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覆晶封裝

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先進封裝不畏逆風 2024年產業規模達440億美元

半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩,加上成本不斷上升,促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此,先進封裝已經進入最成功的時期,原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效,運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。 市場研究和戰略諮詢公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出,在經歷了兩位數的成長並在2017和2018年實現創紀錄的營收之後,Yole預計2019年半導體產業將出現放緩。然而,先進封裝將保持成長趨勢,同比成長約6%。總體而言,先進封裝市場將以8%的年複合成長率成長,到2024年達到近440億美元。相反,在同一時期,傳統封裝市場將以2.4%的年複合成長率成長,而整個IC封裝產業CAGR將達5%。 預計2.5D/3D TSV IC,ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%,以不同市場區隔而言,行動和消費性應用占2018年出貨總量的84%。Yole認為,預計到2024年,年複合平均成長率將達到5%,電信和基礎設施是先進封裝市場成長最快的部分(近28%),其市場比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營收方面,汽車和運輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。  
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2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究,未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下,AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此,這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展,年複合成長率(CAGR)達7%,並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。 創新的先進封裝平台已經達到了一個新的複雜程度,現在需要更高的整合度要求,這些標準將大幅影響對具有新技術規格的先進材料日益成長的需求,以實現更好的性能。關於材料,Yole表示,高分子材料已經在一些先進的封裝製程中大量製造應用。目前包括:RDL、bump/UBM、TSV和組件層級。 Yole指出封裝廠可以使用的各種高分子材料如:PI、PBO、BCB、環氧樹脂、矽氧烷和丙烯酸,這些都是由它們的恆定介電、固化溫度、應力等決定的。高分子材料具有優異的電氣、化學和機械特性;它們可以提供比任何其他類型材料更好的性能。 高分子材料市場在2018年營收超過7億美元。預計到2023年將成長到約13億美元的水準,年平均複合成長率為12%。市場是由介電材料部門推動的,在其報告中分析了Yole的團隊。高分子材料的成長將主要得到對更複雜元件的介電材料膨脹的支持,隨後廣泛導入高分子臨時鍵合材料。後者將透過在DRAM記憶體應用中提升3D堆疊TSV來加速。  
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先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21.6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮關鍵作用,根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。 從2017年到2023年,整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的年複合成長率(CAGR)成長。仔細分析其中差異,先進封裝市場CAGR將達7%,另一方面,傳統封裝市場CAGR僅3.3%。在不同的先進封裝技術中,3D矽穿孔(TSV)和扇出型封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。構成大多數先進封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長;而扇入型晶圓級封裝(Fan-in WLP)CAGR也將達到7%,主要由行動通訊應用推動。 先進半導體封裝被視為提高半導體產品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。無論如何,更多異質晶片整合,包括系統級封裝(SiP)和未來更先進的封裝技術都將遵循此趨勢。各種多晶片封裝技術正在高階和低階應用同時開發,用於消費性、高速運算和專業應用。  
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