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恩智浦新高效汽車平台採台積電5奈米製程

恩智浦半導體(NXP)和台積電(TSMC)日前宣布合作協定,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。 奠基於雙方在16奈米製程合作的多個成功設計,台積公司與恩智浦擴大合作範圍,針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片(SoC)平台。透過採用台積公司5奈米製程,恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求,包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。 台積公司的5奈米製程技術是目前全球先進的量產製程。恩智浦將採用台積公司5奈米強效版製程(N5P),與前一代7奈米製程相較,其速度提升約20%,功耗降低約40%,同時擁有業界最完備的設計生態系統的支援。 身為汽車半導體供應商,恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表板(digital cluster)方面擁有豐富經驗。恩智浦的5奈米研發最初奠基於已建構的S32架構,將成為具擴展性與通用軟體環境的全新架構,進而進一步簡化並大幅提升軟體效能,滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5奈米技術的運算能力和功耗效率,滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求,同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。 恩智浦半導體執行副總裁暨汽車處理部門總經理Henri Ardevol表示,現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構,以發揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目標在於提供以台積公司5奈米製程為基礎的頂級汽車處理平台,該平台具備跨領域的一致架構,並在效能、功耗、和全球頂尖安全及資安方面具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進功能的協調、靈活地無縫定位並轉換應用(port application)、以及在關鍵安全和資安環境中確定執行。
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台積電正式宣布 有意於美國設立先進晶圓廠

台積電今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意於美國興建且營運一座先進晶圓廠。 此座將設立於亞利桑那州的廠房,將採用台積電的5奈米製程技術生產半導體晶片,規劃月產能為20,000片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。 該晶圓廠將於2021年動工,於2024年開始量產。台積電預估,2021年至2029年,該公司在此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。 台積電表示,這座先進晶圓廠不僅能使該公司為客戶和夥伴提供更好的服務,也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統來說具有重要的策略性意義,它使具業界領先地位的美國公司能於美國境內生產其最先進的半導體產品,同時又能受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的地理鄰近性。 台積電期待與美國當局及亞利桑那州於此專案上繼續維持鞏固的夥伴關係,此專案需要台積公司大量的資本和技術投資,而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此專案及未來於美國的投資對台積公司來說極具吸引力。 美國採行具前瞻性的投資政策為其半導體技術營運創造出具全球競爭力的環境,此環境對於本專案的成功至關重要。這也使台積電對此項投資及未來與其供應鏈夥伴投資的成功皆充滿信心。 台積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位於亞利桑那州的廠房將成為台積公司在美國的第二個生產基地。
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Mentor多項工具通過台積電5奈米FinFET製程

Mentor宣佈,該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS) Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈,已成功完成參考流程內容,以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC™)多晶片3D堆疊技術。 台積電設計建構行銷部資深處長Suk Lee表示,透過提供更多功能和解決方案來支援台積電最先進的製程,Mentor再次為台積電的生態系統帶來了更高的價值。雙方合作把Mentor的工具與台積電領先業界的製程技術結合在一起,能使台積電的共同客戶為高速成長的市場,包括智慧行動和高效能應用,快速推出創新的晶片產品。 Mentor與台積電密切合作,在台積電的5奈米FinFET製程上對其Calibre nmDRC、Calibre nmLVS™、Calibre YieldEnhancer、Calibre PERC™和 AFS Platform軟體進行認證,以使雙方的共同客戶獲益。例如,Mentor支援台積電5奈米FinFET技術的Calibre PERC可靠性驗證解決方案已特別增強,可透過為全晶片設計提供漏電流檢查來提升產品的可靠性。執行這些檢查可協助共同客戶確保不會發生過度漏電流的情況,以實現最佳的設計效能。 此外,Mentor的AFS平台已通過台積電的最先進製程認證,使Mentor客戶能夠在台積電的5奈米FinFET製程上,信賴類比、混合訊號和射頻(RF)晶片設計的驗證結果。 Mentor還成功完成了參考流程內容,其中包含Calibre nmPlatform和Xpedition IC Packaging設計流程軟體的關鍵元件,以支援台積電的先進SoIC技術。台積電創新的SoIC技術是採用晶片上晶圓(Chip-on-wafer)接合(Bonding)製程來支援多晶片的堆疊,並提供無突起(Bumpless)接合結構,以實現更佳的效能。Mentor對台積電此款先進的晶片堆疊技術的支援包括:使用Xpedition Substrate Integrator(XSI)軟體進行設計規劃和網表管理、使用Calibre 3DSTACK工具進行實體驗證、以及使用Caliber xACT解決方案進行晶粒間的寄生電容萃取。最近還增加了相互連結Calibre 3DSTACK結果到XSI的能力,可大幅縮短除錯和反覆設計時間。 Mentor的IC部門執行副總裁Joseph Sawicki表示,Mentor很高興與台積電合作,持續提供創新技術,使Mentor的共同客戶能夠把眾多世界上最先進的IC帶到市場。今年,台積電和Mentor共同開發解決方案,為Mentor的共同客戶提供多種設計選擇,以助力其在快速成長和競爭激烈的市場中迅速推出晶片產品並脫穎而出。
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