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貿澤電子

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貿澤供貨Molex 5G/LTE高效增益外部天線

貿澤電子(Mouser)即日起供貨電子解決方案製造商Molex立即可用的LTE和5G天線。這些轉軸天線能夠快速、輕鬆地整合到2G、3G、4G和5G模組與裝置之中,具有優異的涵蓋範圍和可靠度,同時具備高效率與峰值增益。 貿澤電子所供應的Molex LTE和5G天線提供多重通訊協定的解決方案,可支援GSM、CDMA、UMTS、LTE、5G NR,以及其他行動通訊頻段。這些天線產品可選用SMA-J或RP-SMA-J連接器、插頭或插座端子,以及黑色或白色的外觀,能提供靈活的天線設計。天線尺寸為171.5mm×19.4mm(展開時)或151.0mm×19.4mm(收折時),最高增益為5.5dBi(5G)或3.5dBi(LTE)。 此天線很適合用於聯網家電,例如保全和監控設備、家庭自動化、娛樂裝置和公用設施,另外還有物聯網(IoT)、電信及網路設計。 如需進一步瞭解,請瀏覽https://www.mouser.com/new/molex/molex-lte-5g-cellular-external-antennas/。
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電氣化/電動化加足馬力 車用電源設計效能零妥協

汽車電氣化、電動化的革命正加速上演,引發新的電源供應與管理設計轉變。最近的一個新發展即是48V電源架構的導入,與傳統的12V系統相較,48V系統滿足了以更低的成本和體積,提供更多的電力需求,並可顯著減少二氧化碳排放量,特別是在電動車的應用上,效益更為顯著。此外,自駕車的發展讓車用電子系統愈來愈多,也帶來電源設計上的新挑戰。 因應上述汽車發展的變化,半導體界已提出許多創新的電源技術與設計方案,其中,可實現更高功率密度的SiC和GaN等寬能隙功率半導體技術的引進,便是最明顯的例子;而針對車載處理器與ADAS系統對性能的要求,所研發出的新一代電源管理IC,也愈來愈受到車電系統開發商的青睞。本活動邀請相關領域代表廠商,深入解析這些新的汽車電源技術及其應用設計之道。 電動車近年快速發展,市場規模在2017年迅速突破100萬輛,貿澤電子(Mouser Electronics)亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平提到,原先預期2019年出貨量將持續大幅提升,無奈市場遭遇逆風,原因包括充電樁基礎建設未到位、整車價格過高、電池續航力不足等,都延緩了市場的發展腳步,不過人們對於電能的使用與依賴持續提升,也同時凸顯汽車電源技術創新與應用深具產業發展潛力。因此,貿澤電子邀集Vicor、Microchip、Toshiba Electronic、ADI、Maxim等國際重點電源技術廠商進行前瞻技術分享。 去中心化架構搭配48V傳輸系統 電動車電源設計過去是中心化(Centralized)的設計,電源由一個高壓核心透過傳輸架構提供相關元件使用,Vicor台灣區應用工程師張仁程表示,未來電動車將發展去中心化(Decentralized)的架構(圖1),以轉換效率94%為例,中心化的架構以3kW的供電源提供給各系統,將產生180W左右的傳輸與轉換損耗;而去中心化架構則透過多個分散且電壓降低到1kW的供電源,由於供電位置分散,且電壓轉換幅度相對較小,所以線損與轉換損耗幅度都降低,整體效率可以提升到97~98%,功率損耗僅約15W左右。 圖1 電動車電源供應去中心化(Decentralized)架構 分散式架構設計還具有電源模組封裝彈性(Packaging Flexibility)、電源轉換幅度小更接近傳輸電壓、散熱系統成本降低、供電系統備援、降低傳輸線路成本與重量等優勢。而在48V供電系統中,Vicor也致力於零電壓轉換(Zero Voltage Switching, ZVS)設計,張仁程認為,正弦振幅轉換器(Sine Amplitude Converter, SAC)拓撲結構就是其中的關鍵,該架構是一個處於BCM模組核心位置的動態、高效能引擎。透過SAC的高工作頻率,可使用較小的變壓器來提高功率密度和效率。 核心工作電壓提升SiC廣泛導入 寬能隙功率元件是近年來電源技術的熱門討論焦點,碳化矽(SiC)導通電阻RDS(ON)在工作溫度範圍內,變化不會超過30%,適合在高電壓、高溫與高功率環境下工作(圖2)。Microchip嵌入式解決方案工程師Sam Liu說明,未來幾年電動車有幾個明顯的發展趨勢,包括電壓將從400V提升到800V;馬達控制部分,也將導入SiC元件取代Si IGBT元件,以達成更高能量密度、效率、接面溫度與更小的模組尺寸;更高效率的供電到傳輸系統的電壓轉換;電動車內部的系統充電與外部的充電樁充電都需要更高效率,所以SiC將更廣泛導入這些系統的應用。 圖2 主流功率元件工作電壓與電源頻率範圍示意 Sam Liu強調,Microchip可以提供700V與1200V SiC模組、晶片與部分1700V元件,以達成上述幾個電動車的發展趨勢,未來更將1700V的完整解決方案納入。另外,Microchip的30kW三相Vienna功率因數校正(PFC)功能、SiC分離元件和SP3/SP6L模組驅動參考設計/驅動板,最高效率可達98.6%,總電流諧波失真小於5%,可有效協助系統開發人員縮短開發週期。 電源元件強化車輛電氣化效能 電氣化近年成為汽車產業發展的重點,而且變成不可逆的趨勢,台灣東芝電子零組件(Toshiba Electronics Components)將相關技術分成環境(Environment)、安全(Safety)與資訊娛樂(Infotainment)三個部分,並分別提供相關零組件解決方案。該公司系統元件與數位行銷部處長蔡佳言說,改善環境的解決方案特別強調高效能、小型輕量化與功能安全性,如馬達控制IC、光電耦合器、功率MOSFET、IGBT等元件。 另外,在安全性應用,蔡佳言提到,目前先進駕駛輔助系統分成感測、辨識、決策、控制幾個部分(圖3),而Toshiba Electronics Components則是專注於辨識功能的元件,可提供高辨識率、低功耗且適用於多個影像辨識系統的影像辨識處理器。而在資訊娛樂部分,則是提供車用遙控門鎖(Remote Keyless Entry, RKE)、ETC晶片、車用音響功率放大器(Car Audio Power Amp)與車用乙太網路AVB/TSN解決方案等。 圖3 先進駕駛輔助系統ADAS運作機制 DC/DC雙向控制系統轉換更順暢 車輛電氣化的過程中,48V電源傳輸系統越來越被重視,目前有許多車輛採用48V與12V的雙電池系統設計,ADI...
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貿澤技術創新系列研討會即將上線

貿澤電子(Mouser)日前宣布將於6月10至11日舉辦「汽車電源創新技術與應用攻略」系列線上研討會。貿澤電子攜手亞德諾半導體(ADI)、Maxim、Microchip、東芝(Toshiba)、Vicor原廠專家及台南大學院長白富升,連續兩天下午的2點到4點準時與讀者線上相約,從不同角度探討汽車電源技術與應用設計的新未來。 汽車電氣化與電動化革命的快速進展,引發了新的電源供應與管理設計的轉變,目前趨勢朝向以更少的成本和更小的體積,為汽車提供更多的電力,這樣不僅能減少二氧化碳的排放,還將帶來更為顯著的效益。 電源系統設計的可靠性和穩定性對電動汽車的控制系統來說是最重要的。在即將舉辦的汽車電源系列線上研討會中,產業專家們將一起探索如何實現更輕、更快、更遠的EV/HEV模組化電源設計方案、電動車功率元件碳化矽SiC應用前瞻、車規半導體應用技術探討、如何設計出高效/精巧汽車雙電池系統、炙手可熱的雙向直流電源方案、ADAS系統電源設計的挑戰、電動車驅動與能量管理技術分析等精彩內容,希望能為工程師在日後的電動車電源研發與設計,帶來更多的啟發。 貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平表示汽車行業正從傳統往智慧化的方向前進,新能源汽車相關的技術也在不斷提升,純電動汽車的動力系統,在環保高效上有著獨特的優勢。對汽車廠商而言,為電動汽車打造出更加可靠的穩定電源,不僅能讓使用者享受到前沿技術所帶來的便捷性,也更有利於其在激烈的市場中保持競爭力。對工程師來說,抓住每一次重要的學習機會,無論對自身的知識積累還是實踐能力的提高,也十分關鍵。貿澤電子透過這兩天的線上直播,希望能讓廣大的工程師們更深入瞭解汽車電源創新應用及其解決方案,一起駛向安全、潔凈、高效新未來,共同打造更智慧化的汽車市場。
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貿澤供貨ADI精密MEMS慣性測量單元

貿澤電子(Mouser)即日起供貨亞德諾半導體(ADI)的ADIS16507精密慣性測量單元(IMU)。ADIS16507出自Analog Devices微機電系統(MEMS)IMU系列,以簡單且符合成本效益的方式,將精準的多軸慣性感測功能整合到工業系統,以及物聯網(IoT)應用、無人飛行載具(UAV)、智慧農業和自動駕駛車之中。這些裝置也適用於持續成長中的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)市場。 貿澤電子所供應的Analog Devices ADIS16507 IMU採用MEMS型三軸陀螺儀和三軸加速度計,擁有六自由度(DoF)感測功能,能讓裝置在各種條件下將各種動作準確地表現出來。該IMU尺寸僅15mm×15mm×5mm,其偏壓、對齊、靈敏度及線性加速度均經過測試與原廠校正,確保每個感測器皆能透過動態補償公式提供準確的測量結果。 ADIS16507裝置提供每秒±125、±500或±2000度動態範圍的版本。該產品的正交對齊很緊密,可簡化導航系統中的慣性座標系對齊,同時序列周邊裝置介面(SPI)及暫存器結構還提供了一個簡單的介面,用於資料收集和組態控制。
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貿澤攜手SamacSys推官網新功能 ECAD資源免費下載

貿澤電子(Mouser)宣布在官網加入新功能,攜手全球電子元件庫解決方案商SamacSys,在數百萬種產品詳細資料頁面中,免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型等ECAD設計資源。這些設計資源適用於Cadence和Altium等主要的ECAD工具,免費供客戶使用。 ECAD模型以圖示的形式在貿澤的搜尋頁面上顯示,工程師一眼就能辨識他們所搜尋的元件是否提供ECAD模型。此外,工程師只要點擊模型圖示,即可開啟ECAD模型的預覽,在購買元件及下載模型前先檢視封裝和電路符號。SamacSys將支援貿澤所引進的新產品,為工程師提供新元件的PCB輪廓圖、元件電路符號和3D模型等元件庫。 過去工程師要搜尋PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,並加以整合是相當繁瑣的流程。透過貿澤與SamacSys合作,讓每位工程師針對每項元件輕鬆取得高品質的PCB元件庫內容,簡化產品設計階段。該公司的目標是讓這些設計資源能輕鬆整合到工程師現有PCB設計工具中,以加快新產品設計上市速度。
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貿澤供貨無線電板/連接器等多項新品

貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受超過800家半導體及電子元件製造商信賴,助新產品賣到全世界,提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品各個製造商。 貿澤在2019年12月發表超過385項新產品,且這些產品均可在訂單完成後當天出貨。 其中Silicon Labs SLWRB4308A xGM210P無線Gecko+20dBm無線電板可搭配WSTK主機板、Gecko軟體開發套件和Simplicity Studio整合開發環境(IDE)成為完整的嵌入式開發平台,並整合針對以xGM210P模組為基礎之物聯網應用進行打造、偵錯及最佳化所需要的軟硬體。 Cypress Semiconductor Semper NOR快閃記憶體則為非揮發性的儲存解決方案,整合了適用於汽車與工業系統的安全功能;Nordic Semiconductor nRF52833 DK開發套件能讓工程師使用nRF52833 SoC開發Bluetooth低功耗、藍牙網狀網路、Thread、Zigbee和2.4GHz專屬應用。 至於Harwin Gecko-MT連接器2A Gecko訊號接點和10A電源接點,同時仍保持輕量化且小巧的外殼尺寸。此連接器是專為高效能應用所設計,適合在需要滿足尺寸、重量和功率(SWaP)需求的嚴峻環境下使用。
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使倉儲系統再進化 貿澤採用垂直升降機模組

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布在美國德州的全球倉儲中心引進垂直升降機模組(Vertical Lift Modules, VLMs),打造產業新典範。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,數位革命帶動了全球對電子元件的需求,為滿足這些需求,貿澤電子強化投資,以先進的自動化系統,擴大全球倉儲中心的容量,以求實現最高的效率。很高興能擁有北美洲最大規模的垂直升降機模組建置,實現該公司所堅信的智慧化流程。貿澤現在正在進行幾個全新自動化系統的基礎工程,倉儲中心將增加超過1萬8千平方公尺的可用面積,目前工程進度已達一半以上。 VLMs可視為巨大的垂直檔案櫃,搭配層架和自動升降機的使用,可用來存取數萬個半導體與電子元件。當員工在工作站內將需出貨的產品輸入系統,VLMs可將這些半導體與電子元器件直接送往工作站。自動化功能不僅幫助員工減少45%以上的步行時間,在相同的平面面積上,以增加層架的方式極大化儲存空間,大幅提昇員工以及樓板面積使用的效率。 貿澤目前有55部垂直升降機模組,包括11部全新模組。作為全球代理商,貿澤代理超過800家製造商的產品,貿澤持續擴展其業務涵蓋區域,以滿足全世界客戶不斷成長的需求。這些VLMs全部上線後,預計總共可存放12萬種零件,能幫助貿澤的團隊大幅加快訂單處理速度,為全世界的63萬客戶提供服務。 此外,在德州達拉斯-沃斯堡占地31.5萬平方公尺的貿澤全球總部園區內也正在新建一棟面積4千6百萬平方公尺的辦公大樓。待工程完成後,貿澤的全球總部和倉儲中心的總樓層面積將達到9.2萬平方公尺,將可容納下貿澤超過100萬種不同產品和技術的SKU,庫存量龐大。
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貿澤供貨NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板

貿澤電子宣布開始供應NXP旗下Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)評估板。FRWY-LS1046A評估板分成以裸板提供或在含雙頻Wi-Fi模組的機殼內提供,是專為支援NXP QorIQ LS1046A系統單晶片(SoC)所設計的邊緣運算平台。 這款強大的評估板支援各式各樣的應用,從工業和智慧大樓無線閘道器、含臉部辨識的人工智慧(AI),以及汽車和航太等應用。其他適合的應用還包括邊緣運算閘道器、機器學習、機器人、工業物聯網(IIoT)和資料通訊。 貿澤所供應的NXP Layerscape LS1046A Freeway評估板搭載四核心Arm Cortex-A72,提供強大的周邊裝置組合,包括64 MB QSPI快閃記憶體、4 GB DDR4(2.1 GT/s時支援ECC)和4GB NAND快閃記憶體,亦提供兩個USB 3.0連接埠和一個Micro SD插槽。 評估板也包含SPI、I2C、時脈、中斷和通用型輸入/輸出(GPIO)擴充插頭。裝置的連線元件包含兩個M.2 PCIe連接器(支援Wi-Fi、SSD和4G/LTE)、四個Gigabit乙太網路連接埠和一個Mikroe Click Board插槽(可用於擴充感測器、NFC、Bluetooth低功耗和Zigbee等選項)。這款多功能的評估板同時支援有線和無線應用,像是WLAN存取點、乙太網路交換器和UTM設備。
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貿澤與格蘭今原聯手推出讓創意化為現實系列最新影片

貿澤電子與格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第二集,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。 在讓創意化為現實系列影片的第二集中,貿澤與今原帶領觀眾一同前往位在義大利米蘭的Arduino,參觀領先全球的其中一個開放原始碼軟硬體生態系統。今原與Arduino共同創立人暨技術長Massimo Banzi促膝長談,檢視設計人員和開發人員用來認識及呈現創意的能耐和極限的原型設計工具。同時,兩人也探索了開放原始碼運動對擴展創新的貢獻。「讓創意化為現實」系列由貿澤最重要的供應商Analog Devices、Intel、Microchip Technology及Molex共同贊助。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,我們很高興推出讓創意化為現實系列影片的第二集。原型設計的用意在於,打造前所未有的嶄新裝置。像Arduino這類的公司透過開放原始碼的軟硬體為設計人員和開發人員提供了絕佳機會,讓他們能跨越障礙,開啟實現創新的大門。 貿澤電子連續第五年與工程師格蘭今原攜手合作,一同推出讓創意化為現實系列,探索將創意變成實際商品的過程,以及從探索到設計,最終完成開發的商業化流程。Empowering Innovation Together計畫始於2015年,為最知名且獲肯定的電子元件教育計畫之一,重點介紹許多創新的技術發展,包括未來的物聯網與智慧城市,和機器人技術。
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貿澤贊助電動方程式賽車團隊完成賽季

貿澤電子慶祝GEOX DRAGON電動方程式錦標賽團隊靠著堅毅不拔的精神完成了一整個艱難賽季。貿澤今年贊助的賽車手是三屆FIA WTCC冠軍車手José María López以及前測試和後備車手Maximilian Günther。 賽季剛過半時,Günther在巴黎站雨後溼滑的賽道上拿下第五名。隨後摩納哥站的比賽中,López經過一場奮戰,最終進入前10名,同時還在眾人期盼的FANBOOST粉絲票選中躋身最受喜愛車手之一,因而贏得額外的五秒馬力提升。此後的第二站比賽移師瑞士伯恩,Günther在資格賽後的Super Pole排位賽中表現亮眼,在比賽一開始克服重重難關,最終靠著專業的技術,駕駛6號電動賽車再度拿下第五名。 今年是ABB國際汽聯電動方程式錦標賽的第五季,也是貿澤電子與最重要的供應商Molex共同贊助該車隊的第五季。貿澤和Molex與AVX和TTI攜手,共同贊助了該車隊完成本季賽事。 貿澤電子美洲區業務開發部副總裁Todd McAtee表示,雖然這整個賽季非常耗費心力,但López、Günther和整個團隊展現了很大的決心。貿澤全體同仁都以這個團隊和他們驚人的前10名完賽次數為榮,我們很高興能成為電動賽車革命和GEOX DRAGON賽車團隊的一份子。 電動方程式錦標賽所使用的賽車均為全電動車,展現了賽車界未來的願景,為零排放汽車的研究及開發提供了架構。賽車講求速度和續航力,貿澤正透過賽車贊助這個創新的方式,向全世界展現其以效能為導向的商業模式,將其製造商合作夥伴的最新技術發揚光大。
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