2.5D封裝
滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立
人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上表示,從系統級封裝角度來看,因應AI、高效能運算(HPC),未來異質整合封裝將會呈現覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、扇出型封裝(如FOCoS)及2.5D封裝三強鼎立的趨勢。
洪志斌進一步指出,異質整合下一世代的應用,除了上述所提的AI、HPC之外,還包含5G、物聯網(IoT)等。而越高階的產品對於異質整合的需求就越加強勁,因為需要更強的晶片性能。
日月光集團副總經理洪志斌。
也因此,為滿足市場所需的運算、處理效能,晶片整合技術也持續提升,從以往的FCBGA提升至FOCoS,最後再變成2.5D封裝。而每一種封裝技術的問世,代表著晶片效能更上層樓,而舊有的封裝技術不一定會被取代,像是FCBGA雖然存在已久,但FOCoS、2.5D技術問世後也沒有立即被取代,反而會依不同的應用而有其市場利基。也因此,未來封裝市場上仍會是呈現FCBGA、扇出型封裝和2.5D三足鼎立的情況。
不過,異質整合雖為目前台灣半導體產業熱門議題,且已有晶圓代工廠、封裝業者發布相關方案,但仍有許多挑戰待克服。洪志斌說明,異質整合是將兩種截然不同的元件整合在一起,因此在整合的過程中須考量兩種元件的力學性質(Mechanical Property),像是溫度、散熱、材料以及測試等,皆存在著許多變數,都是需要花時間克服的。
2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元
根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力,並且將呈現高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。
而消費性、高效能運算與網路(HPC & Network)、汽車、工業與醫療則是最主要的應用領域,其中消費性應用還是占據最大的規模,市場將從2018年的11億7600萬美元,成長至27億2200萬美元,CAGR 18%,而高效能運算則將從3億5000萬美元成長至23億3200萬美元,CAGR高達46%,是成長率最高的應用,車用市場8100萬美元成長至2億5200萬美元,CAGR 25%,工業與醫療應用合計將從2018年的1億5000萬美元,成長至2023年的4億5200萬美元,CAGR也是25%。