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防電磁干擾

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賀利氏發布5G裝置解決方案

為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏展出多項材料解決方案,包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic燒結銀,與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰,分別為電磁干擾、輕薄短小、成本壓力與高溫。 唯有提高IC的工作頻率才能實現5G技術更高效能,但這會造成裝置內部如晶片、天線等零組件之間的破壞性干擾;另外,產生高電磁效應的特殊IC(electromagnetically active devices)不應影響模組內部環境中其他系統的安全性,特別是零組件間防止電磁干擾屏蔽已經達到了技術極限。 賀利氏最新開發的全套解決方案,包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比,這項新技術能大幅節省成本並提高材料使用率。若依年度產能估計,此解決方案的設備投資僅約新型物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)濺鍍製程設備投資15分之1。 賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz表示,基於高頻寬及輕薄短小的需求,防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。對許多消費型電子產品和物聯網產品而言,讓消費者安全可靠地使用產品最為重要。」 電子產品的輕薄短小,導致內部零組件空間錙銖必較;而 5G技術帶來急速增長的數據流量,也將大量耗電,導致電池容量與體積越來越大,讓模組與個別IC的體積問題再度被放大。 各種元件的微小化同時帶來元件間距的微小化,市場對細間距焊錫膏的需求也隨之增加。賀利氏Welco焊錫膏優異的流變特性,提供卓越的高密度微小焊墊的印刷性能,讓5G手機等消費性電子裝置得以輕薄短小。此外,與傳統金屬背殼技術相比,賀利氏的防止電磁干擾解決方案能更有效地節省空間。 隨著電子產品的演進與發展,需要更多的儲存容量,廠商對於提高成本效益的需求也逐漸提升,甚至成為獲得競爭優勢的關鍵。 為確保高效能,現今半導體產業的記憶體大多仰賴金線作為主要焊線材料,而賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線,可成為5G產品記憶體封裝的金線替代品。 為加快5G部署並支援更高頻寬,全球各地的通訊營運商和政府都必須擴大對通訊基礎建設的投資。考量5G的高速傳輸能力和高功耗,裝置和功率放大器的溫度均會大幅提升。 傳統錫膏焊接材料與技術已達上述需求的極限,燒結銀材料被視為理想的替代方案,而賀利氏提供的mAgic燒結銀可將裝置的使用壽命延長至10倍。  
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為5G而生 賀利氏推出EMI遮蔽解決方案

5G已成為時下最熱門的關鍵字,除此之外,相關技術與布建也馬不停蹄地持續發展中。然而新技術的發展便意味著新挑戰的產生,5G行動網路帶來了高速與大頻寬、低延遲與高可靠性的同時,也帶來了電磁干擾(EMI)、裝置尺寸與升溫問題等挑戰。為因應上述挑戰,賀利氏(Heraeus)推出防電磁干擾全套解決方案,迎接5G發展面臨各種挑戰。 賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz指出,基於高頻寬及輕薄短小的需求,防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。賀利氏的全套解決方案,包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比,賀利氏使用列印技術,除了可以達到每一面厚度相同且均勻之外,並能設定區域局部進行列印,不會有任何材料被浪費。同時此技術使用的設備僅需2.5m×1.5m的占地,大幅節省工廠空間。這項新技術能節省物料成本提高材料使用率,若依年度產能估計,此解決方案的設備投資僅約PVD濺鍍製程設備投資的15分之1,然而產能卻可以提升5倍。 Stietz進一步說明,過去將金屬背蓋直接做在PCB板上的做法已經不可能用於5G產品,因為那體積和重量都會超出可以接受的範圍。而PVD濺鍍又過於浪費材料,物料使用效率低,且需要無塵室相關設備,投資成本高昂。另外,噴墨(Ink Spray)技術同樣面臨物料使用率不足的問題,而且在側面達到與上層相同均勻與厚度將是一大挑戰。若使用列印技術則不會面臨上述問題,可以達到-60dB的遮蔽效果,每面的厚薄與均勻一致,且能實現零物料浪費的目標。 Stietz表示,賀利氏的防電磁干擾全套解決方案目前已與客戶合作,在亞洲地區小量生產(Ramp-up),並計畫於2019 Q4設製原型(Prototype)產線。最重要的,上市時程是與5G發展同步的。5G預定商轉時成為2020年,賀利氏的防電磁干擾解決方案為5G而存在,因此也計畫和5G一同登場。 電子產品的輕薄短小,導致內部零組件空間錙銖必較;而 5G技術帶來急速增長的數據流量,也將大量耗電,導致電池容量與體積越來越大,讓模組與個別IC的體積問題再度被放大。賀利氏的印刷技術讓EMI遮蔽以更小的尺寸達到更好的效果。  
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