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倍捷連接器偕寶西亮相台灣國際智慧能源周

台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)日前於2020年10月14日至16日在臺北南港展覽館1館1樓舉辦。倍捷連接器(PEI-Genesis)攜手寶西(Positronic)共同展示多款針對能源領域的連接器及線束產品,寶西是優質的電源和訊號連接器製造商,倍捷連接器於2018年成為寶西(Positronic)全產品線在美洲和亞洲的授權分銷商。 針對此次的聯合參展,寶西亞太區銷售經理,陳震宙表示,透過兩年來的合作,感受到倍捷在工業連接器組裝分銷領域的豐富經驗和高度專業性,雙方的優勢互補,分工協作,使該公司為本地客戶的服務得到了提升,最重要的是,倍捷的快速發貨,定制組裝從根本上解決了許多客戶的日常選型難題。我們將與倍捷繼續攜手並進,開拓更大的市場。 寶西本次將重點展示包括專為電池電源應用和其他應用而設計的GG系列,其牢固的模組化殼體能夠承載高達400安培的電流輸出,且經得起摔打,還具備優秀的盲插功能;以及專為在惡劣環境下運行需要可靠電流,高功率應用而設計的Panther系列透過IP69防水等級認證,可應用於EV,農業,鐵路或電池電源。以及專為服務器,資料中心,雲端運算和高功率應用而設計的Scorpion模組化連接器,是目前市場上用途較廣的模組化電源/訊號連接器,該連接器具備高功率密度,可實現高效運行,更多端子尺寸選項,適用於混合功率和訊號。 除了寶西的產品外,倍捷本次還會展出Amphenol Surlok Plus連接器及線束產品,該產品是儲能電池組及混合動力汽車(HEV)應用的良好解決方案。此種輕量化連接器有助於節省空間,其堅固的塑膠外殼,可耐受高達125℃的溫度。產品設計採用Amphenol的RADSOK技術,可實現更大的電流、更低的溫升和壓降以及更小的電阻。而Souriau UTS系列,防水塑膠連接器,該系列產品具備強大的抗紫外線和耐腐蝕性能、即使在動態情況下也能達到IP68/IP69K的密封等級。UTS工業連接器系列採用卡口連接,具有強大的密封性能。此外,Hi-Seal版本在未插接和插接條件下具有強大的密封性能,並與MIL-DTL-26482相容。 對於第二次參加台灣國際智慧能源週,倍捷連接器亞太區總經理徐夢嵐表示,自5年前在中國珠海設廠,成功把倍捷鏈接器獨特的海量零部件庫存和48小時快速組裝交貨的商業模式與優勢引進亞洲。倍捷同時設有新能源線束加工產線,以提供客戶高質量與快速交貨的服務,倍捷在亞洲建立起這支有連接器專業知識,涵蓋銷售、市場推廣、電子商務、產品管理、生產品管的本地團隊,可以及時響應亞太區市場客戶的需求。與傳統代理商業務模式不同,倍捷連接器擁有原廠授權的產品組裝線,再根據客戶的需求進行快速組裝。這意味著我們的零部件採購自原廠,生產組裝線、加工流程、組裝的產品品質都符合原廠認證標準,還能為客戶提供替代性的解決方案及快速的當地語系化組裝。這種模式應對了工業連接器產品的高度複雜性要求,其優勢在於,既能降低客戶庫存風險,又能滿足客戶中小批量的定制需求,還解決了工程師、采購人員在產品選型上的困難。將繼續利用這些優勢,支持台灣能源產業的發展。
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倍捷攜手寶西亮相台灣國際智慧能源周

台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)將於2020年10月14日至16日在台北南港展覽館1館1樓舉辦。倍捷連接器(PEI-Genesis)將攜手寶西(Positronic)共同展示多款針對能源領域的連接器及線束產品,寶西是優質的電源和訊號連接器制造商,倍捷連接器於2018年成為寶西(Positronic)全產品線在美洲和亞洲的授權分銷商。 針對此次的聯合參展,寶西亞太區銷售經理,陳震宙表示,透過兩年來的合作,該公司感受到倍捷在工業連接器組裝分銷領域的豐富經驗和高度專業性,雙方的優勢互補,分工協作,為本地客戶的服務得到了提升,最重要的是,倍捷的快速發貨,訂製組裝從根本上解決了許多客戶的日常選型難題。該公司將與倍捷繼續攜手並進,開拓更大的市場。 寶西本次將重點展示包括專為電池電源應用和其他應用而設計的GG系列,其牢固的模組化殼體能夠承載高達400安培的電流輸出,且經得起摔打,還具備優秀的盲插功能;以及專為在惡劣環境下運行需要可靠電流,高功率應用而設計的Panther系列通過IP69防水等級認證,可應用於EV,農業,鐵路或電池電源。3. 專為服務器,資料中心,雲端運算和高功率應用而設計的Scorpion模組化連接器,是目前市場上用途最廣的模組化電源/訊號連接器,該連接器具備高功率密度,可實現高效運行,更多端子尺寸選項,適用於混合功率和訊號。   除了寶西的產品外,倍捷本次還會展出Amphenol Surlok Plus連接器及線束產品,該產品是儲能電池組及混合動力汽車(HEV)應用的解決方案。此種輕量化連接器有助於節省空間,其堅固的塑料外殼,可耐受高達125℃的溫度。產品設計採用Amphenol的RADSOK技術,可實現更大的電流、更低的溫升和壓降以及更小的電阻。而Souriau UTS系列,防水塑料連接器,該系列產品具備強大的抗紫外線和耐腐蝕性能、即使在動態情況下也能達到IP68/IP69K的密封等級。UTS工業連接器系列採用卡口連接,具有強大的密封性能。此外,Hi-Seal版本在未插接和插接條件下具有強大的密封性能,並與MIL-DTL-26482相容。 對於第二次參加台灣國際智慧能源週,倍捷連接器亞太區總經理徐夢嵐表示,自5年前在中國珠海設廠,該公司成功地把倍捷鏈接器獨特的海量零組件庫存和48小時快速組裝交貨的商業模式與優勢引進亞洲。倍捷同時設有新能源線束加工產線,以提供客戶高品質與快速交貨的服務,倍捷在亞洲建立起這支有連接器專業知識,涵蓋銷售、市場推廣、電子商務、產品管理、生產品管的本地團隊,可以及時響應亞太區市場客戶的需求。與傳統代理商業務模式不同,倍捷連接器擁有原廠授權的產品組裝線,再根據客戶的需求進行快速組裝。這意謂著該公司的零組件採購自原廠,生產組裝線、加工流程、組裝的產品品質都符合原廠認證標準,還能為客戶提供替代性的解決方案及快速的本地化組裝。這種模式應對了工業連接器產品的高度複雜性要求,其優勢在於,既能降低客戶庫存風險,又能滿足客戶中小批量的訂製需求,還解決了工程師、採購人員在產品選型上的困難。該公司將繼續利用這些優勢,支持台灣能源產業的發展。
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TE新推高功率插針/插槽產品組合

泰科電子(TE)宣布推出新型高功率插針和插槽產品組合,旨在解決高速板對板和板對匯流排資料通訊應用中,對於高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器,提供了靈活的設計選擇和浮動功能,易於安裝並適用於功率高達 350A 的應用。 ICCON Insert 的浮動功能簡化了產品安裝,當兩個印刷電路板(PCB)或匯流排插接時,該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差,且具備靈活的設計選擇,可相容於各種安裝類型,滿足不同的組裝需求。此外,ICCON Insert 的標準插針尺寸支援 30A 至 350A 的電流,也能根據堆疊高度客製化插針長度。TE 全新高功率插針和插槽產品組合採用經驗證的 CROWN BAND Plus...
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貿澤供貨無線電板/連接器等多項新品

貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受超過800家半導體及電子元件製造商信賴,助新產品賣到全世界,提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品各個製造商。 貿澤在2019年12月發表超過385項新產品,且這些產品均可在訂單完成後當天出貨。 其中Silicon Labs SLWRB4308A xGM210P無線Gecko+20dBm無線電板可搭配WSTK主機板、Gecko軟體開發套件和Simplicity Studio整合開發環境(IDE)成為完整的嵌入式開發平台,並整合針對以xGM210P模組為基礎之物聯網應用進行打造、偵錯及最佳化所需要的軟硬體。 Cypress Semiconductor Semper NOR快閃記憶體則為非揮發性的儲存解決方案,整合了適用於汽車與工業系統的安全功能;Nordic Semiconductor nRF52833 DK開發套件能讓工程師使用nRF52833 SoC開發Bluetooth低功耗、藍牙網狀網路、Thread、Zigbee和2.4GHz專屬應用。 至於Harwin Gecko-MT連接器2A Gecko訊號接點和10A電源接點,同時仍保持輕量化且小巧的外殼尺寸。此連接器是專為高效能應用所設計,適合在需要滿足尺寸、重量和功率(SWaP)需求的嚴峻環境下使用。
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貿澤電子10月推出多款新品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於協助製造商合作夥伴推出各種新產品與技術,加快產品上市速度。該公司在10月發表超過384項新品。 貿澤10月發表的部分產品包含:Amphenol RF 12G MCX連接器,此連接器支援達12Gbps資料傳輸速率,用來傳輸4K和Ultra-HD等高解析度的未壓縮視訊訊號。採微型封裝尺寸,適用於廣播模組和視訊路由器;Analog Devices LTM4668A四通道DC/DC µModule穩壓器,此為一款四通道DC/DC降壓µModule穩壓器,每個輸出1.2A DC電流。輸出可用陣列並聯,以達到4.8A的電流供應能力;Renesas Electronics RX65N Wi-Fi雲端連線套件,此款雲端連線套件可使用RX65N微控制器連線至Amazon Web Services(AWS)。套件內含Wi-Fi通訊模組、溫度/濕度感測器、光學感測器、3軸加速度計及2個USB連接埠;ams AS7026GG生物感測器,此感測器為智慧型健康與健身解決方案,其以光體積變化描記圖法(PPG)和心電圖(ECG)技術為基礎,適用於心率監控器(HRM)及心率變異(HRV)等應用。
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提高連接器空間強化密度 資料中心電源管理效率大增

對於現代的連接器設計來說,一方面對電源的要求一直在穩步提升,也因此,令解決空間和發熱問題亦變得越來越重要。 如今,全球每分鐘的網路傳輸量將近9,000萬筆,也就是每秒鐘150萬次。全部的電子郵件、應用下載、視訊傳輸、社交媒體互動,以及零售購買等,都是透過一個全球性的資料中心網路而實現的。在交換機、路由器及冷卻設備所構成的網路的支援下,這些資料中心可以容納多達10,000台的伺服器,而這一切設備都要依靠越來越多的電力才能良好運行。 根據研究單位預估,美國資料中心的耗電量每五年就會倍增,這樣,對於支付電費的資料中心業主、必須根據需要提供電力的電氣公用事業部門,以及關心著大規模發電所產生的廣泛影響的政府官員們來說,電力的消耗速度正越來越多,相當值得關注。 向資料中心輸送電力的網路,同時也在向家庭和商業供電;然而,儘管美國家庭一般是使用220伏的電力,資料中心卻必須採用數千伏的電壓才能滿足處理器執行在電力上的巨大需求,這些處理器在計算能力上處於核心地位,推動著網際網路的運作。 轉換與分配決定電源架構效率 資料中心採用一種稱為「電源單位效率」的方法來評估電源架構的效率,此方法也稱為PUE。 PUE是將輸送到資料中心的總功率除以輸送到關鍵負載(伺服器)的功率,而理想的PUE值為1。舉例來說,1.7的PUE意味著,每向負載輸送1瓦的功率,在配電和冷卻上就要損失掉0.7瓦。根據報導,2018年對資料中心測得的PUE水準在1.6左右。 最重要的轉換過程之一就發生在機架上。為了達到所需的計算能力,會需要數千台的伺服器。除了伺服器以外,還要利用交換機來管理伺服器之間,以及從伺服器到外界的通訊。 在大量的電力所輸送到的機架上,容納著30~35台的1U伺服器,這些伺服器越來越多地利用3,000千瓦的供電機組(PSU)來供電。 PSU通常位於機架的底部,可以將電力轉換成電壓水準各不相同的電源軌。以208伏直流電壓進入到PSU的電力將轉換為3.3、5和12伏的電源軌,從而滿足伺服器和交換機內部各種不同元件的需求,例如含處理器的主機板、適配器卡和顯示卡、PCIe和記憶體等等。 此外,機架中還會容納提供冷卻氣流所需的大量風扇。輸送到伺服器的很大一部分電力都會轉換成熱量。在電力從交流轉換成直流,以及從直流轉換成直流的過程中,在轉換過程中自然而然會發生這種熱損失。 封裝/熱為功率管理兩大挑戰 對這種與日俱增的功率進行管理,在涉及到封裝空間和熱管理的時候,就會產生巨大的挑戰。儘管對電源的需求一直在穩步提升,為電源以及背部的重要連接器分配的空間卻並沒有發生過變化。 回到伺服器部署的早期時候,伺服器系統基礎設施(SSI)要求使用400~600瓦的電源,而電源I/O則會使用4~6台葉片式電源,其中每個葉片的額定電流為30安,從而將所需的功率輸送到伺服器。時至今日,對於連接器企業的要求則是電源I/O在相同空間內承載的電流能夠達到以前的三倍。 基準性的規範可能會需要6~8台葉片式電源,其中每個葉片能夠承載70~80安的電流,並且溫升(即T-rise)不超過30度。在確定這類電源連接器的額定值時,對電流進行測量可以作為一種很直觀的方式。 然而,溫升的測量則極其的複雜,像是連接器內部熱電偶的位置等問題,會對溫度的測量產生影響。PSU中線路層含銅的印刷電路板、線路層的厚度以及體積上的設計,都會與溫升有關。在熱評估過程中,往往會觀測到熱量從印刷電路板傳遞到連接器,由於連接器的供應商並不希望使連接器起到散熱片的作用,這就引起了一場關於適當的熱平衡的討論。 加強連接器密度降低資料中心成本 連接器的設計人員現在不得不去考慮各種具有創造性的熱量和電流管理解決方案。儘管在連接器的額定值計算中不能將氣流考慮在內,目前在外殼中經常會設計通風功能,以便耗散掉熱量並防止過熱。 由基礎物理學得知,為承載更多電流,需要的只不過是更多銅材料。在銅合金領域取得的進步可以提高導電性,但這些進步並不會跟得上對更高電流密度的需求。同樣,觸點設計上的改進可以改善PSU介面和連接點之間經常發生的功率損耗的情況,這種連接點可能是互連系統的插入部分,有時候也會是印刷電路板的卡邊緣,但是並不能依靠這些改進成果來顯著的提高電流密度。 廣大的客戶目前正要求連接器的設計人員來減小電源觸點之間的中線間距;然而,縮小間距會在印刷電路板的體積上以及連接器本身的內部造成相互發熱的問題。 連接器在過去40年來主要圍繞著提高密度而發展。但是,業界現在正走向另一個階段,那就是必須考慮增加空間以提高功率,或者是對用於評估連接器效能和額定值的慣例進行檢驗。據認為,資料中心的電效率每提高1%,就會節省數以百萬美元計的成本。由於節省成本的潛力是如此之大,在資料中心的業主、電氣公用事業的提供商以及政府官員之間的活躍討論當然還會繼續進行一段時間。 (本文作者為Molex電源產品總監)
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TE Connectivity推出新款Sliver straddle-mount連接器

TE Connectivity(TE)宣布推出新款Sliver straddle-mount連接器,此款連接器採用全新外型標準,且支援OCP NIC 3.0可插拔設計。本次推出的straddle-mount連接器適用於緊湊型OCP NIC 3.0卡,能更輕鬆地實現系統維護並改善散熱效能,進一步擴展了Sliver產品系列的多元性。 符合SFF-TA-1002規範的Sliver straddle-mount連接器支援PCIe Gen 5,並可擴展至112G PAM-4,被視為是M.2、U.2和PCIe等多種規格標準的替代品。不同於市面上現有產品幾乎皆已達到PCIe標準通道數的極限,Sliver straddle-mount連接器採用0.6mm間距的高密度設計,可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求。 TE全新推出的Sliver straddle-mount連接器採水平設計OCP NIC 3.0插槽,能讓空氣於密閉空間中更加流通及簡化系統,是市面上所有支援OCP NIC 3.0的產品中,效能最佳且成本效益最高的解決方案。 TE Connectivity 產品經理Ann Ou表示,OCP設計正在資料中心設備產業刮起旋風,而TE Connectivity則是為此類設計提供連接器解決方案的主要供應商。我們的Sliver straddle-mount 連接器在合規外型下提供更高的效能與通道密度,為資料中心設備夥伴們提供服務設計與製造的進階幫助。
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TE推出QSFP-DD連接器/外殼/纜線組件

TE Connectivity(TE)宣布推出新款QSFP-DD連接器、外殼和纜線組件。此全新系列可支援高達400 Gbps的傳輸速率,進而滿足未來資料中心的需求。新型QSFP-DD採用8通道解決方案,專為28G NRZ/56G PAM-4協定而設計,並可升級至112G PAM-4。 不同於市場上其他的400G解決方案,QSFP-DD產品的向後相容性可支援現有QSFP設計輕鬆升級。TE的QSFP-DD產品採用專利扣合式鰭片散熱技術,適用於15-18W應用的低成本解決方案。 TE提供豐富的QSFP-DD產品組合,包括從1x1到1x6的外殼、0.8mm間距的SMT連接器,以及各種長度、尺寸的直連與分支被動式銅纜組件。TE的專業訊號團隊也可根據客戶需求,提供具有不同光纖、散熱片和電纜組件的設計方案。 TE Connectivity產品經理Zach Galbraith表示,為因應下一代資料中心傳輸需求,系統設計人員需要新型連接器和電纜組件解決方案以應對未來的改變。身為產業領導供應商之一,我們很高興能提供新型QSFP-DD產品給客戶,滿足單個端口高達400 Gbps的資料傳輸速率,為產業終端用戶、平台開發人員和系統整合商提供更靈活的服務。
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