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EPC可靠性測試報告表示eGaN元件較矽MOSFET更穩定

宜普電源轉換公司(EPC)日前發布第十一階段可靠性測試報告,與工程師分享受測元件如何實現優越的現場可靠性的策略—在廣闊測試條件下,採用失效性測試元件(Test-to-fail)的反覆測試方法,進而知道如何構建更穩固的產品以達到應用所需,例如面向全自動駕駛車輛的雷射雷達、LTE通訊基地台、汽車的車頭燈及衛星等應用。 宜普電源轉換公司的首席執行長兼共同創辦人Alex Lidow博士表示,氮化鎵(eGaN)元件實現量產已經超過十年。這些元件在實驗室測試及在客戶的量產產品和應用中,都展示出高可靠性。該公司的第十一階段可靠性測試報告旨在繼續實踐的承諾—與工程師分享這十年間所累積的數百萬個元件-小時的測試經驗及五代技術的知識。這些可靠性測試讓該公司進一步瞭解氮化鎵元件在廣闊的應力測試條件下的性能。 失效性測試元件方法是比較數據表上所列出的元件限制值和應用中產品的性能,從而知道元件的工作極限。最重要的是,可以知道元件的固有失效機理,從而找出失效的根本原因。如果知道元件在工作一段時間後的性能、溫度、電氣或機械應力情況,工程師就可以知道該產品在一般工作條件下的實際安全工作壽命。 這個報告共計七個部分,每個部分描述各種不同的失效機理,有包含影響eGaN元件的閘極的固有失效機理、動態導通電阻的固有機理、安全工作區域(SOA)、在短路情況下測試元件至失效、採用專有的測試方法,長期置元件於雷射雷達脈衝應力條件下,測試及分析元件的可靠性、機械力的應力測試,以及元件的現場可靠性。
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儒卓力提供EnOcean節能無線收發器模組

TCM 515是一款外形緊湊的無線收發器模組,適用於在1GHz以下頻帶以EnOcean無線電標準進行通訊的系統,比如收發器閘道器、致動器和控制器。與仍在市場銷售的上一代產品TCM 310相比,TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的採購價格。由於TCM 515具有更高的處理器性能,因而可以直接在模組中執行所有的安全功能(加密、解密和身份驗證),毋須外部元件即可實現安全的端至端通訊。 這款根據國際無線電標準而預先驗證過的TCM 515模組,可通過有線天線、PCB天線或外部50 Ohm天線接收無線電電報(Radio Telegram)。該模組可以對這些電報先進行過濾、解密和驗證,然後通過串列的通用異步收發器(UART)介面將它們轉發到外部連接的主處理器或PC主機。借助整合式的安全處理功能,加密處理時毋須額外的元件。 此一串列介面將依照EnOcean ESP3標準運行,可選擇使用更高的介面速率(TURBO模式)來減少延遲。從外部主機接收到的ESP3訊息可根據需求進行加密和認證,然後以EnOcean無線電電報的形式進行傳輸。 TCM 515 / S3003-K515無線收發器模組支援歐洲的868 MHz無線電頻率,而TCM 515U / S3053-K515則支援北美的902 MHz頻率。
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提升通訊位元率 矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率,產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發,以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。 國立台灣大學光電工程學研究所暨電機工程學系教授兼所長林恭如表示,矽光子技術主要是應用在高速光通訊,尤其是在資料中心的高速光通訊模組。目前,非積體化的光通訊模組技術已經遇到瓶頸,到達了傳輸位元率的上限。為提升傳輸位元率,必須在矽晶片上積體化所有光的主動與被動元件。透過積體化的過程可以縮短傳輸路徑,並能避免光對電和電對光多餘的轉換過程,因此有機會將位元率提升到100Gbps以上。 目前許多國際知名公司,如元件公司Finisar、搜尋引擎Facebook、Google皆投入大量資源建置新的資料中心。這些新的資料中心未來的需求就是大幅地降低功率並提升速度;在有限的廠房空間,使用相同尺寸的模組,就能倍數提升位元率。舉例來說,現在Facebook已經開始朝向1.6Tbps、更甚是3.2Tbps廠房的方向發展,或甚至有可能完全走向多通道矽光子晶片的傳輸架構,藉此讓資料中心的位元率能夠大幅度地提升。 林恭如進一步說明,台灣現在有非常多的廠商從上游的材料元件到下游的模組廠都非常積極地布局矽光子技術應用領域。例如主動雷射晶片供應商聯亞,以及許多光電半導體的製造公司如晶元光電、穩懋等等;另外模組化的廠商包括光纖的耦合、封裝還有被動元件積體化的製造公司也不勝枚舉。上下游廠商面對市場新契機皆躍躍欲試,相當看好這個資料中心從非積體化架構走向全面積體化晶片架構的契機。 國立高雄科技大學電子系教授施天從也提到,矽光子及積體電路專案計畫由五個子計畫所組成。分別為:完成自製矽光子學各式元件的開發、建立自有元件資料庫;開發適於本矽光子晶片耦光的高功率DFB雷射二極體;研究適合的多通道調制器驅動積體電路、前置放大器積體電路;探討各式光纖對準效果及雷射晶粒耦光最佳化製程、完成模組化的1.6Tbps光發射及光接收引擎;探討PAM及OFDM調制技術以達到最佳化傳輸效果、並建置量測實驗室協助國內產學研各界。 矽光子及積體電路專案計畫以晶片的設計中心以及模組的測試中心為兩大開發主軸,所有團隊成員都以此為目標努力,林恭如表示希望在這個階段可以吸引更多業界有興趣的廠商透過此次研討會尋求研究上的合作和技術移轉的媒合,藉此幫助國內的廠商在光通訊關鍵元件與模組之技術能力急起直追,跟上國際技術發展的腳步。
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2018年台灣通訊產業產值達新台幣1兆387億元

根據產業研究機構工研院IEK Consulting研究指出,2018年台灣通訊設備產業產值為新台幣1兆387億元,較2017年衰退2.6%,2019年將恢復成長,成長率達2.1%,產值回升至新台幣1兆610億元。 在網路通訊設備部分,WLAN產業的Wi-Fi Mesh規格受到國際市場所接受,輔以智慧家庭、建築等物聯網將持續帶動出貨成長。Wi-Fi新一代802.11ax資料傳輸量增加擴展應用範圍。Ethernet Switch隨著資料中心100GbE高階交換器陸續出貨,加上國內ODM業者與國際品牌、第三方網路軟體業者合作開發SDN白牌網路交換器的商業模式逐漸成熟,對於高階網路交換器以及開源白牌交換器需求將穩定成長。 在手機產業方面,全螢幕、AI晶片、生物辨識(如螢幕下指紋辨識與3D結構光)、HDR等技術滲透率提升,帶動高階產品在視覺或語音智能應用,有助刺激買氣及提升單價,對代工業務將拉高產值(年成長5%);在品牌業務銷售下滑,及Google委託代工轉向EMS,成長率萎縮,是2018年產值衰退的主要原因。  
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