- Advertisement -
首頁 標籤 高分子材料

高分子材料

- Advertisment -

2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究,未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下,AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此,這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展,年複合成長率(CAGR)達7%,並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。 創新的先進封裝平台已經達到了一個新的複雜程度,現在需要更高的整合度要求,這些標準將大幅影響對具有新技術規格的先進材料日益成長的需求,以實現更好的性能。關於材料,Yole表示,高分子材料已經在一些先進的封裝製程中大量製造應用。目前包括:RDL、bump/UBM、TSV和組件層級。 Yole指出封裝廠可以使用的各種高分子材料如:PI、PBO、BCB、環氧樹脂、矽氧烷和丙烯酸,這些都是由它們的恆定介電、固化溫度、應力等決定的。高分子材料具有優異的電氣、化學和機械特性;它們可以提供比任何其他類型材料更好的性能。 高分子材料市場在2018年營收超過7億美元。預計到2023年將成長到約13億美元的水準,年平均複合成長率為12%。市場是由介電材料部門推動的,在其報告中分析了Yole的團隊。高分子材料的成長將主要得到對更複雜元件的介電材料膨脹的支持,隨後廣泛導入高分子臨時鍵合材料。後者將透過在DRAM記憶體應用中提升3D堆疊TSV來加速。  
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -