藍牙5
意法無線微控制器支援Zigbee3.0
意法半導體(ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它的物聯網應用。
意法為STM32WB55開發之Zigbee3.0套裝軟體內含Exegin Zigbee PRO協議堆疊。而該協議堆疊被採用於獲得Zigbee Golden Units證書的Exegin產品中,並被指定為測試實驗室參考協定堆疊。為了進一步簡化研發工作,意法軟體支援46個Zigbee3.0簇(Cluster),便於使用者快速設定裝置功能。而另外21個簇還可以支援舊版產品。
此微控制器還支援Thread和Bluetooth5.0,並具有無線更新(Over-The-Air Update, OTA)功能。當前共有10款產品,提供多種封裝選擇,快閃記憶體容量為256KB至1MB。這些產品使用具有浮點運算單元、DSP指令集以及可加強應用安全性之記憶體保護單元(Memory Protection Unit, MPU)的Arm Cortex-M4內核。RF射頻收發器的鏈路預算為106dB,確保遠距離通訊連線穩定可靠。
意法低功耗微控制器專利技術,以及包括整合在晶片上射頻巴倫電路在內的豐富功能,確保新品能夠協助設計人員滿足各種IoT和穿戴式裝置對功耗和尺寸的嚴格要求。其具有豐富的類比和系統外部周邊,以及網路保護和ID密碼功能,包括安全韌體安裝(Secure Firmware Installation, SFI)、客戶金鑰存儲、硬體公開金鑰授權(Public Key Authority, PKA)和加密加速器。電容式觸控和LCD控制器還能簡化使用者介面整合作業。
貿澤供貨NXP兩款藍牙5低功耗SoC
貿澤電子(Mouser)即日起供貨恩智浦半導體(NXP)的QN9090和QN9030系統單晶片(SoC)。這兩款智慧型連線解決方案支援Bluetooth 5低功耗連線以及可選的NFC NTAG功能,並具備高效能CPU和進階低功耗模式。
貿澤即日起供貨的QN9090和QN9030裝置搭載Arm Cortex-M4處理器,運作時脈為48 MHz。這兩款SoC內建最高640 KB快閃記憶體和152 KB SRAM,能為複雜應用和安全無線 (OTA) 更新提供所需的儲存空間與彈性。
QN9090T和QN9030T版本整合NFC NTAG功能,支援頻外配對等使用案例。只要將採用QN9090T或QN9030T的IoT裝置碰觸智慧型手機或平板電腦等NFC讀卡機裝置,便能快速建立藍牙低功耗連線,輕鬆完成配對。使用內建的NFC標籤時,裝置不需開啟電源,能在裝置生命週期從製造到退役的所有階段,提供更多執行診斷或裝置啟用的機會。
QN9090和QN9030 SoC能協助開發人員加快開發和上市速度,打造出擁有豐富功能的產品,適用於各種物聯網 (IoT) 應用,例如個人醫療裝置、運動和健身追蹤器、連網家電、大樓與住家自動化、玩具、遊戲周邊設備,以及信標與網狀網路。
貿澤亦供貨用於評估的QN9090DK開發套件,其中包含載板、M10模組及擴充板。套件內含整合式程式設計工具與偵錯工具,還有一整套的應用程式範例,可用來展示在完整軟體開發套件 (SDK) 中的標準GATT設定檔。QN專用的MCUXpresso SDK相容於IAR最新的工具鏈和NXP MCUXpresso整合開發環境 (IDE)。完整的MCUXpresso軟體與工具組為所有NXP裝置提供流暢無縫的軟體使用體驗,能快速將藍牙低功耗功能加入到其他NXP裝置上的現有設計之中。
儒卓力供應Redpine無線MCU解決方案
RS13100無線MCU是一款支援藍牙5和802.15.4技術,並且能夠運行ZigBee或Thread協定的超低功耗雙模式SoC元件,可為音訊、資料傳輸、定位和控制應用提供必要的連接選項和處理能力,是穿戴式設備、家庭自動化、工業自動化、照明和家用電器市場的理想解決方案。
RS13100 SoC元件具有高達180MHz性能的ARM Cortex M4F、最大4MB專用快閃記憶體和400kB RAM,能夠平穩高效地處理具有非常嚴苛要求的運作。為了打造擁有高度安全性的系統,RS13100包含了多層的安全性,其中包括物理反複製技術(Physically Unclonable Function, PUF)、加密硬體加速器、安全啟動和安全區。
這款SoC提供速率為125kbps的低功耗藍牙5長距離、2Mbps的高資料速率及廣告擴展功能,確保了高連線性。它還具有先進的射頻性能,低功耗藍牙和802.15.4輸出功率高達20dBm,可提供長距離無線連接和更高輸送量。借助整合式無線堆疊和設定檔,客戶可以很容易地整合和評估RS13100。RS13100元件的尺寸僅為3.51mm × 3.60mm (SoC)和4.63mm × 7.90mm(模組),外形尺寸超小。
東芝推出車用Bluetooth5.0新品
東芝電子元件及儲存裝置株式會社近日推出一款車用藍牙IC--TC35681IFTG。其符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範v5.0。新元件適用於嚴苛的車用環境,支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度。TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件,並可在單晶片上提供全面性的解決方案。
除主機控制器介面(HCI)設定檔和GATT設定檔功能等基本功能外,TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth核心規範v5.0定義的新功能,如儲存在內部光罩ROM中的2Mbps輸送量、長距離及資料傳播能力等功能。此外,IC還整合高增益功率放大器,實現+8dBm的遠端通訊。
當與外部非揮發性記憶體結合使用時,其可成為一款完全成熟的應用處理器,可臨時載入應用程式並儲存於內部RAM(76KB)中。可與外部主機處理器結合使用。
TC35681IFTG整合了18條通用IO(GPIO)線以及SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項,可成為複雜系統的組成部分。這些GPIO線可存取喚醒介面、四通道PWM介面和五通道類比數位轉換器等一系列晶載功能。內建直流-直流轉換器或LDO電路將外部電源電壓調節至晶片所需的電壓值。
其低功耗IC符合AEC-Q100標準,主要適用於車用。可焊錫側翼封裝簡化了所需的自動化晶圓表面異常檢測,可提供高標準的焊接品質,能夠承受汽車應用中的振動。
Arm推出生產就緒開源BLE軟體堆疊
IP矽智財授權廠商Arm推出Arm Mbed Cordio Stack,協助開發者運用Bluetooth Low Energy(BLE)軟體堆疊,推動新型物聯網解決方案的開發與創新。
在許多使用情境,BLE迅速成為物聯網(IoT)通訊協定的首選,其中包括智慧照明、智慧城市、以及資產追蹤等,在這些領域中,低成本、功耗、以及小尺寸都是最基本的要求。根據2018年藍牙市場現況報告,預計到2022年藍牙裝置的出貨量將會超過50億台,其中97%的產品都會配備BLE技術。Bluetooth 5 技術的演進,加上Bluetooth Mesh推出,正在許多領域催生新的商機,包括建築自動化、感測器網路、以及其他物聯網解決方案。
然而,業界仍須讓企業組織以及開發者能夠更輕易且安全地將BLE功能加入其物聯網裝置,藉此進一步拉抬採用率。
Bluetooth 5提供比前一版Bluetooth 4.2規格高2倍的資料傳輸率、4倍的傳輸距離、以及8倍的傳播能力。Arm在Arm Cordio BLE堆疊中整合了自家免費開源嵌入式作業系統Mbed OS。由超過35萬Mbed開發者構成的生態系統除了能透過完整的Bluetooth 5堆疊開始創新研發,未來還將能透過Mbed OS進一步利用Bluetooth Mesh的功能。