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看好電源/聯網市場潛力 盛群推新品跨域布局

該公司新推出的產品涵蓋觸控、近接感應、無線通訊、智慧家電、直流無刷馬達(BLDC)以及安防等領域的MCU。由於疫情因素,健康量測產品增加最多,但長期來看,電源及聯網應用領域的發展潛力最被看好。 盛群半導體總經理高國棟表示,該公司2020年度MCU銷售量超出原先預期。 盛群半導體總經理高國棟表示,由於2020年COVID-19疫情持續延燒,健康量測MCU的需求成長幅度最高,暴增達131%。總體來看,大部分MCU產品線的銷售量均超乎預期,使總銷售量較去年同期增加27%,同時以2020年各季的銷售量來看,除了疫情剛爆發,市場受到最大衝擊的第一季之外,其餘季度皆比去年同期表現要來得好。高國棟認為,由於第三季的銷售狀況已經十分亮眼,因此第四季的銷售量將不會再出現大幅的成長。 高國棟進一步表示,針對電源領域MCU,除了行動電源/BLDC馬達之外,鋰電池充放電專用的MCU,亦為該公司的關注焦點。除了可攜式裝置外,許多非可攜式裝置如電動牙刷、刮鬍刀等,也開始使用鋰電池,並搭載無線充電功能。這類應用產品朝小型化發展,已成為業界趨勢,這意味著市場將需要更高整合度的鋰電池相關解決方案,例如整合充電功能的MCU。此外,由於鋰電池具備單價低、扭力強的優勢,廣泛用於各類產品,且相較觸控MCU龍爭虎鬥的市場,其現階段尚無許多競爭對手,因此成為該公司主力發展的方向之一。 高國棟表示,盛群在電源應用相關領域的布局有四個重點,其中又以整合鋰電池充電功能的MCU為發展主力。 另一方面,針對智慧家電等無線聯網領域的應用市場,高國棟也表示,像是觸控、真無線藍牙耳機(TWS)等領域應用,雖然2020上半年市場需求反應良好,但相關零組件供應商最終仍需面對中國家電業者全球市占率高達80~90%的現實。由於中國市場占比過高,使零組件供應商很容易被其波動影響,如第三季華為銷售量下滑,相關業者遭受波及,就是一個明顯的案例。為此,盛群已著手擴大國際布局,如趁於印度提倡自主組裝的勢頭,將模組提供給該國廠商組裝,並藉此分散風險。
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盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU

盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性,極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。 BS83B04L提供4個觸控鍵,具備寬工作電壓1.8V~5.5V,可滿足不同電壓應用的各類電子產品,BS83B04L具有2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、I2C通訊介面。BS83B04L提供8SOP、10MSOP、10DFN(3×3×0.75mm)多種封裝,滿足客戶不同應用需求。 Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸控函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的On Chip Debug Support(OCDS)架構的MCU,提供客戶開發及仿真以快速地應用於各式產品。
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晶門科技TDDI獲HTC U12 Life採用

顯示和觸控IC及系統解決方案供應商晶門科技有限公司(晶門科技),宣布其用於全高清面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)IC SSD2092獲得HTC最新的智能手機 HTC U12 Life所選用,該新產品剛於柏林的IFA(國際電子消費品展覽會)2018上發布。 U12 Life擁有亮麗的全高清18:9全屏顯示幕,結合了先進的規格和優雅的設計;可顯示使用雙攝像頭和4K旗艦級視頻拍攝的電影級的生動圖像;還能提供出色的觸控感應體驗。 晶門科技的TDDI SSD2092是觸控感應和顯示驅動方案的完美集成,可達致最佳的觸控和顯示功能,實現U12 Life的卓越性能。包含超低功耗(<2.6mW)、出色的觸控性能(實現超快回應,高信噪比(SNR)達52dB)、顯示鮮豔的色彩和清晰的圖像(支援16M色)、出色的防水性能和低充電噪音,更能實現纖薄緊湊的模組設計。 晶門科技區域業務總監吳曉東表示,該公司非常高興能夠獲HTC的最新智慧手機所採用。非常期待有機會再次與這個國際品牌合作,為消費者提供更多令人興奮的新產品。
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晶門AMOLED觸控IC年底登場

晶門科技日前宣布其AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了台灣、日本和中國面板製造商用於全球頂級手機品牌的訂單和設計項目,預計今年將實現強勁增長。 市場研究報告指出,2017年AMOLED總銷售額為271億美元,年增長62.3%;並將在2022年增長至805億美元(複合年增長率為22%)。而2017年柔性AMOLED的出貨量增長了2.1倍至1億4千萬件,至2018年更將達至2億3千萬件。 晶門科技移動觸控業務副總裁兼總經理Iqbal Sharif表示,隨著AMOLED產能的快速擴張和智能手機製造商越來越多採用柔性AMOLED面板,該領域的增長潛力巨大。 晶門科技的AMOLED觸摸屏控制器IC為客戶應用帶來了優異性能。mXT640U系列平台為剛性、曲面和全屏顯示AMOLED智能手機提供最佳性能,功耗表現領先業界,並具有先進的算法,可支持不同屏幕尺寸和寬高比的無邊框及圓角和凹槽形的傳感器。 Sharif進一步說明,有鑑於顯示屏愈來愈薄的發展趨勢,以及為未來發展鋪路,該公司致力於開發下一代觸控控制器IC,該IC基於該公司經過驗證的高電容性負載(High Capacitive Loading)解決方案。此為架構設計和流程技術的一大躍進,它將在功率和噪聲抗擾度方面實現重要變化,使開發商能夠利用超薄顯示器和新的可折疊設計進行創新。該公司預計第一批樣品將於2018年底上市。
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HOLTEK推出新一代A/D Touch MCU

Holtek新推出內建12-bit ADC的新一代觸控Flash MCU BS86xxxC系列,包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C。此系列觸控MCU最大的特色是全面提升抗干擾的能力,較BS84xxxC系列提供更豐富的系統資源,具備大電流LED驅動電路及驅動白光LED的能力,應用上適合於同時具備顯示功能、觸控功能、類比訊號量測(如溫度)及溫度控制等需求的產品應用,如電飯煲、破壁機、豆漿機、電壓力鍋、養生壺、取暖桌等。 BS86xxxC系列具備優異的雜訊抗干擾能力,如電源雜訊、RF干擾、電源波動等,可通過CS(Conductive Susceptibility)動態10V測試。Program Memory最大可達16K Word,工作電壓2.2V~5.5V,分別提供8、12、16個觸控按鍵,LVR從2.1V~3.8V共4段選擇,LVD 2.0V~4.0V共8段選擇。ADC提供8個輸入通道,內建一組10-bit CTM及1~2組10-bit PTM可輸出PWM訊號,通訊介面支援UART及I2C,並可外接LXT,封裝提供24SOP/SSOP、28SOP/SSOP及44LQFP。 BS86xxxC系列適合當主控MCU,搭配適當電源板即可實現應用產品。Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸摸函式庫,使客戶能快速上手,硬體使用e-Link,並搭配專用的OCDS(On Chip Debug Support)架構的MCU,可提供客戶快速的開發及仿真,迅速達到Time to Market的目的。
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