，在PCIe Gen4規範出來後，伺服器晶片商隨即啟動產品布局，測試需求也接踵而來。由於PCIe Gen4不僅可用在一般消費性電子產品中，資料中心對其更是需求殷切，而隨著傳輸速率越高，訊號衰減越大，也因此，Link EQ成為PCIe Gen4的必要測項。
王榆淙解釋，傳輸速率越高意味著從訊號發射端(Tx)到接收端(Rx)傳輸過程所產生的衰減也跟著增加，而過大的衰減會造成訊號裂化，接收端便無法進行訊號判別接收。所以，PCIe Gen4的Tx和Rx端皆使用等化器(Equalization)，以補償高速訊號傳輸的衰減，同時也須進行接收端的誤碼率(BER)測試驗證。
為此，安立知也備有模組化、可升級的訊號品質分析儀「MP1900A」滿足量測需求。MP1900A可支援諸如100G/200G/400G乙太網路、PCIe 1.0至5.0、USB3.2 Gen1/2和Thunderbolt等高速介面的設計與測試。運用新開發的Variable ISI選項，可為高速的介面、背板與線纜提供更簡便且更有效率的評估測試。
王榆淙說明，資料中心升級至PCIe Gen4已是勢在必行，而PCIe Gen5更是主要目標，所以資料中心業者、伺服器晶片商都加快布局腳步，預計PCIe Gen4產品在2020會有更高能見度。至於PCIe Gen5的相容性測試計畫也正在制定中，且也有多家廠商正開發PCIe Gen5產品或解決方案。預期未來PCIe Gen4/ Gen5將共存於市場上，高階應用如伺服器、AI等會更快往Gen5發展，而流量較小、資料處理需求較低的產品會採用Gen4。
工研院助企業導入AI大展身手
AI不只能讓工廠產線改頭換面、預測原物料價格，還能走入農場，預測乳牛產乳量，而這些解決方案都來自工研院的人工智慧共創平台AIdea。工研院「人工智慧共創平台AIdea」匯集了國內AI的產業議題庫、資料庫、人才庫，回應國內企業導入AI時所面臨的六大困境提出解方，該平台透過逾3,500位的AI解題會員能量，協助醫療、製造、交通、地質、石化、生醫、防疫、酪農業、環保等產業議題找到最佳AI應用，持續協助國內企業轉型升級。
工研院代理總營運長暨AI應用策略辦公室主任余孝先表示，工研院投入AI領域研發已超過30年，並以產業AI化、AI產業化、AI平民化作為三大策略重點，推動我國發展AI。
余孝先進一步說明，其中又以產業AI化為推動核心，近年產業導入AI普遍面臨六大困境，包括：不清楚AI可用之處、欠缺資料整備與機敏資料處理經驗、找不到AI專業人才、缺乏實驗/認證場域、投資成本考量、媒合的多樣性不足等。
因此，工研院創立了人工智慧共創平台AIdea，提供六項解方回應國內企業導入AI的困境，包括：提供企業需求分析顧問服務、資料整備服務、鏈結學界能量解題、提供驗證解題結果的場域，為企業媒合最佳解題團隊，並縮短企業導入AI的時效及降低成本，形成一個匯集產學研能量共創議題、共創資料庫、共同累積人才庫的平台。最後，也特別感謝中華電信為AIdea提供良好的AI運算資源，與工研院攜手培植國內AI研發能量。
人工智慧共創平台AIdea啟用迄今，一年內已推出超過20個產業議題，例如「計程車載客熱點預測」，針對特定時間、特定地點預測乘車需求，增加計程車載客率、降低乘客等車時間，進而減少道路上計程空車、降低空汙廢氣排放等；「尋找病媒蚊孳生源-積水容器影像物件辨識」運用AI人工智慧進行影像物件偵測，讓第一線防疫人員藉由影像或是視訊提醒其積水容器的位置，提高稽查效率，並降低人力、時間成本；「台灣牧場乳量預測」可望將AI導入酪農業，以中華民國乳業協會提供的乳牛群性能改良計畫資料庫，預測台灣不同地區牧場生產的乳量，對於台灣酪農未來在智慧化牧場管理與乳價擬定有相當程度的助益。
2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%
工研院預估，2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元，較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%，達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外，2019年市場受到美中貿易戰影響，將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能，但在2019年處於醞釀的局面，預計2020年才可能有顯著成長。
在記憶體部分，受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下，造成供應鏈調整及處理器短缺的問題，2019年上半年市況的壓力仍大，市場需求處於觀望態度，但預計下半年情況逐漸改善，預估2019年的記憶體相關產品產值將衰退25.8%，達到新台幣1,487億元的規模。
工研院產科國際所分析師劉美君觀察，在晶圓代工領域，由於大量運算的需求帶動AI晶片產出增加、加上5G基礎建設的規模日增，IoT整合AI與5G趨勢成為未來的主流，諸如：車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。
隨著AI機能在各類型裝置逐漸提高滲透率，傳統的運算機制已不符合未來所需，為滿足未來AI機能的需求，「記憶體內計算(In-memory computing, IMC)」的運算方式便逐漸受到矚目。In-memory computing利用記憶體高速的優勢開發出運算功能，並分別放在資訊傳輸端以及中央處理器以外做高速運算，可達到即時運算(Real-time computing)以及分散中央處理器的工作，更可達到邊緣運算(Edge computing)的需求。
在記憶體產業方面，DRAM市場表現逐漸改善，應用領域也從消費性電子擴增至工業用等利基型產品市場。在行動裝置用產品方面，LPDDR5規格的發展將針對未來智慧型手機中的5G和AI功能進行優化，進一步提升功耗與速度的表現。Flash產品則不斷朝向多樣化發展進行轉型，為了AI、自駕車等創新運用將是未來3D NAND Flash技術的練兵新場域。隨著5G、IoT、AI等相關裝置能高速存取、大容量且長時間保存資料的NAND Flash儲存技術被寄予厚望。今年廠商已發表出128層堆疊數的技術，將有助於高容量SSD的儲存容量的提升。
加快自駕腳步 現代開發全新智慧巡航控制技術
布局Level 3以上自駕車，現代汽車集團(Hyundai Motor Group)日前宣布研發首個基於機器學習的智慧定速巡航控制系統(SCC-ML)，該技術會將駕駛人的行為模式納入其自動駕駛行為中，進而為駕駛人創造自定義的體驗。
現代汽車集團副總裁Woongjun Jang表示，新的SCC-ML技術改進了先前ADAS技術的智慧性，並大幅提高了半自主功能的實用性，現代汽車集團將繼續致力於創新AI技術的開發工作，以引領自動駕駛發展。
智慧巡航控制(SCC)為ADAS提供了基本的自動駕駛功能和核心技術，也就是當以駕駛員選擇的速度行駛時，可與前方車輛保持距離；而新研發的SCC-ML技術將AI和SCC結合到一個系統中，該系統可自行學習駕駛員的模式和習慣，透過機器學習，智慧巡航控制系統能以與駕駛人相同的模式自主駕駛。
另一方面，除了研發新一代智慧巡航控制系統外，現代也宣布與零件大廠Aptiv合作，投入16億美元資金創建合資企業，搶攻自駕車市場版圖。雙方共同聲明指出，此合資公司將推動SAE 4級和5級自動駕駛技術的設計、開發和商業化；該合資企業將於2020年開始測試完全無人駕駛系統(SAE 5級)，並於2022年開始為機器人自動化廠商、車隊營運商和汽車製造商提供自動駕駛平台。同時，該合資公司將以韓國作為關鍵技術中心、汽車改裝基地和自動駕駛行動服務平台的試驗場域。
現代積極布局自動駕駛市場。
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。
ANSYS TotemTM和ANSYS RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移(Electromigration, EM)和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計，功能整合度也更高。
台積電設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示，AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計，我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作，致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。
ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示，我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後，這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案，幫助雙方共同客戶克服挑戰，讓產品一步到位並加速產品上市時程。