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安提新AI邊緣運算平台拓展AIoT應用
因應AIoT市場的各種應用,應用開發者的要求日益漸增。為了滿足不同需求,安提國際(Aetina Corporation)Jetson TX2 4GB AI邊緣運算平台正式亮相,具備安提Jetson TX2系列載板和Nvidia Jetson TX2 4GB運算模組,適用於AI視覺運算應用。這個嵌入式AI平台讓開發人員得以輕易執行AI推論,此性價比為Jetson TX1的兩倍,得以較低的硬體成本,獲取更高AI運算效能。而根據載板的連接需求,安提提供三種載板,支援豐富的I/O功能和整合完畢的擴充I/O模組。
安提Jetson TX2 4GB平台提供高達1.3TFLOPs的AI運算效能和256個Nvidia CUDA核心,相等於兩倍的Jetson TX1提供運算效能和電源功耗。同時,Jetson TX2 4GB的性價比優於標準的Jetson TX2模組,大幅度降低在相同運算性能水準上的開發費用。此外,安提國際還為載板的I/O功能及擴充模組提供完備的驅動程式檔案,使開發者能夠快速訓練並部署AI視覺運算相關的專案。安提國際Jetson TX2 4GB平台兼具性價比高、完備周邊整合等兩大優勢。
凌華偕英特爾攜手AWS拓展AI邊緣運算
邊緣運算解決方案商凌華科技(Adlink)與英特爾(Intel)和亞馬遜(Amazon)雲端運算服務(AWS)聯手簡化機器視覺的人工智慧(AI)邊緣運算服務。凌華科技提供的人工智慧邊緣運算解決方案其中包含Amazon Sagemaker建構的機器學習模型,採用英特爾發布的OpenVINO工具套件和ADLINK Edge軟體套件,以最佳化方式完成機器視覺應用的部署並通過AWS Greengrass認證。
凌華科技物聯網創新與技術副總裁Toby McClean表示,該公司已經導入多個受惠於人工智慧邊緣運算的工業相關應用案例,包括智慧棧板的解決方案,將一般的棧板賦予智慧,讓包裹可被智慧棧板即時偵測,可立即知道包裹應該所在的位置,包括時間、地點,使倉儲業者提高物流效率和生產力,並降低包裹運輸的錯誤和失竊。同時,還可以複製到其他垂直應用市場,提高營運效率和生產力。
凌華科技針對機器視覺推出的人工智慧邊緣運算服務串接了建構機器學習模型的整個過程,將設計、部署再到優化的流程串聯起來,讓客戶專注於開發應用程式,無需具備數據科學和機器學習模型的高深知識。
其他案例包括用於物件偵測,例如在製造環境中辨識輸送系統上的產品缺陷,以及預知預防診斷,減少機器停機時間,提高生產力。
ANSYS支援創意電子加速產品設計與簽證
創意電子(GUC)宣布採用ANSYS的解決方案來支援其良好技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
創意電子資深副總經理林景源表示,創意電子旨在提供客製化ASIC服務,協助具有前瞻性的系統和積體電路廠商提升其在市場的地位。隨著晶片製程愈來愈複雜,為確保產品的可靠度並降低其電源損耗,晶片在設計和驗證時,需模擬、運算的要件也逐漸增加。ANSYS的解決方案協助該公司降低這些複雜性,加速產品上市時程並減少開發成本。雙方合作是幫助客戶在IC市場獲得成功的奠基石。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的ASIC服務,GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求。該解決方案能有效執行超過十億個節點大小的設計,並在兩天內完成全晶片(Full Chip)系統單晶片(Systems-on-chip, SoC)的電源完整性和可靠性簽證。
ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示,做為客製化ASIC廠商,創意電子需要先進的解決方案以便獲得快速準確的成效。RedHawk-SC滿足市場對於解決多物理場挑戰的獨特需求,看到大量客戶正在部署RedHawk-SC,以實現最複雜的產品設計認證。
ANSYS RedHawk-SC以ANSYS SeaScape為基礎。ANSYS SeaScape為全球第一個用於電子系統設計與模擬的客製化設計大數據架構,具有高度的運算擴展性,可實現快速的設計疊代、增加解決方案的覆蓋範圍,並為全晶片SoC高級節點的簽證提供更高的準確性。ANSYS RedHawk-SC的可行性分析為設計人員提供重要判斷依據,可用於決定設計修復的優先順序,在幾分鐘內輕鬆查詢大型設計資料庫,進而完成快速除錯。高效率的硬體利用使解決方案平台非常適合高效能運算、人工智慧(AI)和資料庫中心的應用。
2020高科技產業榮枯 唯「5G」是問
資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年高科技產業整體發展,並預測總體環境趨勢與產業佈局轉變,同時聚焦新興技術與創新應用發展。觀測整體,全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨。針對新興技術與創新應用,iABCDEF重點技術疊代加速彼此發展。其中,5G在網路通訊與資訊電子領域發揮強大的影響力,扮演科技產業帶動火車頭的角色。
5G在網路通訊與資訊電子領域發揮強大的影響力,扮演科技產業帶動火車頭的角色。
針對新興技術,資策會MIC表示,2020年重點技術的高度疊代發展與互相推升發展速度是觀測重點,所謂iABCDEF包含物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、大數據(Big Data)、區塊鏈(Block Chain)、雲端(Cloud)、資訊安全(Cyber Security)、邊緣運算(Edge)與5G等,也推動跨國、分散式的智慧製造體系進展。
資策會MIC副所長洪春暉認為,雲端運算架構的轉變值得關注,從過去集中運算模式,加入邊緣運算、霧運算的多層次分工,形成分散式運算架構,打破目前網路頻寬對資料傳輸的限制與資料中心運算力瓶頸,加速IoT與AI相關應用實現。隨著多數國家2020年5G商轉,其高速、大頻寬與多連結特性將使5G應用從手機延伸至各個垂直領域,蒐集傳遞更大量數據,再加速IoT、AI、大數據等技術的發展速度。
而在網路通訊領域,資策會MIC提出10大發展預測並就個別趨勢深入分析,主要包含5G SA布建,5G新收費模式、智慧型手機迎接換機潮、6GHz頻段關注高、固網與移動融合助攻5G、PON新市場機會、交換器升級、Wifi新規、營運商服務轉型、RCS、網通產業併購潮。主要項目不僅以無線通訊為主,其中由5G或5G帶動的高達8項,2020年5G商業化邁入高峰,資策會MIC資深產業分析師兼研究總監李建勳指出,針對5G的預測越來越樂觀,產業發展圍繞5G為核心。
2020年5G組網將從NSA逐漸升級至5G SA
為實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等下一代創新應用,獨立式(Standalone, SA)5G NR架構將扮演重要角色。從2020年開始,中國大陸三大營運商、南韓主要電信業者SK Telecom、KT與美國Verizon、AT&T、T-Mobile將展開5G SA網路布建。5G手機將開啟4G手機換機潮,驅動智慧型手機市場重回成長,李建勳說,2020年5G手機出貨將達2.6億支,部分較樂觀的機構更喊出上看3億支、2021年達5.4億支,隨著5G零組件規格升級,將帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。
另外,目前5G建設面臨諸多難點,而重拾固網與移動融合的網路架構,能協助營運商運用固網資源來打造多元網路傳輸方案、支援網路切片應用,且能減少建設資本支出,共享所有網路資源。資策會MIC指出,隨著IP流量暴增、5G陸續商轉,大頻寬應用需求驅動寬頻網路升級,為光通訊骨幹網路PON提供新市場機會。更助攻網路設備市場規模成長,其中微型資料中心與超大規模資料中心建置將直接促進交換器出貨,主流規格100G滲透率持續提升,而400G交換器產品也已開始向資料中心業者出貨,目前更前瞻的800G以上技術也在研擬中。
xG-PON擴散普及,次世代標準制定中
在資訊電子產業部分,資策會MIC產業顧問楊中傑表示,2020年總體環境須關注中國大陸十四五布局與半導體大基金二期加速投資,逐漸對臺灣半導體次產業形成威脅,另外以及貿易戰帶來臺廠關鍵地位提升的契機。針對產業鏈上中下游動態,有五大趨勢值得關注,包含:5G應用帶動半導體市場與技術需求、串流服務與邊際運算推動微型化雲服務資料中心、彈性化邊緣運算架構、工業數據即服務,與AI技術導入醫療輔助系統。
資策會MIC觀測產業鏈上中下游動態,提出五個關鍵趨勢。第一,產業鏈上游部分,5G應用帶動半導體市場與技術需求,包含:化合物半導體則需求增加、5G天線模組帶動AiP封裝技術(Antenna in Package)發展。因應5G高頻與基地台高功率需求,傳統矽因材料已無法滿足,可預期化合物半導體(Compound Semiconductors)或稱III-V族半導體市場將成長。除此,異質整合提供多晶片整合方案,其中AiP封裝技術成為5G射頻模組主流,整合RF IC與陣列天線等多個電子元件。
AIoT熱潮有增無減 邊緣運算方案競出籠
人工智慧(AI)蓬勃發展,而AI結合AIoT更是現今半導體產業熱門議題。IoT產品除了要能聯網,同時也須更智慧化,才得以實現更多創新應用;而要讓終端設備變得更智慧,無疑是為其增添AI,這也意味著終端裝置須具備更高的運算效能,才得以在終端先行處理龐大的資料量。為此,邊緣運算(Edge Computing)形成時下主流,各大AI方案供應商也加強布局力道,邊緣運算的軍備競賽可說如火如荼的進行中。
Arm新NPU/GPU系列提升智慧沉浸體驗
從遊戲裝置到數位電視(DTV),人工智慧現在已經無所不在;但考量到要促成這些回應式的體驗,端點必需具備更強的運算能力。例如,數位電視的智慧型體驗,包括智慧助理語音指令、節目即時翻譯至另一種語言及人臉辨識以強化家長監護。
為了達成這些功能,Arm宣布推出兩個全新的主流機器學習(ML)處理器,分別為Ethos-N57與Ethos-N37 NPUs;以及最新的Mali繪圖與顯示處理器Mali-G57 GPU。新推出的兩款ML處理器,可實現AI應用並在ML的效能與成本、面積、頻寬與電池壽命限制之間達成平衡,而Mali-G57 GPU則是第一個以Valhall架構為基礎的主流GPU,可透過效能提升帶來沉浸式體驗。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani(圖1)表示,該公司致力於投注領先全球的前瞻技術,全面賦能運算效能,實現更多創新體驗。除了上述新推出的ML處理器與GPU外,該公司也針對全球一兆台聯網裝置打造支援bfloat16功能以強化終端裝置機器學習的Neoverse平台,將AI導入邊緣運算,在終端及雲端發揮數據價值。
圖1 Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示,Arm希望透過完善的產品線與解決方案,滿足日漸增加的沉浸式體驗需求。
Vachani補充,除此之外,因應運算從雲端移至邊緣,該公司也推出能確保雲端原生體驗的Project Cassini解決方案,實現從雲端到終端皆具備完善的智慧運算決策能力,以應付更多元且多變的應用場景。這些方案加總起來,代表Arm有能力依需求調整規模,並把優質的體驗帶入消費者的日常生活裝置中。
據悉,在Arm ML處理器(現在稱為Ethos-N77)發表後,Ethos-N57與Ethos-N37是Ethos NPU系列最新的成員。Ethos為解決複雜AI與ML運算挑戰的產品組合,以便為日常生活裝置創造更為個人化與沉浸式的體驗。
由於消費裝置愈來愈智慧化,因此,透過專屬的ML處理器提供額外的AI效能與效率,有其必要性。為此,全新的Ethos NPU不僅針對成本和電池壽命進行優化,像是先進的資料管理技術,以減少資料的移動與相關的耗電,還進一步強化Int8與Int16資料類型的支援性,並透過創新技術Winograd,讓效能更上一層樓。
至於Mali-G57,主要目的是將優質的智慧與沉浸使用者體驗帶到主流市場,包括高傳真遊戲、媲美電玩主機的行動裝置圖型效果、DTV的4K/8K使用者介面,以及更為複雜的虛擬實境與擴增實境工作負荷。該產品和前一代Mali-G52相比,各種內容都能達到1.3倍的效能密度,且能源效率提升30%使電池壽命更長,以及針對虛擬實境(VR)提供注視點渲染支援且裝置上ML效能提升60%,以進行更複雜實境應用。
Vachani說明,遊戲體驗是行動裝置市場一項重要應用,除了推出效能更高的Mali GPU之外,該公司近期也宣布與Unity擴大合作,藉由將Arm的解決方案放置在Unity平台,讓遊戲開發者可以輕鬆的運用,創建更佳的沉浸式體驗。
布局高效運算市場 SiFive再發新IP組合
不讓Arm專美於前,SiFive近日也於Linley Fall處理器大會上推出全新高性能IP產品組合,其分別為SiFive U8系列核心IP和經過優化的HBM2E+解決方案,滿足各應用領域(如汽車、人工智慧、物聯網等)等終端運算需求。
SiFive首席執行長Naveed Sherwani表示,全新SiFive U8系列微架構的推出是一個重要的里程碑,可擴展的亂序RISC-V處理器可滿足汽車、資料中心和邊緣AI等需求。新推出的IP基於RISC-V指令集架構,是一種超純量(Superscalar)設計,具有可擴展的亂序執行通道(Out-of-order Pipeline)以及可配置的選項,供即時或應用處理器使用,滿足用戶對高效能運算產品的訂製需求。
另外,SiFive U8系列提供每瓦特超過1.5倍的面積效率和性能,而且擁有可運行Linux作業系統的記憶體管理單元,以支援通用應用處理器設計,以及用於關鍵任務操作的即時模式。同時,該產品具有可選的浮點單元、訂製的指令擴展功能和RISC-V向量擴展支援,使其無論是在汽車、AI邊緣或終端應用程式,都可以針對應用案例進行相應的配置和訂製。
至於SiFive HBM2E+ IP,則用於支援運算密集類型的工作負載,包括高性能運算、資料中心和邊緣AI設備中的深度學習處理,不僅易於整合至各式新設備中,並能使用可擴展的介面支援Chiplet設計和性能,進一步優化CPU到記憶體的路徑。
此外,SiFive HMB2E+解決方案已通過先進的7nm技術驗證,可提供高達400Gbps的記憶體頻寬,也就是每個引腳高達3.2Gbps的傳輸速率。與類似容量的DDR類型記憶體相比,HBM的堆疊特性不但占據較小的空間(可實現更小體積),且能達到更低功耗,且擁有更高頻寬,十分有利於處理密集的深度學習運算。
簡而言之,隨著人工智慧開始往邊緣發展,本地資料處理的效率和速度也須大幅提升,而SiFive新推出的處理器核心與記憶體介面相結合,可滿足各式高運算應用,例如資料中心、汽車系統、工業物聯網(IIoT)、消費性產品等。
NVIDIA新處理器體積/功耗/效能三者兼具
另一方面,NVIDIA則是推出Jetson Xavier NX(圖2)。該產品不僅具備高效運算能力,同時也具備超小體積,其模組尺寸比一張信用卡還小,在運行現代AI作業時可提供高達21TOPS的伺服器等級運算效能,而耗電量僅10瓦,可用於機器人和邊緣嵌入式運算裝置。
圖2 Jetson Xavier...
凌華參與5G-DIVE技術計畫 實現工業4.0試驗
凌華科技宣布參與5G-DIVE計畫,主旨在建立5G技術優勢和商業價值的國際計畫。
凌華科技技術長Angelo Corsaro解釋,邊緣和霧運算功能超越先前的EUTW-Phase-I 5G-CORAL解決方案框架,支援人工智慧型自動化和分散式資料共享與儲存。智慧設計目的在於實現最佳性能,在每個目標垂直應用中進一步提高5G商業價值。
5G-DIVE是H2020 5G-PPP計畫的一部分,由歐盟委員會和台灣經濟部兩個地區的產業與學術領域的合作資助下組成。聯盟成員包含12個合作夥伴:馬德里卡洛斯三世大學(UC3M)負責協調計畫的歐洲部分、工業技術研究院(ITRI)負責協調台灣部分、愛立信、德國 InterDigital、Telefónica、Telcaria Ideas、萊斯大學、交通大學、亞旭、資策會和凌華科技。
5G-DIVE計畫將著重在兩個垂直試驗應用:自主無人機偵察和工業4.0。凌華科技負責管理和協調聯盟合作夥伴進行工業4.0試驗,並提供必要的空間和技術支援來測試所有合作的技術。兩項試驗均將實施量身訂製的端到端5G設計,以符合每個垂直試驗的應用需求,例如數位孿生(Digital Twinning)和無人機機群導航。5G-DIVE的訂製設計以兩個主要支柱為中心—端到端5G連線,含全新5G無線電、交叉傳輸和5G核心;以及分散式邊緣和霧運算,整合使用者周遭智慧功能。
5G-DIVE試驗將透過歐洲的5G端到端ICT-17計畫,和台灣的測試台在兩地實際執行數週。
5G-DIVE延續之前的兩個計畫5G-交叉傳輸和5G-CORAL。當前計畫將進行中的研究5G新無線電、交叉傳輸與核心整合至5G-CORAL所開發的智慧邊緣和霧運算平台,為每個垂直應用提供訂製功能,添加自動化和智慧工具,以最大化每個垂直產業的5G價值主張。
高通新推5G行動平台優化行動體驗
美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon865行動平台,結合先進的5G數據機及射頻系統與先進行動平台,旨在為新一代旗艦裝置提供良好的聯網能力與效能。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,Snapdragon865支援先進的5G聯網能力與各種功能,全面提升行動裝置的標竿,這是高通在無線通訊累積超過三十年的領導技術與創新之結晶。
該平台的高通SnapdragonX55 5G數據機及射頻系統可提供最高達7.5Gbps的傳輸速度,超越多數有線聯網裝置,帶來全新行動體驗。第五代高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與最新高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub)帶來智慧與個人化體驗。Snapdragon865包含高速Spectra480影像訊號處理器(ISP),其每秒達二十億畫素的十億級畫素處理速度,賦予行動裝置全新攝影與錄影功能。電競玩家可利用Snapdragon一系列全新Snapdragon Elite Gaming功能,體驗媲美桌上型電腦的電競體驗與超逼真影像效果,展開最高級別電競競技。新一代高通Kryo585CPU效能提升最高達25%,全新高通Adreno650GPU整體效能提升最高達25%(與前代相比),確保新一代旗艦裝置處理能力更為優越。從電競、捕捉影像、多工至聯網,Snapdragon865賦予使用者良好能力。
Snapdragon865優點包括其為先進的5G行動平台。其SnapdragonX55 5G數據機及射頻系統為首見商用數據機到天線之5G解決方案,全面提供穩定快速傳輸,最高傳輸速度可達7.5Gbps。其全方位數據機及射頻系統,支援先進技術如高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技術、高通寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)技術,與高通Signal Boost等,提供優異的網路覆蓋、數據傳輸表現,更支援電池全天續航。此5G全球解決方案支援包括TDD與FDD頻段中毫米波與sub-6頻譜的所有關鍵區域與頻段。此外,其與非獨立(NSA)及獨立(SA)模式,動態頻譜共享(DSS)與全球5G漫遊皆可相容,並支援 multi-SIM。除了5G聯網能力,Snapdragon865更經由高通FastConnect6800行動聯網子系統重新定義Wi-Fi6效能與藍牙音訊體驗。Wi-Fi6功能的各種創新讓使用者可享有達1.8Gbps的連接速度和低延遲,特別是在同時多台裝置的擁擠網路環境中表現尤佳。FastConnect6800為率先獲得Wi-Fi聯盟的Wi-Fi CERTIFIED6認證的產品之一。除了支援aptX Adaptive與高通TrueWireless Stereo Plus,新推出高通aptX音訊讓Snapdragon865成為首個以藍牙支援無線超寬頻(Super Wide Band)語音的行動平台,以提供清晰的音訊,並可降低延遲、延長電池續航力、提升各式無線耳機的連線韌性。
全新第五代高通人工智慧引擎與全新人工智慧軟體工具包為最新相機、音訊與電競體驗賦予優越效能。其人工智慧效能可達每秒15兆次(TOPS)運算表現,為前代產品的兩倍。高通人工智慧引擎的核心是全新且升級的高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor...
實現創新應用 英特爾積極優化資料中心工作負載
物聯網、機器學習、人工智慧等新應用的興起,驅動了許多運算與資料處理需求,為資料中心產業鏈帶來龐大新商機;資料中心對於靈活、高效運算方案需求日益增加。也因此,如何優化工作負載,遂成為資料中心解決方案供應商主要任務。
英特爾(Intel)資料中心事業群副總裁暨行銷總經理Lisa Spelman表示,目前有著三大技術趨勢不斷推動資料中心的發展,分別為雲端運算、5G/Edge擴展,以及人工智慧(AI)。首先是雲端運算,雖說此一技術是三種裡面最為成熟的,但由於新興應用愈來愈多,驅使雲架構的規模和效率須不停提升,並從本地擴展到邊緣。
英特爾資料中心事業群副總裁暨行銷總經理Lisa Spelman。
而在5G/Edge部分,5G的革命性在於可謂每個使用這、行業帶來新的體驗,企業能透過5G創造新的商機。而與5G相結合,愈來愈多的運算、數據產生和服務應用的位置出現的轉移,也就是從雲端轉向邊緣,且發展力道十分強勁。最後,人工智慧則是在以數據為中心的應用中迅速傳播,並將塑造整個產業、人類生活的未來。AI的顛覆性創新已從數據中心轉移至邊緣,可說已遍及各式雲端、邊緣架構,衍生各式創新應用,預計在未來的兩年中,將會有近75%的應用程序整合AI。
簡而言之,這三大趨勢的出現,驅使資料中心的工作負載出現了全新的變化,有了新的應用意味著數據的產生、收集、運算需求也愈來愈高;也因此,優化工作負載成了關鍵任務,如此一來才能實現更高的性能、新功能和更高的服務品質。
Spelman指出,為此,多年來英特爾的硬體一直在追求更高效的分析和機器學習演算法。借助第一代Xeon可擴展處理器,可透其整合的Intel AVX 512引擎賦予CPU更大的AI實力,進一步為深度學習訓練和推論工作帶來顯著的性能提升。至於新發布的第二代Xeon可擴展處理器,內建可使推論加速的DL Boost技術,以進一步促進深度學習效率。
據悉,英特爾新推出的Xeon可擴展處理器代號為「Cooper Lake」,將在每個插槽支援高達56個處理器核心,並在標準插槽式處理器內建AI訓練加速器,該處理器預計在2020上半年問市。Cooper Lake高核心數處理器將會沿用原先內建於Intel Xeon Platinum 9200處理器系列的功能,帶來突破性的平台效能,這些功能已經被許多要求嚴格的高效能運算系統(High Performance Computing, HPC)客戶,包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所採用。
值得一提的是,新款Intel Xeon可擴充處理器,與標準的Intel Xeon Platinum 8200處理器相比,提供兩倍的處理器核心數(最高56核心)、更高的記憶體頻寬、以及更高的人工智慧推論(Inference)與訓練效能。透過在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技術,Cooper Lake將提供內建高效能人工智慧訓練加速功能的x86處理器,該產品亦與即將推出的10奈米Ice...
賽靈思三大策略擘畫5G/AI藍圖
賽靈思(Xilinx)舉辦的2019賽靈思開發者大會(Xilinx Developer Forum, XDF)亞洲站於北京盛大揭幕。賽靈思總裁暨執行長Victor Peng發表「賽靈思:創新的驅動力」為題的主題演說,分享公司啟動三大戰略一年多來取得的重大成就。賽靈思執行副總裁Salil Raje與Liam Madden也分別以軟體創新、5G部署等兩大領域,進一步展示公司三大戰略在讓所有開發者得以創新及加速全球5G部署的優異成果。來自阿里巴巴、百度、浪潮及中泰證券的嘉賓與Victor一起分享與賽靈思的密切合作,以及齊力推動全新自行調適運算的努力。
Salil為亞洲開發者正式發布Vitis統一軟體平台,並宣布針對人工智慧(AI)和機器學習推論的Vitis AI即日起開放免費下載。作為本年度XDF的最終站,XDF亞洲站共吸引近2,000名賽靈思客户、合作夥伴、開發者、媒體與員工参加,舉辦75場精彩的深度演講與實作培訓課程,邀請到來自微軟亞洲研究院(MSRA)、AMD、阿里巴巴、騰訊和北京清華大學等企業院校的產業領導菁英及專家學者與開發者深入交流,分享關於產業與技術的洞察。此外,XDF亞洲站還設立近100個展示攤位,展示優良的企業運用賽靈思技術在人工智慧、資料中心、5G、工業、汽車等各個領域的創新成果,如採用賽靈思Alveo加速器卡的AMD第二代7奈米EPYC(霄龍)處理器。賽靈思全球執行副總裁Salil Raje和Liam Madden也分別分享賽靈思在驅動自行調適技術普及與助力全球5G部署方面的傲人成就。同時,賽靈思亦宣布其人工智慧AI推論開發平台Vitis AI即日起開放免費下載。Vitis AI將成為軟體程式碼的一部分,支持人工智慧科學家和其他軟體開發人員大幅提升深度學習加速的能力。
XDF自2017年首次舉辦,至今已成為產業具影響力的開發者大會之一。今年在北京舉行的是XDF亞洲站,前兩站已於10月1日至2日在美國加州聖荷西、11月12日至13日在荷蘭海牙圓滿落幕,共吸引近2,500名與會者。同時,來自眾多產業的知名企業在XDF矽谷站與歐洲站紛紛亮相,包括亞馬遜、微軟、IBM、三星、美光、小馬智行(Pony.AI),安富利與是德科技(Keysight)等。
2018年初,賽靈思宣布啟動三大策略:資料中心優先、加速核心市場發展及驅動靈活應變的運算。經過逾一年半的發展,賽靈思憑藉高效能與靈活應變能力不斷拓展市場,在資料中心、人工智慧、5G等產業重要趨勢的應用領域,日益扮演重要的角色。
針對資料中心領域,賽靈思在去年的XDF上推出快速的Alveo資料中心加速器卡系列,在一年多的時間裡,為滿足用戶對運算、尺寸、記憶體頻寬及成本的不同需求,陸續推出U50、U200、U250和U280四大系列產品,用於大幅提升雲端和在地資料中心伺服器的效能。借助Alveo加速器卡,客户在執行即時機器學習推論與影像處理、基因組分析、數據分析等關鍵的資料中心應用時,能夠以更低的延遲實現突破性的效能提升。此外,最值得一提的是賽靈思已經針對Alveo產品,在短短一年多為企業與學術單位培訓超過7,500人、加速器專案達800多個,並發布近100個相關應用。
本屆XDF亞洲站,賽靈思針對亞洲市場正式介紹最新Vitis統一軟體平台,該平台將使軟體工程師、人工智慧科學家等更廣泛的開發人員都能夠受益於賽靈思硬體加速的優勢。這是賽靈思首次推出一個軟體和硬體設計整合的開發工具平台,也是公司從元件向平台公司戰略轉型的重要產品之一。Vitis可以根據軟體或演算法程式碼自行調適和使用賽靈思硬體架構,讓使用者從繁雜的硬體專業知識中解放。借助Vitis平台,無論是軟體工程師還是AI科學家都將受益於賽靈思的硬體優勢。而對於硬體開發者來說,Vitis則能讓軟硬體工程師在同一個工具平台上協作,顯著提升工作效率。
隨著5G業務迅速成形,其所覆蓋的廣度與深度正達到良好的水準。2019年4月,賽靈思與三星聯手在韓國完成全球首例5G NR商用部署。賽靈思UltraScale+平台功耗小、記憶體容量大且功耗低,助力三星開發出輕量、外形精實、低功耗的頂尖5G產品,成為輕鬆部署5G的理想選擇。除了個人用戶端的應用,工業網際網路、自動駕駛等也是5G業務的重要應用領域,並且對5G業務提出了低延遲的要求,即資料傳輸要在幾毫秒之內完成。對此,賽靈思提供5G通訊平台,採用的高度整合晶片具有RF ADC和DA、加速5G NR功能以及可以滿足mMIMO無線電、大型基站(Macro Base Station)和蜂巢式網路部署所需的高效率效能。
在XDF亞洲站的主題演講中,浪潮、阿里巴巴、百度、中泰證券的參與,以及分會場眾多企業的分享,展示各領域的企業運用賽靈思自行調適運算平台各種富有創意且精采呈現的產品、方案和終端應用,不僅顯示賽靈思攜手知名企業到新創公司所創造的各種創新成就,也展示賽靈思深耕亞洲及中國市場,攜手合作夥伴共創雙贏的信心和努力。
XDF作為賽靈思一年一度的開發者技術盛會,亞洲站每年都是規模最大的一站,充分展現賽靈思在亞太區獲得眾多產業生態系合作夥伴的重視和支持。2019XDF為廣大開發者提供75場產業觀點、頂尖技術和前瞻應用相關的技術論壇,以及為期兩天、總計超過50小時的實作開發者實驗室,從硬體工程師到研究人員、資料科學家、機器學習與AI工程師,再到IP提供商、軟體應用開發者、系統設計人員、加速軟體發展者及嵌入式軟體發展,都將從中受益。
隨著賽靈思業務在亞洲、尤其是中國市場不斷擴大,XDF亞洲站的規模與規格也逐年提升。與會者從2017年500多名、2018年1,200多名,到2019年成長至近2,000名,XDF正吸引越來越多的開發者參與,為其激發靈感、賦予創新能力,助其快速實現創意並率先推向市場。同時,伴隨人工智慧迅速落地、資料中心加速發展、5G部署全面展開,賽靈思正在中國各個產業全面扮演重要角色,釋放創新活力,從而在未來自行調適運算的時代持續發展。
高通新運算平台驅動常時啟動/連網PC
高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司日前宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能。此產品組合設計著重行動力,可以滿足行動裝置消費者日益變化的需求。如今Snapdragon7c與8c加入了日前發表的 Snapdragon8cx,為高級、主流、入門級筆記型PC導入快速的行動網路連線能力。此產品組合將以多項價位推出,讓合作廠商為各類消費者設計常時啟動、常時連網的PC。此外,Snapdragon8cx運算平台支援連線安全軟體與安全核心PC,專為想為員工導入行動力的現代企業打造。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,高通在智慧型手機和連線能力上的創新為手機導入了桌上型PC的能力,現在手機回頭為PC實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗。行動優先的消費者想要跟智慧型手機一樣的體驗,高通掌握的創新、發明與技術能為不同價位顧客提供這份體驗。
Snapdragon7c運算平台升級入門級裝置,與同級平台相比可提升系統效能20%,增加電池續航力最高達二倍,更能透過高通Snapdragon X15 LTE數據機提供快速的連線能力。八核Kryo 468 CPU與Adreno 618 GPU為入門級產品實現敏捷效能與優異的電池續航力。此外,高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)為Windows10的最新人工智慧加速體驗提供超過每秒五兆次(TOPS)運算表現。這將是入門級PC中的首創,也是消費者迫不及待想體驗的。
先進7奈米Snapdragon8c運算平台比起Snapdragon850可提升最高達30%的效能,透過更迅速的CPU效能帶動多工作業與生產力。為此運算平台專門設計的整合式Snapdragon X24 LTE數據機實現數千兆位元級的連線速度進行流暢的雲端運算,並擁有隨開即用的靈敏度與智慧型手機的多天電池續航力。此平台的高通人工智慧引擎為加速機器學習應用提供每秒六兆次(TOPS)運算表現,GPU則能提供驚豔的影像表現,都能放入主流用途的超輕薄、無風扇優化設計中。
全新Snapdragon 8cx運算平台以7奈米PC平台為基礎,為21世紀的現代職場注入新一代能力。各公司能利用優化系統效能與連線安全軟體為Snapdragon8cx的效能、電池續航力、連線能力增添更高一級的效能與強化安全性,帶動生產力不斷提升的員工同時保護他們的資料。完整的Snapdragon行動運算產品組合能賦予合作夥伴更多彈性,讓他們選擇如何將產品系列差異化,滿足產業的多元需求。