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高通/是德/SGS攜手測試C-V2X 保障車輛行駛安全性

為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展,晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight),以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作,推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本,著手進行C-V2X技術的初期測試。據此,本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。 是德科技資深總監Lucas Hansen表示,本次三方合作有助於加速汽車產業採用相關通訊協定及技術,並可望打造運輸、物流及行動性的未來。該測試方案可同時支援OmniAir聯盟及全球認證論壇(GCF)測試計畫的驗證標準,進一步支援C-V2X生態系的擴展。 本次初期試驗於2020年8月進行,SGS採用是德的RF/RRM DVT及一致性工具套件,以及高通的Snapdragon汽車4G晶片,藉此於實驗室執行初期測試。至於三方合作的關鍵測試應用案例,符合第三代合作夥伴計畫(3GPP)中R-14的規範,內容則包含應用於車對車(V2V)通訊部署裝置的射頻(RF),以及無線資源管理(RRM)性能驗證;同時,該案例也支援OmniAir聯盟及GCF所規範的C-V2X測試計畫。 高通工程副總裁Prashant Dogra則對此表示,回顧C-V2X測試與現場試驗的發展進程,不難看見車輛搭載支援即時共享通訊功能所需的技術層出不窮。因此,為防止事故發生、避開障礙物,以及可接收即時路況的更新,對於人們來說便至關重要。而本次試驗中使用的Snapdragon汽車4G平台整合了全球導航衛星系統(GNSS)及C-V2X技術,以利時間及位置定位方面得以更加精準。
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是德/聯發科達成R-16實體層互通性開發測試

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作,雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16),共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體,並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。 是德科技大中華區無線應用工程部總經理陳俊宇表示,雙方在3年前已共同致力於賦予5G NR 更完整的功能。藉由與5G廠商密切配合,可進一步協助創新者支援各種5G NR應用,包括增強型行動寬頻(eMBB)、工業物聯網(IIoT)、車聯網(V2X)和非地面無線存取。 3GPP於2020年7月發布第16版標準,讓無線產業能夠依據旨在增強5G NR特性的測試規範,驗證5G裝置的相符性。而對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商來說,IODT至關重要。雙方合作使用Keysight PathWave訊號產生軟體和聯發科Dimensity 5G整合式晶片平台共同達成,於2020年8月採用符合3GPP第16版標準的5G整合式晶片解決方案。PathWave 5G NR訊號產生軟體可支援最新的3GPP 5G NR標準,讓客戶能容易產生波形檔,以便針對基地台和無線裝置中的發射器與接收器進行特性分析和測試。 是德對此表示,該公司協助聯發科等半導體廠商研發創新5G技術,以實現超高速連接、低延遲和高可靠性,進而推出先進的5G晶片解決方案。3GPP實體層IODT是開發5G NR特性的重要里程碑,以實現增強型多輸入多輸出(eMIMO)、波束成形、動態頻譜共享(DSS)、載波聚合(CA)和定位等特性。
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是德助魅族推5G智慧手機 支援先進行動應用/連接功能

是德科技(Keysight)是日前宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件,來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能,以支援專為5G智慧型手機開發的多媒體應用。 魅族科技是中國智慧型手機設計與製造商,該公司選擇使用是德科技5G裝置測試解決方案,來因應不斷成長的全球5G市場。這些解決方案基於 Keysight UXM5G無線測試平台,可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中,全面驗證5G裝置。 魅族科技研發中心助理副總裁李濤表示,選擇使用是德科技5G裝置測試解決方案,來加速對5G智慧型手機進行射頻驗證,讓消費者能獲得簡單、直覺的行動裝置使用體驗。藉由使用經驗證並廣為產業採用的5G裝置測試平台,魅族科技可設計並推出支援先進5G服務的高效能智慧型手機。 魅族科技依賴5G NR獨立模式來支援消費者和垂直產業(例如製造、物流、運輸和遊戲)所需的應用和連接功能。是德科技提供通用的硬體和軟體測試平台,以便在 3GPP 定義的所有頻段中,以及在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,驗證各種不同外觀和尺寸的5G裝置。 是德科技資深總監曹鵬表示,很高興是德科技5G測試解決方案能協助魅族科技,在全球5G市場中建立成功的領導地位。此解決方案可因應各種不同的測試要求,包括射頻、資料傳輸速率、相符性測試,以及行動通訊業者驗收測試等,讓魅族科技能以經濟有效的方式,在通用的硬體平台上靈活地驗證多元的產品。 不斷成長的5G晶片和裝置製造商生態系統,以及全球 380 多家投資於5G網路試運轉和部署的行動通訊業者,全都需要可靠的測試工具,以便在5G網路進入商轉之前驗證裝置效能。是德科技5G裝置測試解決方案是全球頂尖5G裝置和晶片組製造商的最佳助手。
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5GAA預期自駕車5G-V2X可望2026年實現

根據外媒Venture Beat報導,日前5G汽車協會(5GAA)釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖,其中包含幾個符合傳聞的時間點。根據目前3GPP的5G計畫,5GAA將全球的5G部署以及汽車通訊供應鏈,在未來10年間分成三個C-V2X階段。 日前5GAA釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖 從2020~2023年,汽車製造商依賴4G LTE-V2X技術實現基本的安全功能,例如右轉輔助與緊急電子煞車燈,以提高交通的順暢程度。同時透過蜂巢式網路增強危險警示及其他交通資訊的傳輸。這是在5G來臨前的第一個C-V2X階段。 自2024年起,產業內將會大規模導入5G,強化汽車與基礎建設之間的溝通,以支援自動駕駛技術,包含使用5G-V2X達到自動停車的目的,博世(Bosch)已經在德國及美國測試汽車停入私人車庫的功能,接下來將會在更複雜的環境,如公共道路中測試,甚至做到遠端遙控的功能。此為C-V2X發展的第二階段。 2026年之後,所有新型的自駕車都具備5G-V2X的功能,因此開啟了汽車之間藉由高規格感測數據合作的時代。部分C-V2X的功能,例如汽車間互相分享下一步的駕駛決策,以及整合影像及深度資訊即時溝通的概念,都能在此時進入測試階段。而實際用於都市及高速公路的道路/車流管理,則須等到2029年。 5GAA認為,3GPP將會在目前的第16及18版之間持續發展5G標準,並且隨著營運商對5G基礎建設的布建日益完善,便能加強5G-V2X產業的發展與其規範。而5GAA也指出,將無線頻譜分配給汽車通訊對5G-V2X的進展非常重要,有助於促成全球5.9 GHz的應用互通。 目前多個國家,包含5GAA的成員已經將5.9 GHz的頻段分配給5G汽車通訊使用。然而5GAA的規畫的發展時程雖然合理,實際的應用狀況仍取決於新的規範框架以及道路/汽車數位化擁有的資金。
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專訪羅德史瓦茲業務協理程世豪 高頻訊號測試加速5G手機量產

5G市場已經布建一段時間,許多手機廠今年開始量產毫米波裝置,雖然受疫情影響而延緩,但羅德史瓦茲業務協理程世豪表示,仍預期未來三年其CAGR會成長超過30%。手機與網通的發展受到5G推動,終端產品在Sub 6GHz及毫米波(mmWave)兩種頻段的訊號測試需求應運而生。程世豪指出,其中Sub 6GHz的測試方式與傳統方式大同小異,技術上並不困難。然而高頻的毫米波測試難度與成本皆高於Sub 6GHz,因此需要採用非訊令(non-signal)測試,便能縮短測試時間並且降低成本。 羅德史瓦茲業務協理程世豪表示,5G市場已經布建一段時間,許多手機廠今年開始量產毫米波的相關裝置 為了提升訊號的測試效率並降低成本,羅德史瓦茲針對5G訊號測試提出的CMPQ解決方案,藉由硬體設計與軟體操作執行一對多的測試,一台測試儀器可以同步測量4個待測物,大幅減少測試時間。一般而言,一個裝置的訊號測試時間是70~73秒,而此方案測試4個裝置只需86~89秒,即可產出符合3GPP規範且可追溯的測試報告,使得5G手機的生產線運作更加流暢。 CMPQ方案的設備包括測試主機、訊號隔離箱、相關硬體配件,以及可搭配使用的測試軟體,期望提供廠商5G訊號測試所需的一站式服務。測試主機整合中頻訊號及高頻訊號的測試功能,執行高頻測試時,使用短距離的RF cabling以降低量測風險,且考量到手機設計時為了提升訊號覆蓋率,一支手機最多可能使用三組天線陣列,因此此款測試主機能同時連接三個無線寬頻頭端設備(Remote Radio Head, RRH)進行訊號測量。透過快速精準及成本較低的方案,可達到加快5G手機量產的目標。
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是德5G測試解決方案 協助仁寶加速驗證

是德科技(Keysight)日前宣布仁寶電腦(Compal)採用是德旗下5G測試平台,來驗證筆記型電腦、智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等5G消費性產品的射頻(RF)和資料傳輸效能。 仁寶近期採用是德基於UXM5G無線測試平台的5G裝置測試解決方案,來驗證各種外觀和尺寸的5G產品,它們涵蓋3GPP定義的所有頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)模式。仁寶正全力推動5G相關研發專案,包括適用於智慧農業、智慧製造、醫療保健和雲端遊戲垂直市場的各種5G產品和應用,而是德解決方案為其幕後推手。 仁寶研發副總經理張以昀表示,是德全系列技術解決方案,使得我們能夠全面驗證各種終端產品,以滿足全球各地消費者的需求。一家真正了解多元化市場的合作夥伴,可協助我們針對不同應用領域,設計出以人為本,兼顧功能和美感的產品。 仁寶是高通(Qualcomm)數據機解決方案的合作廠商,而是德也是高通5G裝置製造商生態系統的一員,兩者相輔相成,可望加速推展仁寶的5G設計驗證與開發流程。是德科對端解決方案,是測試5G裝置、資料中心、無線路由器和5G網路基礎設施的最佳利器,使得仁寶等ODM製造商,能善用常見的軟硬體解決方案,來簡化測試流程。 是德科技資深總監Cao Peng表示,我們很高興能夠支援仁寶開發並製造以人為本的產品。有了是德5G解決方案,全球連網生態系統可掌握無線產業的龐大商機,一次滿足醫療保健、物聯網和汽車等多種產業需求。
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聯發科/Inmarsat攜手完成5G衛星物聯網資料傳輸測試

聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度布局領先其他業者,順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰,掌握傳輸時間,將可有效補足基地台覆蓋的限制,徹底發揮5G萬物互聯的特性。此舉將可望納入5G國際標準組織3GPP R17的標準之中,協助全球5G時代新技術標準化工作。 聯發科以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試 聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示,聯發科技與國際航海衛星通訊公司的合作,將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展。聯發科技具有領先的行動通訊技術,是5G生態系的關鍵推手,也是3GPP標準的重要貢獻者,兩家公司的持續合作將有助於推動物聯網等垂直應用領域的5G創新。 國際航海衛星通訊公司產品資深總監Jonathan Beavon指出,本次成功地在Inmarsat商用的GEO衛星網路上測試聯發科技標準窄帶物聯網晶片,證明透過晶片及基地台小幅修改,便可讓移動通訊技術有效地運行於GEO同步衛星,這將為混合型全球物聯網覆蓋提供一個具有成本效益的解決方案。 聯發科技成功地透過Inmarsat 的「Alphasat L 波段衛星」,於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上(GEO)完成資料傳輸實測。這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路(NTN)國際標準化工作中,推動5G標準體系的完善以支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路是指運用衛星等非地面方式傳輸訊息,最常應用在基地台網路難以覆蓋、人跡罕至的大洋、沙漠、深山、極地等區域。 此次測試裝置搭載聯發科技基於標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品,與商用的同步衛星建立了雙向通訊,為衛星通訊和行動通訊網路整合奠定基礎,實現新一代5G物聯網的整合服務。 本次測試的成功顯示此項全球標準的可行性,開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力,透過衛星提供全球覆蓋的NB-IoT網路,不論身處海洋還是深山中,都可以實現物聯網連接,未來應用商機可期。 搭載聯發科技晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料,並透過富奇諾太空中心(Fucino Space Center)成功收到回訊。測試用的基地台由台灣資訊工業策進會開發,以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台。
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加速高頻訊號測試 R&S發表一站式5G測試方案

針對5G手機的量產需求,羅德史瓦茲(R&S)推出5G手機訊號測試的一站式解決方案,客戶可一次採購隔離箱、測試儀器、相關配件及軟體介面。5G訊號測試必須提供高頻率,如毫米波(mmWave)的測試技術,並盡可能降低成本。 R&S的5 CMPQ 5G 無線通訊測試方案由R&S CMP200無線通訊測試儀、R&S CMPHEAD30升降頻器、R&S CMQ200隔離箱、量測天線與切換矩陣組成,能夠支援5G FR2毫米波主要頻段 (24.25~31.80 GHz/37.00~43.50 GHz),並且能夠進行一對多的平行量測與驗證。通訊測試儀器最多可以連接6支天線,同時一台機器能可支援最多3個RRH,滿足市場上旗艦機種為提升訊號覆蓋率,一支手機常見設計3組天線陣列的訊號測量需求。 R&S的5 CMPQ 5G 無線通訊測試方案由R&S CMP200無線通訊測試儀、R&S CMPHEAD30升降頻器、R&S CMQ200隔離箱、量測天線與切換矩陣組成 相比低頻的Sub-6GHz,高頻的毫米波訊號測試難度及成本皆高,而R&S的測試儀器融合中頻訊號跟高頻訊號,整合兩種測試頻段,同時產出符合3GPP規範且可追溯的測試結果。測試時間方面,一個裝置的檢測時間是70~73秒,而R&S透過CMSquares 系統軟體介面軟管理並控制檢測儀,4個裝置只需要86~89秒的檢測時間,外型設計與檢測速度皆適合放入客戶的產線中,提供快速精準且成本較低的測試方案,加速產品的驗證,進而達到快速量產的目的。
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5G考驗天線設計 模擬將成關鍵技術

上述三大5G應用場景中的eMBB 場景主要提升以「人」為中心的娛樂、社交等個人消費業務的使用體驗,「高速率、大頻寬、低時延」正是提高個人用戶消費體驗的關鍵。而手機終端作為使用者體驗5G的重要載體,在5G時代下面臨著新的通訊架構與設計挑戰。 5G終端天線研發面臨多重挑戰 5G已於2019年底正式進入商用,這將帶來大量資料通訊、萬物互聯、即時交互、工業物聯網等新型業務的快速發展。因此,5G儼然已經成為當前移動通訊產業的關注焦點。未來的5G系統將著眼于全頻段,即不僅局限於低頻段(6GHz及以下頻段),也將考慮毫米波頻段。而天線作為移動通訊的重要組成部分,其研究與設計對移動通訊起著至關重要的作用。 5G帶來的最大改變就是用戶體驗的革新:華為Mate30系列手機內部整合了21根天線,不僅支援5G,還要支援4G、3G、NFC、GPS、Wi-Fi、藍牙等無線技術。在這21跟天線中,5G使用了14根,這也揭示了5G新的通訊架構下,手機終端天線發展真正的技術需求。在終端設備中信號品質的優劣直接影響著用戶體驗,所以,5G終端天線的設計必將成為5G部署的重要環節之一。 3GPP把5G頻段分為FR1頻段和FR2頻段(圖1),其中FR1的頻段通常被稱為Sub-6G頻段,範圍為450MHz~6GHz,FR2頻段為24.25GHz~52.6GHz,通常被稱為毫米波頻段。毫米波頻段的優勢是具備大量的可用頻譜頻寬、波束窄、方向性好、頻段許可獲取成本低。借助于先進的毫米波自我調整波束賦型和波束跟蹤技術,可以確保在真實環境中毫米波終端與基地台實現穩健的行動寬頻通訊。 圖1 5G頻段分成Sub-6GHz與毫米波兩個群組 採用5G初級階段的NSA組網方式,5G網路與4G網路並存,而5G 設備要達到更高速、穩定、低時延等要求則依賴於以下幾個因素: .更多頻段 .多個頻段之間的載波聚合技術 .大規模MIMO等技術 當前手機終端天線淨空普遍壓縮至2mm左右,而終端天線設計中既要兼顧sub6G與毫米波頻段的多頻段需求,又要支援MIMO天線技術,多頻帶CA技術實現場景需求,這些技術的引入都對5G手機終端設計研發提出了高難度的挑戰。 在NSA組網模式下,4G頻段天線與5G頻段天線並存;3GPP中,4×4 MIMO天線作為強制入網要求。5G終端產品內的天線數目激增,面對這麼多天線,天線效率、天線共存、天線佈局等問題亟待研究解決,天線設計面臨著重大挑戰。 其次,在5G通訊中,低頻的頻譜資源終歸是有限的,毫米波應用的潛力巨大,毫米波具有極寬的絕對頻寬,提高通道容量和資料傳輸速率的毫米波技術成為了未來5G通訊關鍵技術之一。但毫米波信號介質和輻射損耗較大,如何減少毫米波在終端內的損耗,確保毫米波更好的傳輸特性是工程師要面臨的一個挑戰。 最後,5G手機中集成多種晶片模組,CPU、射頻模組、基帶晶片、螢幕都是功耗與發熱的大戶,而5G晶片的計算能力要比現有的4G晶片高至少5倍,功耗大約高出2.5倍。並且手機的散熱好壞不僅僅影響用戶體驗,同時影響手機內部器件工作狀態,這使得5G手機的散熱技術研究面臨重大挑戰。 六大關鍵技術應對5G天線設計挑戰 為了滿足5G下行峰速20 Gbps,需要提供最大100 MHz的傳輸頻寬,為了滿足大頻寬連續頻譜的稀缺,在5G通訊中採用載波聚合(CA)來解決。但是如果發送和接收路徑之間的隔離度或者交叉隔離不足,多個頻段的無線RF信號可能會相互干擾,則CA應用中會出現靈敏度降低(Desense)問題。 所以,5G手機終端的Desense問題會比之前更為複雜,需要對Sub6G頻段與毫米波頻段共存狀態下對Desense問題根因分析,提前應對信號干擾問題。以下將介紹六種應對5G手機天線設計挑戰的關鍵技術。 模型處理與前處理 目前市面上5G手機大多採用NSA組網架構,相容4G通訊與5G通訊。相對於毫米波頻段,sub 6G頻段集中在2.5GHz—6GHz,sub 6G頻段天線和4G頻段天線調試方法類似,在當前流行的金屬邊框、全面屏手機內容易實現,天線設計形式採用PIFA天線+寄生形式,傳統的FPC天線(圖2)或者LDS天線都可以勝任。 圖2 FPC天線和支架 而在終端天線設計過程中,經常會出現跨領域協作的問題,不同領域的模型側重點和建模演算法不一致,外界導入的模型通常有面破損、線段不連續等問題,天線工程師經常耗費大量精力來對導入的結構件進行模型修復以及天線pattern建模。由於對建模要求不同,天線工程師拿到的結構模型通常無法滿足需求,需要多次跨部門多次溝通才能滿足需求,影響終端天線的設計進度。所以天線工程師迫切需要一種能快速對導入模型快速修復、建模等操作,並且不需要花太多精力去學習的軟體。 應對這種情況,ANSYS提供了前處理模組SpaceClaim來進行模型修復、修改等功能,大大提高天線工程師的開發效率。 ANSYS SpaceClaim是非常強大的幾何建模和修復處理軟體,並且提供了非常易用的中文交互介面。它基於直接建模思想,提供一種全新的CAD幾何模型的交交互操作模式,在集成工作環境中使設計人員能夠以最直觀的方式進行工作,可以輕鬆地對模型進行操作,無須考慮錯綜複雜的幾何關聯關係,並且提供了高級的實體建模、特徵編輯、裝配、分組功能。介面方面可以直接讀取主流CAD軟體模型,並支援Parasolid,ACIS、STEP、IGES等中間格式模型檔。 對於模型處理和修復,SpaceClaim能夠快速的完成對細小特徵的自動檢查、刪除、模型中面的自動抽取等,並具有一鍵式的檢查和修復功能。另外,提供的布耳運算、倒角、印痕、抽殼、抽中面以及參數化建模等功能,可以快速的説明工程師完成複雜模型向有限元模型的轉化工作。 毫米波天線設計 5G行動通訊技術中,低頻的頻譜資源終歸是有限的,毫米波應用的潛力巨大,未來運營商可以利用5G低、中、高頻段三層組網,1GHz以下頻段做覆蓋層,Sub 6G做容量層,毫米波做熱點覆蓋的高容量層,建成一張全國性的廣覆蓋、大容量的5G網路。毫米波相比於Sub 6GHz的時延更短,是Sub 6G頻段的四分之一。由於具有極寬的絕對頻寬,可在很大程度上提高通道容量和資料傳輸速率的毫米波技術成為了未來5G移動通訊關鍵技術之一。 相比於4G無線網路的寬範圍覆蓋,5G無線網路的特點是天線波束實現波束指向性,波束成型可以限制波束在很小的範圍內,因此可以降低干擾從而有效降低發射功率。多天線技術帶來了更多的空間自由度,因此使通道的反應更加精准,從而降低了各種隨機突發情況通道性能的降低。 要實現波束指向性與波束跟蹤能力,需要使用相位控制陣列技術。通過相位控制陣列可用于生成輻射方向圖及用以控制輸入信號,進而解決毫米波覆蓋問題。所以,相控陣技術,包含相位控制陣列波束成型(圖3)與相位控制陣列波束切換(圖4),對於在終端設備中採用毫米波天線的重要性不言而喻。 圖3 相位控制陣列波束成形 圖4 以相位控制陣列技術實現波束切換 而為了將毫米波相控陣天線裝進手機終端產品中,毫米波天線實現形式也有了突破。目前毫米波天線陣列的實現的方式可分為AoC(Antenna on Chip)、AiP(Antenna in Package)兩種(圖5)。其中AoC天線將輻射單元直接整合到射頻晶片的後端,該方案的優點在於,在一個面積僅幾平方毫米的單一模組上,沒有任何射頻互連和射頻與基頻功能的相互整合。考慮到成本和性能,AoC技術更適用於較毫米波頻段更高頻率的太赫茲頻段(300GHz~3000GHz)。 圖5 AoC天線與AiP天線 而AiP是基於封裝材料與工藝,將天線與晶片集成在封裝內,實現系統級無線功能的技術。AiP技術利用矽基半導體工藝整合度提高,兼顧了天線性能、成本及體積,是近年來天線技術的重大成就及5G毫米波頻段終端天線的技術升級方向。 目前毫米波天線在手機終端產品中的應用,面臨著天線性能與製程技術的挑戰。相位控制陣列天線需要進行波束掃描,天線各通道處於不同相位的狀態,高頻率毫米波經歷較高的介質、材料損耗和衰減,一系列天線元件協同工作後,通過幅相加權技術來實現波束掃描功能,通過將信號聚合形成波束,以擴展其覆蓋範圍。而相位控制陣列天線中所整合的元件,增加了終端內部的占用空間,如何保證相控陣天線性能是毫米波天線的關鍵技術。 此外,毫米波波長短,天線單元結構複雜、疊層結構、垂直對位元精度影響,就會導致較大的相位差,這就給天線毫米波元件、饋線的設計和加工帶來巨大的困難。因此,毫米波天線的關鍵技術還包括保證天線單元及相關器件的加工精度。 HFSS是功能強大的任意三維結構電磁場全波模擬設計工具,是公認的業界標準軟體,它採用有限元法對任意三維結構進行電磁場模擬,模擬精度高,可用於精確的電磁場模擬和建模,國內有廣泛的應用,它擁有功能強大的三維建模工具,能夠方便地建立任意的三維結構,支援所有射頻和微波材料,實現元件的快速精確模擬(圖6)。 圖6 HFSS中採用的模擬方法 HFSS採用了自動匹配網格剖分及加密、切線向向量有限元、ALPS(Adaptive Lanczos Pade Sweep)等先進技術,使工程師們可以非常方便地利用有限元素法(FEM)對任意形狀的三維結構進行電磁場模擬,而不必精通電磁場數值演算法。HFSS自動計算多個自我調整的解決方案,直到滿足用戶指定的收斂要求值。其基於麥克斯韋方程的場求解方案能精確模擬所有高頻性能。 HFSS中可實現天線布局設計中的參數掃描,參數優化,敏感度分析,統計分析等精細化設計的設計空間探索功能,結合高效能運算技術,能對毫米波天線進行天線性能快速優化、關鍵尺寸敏感度分析。通過敏感度分析可以分析天線性能的關鍵尺寸影響,在製造中對關鍵尺寸進行精度把控,是提高產品良率,保證產品性能的有效手段。 場路協同模擬 終端5G毫米波天線採用了AiP技術進行天線設計,整個天線內部需要將天線、射頻前端模組以及相位控制陣列結構整合封裝,封裝中天線與射頻模組的結合需要精確模擬分析阻抗匹配。 在5G毫米波的研究過程中,後端電路與天線匹配以及堆疊影響,是毫米波天線開發的關鍵技術。針對AiP天線設計,我們可以使用ANSYS HFSS + Circuit Design來進行有源天線模擬。在Circuit Design中對射頻電路進行原理圖搭建與模擬。其中,軟體中內置有全面的RF器件並且支援對HFSS中求解的3D模型的動態連結,從而能建立準確、完善的RF電路。在Circuit...
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5G與車聯網應用夯 TAICS標準論壇見真章

2020年台灣正式邁向5G科技新紀元,各家電信業者無不卯足全力、相繼開台的當下,正式進入了5G商業應用時代。由於5G網路具有高頻寬、低延遲、多連結的特點,有利發展自駕車、無人機、智慧城市等加值創新應用,將為台灣產業帶來新的技術發展與應用思維,同時也將帶動新的商業模式。 因此,台灣資通產業標準協會(TAICS)與電電公會5G產業創新發展聯盟將於7月30日在交通部集思國際會議中心3樓共同舉辦「2020 TAICS標準論壇」,以「5G與車聯網標準化與應用」為主題,邀請聯發科技、工研院、高精地圖中心、中華電信、台灣大哥大、台灣思科、伸波通訊與是德科技等產學研專家代表,從國際標準組織3GPP與ITU-R動態切入,分享最新B5G技術趨勢、WRC-19頻譜發展與V2X標準發展,並加入高精地圖、5G ORAN等議題,提供產業界最前瞻標準發展動態與應用。 本活動由中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、是德科技大力贊助,將是企業經營高層、產品經理和研發人員不可錯過的交流機會,希冀能帶給產業不同思維與啟發,精準掌握5G與車聯網的趨勢脈動與應用,開創產業發展新局!歡迎踴躍報名參加。
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