離散元件
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2020年全球半導體出貨量可望重回一兆顆大關
IC Insights近日發表2020年McClean Report，預估2020年全球半導體元件出貨量將重新站上一兆顆關卡，比2019年成長約7%。IC Insights所定義的半導體元件包含積體電路、光電元件與離散元件(Discrete)。
IC Insights表示，全球半導體元件出貨量在2018年創下歷史紀錄，達1兆460億顆後，在2019年便進入修正期，使出貨量跌破1兆顆關卡，比2018年衰退約8%。不過，隨著庫存調整等影響2019年半導體市況的負面因素消失，半導體出貨量在2020年將再度呈現正成長。
值得注意的是，2020年McClean Report並未將武漢肺炎對電子供應鏈的衝擊納入考量。Gartner近日發表經過重新估算的2020年半導體市況預測，認為武漢肺炎將對2020上半年的半導體市場造成明顯衝擊，但隨著疫情在下半年結束，需求可望明顯回溫。
感測器/致動器不畏逆風 2019年營收再創高達154億美元
2018年，智慧手機出貨量減少以及採購訂單減少限制了半導體感測器和致動器的銷售成長，導致2018年和2016年兩位數成長後，2018年成長6%至創紀錄的147億美元，根據產業研究機構IC Insights的2019年光電/感測器/致動器和離散元件(OSD)的市場分析和預測。
感測器/致動器成長的下降趨勢延續到今年第一季，全球銷售額與2018年同期相比僅成長2%，但預計未來六個月該半導體市場將恢復強勁成長，該報告指出，2019年將成長5%，達到創紀錄的154億美元新高。由於全球經濟疲軟，2020年成長放緩至3%後，感測器/致動器銷售預計將在2021年至2023年間逐漸恢復成長趨勢，未來四年將達到211億美元。
2019年OSD報告顯示，2018年感測器總銷量成長8%，達到創紀錄的91億美元，而2017年成長15%，2016年成長14%。致動器收入去年成長4%，創歷史新高55億美元，繼2016年強勁成長18%，2016年成長19%。根據OSD報告的預測，感測器和致動器的全球銷售額預計將在2019年成長約5%，分別達到96億美元和58億美元。
2018年(122億美元)的感測器和致動器銷售額中約有83%來自採用微機電系統(MEMS)技術製造的半導體。MEMS用於壓力感測器(包括麥克風)、加速度計、陀螺儀和幾乎所有致動器。2019年的OSD報告表示，基於MEMS的感測器和致動器銷售額在2018年成長了6%，2017年成長18%，2016年成長15%。根據IC Insights的報告，預計基於MEMS的感測器/致動器銷售額將在2019年成長約5%，達到創紀錄的128億美元，其次是2020年經濟疲軟成長3%。
2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關
根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。
在2004~2007的4年裡，半導體元件的出貨量從4000萬顆，迅速超越5000萬顆與6000萬顆，而在全球金融危機的2008年和2009年半導體元件出貨量大幅下滑。2010年又大幅成長25%，半導體出貨量超過7000億顆。直到2017年出現另一個強勁成長，年成長率12%，使得半導體元件的出貨量在2018年突破兆級大關之前超過了9000億顆。
1984年以後半導體元件成長最大的年成長率為34%，2001年網際網路泡沫破裂後最大跌幅為19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降；這是半導體產業唯一一次連續兩年出現衰退，2010年成長25%是整個時段內第二高的成長率。