電源管理
鎖定5G商機 Qorvo購併Active-Semi強化競爭優勢
為實現高功率射頻(RF)應用,並提升市場競爭優勢,Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門,並運用其技術資源持續研發高功率解決方案,以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。
Qorvo總裁兼首席執行長Bob Bruggeworth表示,透過收購Active-Semi,不僅能增加IDP產品種類和數量,也能將Qorvo的業務範圍拓展到目前正在成長的電源管理市場。將Active-Semi創新的類比/混合信訊號解決方案與Qorvo的全球營運規模、銷售管道、客戶關係等優勢相結合,將能在未來創造更多的市場機會。
如何提高電源使用效率是目前IDP市場(包括5G基地台、汽車、物聯網等)的發展重點,而Active-Semi的可程式設計混合訊號功率解決方案,將能提供更高的效率,並使設計更簡易、靈活,進而降低物料成本和縮短上市時間。
Active-Semi首席執行長Larry Blackledge則指出,該公司的可程式設計模擬功率解決方案與Qorvo旗下產品、技術組合相結合之後,將可開創大量的市場機會,不僅能為公司增加營收,日後也能進一步開發更高整合度的系統解決方案,以進軍5G基礎設施等高成長的新興市場。
Qorvo預計在收購後第一年實現根據非通用會計準則(Non-GAAP)所計算的毛利率(Gross Margin)和每股盈餘(EPS),未來將會在2019 財年第四季度營收情況電話會議(預定於2019年5月7日召開)上提供關於本次Active-Semi收購交易的更多詳情。
ROHM電源晶片組新品提升車輛系統穩定性
半導體製造商ROHM針對配備怠速啟停系統的車輛儀錶盤面板和閘道器等需要昇降壓電源的車電電子控制單元(Electronic Control Unit, ECU),研發出具有業界最優異低消耗電流和穩定性能(暫態響應特性,簡稱響應性能)的昇降壓電源晶片組。
該晶片組由具備昇壓功能的降壓DC/DC轉換器「BD8P250MUF-C」和昇壓專用IC「BD90302NUF-C」所組成。核心器件「BD8P250MUF-C」中採用了新概念昇降壓控制技術「Quick Buck Booster」,僅需在後端追加「BD90302NUF-C」,就可以在無損降壓電源的性能優勢下成功構建昇降壓電源。
作為昇降壓電源,實現了業界最優異的無負載時消耗電流8µA,並以44µF輸出電容容量實現輸出電壓波動僅±100mV的穩定工作(消耗電流比普通產品低70%,輸出電容容量減少50%),因此非常有助於配備怠速啟停功能的車輛,在短時間內輸入電壓發生顯著下降的應用可以持續穩定工作並進一步節能。
另外,利用「Quick Buck Booster」的效果,還實現了傳統產品無法實現的昇降壓電源和降壓電源的電源PCB板、周邊零件、雜訊對策的通用設計,因此與昇降壓電源和降壓電源分別設計的情況相比,電源PCB板相關的研發週期可縮減50%。
Dialog發表低功耗IoT應用全整合nanopower PMIC
Dialog Semiconductor近期發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。新的DA9070和DA9073電源管理IC(PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破。
現今長時處於作業狀態(Always On)的IoT應用,例如健身追蹤器、智慧型手表和智慧型家用產品,在設計上都以減少充電需求為考量,然而不斷擴充的功能已使電池壽命成為一項新挑戰。對工程師而言,電路板空間非常珍貴,因此相較於電池容量的增加,新的電源管理方案越來越受到歡迎。
Dialog的新DA9070和DA9073 nanopower PMIC針對此一成長中的需求而開發新PMIC延長了電池壽命,系統內的Always-On元件降壓穩壓器運作僅需<1uA靜態電流,並且結合所有關鍵電源管理功能,相較於離散穩壓器可減少25%電路板面積。開發者也可以利用整合的電壓與電流監測器,以DA9070建立一個電池電量計。
市場上的其他方案或許也整合了一些功能,但Dialog的新nanopower PMIC為系統設計師提供了一個all-in-one電源管理方案。如此,這些PMIC非僅有助於延長IoT裝置的電池壽命,而且也能為開發者節省寶貴的電路板面積。
Exagan進駐台灣 GaN電源晶片產業再添新面孔
氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命,許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點,加速開拓亞洲市場。
艾斯剛執行長Frederic Dupont表示,亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營,設立亞洲據點,對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心,艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。
艾斯剛創立於2014年,背後有研究機構CEA-Leti與半導體材料公司Soitec的支持。該公司擁有自行開發的矽上氮化鎵(GaN on Silicon)製程技術,可以在標準的8吋晶圓廠製造。目前該公司除了提供以GaN為基礎的G-FET開關元件外,也已經開發出整合了驅動器和開關的G-Drive元件。主要的應用市場為電源供應器、馬達驅動、太陽能與車用電子。
艾斯剛亞洲業務總經理Ralf Kilguss表示,與其他IC設計公司相比,該公司最大的優勢在於擁有自己的製程技術,因此不像其他IC設計公司,只能依照晶圓廠提供的製程Library來進行晶片設計。這使得該公司的設計團隊得以開發出更差異化的產品,且有更多資源來解決設計上所遇到的問題,不會受到晶圓代工廠的限制。
目前艾斯剛主要的晶圓代工夥伴為X-Fab,品管跟測試則與TUV Nord Group合作。該公司的G-FET與G-Drive元件均已進入客戶送樣階段,預計在2019年開始量產。