類比晶片
半導體產業又一巨型購併 亞德諾/美信合併終於成真
繼2017年完成對凌力爾特(Linear)的收購之後,亞德諾(ADI)於2020年再次發動巨型購併,將以換股的方式收購美信(Maxim)。這次合併將有助於亞德諾拓展自駕車與5G電信網路的應用領域。本筆交易規模達210億美元,也是今年以來半導體業內最大規模的收購案。
根據雙方的交易合約,每一股美信的股份將轉換為0.63股亞德諾的股份。以兩家公司目前的股價來看,合併後的亞德諾,市值將高達630億美元,原亞德諾股東在合併後將持有公司69%股權,美信股東則持有31%股權。
亞德諾總裁暨執行長Vincent Roche表示,與美信合併是實現亞德諾「連接真實世界與數位世界」願景的下一步。美信在訊號處理、電源管理方面擁有完整的產品線,可以和亞德諾現有的產品線形成互補。兩家公司合併後,將擁有更廣泛的產品線與更多具有領域知識的人才,可以為客戶提供更複雜、更尖端的解決方案。
美信總裁暨執行長Tunç Doluca則表示,過去三十多年來,該公司發展出許多創新且高效能的半導體產品,協助客戶創造出各種應用。與亞德諾合併,將是公司發展的全新篇章,兩家公司都有強大的工程與技術團隊,以及深厚的創新文化。合併之後,將可為客戶、員工與股東創造出更多價值。
事實上,亞德諾跟美信合併的傳言,過去幾年經常出現,甚至在亞德諾購併凌力爾特之前,就已經傳出亞德諾有意購併美信的消息。這顯示雙方已接觸了很長一段時間,如今才功德圓滿。合併之後,美信將有兩位高階主管加入亞德諾的董事會,包含現任總裁與執行長Tunç Doluca。
宣布與美信合併的同時,亞德諾也調高第三季財測,預估營收14.5億美元,高於原先估計的13.2億美元。調高財測的主因是該公司的終端市場需求好轉,尤其是通訊及工業部門,取消訂單的情況減少,庫存去化的速度加快。
德州儀器推出全新BAW嵌入式處理/類比晶片
德州儀器(TI)近日宣佈推出全新基於體聲波(Bulk Acoustic Wave, BAW)的嵌入式處理和類比晶片,非常適合建構下一代網路連接和通訊基礎設施。透過BAW技術,TI開發的兩款裝置分別為SimpleLink CC2652RB無線微控制器(MCU)與LMK05318網路時鐘同步器。它們能協助系統設計師簡化設計邏輯、縮短產品上市時間,同時實現穩定、簡化和高性能的數據傳輸,從而減少潛在的整體開發和系統成本。
具有分離式計時和石英晶體裝置的通訊和工業自動化系統可不僅成本高昂,且開發過程複雜、耗時,通常性能還會受到環境壓力的影響。採用TI BAW 諧振器(resonator)技術的新裝置整合了參考計時諧振器能以小系統尺寸提供最高頻率。此裝置的高度整合性能夠有效提升性能並增加對於機械應力(mechanical stresses)的抗壓性,例如震動和衝擊等。由於BAW技術能夠實現穩定的數據傳輸,使有線和無線訊號的數據同步更為精確並能進行連續傳輸,這將代表其可以迅速且不間斷地處理數據,以達到效率最大化。
SimpleLink多重協定標準CC2652RB無線MCU具有更小的電路板面積,CC2652RB在QFN封裝內整合了一個BAW諧振器,因此無需外加高速48-MHz 晶體。CC2652RB單晶片上能支援Zigbee、Thread、低功耗藍牙及2.4-GHz自定義的連線解決方案,是一款超低功耗的多重標準裝置。有別於市場上其他石英解決方案,CC2652RB可在-40°~85°C 寬廣的溫度範圍內正常運作,進一步在更廣泛的應用與環境中實現更多設計選項和靈活性。
TI搭配BAW諧振器的新型單通道網路同步器時鐘,適用於400 Gbps 傳輸,有助於系統更快地傳輸更多數據,同時還提供比同類競爭裝置更高的系統訊號抖動(jitter)預算容限。憑藉極低的抖動和業界最佳的無中斷切換(hitless switching)性能,LMK05318更針對56 Gbps和新興的112 Gbps 四階脈衝振幅調變(pulse-amplitude modulation-4 links)提供了最低位元錯誤率,以實現更佳的網路性能。相較於競爭對手的解決方案,由於無需系統內程式設計、簡化的電源供應需求及減少的輔助零組件的材料零件清單(BOM),LMK05318大幅精簡了印刷電路板設計階段,同時提供更高的時鐘性能。