華邦
華邦攜手Karamba強化供應鏈安全
華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。
華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba Security攜手合作,針對OEM與微控制器業者需求打造端對端安全性解決方案,提升整體供應鏈安全防護力。華邦電子不斷致力於提供經認證與可擴充安全記憶體子系統,並期許未來能持續與業界夥伴攜手打造安全靈活的解決方案,以滿足車用ECU、工業IoT等各種嵌入式應用需求。
華邦新型W77Q提供硬體信任根(Root-of-trust)、安全且加密的資料儲存與其傳輸能力。搭載Karamba的XGuard軟體,用戶將如虎添翼:所有二進位檔案(Binaries)在載入至記憶體前,將先進行預先封裝、驗證目標(Verified-destination)與運作時完整性之檢查。藉由Karamba的XGuard軟體解決方案,用戶可望確保在運作時完成二進位檔案的完整性驗證。此組合式解決方案可望於整體供應鏈發展過程提供確定性完整性檢查,從晶圓廠、用戶製造廠部署,一路到運作時間皆毋須更改開發或製造過程。
此外,憑藉華邦W77Q安全通道、Karamba的XGuard白名單驗證以及控制流完整性(CFI)確認,用戶將獲益於立即可用的安全OTA更新,無須投資所費不貲的OTA安全通道。
華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證
華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level 2 Ready認證。
華邦電子行銷處長陳宏瑋則認為,身處安全意識日益增加的世界裡,為可信賴啟動與韌體更新打造的穩健解決方案,對於物聯網安全是不可或缺的基石。華邦TrustME的外接式安全快閃記憶體,透過保護可信賴啟動與韌體更新的數據代碼儲存,以強化平台安全架構建置的穩健性。華邦電子期許憑藉自身的安全專業能力,持續提供可認證的安全記憶體解決方案,以滿足物聯網世代對於安全、可認證與靈活解決方案持續攀升的需求。
取得PSA Certified Level 2 Ready認證後,TrustMEW75F安全快閃記憶體可望提供安全、可認證且靈活的記憶體子系統,與基於ARM v8-M架構系統相輔相成。藉此,SoC與MCU業者可設計安全可靠且可認證的解決方案,同時縮短產品上市時間。
華邦提供各類範疇經過驗證的安全儲存方案,包含始於設計階段的安全性(Security by Design)、不可更改的信任根(Immutable Root of Trust)、可信賴啟動(Trusted Boot)、韌體機密性與完整性,可信賴元件的工廠初始化以及安全韌體更新。可認證的安全記憶體子系統有助擴大PSA認證計畫晶片平台規模,支援有更高儲存容量需求的應用。因此,在以安全為導向的物聯網時代,SoC與MCU晶片製造將不會局限於採用嵌入式快閃記憶體製程的製程節點。
在物聯網價值鏈與生態系之下,不分產品、服務與製程,網路安全認證對於信任度與安全性而言,扮演至關重要的角色。若要解決各種物聯網環境的安全性問題,必需在產品設計階段就開始著手設計安全。PSA認證計畫是奠基於平台安全架構(PSA)而生的獨立安全性保障架構。由ARM推出的PSA旨在透過獨立安全評估建立可信度。PSA Certified Level 2 Ready認證提供PSA信任根的預認證安全評估,針對有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊,展示解決方案。
PSA Certified Level 2...
華邦推新Octal NOR Flash高速/低成本方案
華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。
華邦電子經理黃信偉表示,新型OctalNAND Flash將不可能化為可能,認為華邦車用與工業市場的客戶,只需支付Octal NOR Flash一部分的費用,便能在1Gb至4Gb容量裝置上獲得每秒240MB讀寫效能。
首款採用x8 Octal介面的NAND Flash—華邦OctalNAND Flash產品可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,毋須屈就成本,砸大錢購買NOR Flash。眾所周知,NOR Flash在512Mb以上的儲存容量成本擴充效益不佳。
華邦電子首款採用1Gb W35N01JW全新介面的產品,連續讀取速度最高可達每秒240MB,相較華邦先前發表的高效能W25N-JW QspiNAND Flash系列產品,速度高出3倍,相較市面上一般的Quad Serial NAND Flash產品,讀取速度更是快了將近10倍。
W35N-JW OctalNAND Flash採用華邦通過驗證的46nm SLC NAND製程,提供卓越的資料完整性,且資料保存期更可達10年以上。此產品寫入/抹除次數(Program/Erase...
新唐聯手華邦推微控制器 維護物聯網安全
控制器平台廠商新唐科技(Nuvoton)擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線,新推出NuMicro M2351SF微控制器,滿足大容量安全儲存的市場需求。NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心,內建Armv8-M 架構的TrustZone技術,並提供Execute-Only-Memory(XOM)以定義Execute-Only記憶體的區域以保護關鍵程式碼,為首款同時通過Arm PSA Certified Level 1與PSA Functional API Certified的微控制器。M2351系列微控制器運行頻率可高達64MHz,內建512Kbytes雙區塊(Dual Bank)架構快閃記憶體(Flash),可支援OTA(Over-The-Air)韌體升級,並內建96KB SRAM。此外,M2351提供多元的電源管理模式,使功耗管理更具效率。M2351系列於正常運行模式(Normal Run Mode)在LDO模式下耗電為97μA/MHz、於DC-DC模式下耗電為45μA/MHz。待機掉電模式(Standby Power-down Mode, SPD)的電流為2.8μA,不帶VBAT的深度掉電模式(Deep Power-down Mode, DPD)的電流則小於2μA。M2351系列具備安全與低功耗的雙重特性,為物聯網應用的良好選擇。
此次M2351系列推出新型號M2351SF,採用多晶片封裝(Multi-Chip Package,...
華邦推出一系列行動記憶體LPDDR4X產品
在人工智慧、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下,各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統(ADAS)、智慧音箱(Smart Speaker)、8K 電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入我們的日常生活之中,這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能,以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電子長期深耕利基型記憶體市場,十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢,針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的低功耗動態隨機存取記憶體 LPDDR4X 產品。首波產品採用華邦自行研發的25奈米記憶體製程,規格涵蓋完整,包括了JEDEC定義之LPDDR4X(VDDQ電壓0.6伏特)與LPDDR4(VDDQ電壓1.1伏特)兩系列,2Gb與4Gb兩種容量等;其資料傳輸率則包含3200MT/s、3733MT/s,甚至可達4266MT/s,並同時供應Known Good Die(KGD)與200球BGA封裝兩種產品形式。未來華邦電子將會把LPDDR4X/ LPDDR4產品的容量推進至8Gb,並加入其它新功能,以提供客戶更完整的選擇方案。
工作溫度規格上,華邦LPDDR4X產品有非常寬廣的工作環境溫度,最低與最高可達攝氏-40度~+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置、一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上,除了嚴苛的工作溫度需求,品質表現及系統更是關鍵,華邦致力於產品品質的追求,憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢,嚴格執行最高等級的品質系統與要求使這系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
LPDDR4X是目前JEDEC 固態技術協會所公布應用範圍最廣泛的低功率動態記憶體標準,也是目前所有高性能低功耗電子裝置的記憶體首選,將產品推進至此世代,除了滿足客戶新產品的需求外,也實現了華邦致力於研發設計的承諾。
華邦高容量可堆疊式記憶體支援NXP處理器
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。
恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用。開發板的開機代碼可儲存並運行於W25M161AW 提供的16Mb Serial NOR Flash,而Linux作業系統則是儲存在1Gb Serial NAND 上。
由華邦電子所開發的SpiStack可堆疊式記憶體,是基於標準WSON 封裝(8 pins,8 mm×6 mm)下,利用單一chip select訊號能夠讓其中的Serial NOR Flash用於快速開機,而Serial NAND Flash則可以滿足高容量之儲存空間。
恩智浦應用處理器產品行銷總監Jeff Steinheider評論,W25M161AW...
華邦推出多晶片封裝產品支援5G高速終端設備
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm×9.5mmx0.8mm的多晶片封裝產品(以下簡稱MCP)。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量。
一般而言,行動式5G終端設備通常需要更大的記憶體,2Gb NAND/2Gb DRAM的記憶體容量非常適合在固定式5G終端設備中運行。透過MCP封裝組合,華邦的W71NW20KK1KW使5G終端設備的製造商能用恰如其分的容量和較低的生產成本滿足系統需求。
過往,在通往高速寬頻網路的最後一哩路(last mile)多數採用有線連結的方式。預期採用W71NW20KK1KW達成成本最佳化的新一代5G終端設備將有助於消費者加速其採用5G以替代固定線路銅纜或光纖xDSL。
華邦快閃記憶體產品企劃經理黃信偉表示,在家庭和辦公室建置固定式5G終端設備將是下一階段行動網路市場的成長契機,而華邦的2Gb + 2Gb MCP是最理想的選擇。華邦是目前全球唯一一家擁有晶圓廠並同時生產NAND和LPDDR4x的MCP製造商。華邦完整掌握其所有記憶體零組件之生產,因此即使客戶大量訂購W71NW20KK1KW MCP,也可以100%信賴華邦對供貨數量、交期、品質和服務的保證。
W71NW20KK1KW是一款149球BGA封裝的MCP,由2Gb SLC NAND Flash和2Gb LPDDR4x 動態隨機存取記憶體組成。其中的SLC NAND Flash僅需4位元糾錯碼(ECC)引擎即可提供出色的耐久度和資料正確性,然而該裝置2K Byte + 128...