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ADI解決方案加速毫米波5G無線網路部署

ADI今日針對毫米波(mmWave) 5G基礎設施推出新解決方案,透過目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式網路基礎設施的設計需求和複雜性。該方案整合了ADI的先進波束成形IC、上/下變頻(UDC)和其它混合訊號電路。優化的「波束至位元」(Beams to Bits) 訊號鏈更展現了ADI的獨特能力。 ADI微波通訊部總經理Karim Hamed表示,毫米波 5G 是一項蘊含巨大潛力的新興技術。從頭開始設計這些系統極其困難,需要平衡性能、標準和成本方面的系統級挑戰。新型解決方案運用ADI的技術和在RF、微波和毫米波通訊基礎設施方面的悠久傳承、及於RF領域的深厚專業知識簡化客戶設計過程、減少總零組件數,並加速5G部署。 新型毫米波5G晶片組包括16通道ADMV4821雙/單極化波束成形IC、16通道 ADMV4801單極化波束成形IC和ADMV1017毫米波UDC。24~30 GHz波束成形 +UDC解決方案構成符合3GPP 5G NR標準的毫米波前端,可支援n261、n257 和n258頻段。高通道密度,加上支援單極化和雙極化部署的能力,使其大幅增強了針對多種5G用例的系統彈性和可重構性,而最佳的等效全向輻射功率(EIRP)則擴展了無線電覆蓋範圍和密度。ADI在毫米波技術領域的傳統優勢使客戶能利用頂尖的應用及系統設計,以針對熱、RF、功耗和佈線等考慮優化完整的產品線。
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ADI推出新型阻抗/恒電位儀類比前端AD5940

ADI推出新型電化學和阻抗測量前端,以致能下一代生命體徵監測裝置和智慧電化學感測器。AD5940類比前端於單一晶片內整合了恒電位儀和電化學阻抗譜(EIS)功能,可在時域和頻域中實現感測器量測。該元件具有用於先進感測器診斷的整合化硬體加速器、用於完成準確感測器測量的同類最佳低雜訊性能,並專為「始終保持開啟(Always-on)」穿戴式應用設計。 相較於具侷限性、並且需要多個IC方可實現相似性能的傳統分立式解決方案,ADI的單晶片解決方案在系統準確度和尺寸彈性方面均擁有優勢,可測量2接腳、3接腳和4接腳電化學感測器。對於將高精度生物和化學感測作為關鍵任務的應用 (如工業氣體檢測、液體分析、材料感測、生命體徵監測、阻抗譜和疾病管理等) 而言,為一款理想的解決方案。 AD5940 是功耗極低、性能極高的阻抗和電化學前端,具有智慧自主控制功能。該類比前端兼具領先的整合度和性能水準,適用於恒電位儀和基於阻抗的電化學感測器管理。晶片內恒電位儀為採用一系列基於電化學的標準測量方法創造了條件,如電流、電壓、或阻抗量測。 AD5940之設計主要是針對皮膚阻抗和人體阻抗測量的醫療健康相關生物阻抗系統,且配合完整生物電/生物電位元測量系統中的AD8233 AFE使用。該類比前端晶片能夠測量電壓、電流和阻抗。元件包括兩個恒電位儀迴路:一個能產生高達200 Hz AC訊號的低頻寬迴路,和一個能產生最高200 kHz AC訊號的高頻寬迴路。超低功耗恒電位儀在偏置模式中電流消耗僅6.5uA。 AD5940測量通道擁有一個具備輸入緩衝器的16位元、800 kSPS、多通道逐次漸近暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)、一個內建的抗混疊濾波器(AAF),和可編程增益放大器(PGA)。ADC具有±1.35 V的輸入電壓範圍。位於ADC之前的輸入多工器允許用戶選擇一個用於測量的輸入通道。這些輸入通道包括多個外部電流和電壓輸入以及內部電壓通道。內部通道實現了內部電源電壓、晶片溫度和基準電壓的晶片內診斷量測。  AD5940 測量模組可利用直接暫存器寫入(透過串列周邊介面 SPI 完成),或使用一個預編程設計時序控制器(其提供AFE晶片的自主控制)控制。6 kB的靜態隨機存取記憶體(SRAM)劃分為深度資料先入先出(FIFO)和命令記憶體。測量命令儲存在命令記憶體中,測量結果則儲存在資料FIFO中。許多FIFO相關中斷可用於指示FIFO的狀態。
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採用額外肖特基二極體 有效減少電壓干擾

在負載點(POL)降壓轉換器領域,同步變化的高側和低側主動開關已被廣泛使用。圖1顯示了具有理想切換開關的此類電路。與使用被動肖特基二極體作為低側開關的架構相比,此類切換開關穩壓器具有多項優勢。主要優勢是電壓轉換效率更高,因為相較於採用被動二極體的情況,低側開關承載電流時的壓降更低。 圖1 用於降壓轉換、採用理想開關的同步開關穩壓器。 確保同步降壓轉換器安全 兩開關時間內須保持斷開 但是,與非同步開關穩壓器相比,同步降壓轉換器會產生更大的干擾。如果圖1中的兩個理想開關同時導通,即使時間很短,也會發生從輸入電壓對地的短路。這會損壞切換開關,因此,必須確保兩個開關永遠不會同時導通。因此,出於安全考慮,須要在一定時間內保持兩個開關都斷開。 這個時間稱為開關穩壓器的死區時間。但是,從開關節點到輸出電壓連接了一個載流電感(L1)。通過電感的電流永遠不會發生瞬間變化。電流會連續增加和減少,但它永遠不會跳變。因此,在死區時間內會產生問題。所有電流路徑在開關節點側中斷。採用圖1所示的理想開關,在死區時間內會在開關節點處產生負無窮大的電壓。在實際開關中,電壓負值將變得越來越大,直到兩個開關中的一個被擊穿並允許電流通過。 使用MOSFET作為主動開關 有效控制節點電壓 大多數切換開關穩壓器使用N通道MOSFET作為主動開關。這些開關針對上述情況具有非常有優勢的特性。除了具有本身的開關功能外,MOSFET還具有所謂的體二極體。半導體的源極和漏極之間存在一個P-N結。在圖2中,插入了具有相應P-N結的MOSFET。由此,即使在死區時間內,開關節點的電壓也不會下降到負無窮大,而是通過低側MOSFET中的P-N結(如紅色所示)承載電流,直到死區時間結束並且低側MOSFET導通為止。 圖2 用於降壓轉換的同步開關穩壓器,採用 N通道 MOSFET和額外的肖特基二極體,可最大限度地減少干擾。 相應MOSFET中的體二極體有一個主要缺點。由於反向恢復現象,其開關速度非常低。在反向恢復時間內,電感(L1)導致開關節點處的電壓下降到比地電壓低幾伏。開關節點處這些陡峭的負電壓峰值會導致干擾,此干擾會被容性耦合到其他電路段。透過插入額外的肖特基二極體可以最大限度地減少這種干擾,如圖2所示。與低側MOSFET中的體二極體不同,它不會產生反向恢復時間,並且在死區時間開始時能非常快速地吸收電流。這可減緩開關節點處的電壓陡降。可減少由於耦合效應而產生並分佈到電路上的干擾。 肖特基二極體可以設計得非常精小,因為它僅在死區時間內短時間承載電流。因此,其溫升不會過高,可以放置在小尺寸、低成本的產品外殼中 (本文作者為ADI歐洲分公司電源管理技術專家)
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ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發

Analog Devices(ADI)宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI),此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合,使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用。 傳統的產品開發工作通常需要花費大量的時間和精力先選擇元件、製作電路板原型和進行基本軟體結構開發,之後才開始考慮如何滿足自身的產品需求。SHARC音訊模組透過提供整合各種類比和數位I/O選項,以及基本套裝軟體和開發環境的音訊平台加速開發進程。SHARC音訊模組可作為獨立自足式系統,也可以加以擴展,以支援創建自訂I/O和控制介面。 Clockworks執行長Brewster LaMacchia表示,SHARC音訊模組是支援音訊處理元件開發的理想平台,重新設計整個系統原本需要大量時間,而現在,運用該模組則只需極短的時間便可創建功能強大的各種客製I/O周邊。 SHARC音訊模組的核心產品為ADI的ADSP-SC589處理器,其為一款用於音訊處理的先進引擎,採用兩個500MHz SHARC+ DSP核心和一個ARM Cortex-A5核心。同時具有精心設計的系統周邊連接至處理器,包含兩個2 Gb DDR3記憶體和一個512 Mb SPI快閃記憶體、UART(用於MIDI等)、SigmaDSP ADAU1761 96 kHz、24位元音訊編解碼器,以及Gigabit Ethernet、S/PDIF、USB OTG和HS等等。 除了主SHARC音訊模組之外,ADI並透過名為「Fin」的擴展板提供額外的功能。音訊專案Fin (ADZS-AUDIOPROJECT)為一款MIDI兼樂器/FX子卡,可為SHARC音訊模組提供具有¼立體聲I/O的控制介面、額外連接性、及更廣的訊號存取能力。 moForte執行長Pat Scandalis表示,SHARC音訊模組平台及其對Grame University Faust音訊DSP語言的支援,有助於將音訊頻率合成和處理演算法快速移轉到功能強大且性能良好的硬體平台。音訊專案Fin並提供我們完善的I/O組合。憑藉SHARC音訊模組,開發人員將可運用精巧且經濟高成本效益的基礎平台及高度優化的軟體和工具生態系統,而專注於自身的演算法和使用者介面開發工作。
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ADI推出高整合度微波上/下變頻器ADMV1013/ADMV1014

Analog Devices(ADI)宣布推出高整合度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014。該IC可操作於24 GHz至44 GHz的極寬頻率範圍內,提供50 Ω匹配,使得在構建的單一平台上可支援所有5G毫米波頻段(包括28 GHz和39 GHz),而有助於簡化設計並降低成本。晶片組並提供平坦的1 GHz RF暫態頻寬,支援所有寬頻服務及其他超寬頻寬收發器應用。每個上變頻器和下變頻器均高度整合,包括I(同相)和Q(正交相)混頻器,晶片內可設定正交移相器可針對直接變頻至/自基頻(操作頻率範圍為DC至6GHz)或變頻至IF(操作頻率範圍:800 MHz至6 GHz)而配置。 晶片內並整合電壓可變衰減器、發射PA驅動器(上變頻器中)和接收LNA(下變頻器中)、整合4倍倍頻器的LO緩衝器和可設定追蹤濾波器。大多數可設定功能透過SPI序列介面控制,透過此埠,晶片可為每個上變頻器和下變頻器提供獨特功能以糾正各自的正交相位不平衡,因此可提高通常難以抑制的邊頻發射性能從32 dBc典型值改善10 dB或以上,提供前所未有的微波無線電性能水準。這些特性組合提供前所未有的靈活性和易用性,同時將外部元件減至最少,因而能支援實現小型蜂巢等小尺寸系統。 高度整合的ADMV1013微波上變頻器和ADMV1014微波下變頻器非常適用於操作在28 GHz和39 GHz 5G無線基礎設施頻段下的微波無線電平台。該轉換器所具備的1GHz頻寬及OIP3高於20 dBm的上變頻器支援嚴苛的調變方案(如1024QAM),為支援多Gb無線資料的必要性能。此外,該晶片組並支援其他應用,如衛星和地面接收站寬頻通訊鏈路、航空無線電、RF測試設備和雷達系統。其卓越的線性度和鏡像抑制性能尤其適合提升微波收發器範圍ADMV1013提供40接腳、6mm×6mm LGA封裝,ADMV1014提供32接腳、5mm×5mm LGA封裝。
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滿足高功率/小體積設計 DPSM優化能源管理決策

許多通訊系統採用48伏特背板供電。這個電壓通常會降壓至較低的中間匯流排電壓,通常為12伏、5伏或甚至更低,藉以為系統中各板卡供電。然而,在這些板卡上,大多數的分支電路(Sub-Circuits)或IC必須採用3.x伏至0.5伏的操作電壓,操作電流則從數十毫安培到數百安培。因此必須使用負載點(PoL)DC-DC轉換器來將這些較高的匯流排電壓降至分支電路或IC能運用的較低電壓。這種方法本身看似沒有很困難,但其在許多方面也面臨著嚴格的要求,包括定序、電壓精度、邊限微調(Margining)以及監測等方面,這些因素也都必須加以考量。 由於通訊設備中含有動輒數百條負載點電壓軌,因此系統工程師需要一個簡單的方法來管理這些電壓軌,包括其輸出電壓、定序以及最高容許電流。現今許多深次微米IC的數位處理器要求在其核心電壓之前升高其I/O電壓,另一方面許多DSP則要求核心電壓在其I/O電壓之前進行升壓。此外,關閉電源的定序也不可或缺。為此,系統工程師需要一種簡易的變更方法,藉以優化系統效能,以及為每個DC-DC轉換器儲存特定組態,以便簡化設計操作。 此外,大多數通訊設備製造商除了著手提高其系統的資料吞吐量與效能之外,還設法加入更多功能與特色。在此同時,業者也面臨壓力必須降低系統整體功耗。舉例來說,常見的挑戰是重新排定操作流程,把作業移至使用率偏低的伺服器,設法關閉其他伺服器,以藉此降低整體耗電量。為因應這些要求,關鍵在於必須知道終端使用者設備的功耗。因此妥善設計數位電源管理系統(DPSM)即能提供使用者功耗資料,進而做出明智的能源管理決策。 DPSM的主要利益是降低設計成本以及加快產品上市時程。運用完備的開發環境,透過內附直覺化操作的圖形介面(GUI),即可輕鬆開發各種複雜的多軌系統。此外,這類的系統還能簡化電性測試In-Circuit Testing(ICT)以及機板除錯,直接透過GUI進行修改,而不是在電路板上以補焊接線(White Wire)的方式進行修正。另一項好處,是其能預測電源系統故障以及進行預測性措施,而這一切都要歸功於具有即時遙測資料來提供協助。最關鍵的好處,可能是具有數位管理功能的DC-DC轉換器,讓設計者能開發各種「綠能」電源系統,在負載點、機板、機架、甚至安裝系統層面以最低耗能達到目標效能(包括運算速度、資料傳輸率等),藉此降低基礎設施成本以及產品生命週期內的總體持有成本。追根究柢,資料中心占最大比重的成本項目就是冷卻系統的耗電成本,而這些冷卻系統則負責讓資料中心內部的溫度維持在預設「最佳」作業溫度以下。 此外,系統工程師仍需要透用一些相對簡單的功率轉換器來滿足機板上其他電源軌,但能用來置放它們的電路板空間則一直不斷地縮減中。這方面也導致無法將這些轉換器置於電路板的背面,因為2mm最高元件高度的限制,以致必須裝在多片電路板上,安排成並列機架的組態。業界真正想要的是微型化的完整電源供應器,採用的元件貼焊到印刷電路板(PCB)時其高度不會超過2mm。本文將詳加探討這樣的解決方案。 廠商推SiP方案應戰 為此,半導體商ADI便推出Power by Linear µModule穩壓器,該產品是完整系統晶片構裝(SiP)解決方案,不僅可將設計時間縮至最短,還能解決通訊系統常見的機板空間與電源密度等問題。這些µModule產品是完整的電源管理解決方案,內含整合式DC-DC控制器、功率電晶體、輸入與輸出電容、補償元件以及電感等,全部均包含於微型表面黏著BGA或LGA封裝中。運用Power by Linear的µModule產品來進行設計,將使完成設計流程所需的時間大幅減少50%,而縮減幅度端視設計的複雜度而定。此系列µModule穩壓器能將元件選擇、最佳化以及布線等設計重擔轉移到元件,進而縮短整體設計與系統除錯時間,最終加快產品上市時程。 這些µModule解決方案整合許多分立式電源、訊號鏈以及隔離式設計中常用的關鍵元件,裝入一個類似IC的纖巧封裝內。之後再經過嚴格的測試與高可靠度的製程,使µModule產品系列能簡化各種電源管理與轉換方案的設計與布線流程。此產品系列涵蓋廣泛的應用領域,其中包括負載點穩壓器、電池充電器、DPSM產品(PMBus數位管理電源供應器)、隔離式轉換器、電池充電與LED驅動器。針對每種元件提供隨附PCB Gerber電路圖檔的高度整合解決方案,使這些µModule電源穩壓器不僅能解決時間與空間的限制,本身就是一款高效率與可靠的方案。此外,ADI許多新產品能協助客戶開發低電磁干擾(EMI)的解決方案,符合EN55022 Class B標準的規範,使系統設計者能獲得十足的信心,讓自身開發的終端系統能符合嚴格的雜訊性能標準,包括終端系統必須遵循的雜訊免疫力業界標準。 此外,隨著系統複雜度提高,所運用的設計資源也更廣泛,而縮短的設計週期,致使業者必須專注開發系統的關鍵智財。這通常意謂電源供應器會被擱在一旁,直到開發週期的後期階段才會展開設計。加上有限的時間,以及有限的專業電源設計資源,如此巨大的壓力催生出一款擁有最小底面積的高效率解決方案,透過PCB底部空間的善用,達到最大的空間使用率。 µModule穩壓器在這個關鍵領域能提供理想的解決方案。其概念是內部複雜,但外部簡單,結合切換穩壓器的效率以及線性穩壓器的設計簡易性。審慎設計、PCB布線以及元件的選擇,這些在設計切換器穩壓器都是相當重要的環節。許多有經驗的設計者在其職場生涯初期都有燒掉電路板的經歷,若是面臨時程短暫,或是電源供應器設計人才有限,現成的µModule穩壓器則不僅能節省時間與空間,還能減少設計程式所面臨的風險。 超薄µModule解決方案最新出爐的成員就是LTM4622。這款雙2.5安培或單一雙相5安培輸出降壓(Step-Down)電源穩壓器,達到6.25mm×6.25mm×1.8mm尺吋的超薄LGA封裝。高度接近下焊式1206電容,其超薄的高度讓它能貼焊在機板的正面(Topside)。此外,薄型化規格使其能符合各種嚴苛的高度限制,例如PCIe,以及嵌入式運算系統採用的先進夾層卡(Mezzanine Cards),如圖1所示。 圖1 LTM4622(A)能貼焊到PCB的背面 此外,LTM4622A是最近發表的產品。LTM4622的衍生「A」版本擁有更高的輸出電壓範圍,從1.5至12伏特,取代非A版本的0.6至5.5伏特。系統設計者能藉此得到更寬廣的輸出電壓,並支援需要較高電壓的終端系統。A版與非A版元件的輸入電壓範圍都是3.6至20伏特。Power by Linear的µModule DC-DC穩壓器還可透過一個簡單的方式來提供高功率與DPSM功能。由於許多µModule穩壓器能以並聯方式組建出高負載電流與精準的電流匹配功能(額定準確度為1%),其能減輕各處熱點(Hot Spot)的電勢。此外,只需動用其中一款µModule穩壓器就能將DPSM功能納入到產品中,即使其他並聯的µModule元件並沒有內建DPSM功能,只要有一個支援DPSM的µModule就足以提供完整的數位介面。 有了DPSM元件,系統設計者就能進行許多工作,其中包括: 設定電壓、定義複雜的導通/關斷順序、定義包括過壓與低電壓極限值等預設失效條件以及設定在數位通訊匯流排上的重要電源供應器參數,像是切換頻率以及電流界限等。 透過同一個通訊匯流排,我們可以讀回各項重要的作業參數,像是輸入電壓與輸出電壓、輸入與輸出電流、輸入與輸出功率、內部與外部溫度以及在我們產品中的耗用能源量測值。 另外業者也可針對其設計執行極精準的封閉循環式邊限測試,以及極精準地微調電源電壓。 這些元件本身就設計成能夠自主運行。一旦設定並灌入輸入電力,它們就會啟動電源供應;在負載點極精準地穩壓電壓,並持續監控電壓與電流來執行使用者設定的失效管理機制,啟動非揮發性記憶體的失效記錄器,以在偵測到失效狀況時用來儲存電源系統的資訊。 lDPSM可以層疊(Cascaded)方式組建出彼此同調(Coherent)的大型電源供應器系統。其中運用了跨晶片協調匯流排,其運行速度達到全線速(Wireline Speed)。 內建的非揮發性記憶體(NVM)支援元件組態儲存以及失效日誌記錄等功能。 這些元件內含I2C/PMBus通訊埠,並採用業界標準PMBus指令集來控制與管理電源系統。 這些PSM元件背後都有共用LTpowerPlay® GUI全力支援。LTpowerPlay是一款工程級圖形介面,在開發時就納入電源系統設計與除錯方面的需求,並融入遠端用戶支援的功能。 圖2顯示一個LTM4677(36安培DPSM µModule穩壓器)的應用示意圖,其與三個LTM4650s(50安培µModule穩壓器)並聯,組成一個180安培DPSM負載點解決方案。 圖2 結合一個LTM4677 DPSM µModule 與3個LTM4650 µModule穩壓器,能從一個額定12伏特輸入,轉換成186安培/1伏特的輸出。 在現今通訊設備中採用具有DPSM功能與超低晶片高度的功率轉換元件,能為電源供應器設計業者提供一個簡單且有力的途徑,藉此向核心電壓提供高功率輸出,最低並可支援至0.5伏特,在作業溫度範圍內最大直流輸出誤差範圍為正負0.5%,如此的規格很接近最新20奈米以下ASIC、繪圖處理器以及FPGA等元件。若是具有晶片高度的限制,可採用超薄型µModule穩壓器,例如LTM4622(A),這款晶片裝到電路板時的高度不到2mm,因此原本沒用到的電路板的底側空間還能善加運用,如此不僅可省下昂貴的電路板空間,由於整體的操作效率提高,所需的冷卻資源也將隨之減少。 最後,µModule穩壓器非常適合運用於通訊設備,因為它們不僅能大幅縮短除錯時間,還能提高電路板空間的使用效率。如此不但降低基礎設施的成本,系統生命週期的總體持有成本也會隨之降低。對於設計與組裝等設備廠商而言,這也是一項雙贏的局面,因為企業一旦加以運用,就會將之安裝在自身的資料中心。 (本文作者為ADI電源產品行銷總監)
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加速類比應用開發 亞德諾持續投資LTspice

對類比應用的設計工程師而言,SPICE模擬器可說是最常用的設計工具之一。藉由SPICE模擬器,設計工程師可以在還沒有拿到元件樣品之前,就透過元件模型來預測電路的行為模式,從而提前展開應用設計。因此,SPICE模擬器不只是開發工具,也是類比元件供應商推廣自家產品的得力助手。亞德諾(ADI)在購併凌力爾特(Linear)之後,一併取得其LTspice模擬軟體。看好LTspice協助業務推廣的能力,亞德諾決定繼續投資該軟體,以協助推動自家類比元件的銷售。 ADI類比開發部總監Mike Engelhardt表示,SPICE模擬器除了應用在IC設計之外,也是許多類比電路應用設計必備的基本工具。藉由SPICE模擬器和元件的Marco模型,工程師在電腦上就能初步掌握元件的行為特性,不必等元件供應商提供的樣品或評估板送到手上,才能開始測試元件的行為參數,進而展開設計工作。也因為如此,過去凌力爾特一直將LTspice當作推動產品銷售的工具之一,除了持續投入資源在改善軟體工具,增加新的功能之外,也提供各種自家產品的Macro模型給使用者。 而隨著個人電腦的運算效能不斷提升,LTspice的功能也越來越強大。目前LTspice已支援電路圖捕捉(Schematic Capture)、波形檢視等功能,讓開關整流器的模擬變得非常簡便,而且執行速度很快,使用者只要等待幾分鐘,就能看到開關整流器的輸出波形模擬結果。對應用設計工程師而言,快速完成SPICE模擬是非常重要的,因為應用產品的開發周期越來越短,工程師不能在選擇、評估元件特性是否符合應用需求的過程中耗費太多時間。 除了開關整流器之外,LTspice也支援運算放大器、電晶體、MOSFET、被動元件的模型,而且還能匯入其他第三方提供的模型,並非專門用來推廣ADI產品的軟體工具。也因為LTspice的兼容並蓄,又可以免費下載取得,因此這款模擬工具在射頻、類比、數位電路設計領域獲得許多工程師愛用。 ADI台灣區業務總監徐士杰則補充,目前許多類比解決供應商都有線上版的選型跟開發工具,但這些工具能做的事情有限。如果真的要做產品研發,只靠這些線上工具是不夠的。LTspice是一款功能相對完整的模擬工具,可以提供更多工程師需要知道的細節資訊,因此ADI與Linear整併後,會在LTspice上繼續投資,並提供更多旗下元件的Marco模型給LTspice使用。
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貿澤電子搶先引進多種新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。   貿澤在2018年8月發表超過433個新產品,且這些產品均可出貨。這些已發表的產品包含:Linear Technology/Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器、ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC、適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO模組以及Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件。   其中,Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器為系統封裝(SiP)功率管理解決方案,其採用尺寸小巧的表面黏著BGA或LGA封裝,整合了DC-DC控制器、電感器、功率電晶體、補償元件、輸入和輸出電容器。   ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC則是一款16位元的序列輸出色彩感測器,其具備I2C匯流排介面,並內建紅外線截止濾光片。   另一方面,適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO IP67輕巧型模組為四埠或八埠的模組,能將工業控制器連接至I/O裝置的可靠解決方案。   Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件,內含TDK InvenSense動作感測器和Bosch Sensortec環境感測器,並結合Bluetooth無線通訊和Arm...
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ADI發表自駕車雙向升降壓型控制器

Analog Devices(ADI)宣布推出Power by Linear LT8708/-1,此款效率達98%的雙向升降壓型切換開關穩壓控制器可在兩個具有相同電壓的電池間操作,非常適合在自動駕駛汽車中提供冗餘電源。 LT8708/-1可被供電於輸入電壓高於、低於或等於輸出電壓,十分適合電動汽車和混合動力汽車中常見的兩個各為12V、24V或 48V的電池。該元件可操作於兩個電池間,能避免在其中一個電池出現故障時發生系統停機。另外,LT8708/-1還可在48V/12V和48V/24V雙電池系統中使用。 LT8708/-1以單個電感器操作於2.8V至80V的輸入電壓範圍內,並能產生1.3V至80V的輸出電壓,另外取決於外部零組件的選擇和相數,可提供高達幾kW的功率。此元件的6種獨立調整形式使其可運用於眾多應用中。 將LT8708-1並可聯上LT8708來增加功率和相數。從屬元件LT8708-1配合主元件LT8708操作可錯相時脈,並能提供與主元件一樣高的功率。單個主元件上可連接一或多個從屬元件,按比例提高系統的功率和電流容量。 另一種應用是輸入的電壓為負載供電,並同時由該輸入電壓LT8708/-1 線路為電池或超級電容器組充電。當輸入電壓消失時,由LT8708的雙向能力,從電池或超級電容器繼續為負載供電而不中斷。
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ADI發表固定增益全差分放大器/ADC驅動器新品

Analog Devices(ADI)宣布推出LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2精準、固定增益、全差分放大器,其為備受認可之LTC6363放大器的超精準固定增益版本系列。新產品可提供0.5、1和2V/V的固定增益,能夠彈性地將輸入調整至ADC滿量程。 整合於LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2中的精準電阻器在設計時將整體系統性能納入考量,實現了雜訊和線性度之間的平衡,並運用鐳射工廠校準實現了高精準度,此精度不僅是使用離散元件難以達到,而且實現成本高昂。初始增益準確度為45ppm(最大值),在整個操作溫度範圍內的最大變化幅度僅為0.5ppm/oC。共模抑制比(一般受限於離散電阻器匹配)達到傑出的94dB(最小值),相當於0.002%的電阻器匹配度。 ADI線性產品和解決方案設計經理Maziar Tavakoli表示,驅動高性能SAR ADC時,面臨的其中一個挑戰是要找一個功耗水準相當的合適驅動器,又同時保持ADC的雜訊和線性性能。例如,LTC2378-20 20位元SAR ADC在1Msps時的功耗為21mW。LTC6363系列的雜訊和線性度對ADC性能的影響可以忽略不計,而功耗僅19mW,與ADC的功耗水準不相上下。現在透過LTC6363-0.5、LTC6363-1和LTC6363-2,將能獲得相同ADC驅動性能,並經由電阻器提供精準度,這些元件均採用相同的精巧型MSOP8封裝。 LTC6363全系列的元件均採用2.8V(±1.4V)至11V(±5.5V)的電源電壓操作,1.75mA標準電源電流。元件規格的操作溫度範圍為–40°C至125°C。LTC6363固定增益系列採用3mm×5mm塑料MSOP8封裝,而LTC6363(不帶電阻器)並提供小型2mm×3mm DFN封裝。  
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